核心观点 报告核心观点聚焦于人工智能算力基础设施、储能产业链、新能源政策及光伏市场动态、以及特定公司的业绩与扩张[3] 具体来看，人工智能领域因谷歌Gemini 3.0即将发布而备受关注，驱动对高端PCB、光模块等硬件需求，同时国产通信接口IP赛道因并购事件显现投资机会[5] 储能产业需求爆发推动锂电材料价格大幅上涨，供应紧张局面预计持续[11] 新能源领域获得政策支持，两部委发文促进消纳，而光伏产业链中游价格普遍承压下行[12][20] 金沃股份展现出盈利能力修复和产能扩张的积极态势[18] 通信行业 - 谷歌Gemini 3.0或于近期发布，其展示的复杂任务处理能力表明AI算力需求持续快速增长，谷歌云TPUv7的部署将拉动高端PCB、1.6T光模块、800G AEC等基础设施需求[5] - 和顺石油拟收购奎芯科技，后者2024年营收1.93亿元，100%股权估值不高于15.88亿元，其产品覆盖UCIe、HBM等协议接口IP，是国产AI算力产业链中具备高稀缺性的赛道[5] - 全球接口IP市场在2024年达到23.7亿美元，占所有IP市场的28%，国产通信接口IP赛道受益于AI芯片出货提升、Chiplet渗透率提升、带宽增加及国产替代多重因素[5] - 建议关注谷歌链（如中际旭创、新易盛）和通信接口IP（如和顺石油、芯原股份）相关公司[5] 化学原料与新材料行业 - 储能产业需求爆发，带动电解液关键原料六氟磷酸锂价格从2025年7月的5万元/吨底部大幅上涨至11月17日的16万元/吨，涨幅超3倍，市场供应紧张可能持续至2026年[11] - 电解液添加剂VC（碳酸亚乙烯酯）价格涨至6万元/吨，较底部上涨超30%，新建产能周期约12个月，预计2026年均价有望达到10万元/吨[11] - 新材料指数本周上涨0.32%，跑赢创业板指3.33%，其中电池化学品板块涨幅达13.83%[11] - 投资建议关注六氟磷酸锂产业链企业（如天际股份、天赐材料）和VC相关企业（如华盛锂电、海科新源）[11] 电力设备及新能源行业 - 政策层面，国家发改委、能源局下发指导意见，目标到2030年满足全国每年新增2亿千瓦以上新能源消纳需求[12] - 公司动态方面，特斯拉计划扩建得州工厂用于Optimus人形机器人，年产能规划达1000万台；宇树科技已完成IPO辅导[12] - 光伏产业链价格方面，多晶硅价格持稳，而硅片、电池片、组件价格普遍下降，例如182mm N型硅片均价降至1.30元/片，周环比下降3.7%[12][13] - 投资建议关注BC新技术、供给侧、光储、电力市场化等多个方向，推荐爱旭股份、隆基绿能、阳光电源等公司[14] 光伏产业链价格跟踪 - 多晶硅价格保持稳定，致密料均价为52.0元/kg，颗粒硅均价为50.0元/kg，11月国内产量预计环比下降约14%[20] - 硅片价格继续下降，182mm N型硅片均价降至1.28元/片（周环比-1.5%），210mm N型硅片均价降至1.60元/片（周环比-1.8%），企业执行减产计划[20] - 电池片价格结构性下降，182mm N型电池片均价为0.295元/W（周环比-1.7%），下游组件企业降低开工率导致需求下降[23] - 组件价格整体持稳但HJT组件价格出现下降，210mm N型HJT组件价格为0.780元/W（周环比-6.0%），11月国内组件排产预期下降[23] 金沃股份公司点评 - 金沃股份2025年前三季度营收9.30亿元，同比增长10.56%，归母净利润3734.32万元，同比增长74.83%[18] - 第三季度毛利率为15.45%，同比提升1.03个百分点，净利率为3.75%，同比提升0.73个百分点，盈利能力持续修复[18] - 公司持续推进产能扩张，定增拟募资不超过7.21亿元用于新增年产5.4亿件轴承套圈及3.3万吨锻件产能，并积极布局丝杠零部件和绝缘轴承套圈等新业务[18][19] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.51亿元、0.93亿元、1.72亿元，同比增长95.4%、82.4%、85.0%[19]

