The company does not undertake to update any forward-looking statement, whether written or oral, that may be made from time to time by company or on behalf of the company except as may be required by law. 2 Perkinamine® Reliability Breakthrough Investor Update Call Presentation July 31, 2025 Forward Looking Statements This slide presentation contains "forward-looking statements" and "forward-looking information" within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. This information and ...

硅光子学与共封装光学技术发展 - 嵌入式或集成半导体光模块（OBO、NPO、CPO）出货量到2033年预计将以50%的复合年增长率增长 [2] - 集成解决方案（OBO、NPO、CPO）相比传统可插拔光学方案能显著提升传输容量、AI系统处理能力，并降低功耗 [2] - 从铜缆到光学技术的转变将带来更高带宽和更低功耗需求，2033年嵌入式光模块出货量CAGR达50% [2][7] 技术应用与市场前景 - CPO技术将实现AI计算领域最重大的代际变革，支持超大带宽扩展、功耗降低及AI超级计算拓展 [2][5] - 到2027年，NPO和CPO的广泛采用将推动综合收入实现三位数同比增长，占总出货量份额达两位数 [2][3] - 2033年超过50%的收入和出货量将来自集成半导体光电I/O解决方案 [2][3] 行业竞争格局 - NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom目前在CPO技术领域处于领先地位 [2][3] - 技术演进是渐进过程，CPO性能可能比当前解决方案高出80倍 [7] 技术优势与性能提升 - CPO通过GPU与加速器间的超高速度、低延迟实现光速级吞吐量，支持AI集群扩展所需的高带宽结构 [5] - 光学技术逐步取代铜缆可减少80%的铜使用量，带来非线性性能改进，最终性能提升达80倍 [7] - 光学化转型是AI超级计算能力普及和拓展的关键一步 [7] 技术迭代路径 - OBO为首次迭代，2023年Applied Optoelectronics等公司的产品将更广泛采用 [3] - CPO被视为游戏改变者，几乎整个传输层将实现光学化 [3] - 从OBO过渡到NPO再到CPO，每个阶段的铜使用量大幅减少 [7]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、联华电子（UMC） - **行业**：人工智能（AI）、半导体、数据中心 纪要提到的核心观点和论据 英伟达架构与战略转变 - **核心观点**：英伟达的Blackwell架构旨在应对生成式AI和大语言模型带来的计算和互连需求挑战，且AI基础设施正从生成式模型向更具自主性的AI未来转变 [5][6] - **论据**：由生成式AI和大语言模型的爆炸式增长，数据中心对计算性能和互连带宽的需求达到前所未有的水平，Blackwell架构采用超大型GPU集群和先进互连系统 [5] NVLink5的关键作用 - **核心观点**：NVLink5是英伟达从生成式模型向自主性AI未来转变的关键推动者，适用于扩展GPU架构 [7] - **论据**：NVLink5通过高密度铜缆实现大规模GPU间带宽，同时保持可管理的功率和延迟限制，如在NVL72和未来的NNL576集群中 [7][8] 光子技术的发展趋势 - **核心观点**：随着数据速率提升，传统电气互连面临物理限制，光子技术如硅光子学将成为未来AI基础设施的重要组成部分 [10] - **论据**：数据速率向400Gbps及以上发展时，传统电气互连达到物理极限，英伟达与台积电合作开发硅光子技术，并将其应用于Quantum X平台 [10][12] 铜缆与光纤互连的应用场景 - **核心观点**：在AI计算扩展中，铜缆适用于节点内扩展（Scale - Up），光纤互连适用于节点间扩展（Scale - Out） [20][21] - **论据**：节点内距离短（通常小于1米），高速铜互连如PCIe和NVLink因低延迟和成熟生态系统是首选；节点间距离增加，对信号完整性、带宽密度和可靠性要求提高，光纤互连更具优势 [20][21] NVL72架构的重要性 - **核心观点**：NVL72高密度计算架构强调铜缆在下一代AI平台中的关键作用 [32] - **论据**：该架构由GB200超级芯片模块、NVLink开关托盘、垂直主干双轴电缆和电缆盒组成，基于NVLink5互连协议构建 [32] 信号完整性和电缆管理策略 - **核心观点**：在NVL72系统中，维护信号完整性和确保高效电缆管理是核心工程挑战，英伟达采用多方面策略应对 [41] - **论据**：通过SerDes调优、特定电缆设计和全自动化组装等策略，确保在200Gbps PAM4信号传输下的稳定性能 [41] 系统配置和可扩展性设计 - **核心观点**：GB200 NVL72和NVL36系统具有不同配置和可扩展性，满足不同计算需求 [54][57] - **论据**：NVL72可实现72个GPU的全连接，NVL36适用于模块化部署并可通过外部OSFP光模块扩展连接性 [54][57] Kyber机架的创新意义 - **核心观点**：Kyber机架重新定义了机架级架构，为未来AI超级计算平台奠定基础 [81][82] - **论据**：它能够堆叠4个NVL72系统，共288个GPU，具有超密集计算集成、外形优化、被动中平面互连和模块化铜基扩展潜力等特点 [77][78][79][80] 向400Gbps PAM4时代迈进 - **核心观点**：英伟达预览的NNL576架构标志着向400Gbps PAM4时代的重大飞跃，未来数据中心连接将采用混合互连架构 [87][88] - **论据**：NNL576的每通道信令速度翻倍至400Gbps，有效吞吐量可达448Gbps，需要互连支持更高带宽、更低误码率和更严格的信号损耗预算 [87][94] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC铜缆市场增长**：根据LightCounting估计，到2027年DAC铜缆连接市场将超过12亿美元，2023 - 2027年复合增长率为25%，远超AOC市场的14% [31] - **NVLink各代性能对比**：不同代NVLink在每GPU带宽和最大GPU连接数上有显著提升，如第二代NVLink每GPU带宽为300GB/s，第五代达到1800GB/s [67] - **Kyber机架目标应用**：Kyber机架旨在支持英伟达即将推出的Ruben Ultra计算平台，为高级自主性AI工作负载提供动力 [75]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司为Focuslight（688167.SS），其主要提供二极管激光组件和激光光学组件，目标市场包括工业、汽车、半导体和消费电子等领域管理层预计2025年公司营收将实现两位数同比增长，主要驱动因素包括本地和海外SPE客户对光学组件需求的增长、拓展数据中心业务以及与海外客户在AR/VR解决方案上的合作等公司还将部分后端制造流程从欧洲转移到中国以提高盈利能力 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Focuslight是一家光学解决方案的关键供应商，产品涵盖二极管激光组件、激光光学组件、激光材料、模块和系统解决方案等，应用领域包括光通信、泛半导体、汽车、医疗健康和消费电子等 [3] - 公司2024年和2025年第一季度营收同比分别增长10%和24%，并收购了SMO以进一步拓展光通信和半导体业务 [3] 关键增长驱动因素 - 2025年，公司认为激光和光学产品在泛半导体、光通信、AR/VR市场的应用是关键驱动因素，预计营收将实现两位数同比增长公司拥有全球客户基础，将部分后端制造流程转移到中国以降低成本，预计2025年盈利能力将有所改善 [4] - 公司产品在平板显示制造、激光退火、半导体设备和mini/micro LED焊接等领域有应用，管理层强调本地和海外SPE客户的需求不断增长公司通过收购德国公司LIMO和瑞士公司SUSS MicroOptics渗透欧洲SPE客户供应链，并积累制造经验 [9] - 公司主要为光收发器、光纤连接器和光子集成电路提供单微透镜、微透镜阵列、模压透镜等产品收购SMO后，公司正在拓展中国光收发器客户，预计2025年将获得更可观的收入管理层看好未来硅光子技术渗透率的提升以及行业向CPO的迁移，这将推动公司产品的价值提升 [10]

