公司概况与业务定位 * 公司是Lumentum (NasdaqGS: LITE) [1] * 公司定位为数据中心的基础设施提供商 目前大部分业务聚焦于数据中心 [5] * 业务分为两大板块 一是为超大规模数据中心提供化合物半导体和元器件的半导体业务 二是为超大规模数据中心提供光路交换机或光模块等系统产品的系统业务 [5] * 公司自视为首先是激光器供应商 其次是光模块供应商 [10] 核心产品与技术 **激光器产品线** * 数据中心内部光模块主要使用两种激光器 一种是连续波(CW)激光器(主要用于硅光技术) 另一种是电吸收调制激光器(EML) [7] * 公司主要生产EML 其制造难度更高 掩膜步骤是CW激光器的两倍多 且更难实现良率和工艺中心化 [9] * 公司占据全球EML市场份额的50%至60% [9] * 第三种新兴类型是用于横向扩展(scale-out)和纵向扩展(scale-up)的超高功率激光器 [10] **光模块与激光器速度演进** * 当前可插拔光模块的先进水平是800G 行业正在向1.6T (1.6 terabits per second) 演进 [11] * 1.6T光模块主要使用每通道200G的EML 8个通道组成1.6T [11] * 也存在使用4个200G通道组成800G光模块的情况 [11] **窄线宽激光器与跨数据中心扩展(Scale-Across)** * 通过收购NeoPhotonics获得了窄线宽激光器技术 [13] * 窄线宽激光器是用于数据中心互连(DCI)的ZR/ZR+相干光模块的关键组件 [14] * 跨数据中心扩展(Scale-Across)机会在2025财年第二季度(截至2024年12月)的业绩指引中起到了非常显著的提振作用 [14] * 该市场的客户主要是Ciena, Cisco, Nokia等 它们在该领域表现出色并带动了公司的窄线宽激光器销售 [14] **光路交换机** * 光路交换机(OCS)市场预计到2029年将达到25亿美元 公司认为此预测非常保守 [35] * OCS主要有三个应用场景 1) 在新建数据中心中作为脊柱交换机替代 2) 用于机柜内TPU互连(纵向扩展) 3) 在GPU集群中引导流量避开故障GPU [36] * 公司基于MEMS技术提供OCS 其优势包括端口间透明无损耗 以及波长无关性(一个SKU可适用于C波段 O波段 L波段等) [43] * 公司OCS业务目标是从2026年第一季度1000万美元的营收 增长到2026年第四季度1亿美元的增量营收 [38] * 产能扩张的主要限制在于自身制造能力和供应链(如驱动MEMS的模拟电压和MEMS本身) 而非需求 [40] * MEMS制造外包给一个关键的战略供应商 [42] **共封装光学** * 公司是NVIDIA共封装光学方案的合作伙伴 [46] * NVIDIA的方案采用外部光源 其外形类似于可插拔光模块 但去除了DSP和相关电子元件 被认为是非常优雅可靠的解决方案 [47] * 公司已开始为InfiniBand交换机小批量供货 并预计将在以太网形式上取得进展 [48] * 共封装光学将公司的业务从光模块(公司份额较小)转向更高毛利率 更高单机价值的元器件 [48] * 预计共封装光学将在2026年下半年为公司带来实质性收入 且初期公司可能是唯一供应商 [50] * Marvell以55亿美元收购Celestial AI证明了共封装光学市场的潜力 [50] * 公司认为自己是共封装光学光源的潜在供应商 [53] 市场供需与竞争格局 **供需状况与产能扩张** * 激光器市场(特别是EML)需求持续超过供应 [18] * 在2025财年末(约2025年6月) 公司供应能力比需求落后约20% [18] * 展望2026年中至年末 