核心观点 - 报告核心观点聚焦于两大投资主线：一是谷歌Gemini 3 0发布在即有望催化AI算力产业链情绪[1][2] 二是和顺石油拟收购奎芯科技事件凸显国产通信接口IP赛道的巨大市场潜力和投资价值[1][4] - 建议关注谷歌产业链 AI算力基础设施 通信接口IP及国产算力超节点相关公司[7][18] 行业动向与周观点 - 谷歌Gemini 3 0或近期发布 前期测试显示性能大幅提升 其展示的复杂任务能力表明token消耗仍在快速增长[2][13] 谷歌月token处理量从2024年4月的9 7万亿增长至当前的1000万亿 增幅超百倍[3][13] - 谷歌云发布第七代TPU Ironwood 其峰值性能较TPUv5p提升10倍 训推性能较TPU v6e均提升4倍以上 TPUv7预计2026年部署将拉动高端PCB 1 6T光模块 800G AEC 光交换机OCS等需求[3][13] - 和顺石油公告拟收购奎芯科技不低于34%股权并合计控制51%表决权 奎芯科技100%股权估值不高于15 88亿元[4][14] 奎芯科技2024年及2025上半年营收分别为1 93亿元和1 10亿元[4][14] - 奎芯科技业绩承诺为2025至2028年营收分别不低于3亿 4 5亿 6亿 7 5亿元 其中IP和高速互联产品收入分别不低于1 05亿 1 575亿 2 1亿 2 625亿元[4][14] - 奎芯科技产品覆盖UCIe HBM等多种协议接口IP 是国内少数能提供完整chiplet解决方案的企业 其UCIe chiplet互联IP已用于国产大芯片[4][14] - 2024年全球接口IP市场规模达23 7亿美元 占整个IP市场28% 是AI高算力发展下最受益的IP类别之一[4][14] 国产通信接口IP市场空间分析 - 市场空间主要来自五方面：国产AI芯片的chiplet趋势 通过UCIe协议实现模块化连接[4][15] 国产HBM颗粒与进口IP解耦及不同HBM间解耦 以提升灵活性和性能[4][16] - 与国产COWOS先进封装技术互补 共同促进AI芯片放量 例如奎芯科技ML100解决方案可降低Interposer尺寸和成本[4][16] 为适配不同国产超节点协议提供桥接解决方案[4][16] - 面向CPO OIO光互联进行布局 采用UCIe标准协议助力超节点规模扩展[4][16] Chiplet是国产AI芯片发展必然趋势 通信接口IP赛道受益于AI芯片出货量 chiplet渗透率 带宽及国产替代率多重增长动力[4][17] 投资建议 - 建议关注三大方向公司：谷歌链包括中际旭创 新易盛 光库科技 腾景科技 工业富联 瑞可达 长芯博创 汇聚科技[7][18] 通信接口IP链包括和顺石油 芯原股份 灿芯股份 润欣科技 概伦电子[7][18] - 国产算力超节点链包括华丰科技 鑫科材料 华工科技 中兴通讯 紫光股份 浪潮信息[7][18] 行情回顾 - 本周（2025 11 10-2025 11 14）市场主要指数普遍下跌 上证综指跌0 18% 沪深300跌1 08% 深圳成指跌1 40% 创业板指跌3 01% 科创板指跌3 85% 申万通信指数跌4 77%[8][18] - 细分板块中 液冷板块周涨幅最高达1 42% 其次为运营商涨0 03% 控制器跌0 78%[8][18] - 个股方面 剑桥科技 贝仕达克 数据港 英维克 海格通信涨幅领先 分别为+6 60% +5 83% +4 53% +1 33% +1 11%[8][32] 新易盛 源杰科技 意华股份 光迅科技 华工科技跌幅居前 分别为-11 21% -9 58% -8 67% -7 92% -7 89%[8][32]

长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]

行业投资评级 - 报告未明确提及对ARM公司的具体投资评级 [1][6] 核心观点 - ARM FY1Q26收入为10.5亿美元，略低于市场预期的10.6亿美元，EPS为0.35美元与预期持平 [1][6] - Royalty收入达5.85亿美元，同比增长25%，License收入为4.68亿美元，同比微降0.8% [1][6] - Non-GAAP营业费用6.19亿美元（研发驱动），营业利润4.12亿美元 [1][6] - 公司预计2Q26收入区间10.1-11.1亿美元（中位数同比增25%），Non-GAAP EPS预期0.29-0.37美元（中位数0.33低于市场0.35） [3][9] 业务发展 完整解决方案战略 - CSS（Compute Subsystem）需求超预期，授权费率为Armv9两倍，新签合同版税率超10% [2][7] - 通过Arm Total Design生态系统支持chiplet开发，计划扩展至完整解决方案 [2][7] - 技术优势覆盖从mW级设备到MW级数据中心的计算方案 [2][7] AI驱动增长 - 超70,000家企业使用Arm Neoverse芯片运行AI负载（同比增40%） [3][8] - 预计头部超大规模客户中Arm Neoverse芯片份额将接近50% [3][8] - 边缘侧AI需求增长，平台兼具性能加速与能效优势 [3][8] - 定制化设计可降低TCO并保持数据中心软件栈一致性 [3][8]