2025年第四季度及全年财务业绩摘要 - 第四季度营收为新台币618.1亿元（19.7亿美元），环比增长4.5%，同比增长2.4% [1] - 第四季度毛利率为30.7%，营业利润率为19.8% [1] - 第四季度归属母公司净利润为新台币100.6亿元（3.2亿美元），每股收益为新台币0.81元（每单位美国存托凭证0.129美元） [1] - 2025年全年营收为新台币2375.53亿元，同比增长2.3% [1] - 2025年全年每股收益为新台币3.34元（每单位美国存托凭证0.532美元），归属母公司净利润为新台币417.16亿元，同比下降11.6% [1] 运营与业务表现 - 第四季度晶圆出货量为99.4万片（12英寸约当量），环比微降0.6%，产能利用率为78% [1] - 22/28纳米制程营收贡献在第四季度达到36%，其中22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收超过13% [1] - 40纳米及以下先进制程营收占晶圆营收的53% [1] - 2025年全年22/28纳米制程营收贡献达到37% [1] - 按地区划分，第四季度亚太地区营收贡献增至64%，北美地区降至21%，欧洲地区增至11% [1] 技术发展、产能与资本支出 - 公司在新加坡Fab 12i的第三期新厂已于2025年完工，支持客户供应链多元化 [1] - 正通过创新且具成本效益的合作模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [1] - 公司在嵌入式高压、非挥发性内存及BCD等特殊技术领域建立的领导地位将持续支撑业务稳定增长 [1] - 预计先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用的需求 [1] - 第四季度资本支出为5.01亿美元，2025年全年资本支出为16亿美元，2026年基于现金的资本支出预算为15亿美元 [1] - 预计2026年第一季度产能将降至128.3万片12英寸约当晶圆，主要因8英寸和12英寸厂进行年度生产维护 [1] 可持续发展与企业责任 - 公司于2025年12月正式启用了循环经济与资源回收创新中心，该现场废弃物回收设施预计将减少台湾晶圆厂总废弃物产生量达三分之一 [1] - 公司在国际企业可持续发展基准评选中持续获得认可，包括CDP和MSCI ESG评级，并于2026年1月连续第三年在MSCI ESG评级中获得AA级 [1][2] - 公司于2025年12月连续第四年在CDP气候与水安全评级中获得最高评级 [2] 近期业务动态与合作 - 2025年12月，公司与imec签署许可协议，获得其iSiPP300硅光子制程技术，以加速公司硅光子技术路线图 [2][3] - 2025年12月，公司与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国本土合作进行8英寸高品质晶圆生产的可行性 [2][3] - 2026年1月，公司与SST宣布其28纳米SuperFlash® Gen 4汽车Grade 1平台即刻可用 [2] - 2025年12月，公司表彰了16家在碳减排方面取得杰出成就的供应商 [2]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：光通信行业（特别是高速光模块、硅光子技术）、AI算力基础设施（AI芯片、服务器、液冷）、半导体制造[1] * **公司**： * **光模块/硅光**：中际旭创、新易盛、源杰科技、世佳科技、智尚科技[1][3][7] * **设备/器件**：罗伯特科（耦合设备）、杰普特（检测设备）、腾景科技、聚焦科技（OCS）、长飞纤维（MPO连接器）[1][3][7] * **AI芯片/制造**：台积电、英伟达[1][4][6] * **液冷/电源**：英维克（液冷）、欧陆通（服务器电源）[1][7] 核心观点和论据 * **硅光技术渗透加速**：800G和1.6T光模块需求激增，导致上游EML芯片短缺约20%，而硅光芯片和CW激光器芯片供应相对充足，这将推动硅光光模块渗透率加速提升[1][2] * **硅光产业链投资机会明确**：投资机会主要聚焦于两个方向，一是硅光器件、模块及硅光引擎（如中际旭创、新易盛），二是配套工艺设备和软件（如罗伯特科的耦合设备、杰普特的检测设备）[1][3] * **全球AI芯片需求强劲**：台积电2025年第四季度营收337亿美元超预期，毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，并计划将2026年资本开支预算大幅增加至520亿至560亿美元（2025年为409亿美元），表明AI芯片需求旺盛，利好高速光模块及液冷产业[1][4][5] * **CPO（共封装光学）方案积极推进**：英伟达发布采用双ASIC设计、支持102.4T带宽的CPO交换机，表明CPO方案发展加速，利好硅光产业链并推动液冷需求增长[1][6] * **谷歌生态拉动AI算力需求**：谷歌生态系统进入正循环，持续拉动AI算力需求，各方保障TPU产能以满足增长[1][7] * **谷歌链涵盖五大投资方向**：具体包括1.6T光模块（中际旭创、新易盛、源杰科技）、液冷市场（英维克）、服务器电源升级（欧陆通）、OCS光学元件（腾景科技、聚焦科技）以及MPO连接器市场（长飞纤维）[1][7] 其他重要内容 * **技术演进节点**：行业已迈入1.6T高速率时代[2] * **供应链状况**：除EML芯片短缺外，CW激光器、无源器件供应商（如源杰科技、世佳科技、智尚科技）也值得关注[3]

涉及的公司与行业 * **公司**：YJ Semitech (YJ Semi, 688498.SS) [1][2] * **行业**：半导体、光通信、人工智能基础设施 [1] 核心观点与论据 * **AI基础设施需求强劲**：全球AI服务器芯片需求预计在2025-27E分别达到1100万、1600万、2100万颗，其中ASIC芯片占比预计在2025/26/27E分别为38%、40%、50% [1] * **光模块规格升级驱动硅光技术渗透**：预计2026E全球800G/1.6T光模块出货量分别为3800万、1400万个，其中1.6T光模块60%来自GPU AI服务器，40%来自ASIC AI服务器 [1] * **公司业务趋势积极**：管理层对2026年光模块业务持积极态度，认为硅光技术增长快于EML，且公司在CW激光器（主要是70mw）领域有更高业务占比 [3] * **公司技术进展与目标**：公司已量产70mw CW激光器，100mw产品已通过客户验证，并持续开发300mw产品 [2] 公司目标是成为2026E全球主要的CW激光器供应商之一 [3] * **公司财务表现**：公司2025年上半年营收同比增长71%，数据中心业务贡献增长强劲 [2] 其他重要内容 * **供应链与客户**：公司的磷化铟衬底供应商多元化，涵盖中国大陆和日本 [3] 公司是EML和CW激光器的本地供应商，客户包括光迅科技、中际旭创等光模块供应商 [2] * **技术优势与趋势**：AI数据中心中，光连接（相比传统铜缆）将继续增加，以承载更大带宽和更低损耗 [3] 在800G/1.6T光模块中，主流功率仍为70mW [3] * **市场展望**：尽管受GPU限制影响起步较晚，但中国生成式AI需求上升以及本地领先基础模型的推出，将支持中国AI基础设施的建设加速 [1] 管理层对2026-27E CW激光器的价格保持信心 [3] * **高盛相关观点与持仓**：高盛对AI基础设施建设和光模块规格升级持积极看法 [1] 高盛在报告发布前一月末，持有YJ Semitech 1%或以上的普通股 [14]

全球AI网络超级周期研究报告关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：AI数据中心网络基础设施，包括光通信、高速铜缆、网络交换设备 * 公司：中际旭创 (300308 CH)、长飞光纤 (6869 HK)、天孚通信 (300394 CH)、太辰光通信 (300570 CH) 等中国光通信公司，以及英伟达、博通、谷歌、Meta、亚马逊AWS、微软、华为、阿里巴巴等全球AI领导者[3][5][6][12] 核心观点与论据 全球AI网络超级周期展望 * 全球超大规模AI云公司的AI基础设施投资上行周期将在2026-2027年持续，由大语言模型训练和推理的激烈竞争驱动[6][14] * GPU和ASIC厂商为在LLM时代获得更多市场份额，其缩短的技术升级周期将加速AI网络领域的产品和技术创新[6][14] * 组件短缺将在2026年持续，源于旺盛的需求和更高的技术壁垒，这将使主导厂商受益，可能带来价格和利润率的提升[6] 光模块市场：1.6T与硅光迁移是关键驱动力 * 预计800G/1.6T光模块出货量将从2025年的2000万/250万只增长至2026年的4300万/2000万只[3][7] * 预计硅光光模块将在2026年占据800G/1.6T细分市场50-60%/60-70%的份额[7][107] * 