预计供应缺口将进一步扩大至约30% [18] * 公司正在大幅增加产能 计划到2026年6月 相比2025年9月季度的产能水平增加40% [18] * 公司是EML市场的最大供应商 其40%的产能增幅在绝对值上可能大于竞争对手 [19] * 基于长期协议和客户需求 预计至少在2027年之前市场不会达到供需平衡 [19] * 公司采用虚拟化策略 将磷化铟晶圆厂的不同生产步骤分布在英国和日本的不同工厂进行 以优化产能 [20] **竞争架构与趋势** * 在1.6T节点 硅光技术份额将会增加 但EML的绝对数量仍将显著增长 因为光模块总量在大幅上升 [27] * 所有初期的1.6T设计都是基于EML的 硅光方案将在后期跟进 [28] * 在下一个3.2T节点 硅光技术可能在合理传输距离上遇到瓶颈 市场将回流至EML [28] * 对于ZR/ZR+模块市场 公司决定从集成模块竞争后退一步 专注于销售窄线宽激光器等组件 因为难以在包含关键DSP的领域竞争 [16] * 尽管有客户声称要垂直整合窄线宽激光器 但公司认为尚无客户接近实现 且市场需求巨大 即使未来份额分割也不担心 [17] 财务与增长驱动 **产品组合与定价** * 200G/通道激光器正在上量 预计在2026年第一季度(日历)将占激光器出货量的10% 到2026年第四季度将提升至25% [25] * 200G激光器的平均售价(ASP)大约是100G激光器的两倍 且毛利率更高 [25] * 因此 EML业务将同时受益于产能提升和产品组合向更高价值、更高利润的200G产品转移 [25] **未来增长动力** * 公司当前股价表现主要基于核心业务(EML 跨数据中心扩展等) [63] * 未来的三大增长动力尚未完全体现在当前预期中 1) 光路交换机(OCS) 2) 横向扩展(Scale-Out)光学 3) 纵向扩展(Scale-Up)光学 [64] * 2026年将是公司非常好的一年 因为将开始看到OCS和横向扩展光学的贡献 并制定纵向扩展光学的战略 [64] 行业趋势与机遇 **扩展模式定义** * **横向扩展(Scale-Out)** 连接机柜到交换机集群 是共封装光学的主要应用场景 [54] * **纵向扩展(Scale-Up)** 在机柜内部连接GPU等设备 以保持带宽 [56] * **跨数据中心扩展(Scale-Across)** 连接多个数据中心以运行大型推理模型 [13] **纵向扩展(Scale-Up)机遇** * 随着速度提升 铜缆在某些应用中将达到极限 光学方案将渗透至机柜内部甚至背板 [57] * 纵向扩展可能最早在2027年末或2028年初开始 [58] * 该市场的规模可能是数千万甚至数亿个单位 远超当前行业规模 [57]

光博会盛况与行业热度 - 第二十六届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举办 光器件和模块馆人潮涌动 恩达通等厂商展台吸引大量从业者交流[1] - 光模块作为算力中心的神经网络 在二级市场备受关注 是展会顶流[1] 参展企业阵容 - 新易盛 光迅科技 剑桥科技 仕佳光子 长飞光纤 亨通光电 烽火通信 凌云光 灿勤科技 三环集团 锐捷网络 特发信息 兆龙互连 景旺电子等上市公司集体亮相[2] - 中际旭创旗下智禾光通 华工科技旗下华工正源 立讯精密子公司立讯技术 纳真科技 华为海思等企业悉数参展 中际旭创还举办投资者开放日活动[2] 展会形式与行业交流特点 - 多家厂商将独立业务洽谈室作为展台核心区域 新易盛展台设三间会议室和一间产品演示室 展示区仅一面墙展出产品 有十余位参展者围观[4] - 现场企业展台介绍和产品手册多为英文版本 与会者中有不少外国面孔 恩达通甚至挂出招聘启事寻求海外光通信销售人才[13] 