报告公司投资评级 - 对LandMark和VPEC的评级为买入，目标价分别为新台币286.50元和新台币103.00元 [14] 报告的核心观点 - 数据中心对更高传输速度的需求推动Sicoya公司2025年增长，管理层看好公司发展势头及800G/1.6T产品市场渗透率 [1] - 数据中心短期内将从传统光收发器转向硅光子收发器，长期将转向CPO，以满足更高传输速度要求 [2] 公司概况 - Sicoya是硅光子互连解决方案的早期参与者，在中国（江苏）和欧洲设有工厂，为CSP和企业客户提供硅光子收发器芯片，收入主要来自数据中心，小部分来自电信通信，是无晶圆厂公司，全球同行包括英特尔、思科、Airlab等 [3] 关键要点 2025年展望 - 管理层对公司2025年营收增长持乐观态度，受数据中心对硅光子技术采用率上升推动，公司200G/通道硅光子芯片已在2025年开始量产，预计2026年贡献收入 [4][6] CPO（共封装光学）影响 - 800G/1.6T推动硅光子采用率上升，EML短缺加速了这一进程，CPO转换不仅涉及硅光子，还可能涉及各种组件，影响光收发模块供应商和交换机ODM的供应链，多家科技巨头已在开展CPO转换工作，有望不久实现 [7]

纪要涉及的公司 Teradyne（泰瑞达） 纪要提到的核心观点和论据 宏观经济形势与公司应对策略 - 核心观点：当前形势较年初平静但仍有很大不确定性，下半年有同等数量的上行机会和下行风险，公司有能力应对不同情况 [3][4] - 论据：年初2 - 3月客户信心迅速恶化，3月后情况稳定但未好转；公司拥有高度可变的商业模式，员工薪酬有可变部分，采用外包商业模式，运营成本可随业务情况调整；公司资产负债表保守，低负债且现金状况良好，能在困难时期维持投资和战略不变 [3][6][7] 关税影响 - 核心观点：关税对公司影响较小且可逐步缓解，客户订单未因关税变化而显著提前或推迟 [12][14] - 论据：10 - 15%的收入来自美国发货，关税主要由客户承担；部分业务的COGS和运营费用受关税有适度影响，Q2 EPS指南中约有2美分的影响；随着时间推移，假设关税政策稳定，公司预计能减轻更多影响；未看到客户因关税变化而提前采购设备 [14][16][17] 供应链调整 - 核心观点：公司一直致力于提高供应链弹性，对于测试业务不会因关税进行重大供应链调整，机器人业务会考虑增加美国生产能力但无明确计划 [19] - 论据：测试业务供应链有弹性，美国业务量不足以促使进行重大供应链调整；机器人业务占收入13%，美国业务占比约三分之一，公司正在研究增加生产能力的地点，关税只是考虑因素之一 [19][20][21] 机器人业务机会 - 核心观点：机器人业务有潜在需求顺风，但存在滞后效应 [22] - 论据：有公司就自动化问题联系公司，但机器人销售漏斗为12 - 24个月，工厂建设和自动化部署是多年过程 [22] 各终端市场情况 - **汽车和工业**：客户要求推迟预测需求，若汽车市场反弹有上行潜力，若衰退则有下行风险；市场因数据中心建设和汽车电动化转型有增长潜力，公司处于领导地位，预计市场和份额都将增长 [26][54][56] - **移动**：2025年预期平淡，主要担忧是经济衰退带来的下行风险，Q1业绩出色是因供应链转移的一次性订单，并非需求反弹 [27][63] - **AI和计算**：投资周期长，不受宏观经济影响，收入主要来自垂直整合生产商和超大规模数据中心运营商，收入不稳定，存在2025年或2026年确认的不确定性 [27][28] - **内存**：主要不确定因素是从HBM 3E向HBM 4的过渡，若快速切换，客户需增加测试容量，否则将推迟到2026年 [29] AI计算测试设备需求驱动因素 - 核心观点：复杂性、质量要求和高报废成本是增加测试设备需求的主要驱动因素 [32][33][35] - 论据：AI加速器测试对质量要求高，潜在缺陷会导致大量计算时间浪费；设备复杂且报废成本高，促使增加上游测试覆盖，推动晶圆级测试业务增长 [32][34][35] AI计算市场份额 - 核心观点：公司产品有优势，但市场份额增长存在不确定性 [38][41] - 论据：公司测试仪设计更简单、可扩展性强、界面硬件设计容易、产量高且生产可靠，但竞争对手在商用计算领域历史份额高；市场业务不稳定，客户产品开发和量产受多种因素影响 [38][39][41] 收购Quantify Photonics - 核心观点：收购旨在建立硅光子学和共封装光学领域的领导地位，以在高性能计算和AI市场获得份额 [43] - 论据：硅光子学和共封装光学可提高数据中心带宽并节省电力，市场兴趣大；Quantify Photonics的技术能实现更高通道数和数据速率，且成本有吸引力，与公司之前收购的LitePoint类似，是生产优化的测试设备 [43][44][45] 内存测试业务 - 核心观点：公司在DRAM和闪存的最终测试以及HBM内存的晶圆级性能测试方面取得领先地位 [51] - 论据：过去内存市场中，DRAM和闪存平衡，当前DRAM占TAM的80%；传统上最终测试是高性能测试，公司在该领域领先；HBM出现后，晶圆级性能测试变得重要，公司在该业务上取得进展 [49][50][51] 汽车和工业市场长期增长 - 核心观点：预计公司整体中期复合年增长率约为15%，汽车和工业市场增长率略低，为10 - 15% [58] - 论据：汽车和工业市场受数据中心建设和汽车电动化转型驱动有增长潜力，但其他业务如系统级测试增长更快 [54][56][58] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司在2012年2月收购了LitePoint，其开创了无线领域生产优化测试设备的先河 [45] - 预计到2030年，美国数据中心的电力消耗将从50吉瓦增加到225吉瓦 [54] - 公司在2024年汽车和工业市场的份额为46%，预计到2028年将达到50%多 [57]

文章核心观点 OpenLight与Tower Semiconductor成功展示400G/lane调制器 为高速光通信技术带来突破 满足云、AI等领域高速数据传输需求[2][3] 合作成果 - OpenLight与Tower Semiconductor宣布在Tower的集成硅光子平台PH18DA上成功展示400G/lane调制器 采用PAM - 4调制格式 驱动电压0.6伏峰 - 峰值时消光比优于3.5db [2] - 该展示基于OpenLight的IP和Tower现有支持100G和200G/lane的硅光子平台构建 [2] 成果意义 - 支持下一代400G/lane光通信架构 提供从100G到200G再到400G的可扩展解决方案 满足云、AI和ML应用对高速数据传输的需求 [3] - 为DR8和FR4下一代3.2Tb解决方案及更高级别提供商业可行路径 [3] 行业需求与优势 - 纯硅基调制器无法支持400G比特率 行业需要经济高效的解决方案 [4] - 异质集成设备在数据通信和AI应用中有小尺寸、高带宽、低驱动电压和可批量制造等优势 [4] - 平台可实现400G调制器、激光器和光放大器在单个光子集成电路上的异质集成 [4] 双方表态 - OpenLight CEO称与Tower的合作是将先进硅光子集成到数据通信领域的关键一步 400G调制器可作为200G调制器PASIC设计的直接替代品 减少设计、布局和上市时间 [5] - Tower Semiconductor CEO表示与OpenLight合作创建了支持400G/lane的经济高效方法 是其PH18DA平台的扩展 为下一代光通信技术提供可扩展、可靠、高性能和可制造的解决方案 [5] 公司介绍 - OpenLight是定制PASIC设计的全球领导者 其PASIC技术将硅光子器件的有源和无源组件集成到一个芯片中 拥有超350项专利 [7] - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 为多个增长市场提供技术、开发和工艺平台 拥有多个运营设施 [8] 信息获取 - 可于2025年4月1 - 3日在OFC会议OpenLight展位4231获取相关详细信息 [5] - 可于2025年4月1 - 3日在OFC会议Tower展位3222获取Tower技术产品的详细信息 [6]