1.6T升级和硅光迁移是2026年的关键驱动力，中际旭创等主导厂商凭借强大的研发、生产能力和有效的供应链管理，将继续主导高端市场[7][196] * 近封装光学和共封装光学技术将继续改进，但在未来2-3年内尚不会成为扩展网络的主流解决方案[7][110] * 光芯片短缺是关键制约因素，Lumentum在3Q25表示供需缺口从上一季度的20%恶化至25-30%[129] * 中国厂商如源杰科技正在积极切入目前由全球厂商主导的CW激光器领域，可能有助于缓解组件短缺问题[7][129] 高速铜缆：在扩展网络中仍有显著增长空间 * 尽管资本市场有光通信将取代传统铜缆连接的说法，但铜缆凭借其速度和效率优势，在扩展和部分扩展网络中仍将发挥重要作用[8] * 根据市场研究公司Light Counting，高速电缆销售额在未来五年可能翻倍，到2028年达到28亿美元[10] * 英伟达在Blackwell NVL72系统中采用了直连铜缆，并可能在2026年的Rubin平台中继续使用铜缆[10] * 亚马逊AWS、Meta和微软等大型AI客户也在其AIDC项目中使用了铜缆[10] AI网络交换机：CPO与OCS成为趋势 * 以太网和InfiniBand是当今AI数据中心的两大主要网络协议，相互竞争以在大型AI训练集群中提供更高速率和更低延迟[11] * 由于性能提升、成本降低和功耗降低，博通可能继续基于其Tomahawk 6平台推动CPO的采用[11] * 英伟达的Quantum-X和Spectrum-X交换机也可能推出CPO版本，其2026年3月的GTC 2026活动可能披露更多产品信息[11] * 谷歌的光路交换机因其在大型TPU训练集群中的强大性能而日益流行，Lumentum和Coherent等厂商也积极参与该市场[11] * 全球CSP为降低成本和提高灵活性，使用“白盒”交换机产品的趋势日益增长，这可能对拥有自有IP和软件的品牌交换机厂商的利润率趋势产生负面影响[11] 网络扩展架构：扩展、扩展与跨域扩展 * **扩展**：连接多个GPU到单个计算节点，专注于机架内互连，需要极高的带宽和低延迟连接，目前主要利用铜互连[15][16] * **扩展**：通过添加更多服务器节点并通过高速网络互连，构建大型数据中心AI集群，专注于机架/集群网络，光互连是主流解决方案[15][17] * **跨域扩展**：将分布在多个区域的数据中心互连成一个更大规模的AI工厂，需要广域/园区光互连，例如空芯光纤和相干光模块[15][18][36] 全球CSP网络路线图与供应链 * **英伟达**：GB200 NVL72使用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议进行扩展，包含5184根铜连接线；下一代Rubin系列可能减少对铜缆的需求，采用PCB正交背板[37][38][146] * **谷歌**：TPU系统光互连技术逐步演进，TPU v7采用800G OSFP光模块，光通道波特率提升至200G；其3D环面拓扑和立方体构建块设计显著提升了AI数据中心高密度芯片互连的系统性能[44][45][46] * **Meta**：使用自研的分解调度架构和非调度架构网络架构；在扩展领域加强铜缆优势，在扩展领域优化光模块部署，并已开始探索CPO技术[51][55] * **亚马逊AWS**：与自研Trainium2芯片一同发布了自研的NeuroLink芯片到芯片互连技术；Trainium3引入了NeuronSwitch v1来连接144颗芯片[64][66] * **华为**：旨在提供称为UB-Mesh的统一总线协议，将本地总线的概念扩展到数据中心级别；推出了基于UB和超级节点架构的新产品，如Atlas 950[78][84] * **阿里巴巴**：作为UALink联盟成员，构建了与UALink兼容的ALink系统；在2025年云栖大会上展示了基于ALink系统的磐久AI超级节点[85][88] 投资建议与标的公司 * 将长飞光纤评级从中性上调至买入，因公司AIDC业务需求旺盛，同时电信市场趋于稳定[3][12] * 维持对中际旭创的买入评级，作为1.6T和硅光迁移的关键受益者，预计其2026-2027年800G/1.6T光模块市场份额将保持25-30%/35-40%[3][12][197] * 看好天孚通信作为英伟达高端光模块产品需求的受益者以及潜在的CPO受益者[3][12] * 看好太辰光通信作为康宁的核心供应商，康宁是美国AIDC中扩展和扩展光连接的关键参与者[12] * 预计CPO交换机渗透率在2027年和2030年AIDC交换机市场可能分别达到8%和20%，CPO交换机总市场规模在2027年和2030年将分别达到53亿美元和131亿美元[110] 