技术演进与产品发展 - 光通信领域受AI算力驱动 800G光模块加速部署 1.6T走向成熟 产业密切关注AI基础设施进化[6] - 多家厂商在光博会展示1.6T样品 部分头部厂商已开始出货 800G是当前短距高速光模块最主要应用速率 预计今年行业头部企业800G出货量将超过50%[7][11] - 为保持竞争力 光模块厂商近两年已研发1.6T乃至3.2T产品 剑桥科技预计明年产品仍以800G为主 但1.6T将逐步实现量产上量[11] - LightCounting预测1.6T光模块将在2027年开始商用 市场占比逐步提升 Marvell人士表示1.6T在业界已很成熟 部分厂家进入量产 3.2T研发需2-3年周期[11] 海外市场拓展与竞争格局 - 恩达通产品主要销往美国市场 产能优先供应北美 在硅谷设有办公室 市场传闻其为Oracle光模块三家主供商之一[12] - 微软 亚马逊 谷歌 Oracle等海外巨头在手订单积压总额近1万亿美元 正投入大额资金建设新数据中心[13] - 头部光模块厂商高度依赖海外收入 新易盛上半年境外售出557万只光模块 收入98.5亿元 海外营收占比94.4% 中际旭创海外售出725万只 营收127.7亿元 占比86.3%[13] - 产业链人士坦言国内市场价格竞争激烈 客户目标价贴着成本走 海外特别是美国有需求量且价格相对较好[13] - 光迅科技指出行业竞争激烈 存在收入结构单一 技术迭代周期长 同质化竞争加剧 价格战频发 盈利空间收窄等问题[13] - 海外拓展主要通过参加展会如OFC 或通过渠道商代理商触达客户 但海外展会大多是中国参展商 产品同质化严重 可能只能拼价格吸引低端客户[14] - 知名客户供应链成熟 一般无动力更换供应商 除非能解决痛点并定制化配合[14] AI算力集群架构演进 - 产业密切关注Scale-out横向拓展和Scale-up纵向拓展两种AI算力集群架构 Scale-up解决机柜间互联 Scale-out解决万卡及百万卡集群问题 后者发展更为迅速[14][15] - 随着Scale-up超节点崛起 有从业者不看好Scale-out 认为其故障率高 网络互联脆弱 物理层光模块烧毁几乎是日常性事件[15] - 阿里云在Scale-out高性能网络HPN积累大量光互联实践 正积极研发Scale-up网络技术UPN[15] - Scale-out网络互联现阶段主要选择光模块 Scale-up处于铜缆/AEC与光模块竞争阶段 中美市场选择差异较大[16] - 为满足10万卡级GPU低成本互联 AI算力集群需要更高速率 更低时延 更低功耗互联技术 集群组网架构超节点成为产业链主要突破目标[16] - 英伟达已提供全面解决方案 从单纯提供算力芯片向整个互联技术迁移 大规模AI价值链从纯算力向算力+互联+光子集成快速扩张[16] AI驱动与光模块需求 - AI热潮为光通信产业带来明确增长空间 光模块在数据中心建设成本中占比5%-15% 若采用超大规模集群架构 需求量将大幅增加[18] - 预计2026年英伟达B300和GB300对外互联将全面采用800G 每颗GPU所需800G光模块从平均2.5个增加到5个[20] - 2026年将是ASIC元年 接下来两三年持续放量 800G光模块需求量上升[20] 光芯片竞争与产业理性扩张 - 光芯片是光模块成本最高部分 占比达30%-70% 光模块竞争主要就是光芯片竞争[21] - 光发射芯片负责电信号转光信号 影响传输距离和信号质量 光接收芯片负责光信号转回电信号 影响系统性能准确性效率[21] - 芯思杰等光芯片供应商表示需求旺盛 AI是未来趋势[21] - 有从业者担心AI泡沫 认为产业需要更加理性克制 实际应用有些滞后 应看自身情况 终端应用 客户订单情况 适当扩产稳步前行[21]