文章核心观点 德银报告认为，2026年欧洲科技硬件行业将由六大主题主导：内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗透、先进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长 这些趋势正在重构行业竞争格局 直接影响消费电子、智能手机、数据中心等关键终端市场 并为半导体设备、功率器件、光模块等细分领域带来结构性投资机会 [1] 内存短缺与价格波动 - 过去三个月，DRAM现货价格暴涨300-400%，NAND闪存同步大涨200% 涨势正向合约价快速传导 [1] - DDR4现货价达到每GB 17美元，DDR5为13-14美元 NAND闪存关键标杆产品TLC 512Gb现货价上涨200% [2] - 2025年第四季度PC DRAM合约价环比上涨25-30%，服务器DRAM环比涨幅高达43-48% 11月晶圆级NAND合约价环比涨幅介于20-60%之间 [2] - 市场预期2026年上半年DRAM和NAND合约价将再涨30-50% 短缺态势将持续至2027年 [2] - 内存短缺推动晶圆制造设备支出超预期增长 德银预测ASML等半导体设备龙头估值可能突破常规25-30倍的2027年预期市盈率区间 ASML目标价已上调15%至1150欧元 对应35倍2027年预期市盈率 [2] AI支出对主流组件的挤压 - AI支出的爆发式增长加剧了关键组件的供应紧张 对低中端智能手机、PC等主流电子领域构成持续阻力 [3] - 内存、无源器件、光组件及硬盘驱动器的供应受限 使议价能力较弱的OEM厂商陷入被动 [3] - Realme相关负责人表示 内存成本的陡峭上涨可能迫使公司在2026年6月前将手机价格提高20-30% [3] - Dell首席运营官称当前成本上涨速度史无前例 [3] - 汽车行业因拥有独立产线受冲击较小 但Nokia和Ericsson等网络设备厂商可能面临无源器件等组件的供应压力 Raspberry Pi、Soitec等对智能手机行业暴露度较高的企业将直面经营压力 [3] 光电子/光子学技术加速渗透 - AI数据中心的带宽需求爆炸式增长 推动光电子/光子学技术成为行业增长的核心引擎 [4] - 技术将从当前的可插拔光模块 逐步向高速可插拔光模块、线性可插拔光学及共封装光学演进 以实现更低功耗和延迟 [4] - LPO通过线性驱动器替代完整DSP 显著降低功耗与延迟 CPO则将光引擎紧邻交换机/xPU部署 大幅提升能效 这两种技术均推动硅光子学的渗透率快速提升 [4] - Tower Semi计划在2025年底将硅光子产能翻倍 并在2026年中再扩大三倍 目标2026年硅光子销售额达到9亿美元 较2024年的1.05亿美元实现跨越式增长 [4] - Nokia通过Elenion交易获得自有SiPho平台 正在圣何塞扩建光子芯片工厂 产能将提升25倍 其AI数据中心相关订单年初至今已增长3倍 Soitec的SOI晶圆在低插入损耗单模波导领域占据主导地位 [4] 测试与先进封测升级 - AI加速器复杂度提升与产品价值增长 推动测试与先进封测成为半导体产业链的关键增长点 [7] - 随着AI加速器封装集成的芯粒数量增加 产品报废成本呈指数级上升 促使企业大幅增加测试预算 英伟达等客户正积极扩大测试覆盖范围 [7] - 台积电计划在2022-2026年间将AI测试产能以80%的复合年增长率扩张 OSATs也在2026年积极扩产以缓解产能约束 [7] - 先进封测领域 2.5D CoWoS产能持续紧张 行业正向3D封装积极迁移 苹果计划2026年在高端笔记本电脑中首次采用台积电的3D封装方案SolC-mH [7] - 2026-2027年HBM4E和HBM5有望从TCB工艺转向无焊剂TCB或D2W混合键合工艺 以支持16层及以上堆叠 Intel的PowerVia背侧供电技术则将推动W2W混合键合趋势加速 [7] - Technoprobe凭借在探针卡领域的优势直接受益于测试需求增长 Besi则在混合键合领域与台积电深度合作 有望在高堆叠HBM量产中获得更大市场份额 [7] 800V电源架构转型 - 英伟达推动AI数据中心从48V向800V电源架构转型 成为功率半导体领域的重要变革 氮化镓作为核心器件迎来发展机遇 [8] - 当前48V架构在高功率传输中存在严重功率损耗和铜缆成本问题 800V架构通过高压低电流传输 可显著提升效率并降低铜缆使用量 [8] - 转型涉及电网接口、机架级DC/DC转换和板级电源三个关键阶段 电网接口需升级为固态变压器 采用SiC开关和高频磁元件 机架级转换依赖高压GaN、SiC等器件 板级电源则面临传统横向VRM与垂直/共封装电源的技术路线竞争 [8] - 谷歌已在TPU中部署垂直电源 能耗较GPU降低60-65% [8] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW 为GaN和SiC创造巨大市场空间 Infineon预计到2030年其AI电源可寻址市场规模将达到80-120亿欧元 [8] - 德银警告 Aixtron股价自2025年11月3日以来已上涨28% 当前市场对GaN的乐观预期可能已过度 若800V架构部署延迟 相关企业将面临估值回调风险 Infineon凭借率先实现300mm GaN量产的优势 市场份额有望持续提升 [9] 边缘AI回归增长 - 边缘AI历经多年蛰伏后 2026年将迎来适度增长态势 成为科技硬件行业不可忽视的新增长点 [10] - 边缘AI是指在终端设备或本地边缘节点开展轻量化AI处理 其核心优势在于保障数据隐私、降低传输延迟 同时大幅节省数据中心建设与运营成本 [10] - 汽车ADAS系统、视频安防设备、工业控制终端成为核心应用场景 Rockwell近期推出基于英伟达Nemotron Nano的专用小型语言模型 为工业环境提供边缘生成式AI能力 Ambarella透露 其涉及设备端AI处理的边缘AI业务 2025年已占公司营收的80% [10] - 消费电子、可穿戴设备、智能家居等领域成为潜在增长极 合计占据边缘AI设备市场约70%的机会空间 [10] - SHDGroup预测 到2030年边缘AI设备收入将达到1030亿美元 2025-2030年复合年增长率高达21% CEVA预计 其物理AI与边缘AI的可寻址市场规模到2030年将突破1700亿美元 [11] - 轻量化蒸馏模型的迭代为行业增长提供关键支撑 HuggingFace榜单显示 Microsoft Phi-3.5-mini-Instruct、DeepSeek-R1-Distil-Owen-1.5B等参数小于30亿的模型已具备较强实用性 推动边缘AI在低算力设备上的普及 [11]