其他重要内容 市场数据与预测 * 以太网光模块市场收入在2024年同比增长93%，受AI基础设施需求驱动；预计2025年和2026年将分别同比增长48%和35%[104] * 全球高速铜缆市场从2020年的4亿元人民币增长到2024年的12亿元人民币，复合年增长率为30.4%；预计将从2025年的19亿元人民币进一步增长到2029年的49亿元人民币，复合年增长率为26.9%[141] * 全球以太网交换机市场在3Q25录得147亿美元收入，同比增长35.2%，数据中心领域同比增长62.0%[181] * 在中国，数据中心交换机行业在2024年收入规模超过211.5亿元人民币，预计2025年将达到226.8亿元人民币，其中AI算力网络建设贡献超过45%[184] 技术路线图细节 * 扩展网络标准竞争激烈，包括英伟达的NVLink/NVSwitch、博通的SUE、AWS的NeuronLink、华为的UBSwitch、阿里巴巴云的ALink以及由多家公司和组织开发的UALink[20] * PCIe 7.0于2025年发布，每通道传输速率提升至128 GB/s，x16通道双向带宽高达512 GB/s，并引入光连接以增强长距离传输性能[29] * 在扩展网络，RDMA是核心网络技术，当前主要有InfiniBand和RoCE两种实现方式；为与英伟达的InfiniBand竞争，超以太网联盟于2023年7月成立，并于2025年6月发布了UEC 1.0规范[31] * 光模块技术路线图从可插拔向近封装光学/共封装光学演进，新材料如薄膜铌酸锂和创新封装技术将日益普及[94] * 共封装光学通过将光引擎与交换机ASIC直接集成，显著缩短互连距离，早期实现已将功耗显著降低至5 pJ/bit，比可插拔光学能效高四倍[101] * 线性可插拔光学是一种创新的光通信解决方案，旨在满足高速和低功耗需求，通过取消DSP芯片并使用线性模拟技术直接驱动光电设备来实现“无DSP”转型[102] 供应链分析 * 在光模块价值链中，最有价值的部分是光芯片，高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱电机和住友电气等美国和日本厂商主导[125] * 中国CW激光器供应商已开始渗透全球供应链，例如中际旭创的供应商源杰科技已能通过其与核心客户的合作关系向全球市场发货70mW/100mW CW激光器[129] * 在AI数据中心市场，超高密度多芯光缆和MPO/MTP光纤连接器是关键应用，其ASP和利润率高于电信网络中使用的普通光纤产品[133] * 全球高速连接器市场主要由安费诺、泰科电子和莫仕等欧美连接器制造商主导；近年来，沃尔、立讯精密和兆龙互连等中国领先制造商积极投入研发，逐渐在全球铜连接器市场获得关注[156]

基金业绩与市场比较 - Ave Maria Growth Fund在2025年第三季度的回报率为0.84% 同期标普500指数回报率为8.12% 标普500等权重指数回报率为4.84% [1] Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) 公司概况与市场表现 - Tower Semiconductor Ltd 是一家总部位于以色列的独立半导体代工厂 专注于模拟和混合信号芯片 [2] - 截至2026年1月6日 公司股价报收于122.28美元 市值为135.87亿美元 [2] - 公司股票在过去52周内上涨了133.25% 但最近一个月回报率为-4.68% [2] - 2025年第三季度 公司营收为3.96亿美元 净利润为5400万美元 [4] - 截至2025年第三季度末 共有38只对冲基金持有该公司股票 较前一季度的28只有所增加 [4] Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) 技术与市场定位 - 公司在硅光子学这一细分领域拥有最大的业务之一 该技术利用硅调制光波进行数据传输 [3] - 传统的芯片间数据传输通过铜线进行 但传输速度正触及铜的物理极限 硅光子学被证明是最高效且经济的数据光传输替代方案 [3] - 未来几年 硅光子学相关产品的产量将快速增长 Tower Semiconductor有望从这一趋势中受益 [3] - 公司在面向人工智能的400G光互连领域取得了突破 [4]

