访谈中王珲荣强调，如果公司未来持续研发设备并服务好优质客户，他希望推动公司IPO上市，利用资 本市场将业务做大做强。 成立五年研发多款芯片设备 本轮融资由钧犀资本领投，湘江国投、长财私募跟投，资金将主要用于核心技术研发迭代、垂直行业市 场拓展及高端人才引进，进一步巩固奥创普公司在芯片AOI检测设备及高端封装设备领域的领先地位。 奥创普公司创始人、董事长王珲荣对笔者表示，今年公司收入有望达数亿元，增长超过3倍。在AI算力 热潮下，奥创普将继续发力光通信、算力芯片等产业方向，打破国外设备垄断，不断往高端先进技术层 面进行发展。同时立足细分领域，在半导体设备领域做深做透，形成行业壁垒。 随着芯片复杂度提升、晶体管密度倍增，芯片制造良率管理难度呈指数级增长，良率作为实际生产数量 与投入总量之比，直接影响半导体企业的成本、产能利用率及生产率，且是评估企业竞争力的重要标 志，反映制造过程稳定性与产品质量可靠性。因此在芯片行业，提高良率至关重要。 例如，三星于2022年6月率先宣布3nm量产，比台积电早几个月，但三星却在良率上遭遇了滑铁卢，有 消息称三星3nm良率低于20%。 业内人士曾表示，国内晶圆制程受限下，一定是80 ...

点击 最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 写在前面 （文末有惊喜） 一直在路上，所以停下脚步，只在于分享 包括： 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 目录 引言：从 "卡脖子" 到 "破局者" 的逆袭之路 一、登山者的起点：从实验室到产业突围战 1.1 深圳基因与国资赋能 1.2 技术突围的 "名山战略" 二、名山矩阵：突破国际垄断的 "硬核装备" 2.1 工艺装备：从微米到纳米的精度革命 --峨眉山 EPI：国产外延沉积的 "纳米级精度革命" --三清山 RTP：半导体热处理的 "中国速度" --武夷山 Etch：半导体制造的 "纳米雕刻师" --普陀山 PVD：金属互连的 "中国精度" --阿里山 ALD：原子级薄膜沉积的 "中国精度革命" 三、生态突围战：构建 "中国芯" 产业闭环 --长白山 CVD：化学气相沉积的 "中国精度革命" 2.2 量检测装备：半导体制造的 "火眼金睛" --岳麓山 BFI：国产明场缺陷检测设备的破局之作 --丹霞山 DFI：暗场缺陷检测的 "纳米级猎手" --蓬莱山 PC：无图案晶圆检测的 "隐形守 ...