长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]

财务表现 - 2025年上半年营业收入39.12亿元，同比增长13.70%，其中二季度环比增长53.5% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元，上年同期为2.83亿元，同比下降179.68% [1][2] - 经营活动产生的现金流量净额为-7.01亿元，上年同期为6.50亿元，同比下滑207.79% [1][6] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为13.73%、1.71%、18.19%和9.07%，呈现波动性 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] 业务动态 - 受全球宏观经济环境影响，存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 从2025年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 公司持续加大芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测的研发投入力度，研发费用同比增加29.77% [2] - 研发投入占营业收入的比例为6.98%，同比增加0.87个百分点 [2] 客户与市场 - 公司存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、联想、小米、Acer、HP等国内外知名企业供应链 [9] - 在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，市占率占据优势 [9] - 在智能穿戴领域，产品已被Meta、Google、小米、小天才等应用于AI/AR眼镜、智能手表等设备 [9] - 在企业级领域，已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质 [9] - 在智能汽车领域，已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [9] 战略与投资 - 公司完成定向增发，募集资金净额18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [10] - 晶圆级先进封测制造项目预计2025年下半年投产 [10] - 公司拟2000万元—4000万元回购股份，回购价格不超过97.9元/股 [12] 员工激励 - 公司向超400名优秀员工发放股票，总计341.59万股，占公告日股本总额的0.74% [3] - 中国台湾籍和其他外籍人员共11人，获授37.38万股，占该次激励计划授予权益总数的10.94% [3] - 2024年，公司限制性股票激励计划计提股份支付金额为3.38亿元 [3] 存货与现金流 - 2022年至2025年上半年，公司存货账面价值分别为19.54亿元、35.52亿元、35.37亿元和43.82亿元，占资产总额的比例分别为44.30%、56.10%、44.43%和37.92% [7] - 经营性现金流降至负值，主要系公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货 [6][7]

公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商，并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片，是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]

行业趋势 - AI眼镜和智能硬件在CES 2025展会上成为亮点，中国厂商占据近50款AI（AR）眼镜的半壁江山 [4] - Meta的Ray-Ban Meta AI眼镜销量突破200万台，在人机交互领域具有领先优势 [8] - 端侧AI应用的核心在于大模型能力，需完成模型压缩、模型适配、人机交互三个步骤 [9] - 端侧AI对存储要求提升，存储成为应用落地的核心，智能穿戴领域需要大容量存储支持 [9] 公司业绩 - 佰维存储2024年预计营收65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%，归母净利润1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03% [12] - 剔除股份支付费用后，归母净利润为5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54% [12] - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长 [21] 技术优势 - 佰维存储的ePOP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能优势，最小尺寸为8.0*9.5*0.7（mm） [21] - 公司开发出芯片形态的BGA SSD，最小规格为11.5*13*1.2（mm），容量最大可达1TB，已通过谷歌认证 [24] - 公司掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封测工艺 [31] - 自研主控芯片SP1800支持eMMC5.1协议，实测性能领先行业同类产品 [36] 市场地位 - 佰维存储是全球前五的ePOP厂商，国内少数能量产ePOP的公司之一 [26] - 2021年公司在eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2 [26] - 2024年上半年嵌入式存储收入22亿元，占比65%，同比增长32% [26] 行业前景 - 2025年全球智能眼镜市场预计达48亿美元，同比增长20% [39] - 2030年全球AI眼镜出货量有望达8000万部，2024-2030年CAGR为185% [39] - AI眼镜价格下探至千元左右，复制TWS耳机发展路径 [45] - 存储芯片是AI眼镜中价值量仅次于SoC的半导体器件 [48] 战略布局 - 佰维存储提出"研发封测一体化2.0"战略，子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测 [30] - 晶圆级先进封测项目于2023年11月落地松山湖，预计2025年投产 [33] - 研发人员数量750人，占比38%，研发费用长期高于销售和管理费用 [38]