公司与产品合作 - Tower Semiconductor与LightIC Technologies宣布战略合作，利用Tower成熟的硅光子平台支持LightIC的FMCW LiDAR产品，包括用于汽车的Lark™长距离LiDAR和用于机器人及物理AI的FR60™紧凑型LiDAR [1] - 合作结合了LightIC的硅光子设计能力与Tower的硅光子制造平台，旨在实现更高水平的光学集成，并改善尺寸、重量、功耗和成本，以推动具备速度感知能力的LiDAR从高级开发转向实际汽车与物理AI部署 [4] - 此次合作标志着Tower将其硅光子市场从AI基础设施扩展到新的传感应用领域，是面向机器人、物理AI和汽车市场推出速度感知传感技术的关键一步 [4] 技术与市场前景 - 全球汽车LiDAR市场预计将从2024年的8.59亿美元增长至2030年的36亿美元，年复合增长率为24% [2] - 更广泛的LiDAR市场预计到2027年将达到63亿美元，因为该技术正扩展到工业自动化、智能基础设施和机器人领域 [2] - 基于硅光子的FMCW LiDAR技术正迅速成熟，预计将夺取全球LiDAR市场的更大份额，其增长轨迹类似于硅光子组件在数据中心网络中的快速增长 [3] - AI数据中心网络的持续扩展加速了硅光子工艺的成熟和可制造性，使其在需要紧密集成光学功能的系统中得到更广泛采用 [3] 合作细节与战略意义 - 利用Tower的硅光子工艺，LightIC能够将复杂的相干LiDAR光学功能集成到硅上，该平台具有可扩展、可制造的特性，适合产品认证和长期生产 [5] - 这种集成水平是为汽车和物理AI应用提供具有商业可行性的4D FMCW LiDAR解决方案的基础 [5] - Tower Semiconductor先进的硅光子平台已广泛应用于大规模AI基础设施部署，为将硅光子技术延伸至传感驱动的物理AI和汽车应用提供了战略基础 [3] - LightIC将硅光子平台应用于FMCW LiDAR，直接将相干测距和瞬时速度传感所需的光学功能集成到硅芯片上 [3]

公司战略与收购 - 公司于12月15日宣布收购Keystone Photonics以扩展其在硅光子和共封装光学领域的能力 该技术用于晶圆测试 [1] - 此次收购是旨在满足AI数据中心对更快数据通信和更低功耗需求的战略举措 [2] - 被收购方Keystone Photonics是一家专注于光学探测技术的公司 并且是公司的长期合作伙伴 [2] - 收购将补充公司在高速、精确光学晶圆测试方面的探测自动化能力 [2] 市场前景与定位 - 管理层预计硅光子市场到2029年的年复合增长率将达到30% [4] - 此次收购使公司处于有利地位 能够支持硅光子和共封装光学制造商从实验室阶段向大规模生产过渡 [4] 业务与产品 - 公司为半导体生命周期提供关键的测试和测量技术 覆盖从早期研发、设计调试到大规模生产测试的全过程 [6] - 公司还为量子工程师提供一系列低温测试和测量解决方案 [6] 资本市场观点 - 华尔街对该股持积极看法 Craig-Hallum的分析师Christian Schwab于12月16日重申“买入”评级 [5] - B Riley Securities的分析师Craig Ellis于12月10日重申“买入”评级 并将目标价从66美元上调至78美元 [5]

文章核心观点 - 公司发布了一款新的400毫瓦窄线宽泵浦激光器 旨在满足AI数据中心对硅光技术和共封装光学技术日益增长的需求 [1] - 该产品经过数年研发 旨在解决因激光器线宽过宽或噪声系数过高而限制性能的问题 可直接集成到半导体芯片级系统中 为超大规模数据中心提供高性能光源 [2] - 新产品将激光功率、相干性和稳定性的标准提升到了新高度 旨在帮助客户实现可扩展的光学输入/输出 简化系统设计 并加速行业向800G及更高速率的共封装光学技术过渡 [3] 产品详情与技术规格 - 新产品为400毫瓦窄线宽泵浦激光器 [1] - 光学功率在50°C时超过400毫瓦 [8] - 基于公司成熟的掩埋异质结构激光器平台 具有出色的可靠性 [8] - 能够为多个光通信通道提供必要的泵浦功率 可作为高效率的外部光源 [2] - 通过提供足够的光功率来克服耦合、分路和路由损耗 同时不超出AI交换机ASIC附近的热限值 从而满足800G/1.6T的功耗预算 [8] - 通过最小化环形调制器、微环激光器和片上非线性元件中的波长漂移和噪声 来稳定硅光子器件 [8] 产品优势与应用 - 专为硅光子技术和共封装光学在AI数据中心的应用而设计 [1] - 能够直接从单一集中式光源可靠地为多个硅光子通道或波长供能 从而实现共享和外部激光器架构 [8] - 通过减少校准工作量、简化波长锁定以及随着系统扩展保持一致的通道间性能 来提高系统良率和运行时间 [8] - 为超大规模数据中心提供用于共封装光学、硅光子技术及其他需要单一稳定波长提供精度和功率的应用的稳健、高性能光源 [2] 公司背景与市场定位 - 公司是先进光学和HFC网络产品的领先开发商和制造商 这些产品是AI数据中心、有线电视和全球宽带光纤接入网络的基石 [5] - 公司为云计算、有线电视宽带、电信和光纤到户市场的一级客户提供关键基础设施 [5] - 公司在德克萨斯州糖城设有企业总部及研发、工程和制造设施 并在佐治亚州亚特兰大、中国台湾台北和中国浙江宁波设有研发或制造设施 [5] 产品上市计划 - 样品目前已可供部分选定客户使用 [3] - 大规模量产预计在2026年晚些时候进行 [3]

