公司融资与发展 - 奥创普完成A轮数千万元人民币融资，由钧犀资本领投，湘江国投、长财私募跟投，资金将用于核心技术研发迭代、垂直行业市场拓展及高端人才引进[2] - 公司创始人预计今年收入达数亿元，增长超过3倍，计划发力光通信、算力芯片等产业方向，并推动IPO上市[2] - 公司员工总数达数百人，超七成为核心研发人员，视觉算法团队由行业资深专家组成[5] 行业背景与市场 - 全球半导体检测和量测设备市场规模达128.3亿美元，国内市场规模超过43亿美元[5] - 预计2024年全球芯片收入规模达6268亿美元，同比增长19%，2025年将超过6900亿美元[10] - 到2025年全球半导体设备投资规模将达1215亿美元，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到380亿美元[10] 技术与产品 - 公司研发国产化纳米级全自动芯片AOI智能检测设备，检测精度达30nm，AI算法检出率达99.9%以上[6] - 公司自研技术包括超精密机械设计、高精度复杂运动控制平台、自研缺陷检测AI算法等[6] - 公司产品迭代迅速，功能模块健全，某些性能比同类产品快1倍，售后响应高效[9] 竞争与优势 - 公司打破国外设备垄断，实现关键技术自主可控[8] - 国产设备在AI算法、检测数据精度等方面有很强市场竞争优势[9] - 公司计划利用光学和AI算法等自研技术，瞄准光模块、激光雷达等行业产品迭代[9] 行业趋势与前景 - 预计2030年全球半导体产业规模超1万亿美元，2035年预计超2.1万亿美元[10] - 2025年中国芯片制造商产能将达1010万片/月，占行业总产能近三分之一[10] - 生成式AI需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和5G/6G技术部署将是半导体行业增长的关键因素[11]

核心观点 - 新凯来作为中国半导体装备领域的黑马，通过自主创新实现技术突破，打破国际巨头垄断，推动全球半导体装备格局重构 [3] - 公司以"名山战略"构建完整设备矩阵，覆盖工艺装备、量检测装备等全产业链环节，实现7nm以下制程支持能力 [8][10] - 通过"国资+民企技术"模式获得资金与技术双重优势，15亿元战略投资保障研发投入 [5][7] - 建立100%国产化供应链生态，反向收购日企专利构建4523项全球专利护城河 [153][158] - 面临EUV光刻机技术限制和供应链风险，加速13.5nm极紫外光源研发应对挑战 [160] 技术突破 工艺装备 - 峨眉山EPI外延设备实现±0.3%膜厚均匀性，载流子迁移率提升15% [15] - 三清山RTP热处理设备晶圆温差±0.2℃，载流子迁移率提升12% [19][20] - 武夷山刻蚀设备刻蚀均匀性±1.2nm，良率提升至99.6% [30][33] - 普陀山PVD设备膜厚均匀性±1.3微米，靶材利用率达95% [38][41] - 阿里山ALD设备膜厚控制精度±0.1Å，漏电流低至10⁻⁸A/cm² [45][46] - 长白山CVD设备实现±0.5%膜厚均匀性，缺陷密度降低60% [50][53] 量检测装备 - 岳麓山BFI检测精度0.1μm，速度300片/小时，价格仅为国际竞品60% [58][61] - 丹霞山DFI检测精度0.05μm，缺陷检出率99.9% [68][69][74] - 蓬莱山PC可检测≥0.1μm缺陷，日处理能力超3000片 [78][80][83] - 莫干山MBI支持EUV掩模检测，精度0.03μm [87][88][93] - 天门山DBO套刻精度±0.1nm，测量时间<1分钟 [104][105][109] - 沂蒙山AFM分辨率0.2nm，可观测原子级结构 [128][129][136] 产业生态 - 与半导体巨头签订联合调试协议，设备导入周期压缩至3个月 [155] - 与H实验室联合研发SAQP技术，突破7nm制程限制 [155] - 与冠石科技实现"设备-材料-制造"协同创新 [155] - 通过重投天科布局碳化硅衬底，构建第三代半导体产业闭环 [157] - 被列入美国实体清单后反向收购日企专利，构建4523项全球专利池 [158] 未来挑战 - 7nm以下制程仍需进口EUV光刻机支持，技术自主性待突破 [160] - 美国可能进一步限制关键零部件出口，供应链安全存在风险 [160] - 国际品牌影响力不足，需突破ASML等巨头的生态壁垒 [161] - 国内晶圆厂依赖国外光刻机，全流程适配存在障碍 [162]