长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度环比增长53.5% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，上年同期为2.83亿元，同比下降179.68% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额为-7.01亿元，上年同期为6.50亿元，同比下滑207.79% [1][6] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和9.07%，呈现波动性 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 业务动态 - 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，研发费用同比增加29.77% [2] - 研发投入占营业收入的比例为6.98%，同比增加0.87个百分点 [2] 客户与市场 - 公司存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、联想、小米、Acer、HP等国内外知名企业供应链 [9] - 在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，市占率占据优势 [9] - 在智能穿戴领域，产品已被Meta、Google、小米、小天才等应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备 [9] - 在企业级领域，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质 [9] - 在智能汽车领域，已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [9] 战略与投资 - 公司完成定向增发，募集资金净额18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [10] - 晶圆级先进封测制造项目预计2025年下半年投产 [10] - 公司拟2000万元—4000万元回购股份，回购价格不超过97.9元/股 [12] 员工激励 - 公司向超400名优秀员工发放股票，总计341.59万股，占公告日股本总额的0.74% [3] - 中国台湾籍和其他外籍人员共11人，获授37.38万股，占该次激励计划授予权益总数的10.94% [3] - 2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为3.38亿元 [3] 存货与现金流 - 2022年至2025年上半年，公司存货账面价值分别为19.54亿元、35.52亿元、35.37亿元和43.82亿元，占资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和37.92% [7] - 经营性现金流降至负值，主要系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货 [6][7]

公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商，并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片，是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]

行业趋势 - AI眼镜和智能硬件在CES 2025展会上成为亮点，中国厂商占据近50款AI（AR）眼镜的半壁江山 [4] - Meta的Ray-Ban Meta AI眼镜销量突破200万台，在人机交互领域具有领先优势 [8] - 端侧AI应用的核心在于大模型能力，需完成模型压缩、模型适配、人机交互三个步骤 [9] - 端侧AI对存储要求提升，存储成为应用落地的核心，智能穿戴领域需要大容量存储支持 [9] 公司业绩 - 佰维存储2024年预计营收65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%，归母净利润1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03% [12] - 剔除股份支付费用后，归母净利润为5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54% [12] - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长 [21] 技术优势 - 佰维存储的ePOP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能优势，最小尺寸为8.0*9.5*0.7（mm） [21] - 公司开发出芯片形态的BGA SSD，最小规格为11.5*13*1.2（mm），容量最大可达1TB，已通过谷歌认证 [24] - 公司掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封测工艺 [31] - 自研主控芯片SP1800支持eMMC5.1协议，实测性能领先行业同类产品 [36] 市场地位 - 佰维存储是全球前五的ePOP厂商，国内少数能量产ePOP的公司之一 [26] - 2021年公司在eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2 [26] - 2024年上半年嵌入式存储收入22亿元，占比65%，同比增长32% [26] 行业前景 - 2025年全球智能眼镜市场预计达48亿美元，同比增长20% [39] - 2030年全球AI眼镜出货量有望达8000万部，2024-2030年CAGR为185% [39] - AI眼镜价格下探至千元左右，复制TWS耳机发展路径 [45] - 存储芯片是AI眼镜中价值量仅次于SoC的半导体器件 [48] 战略布局 - 佰维存储提出"研发封测一体化2.0"战略，子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测 [30] - 晶圆级先进封测项目于2023年11月落地松山湖，预计2025年投产 [33] - 研发人员数量750人，占比38%，研发费用长期高于销售和管理费用 [38]