涉及的行业与公司 * **公司**：YJ Semi (YJ Semitech, 688498.SS) [1][3] * **行业**：光通信行业，具体为光模块及其上游激光器芯片 [1][2] 公司核心观点与论据 * **业务定位**：公司是本土连续波激光器和电吸收调制激光器供应商，客户包括光迅科技、中际旭创等光模块厂商 [1][3] * **财务表现**：2025年上半年营收同比增长71%，数据中心业务增长强劲且贡献度提升 [3] * **产能与供应**：公司产能在一至三季度持续爬坡，管理层预计未来几个季度连续波激光器产能将实现环比增长 [4] * **磷化铟衬底**：公司主要使用3英寸衬底，供应保持稳定 [4] * **电吸收调制激光器进展**：公司已开发出100G电吸收调制激光器，并开始与头部客户进行验证测试，同时继续开发新一代产品，看好200G电吸收调制激光器的潜力，但短期内量产上量仍需时间，公司优先保障连续波激光器生产 [8] 产品与技术发展 * **连续波激光器需求乐观**：管理层对2026年连续波激光器需求增长持积极态度，驱动力来自光模块数量增长以及硅光技术渗透率提升 [4] * **连续波激光器产品升级**： * 70毫瓦产品已量产，预计在2026年仍是主要贡献者 [1][5] * 100毫瓦产品已通过部分客户验证，预计明年开始上量 [1][5] * 正在开发150毫瓦和300毫瓦产品，以支持客户向3.2T/6.4T产品迁移并把握长期机遇 [5] * **更高功率产品的优势**：更高功率的连续波激光器有助于提升光模块的生产效率 [5] 行业观点与市场展望 * **光模块市场增长**：预计全球光模块市场规模在2025年、2026年、2027年将分别达到240亿美元、300亿美元、370亿美元，其中800G及以上细分市场将显著增长 [2] * **硅光技术渗透率**：预计硅光技术在800G、1.6T、3.2T光模块中的渗透率将分别达到60%、80%、100% [2] * **投资建议**：报告看好硅光渗透趋势，建议买入光迅科技和中际旭创 [2] 其他重要信息 * **报告性质**：该报告为高盛与公司管理层交流后的纪要，高盛目前未覆盖YJ Semi [1] * **持仓披露**：截至报告发布前一个月末，高盛集团受益拥有YJ Semitech 1%或以上的普通股股权 [17]

收购事件概述 - 半导体测试与测量供应商FormFactor宣布收购光学探测技术先驱Keystone Photonics [1] - 此次收购旨在增强公司在硅光子和共封装光学晶圆测试领域的能力 [1] 收购的战略意义 - 收购将强化FormFactor在高速增长的硅光子市场的前沿地位 [2] - 结合双方技术，旨在提供无与伦比的数据精度和高测试速度，以应对光学晶圆测试的复杂性 [3] - 合并后的公司致力于加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡 [4] 市场背景与增长动力 - 受人工智能基础设施需求驱动，硅光子市场预计将以近30%的年增长率飙升 [2] - 硅光子和共封装光学技术是下一代数据中心的关键，能以显著更低的功耗加速数据通信以处理海量信息负载 [1] 公司领导层观点 - FormFactor总裁兼首席执行官表示，共同愿景是加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡，为客户提供稳健、高生产率的集成测试解决方案 [4] - Keystone Photonics首席执行官表示，加入FormFactor将开启下一阶段增长，结合尖端技术和深厚专业知识，助力客户创新并推动突破性成功 [4] 关于FormFactor公司 - FormFactor是领先的半导体测试与测量供应商，提供覆盖完整集成电路生命周期的关键技术 [4] - 公司通过其在亚洲、欧洲和北美的设施网络为客户提供服务 [4]