业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的净利润1,170万元到1,750万元，同比增加28.29%到91.89% [1] - 预计2025年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润900万元到1,350万元，同比增加34.83%到102.25% [1][2] - 上年同期归属于母公司所有者的净利润为911.97万元，扣除非经常性损益的净利润为667.48万元 [2] 业绩增长原因 - 电子控制模块（含电子控制芯片）销量实现同比增长 [2] - 子公司上海先积集成电路有限公司的信号链产品销量增幅明显提升 [2] - 通过优化组织架构、实施精细化费用管控，夯实内部管理基础，推动盈利能力增强 [2]

业绩预告 - 公司预计2025年半年度归属于母公司所有者的净利润为-1800万元到-1200万元，与上年同期相比将出现亏损 [1] - 公司预计2025年半年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-2800万元到-1900万元 [1] 上年同期业绩 - 上年同期利润总额为1873.21万元，归属于母公司所有者的净利润为2030.57万元 [1] - 上年同期归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1586.23万元 [1] - 上年同期每股收益为0.28元 [2] 业绩预亏原因 - 全资子公司宁波冠石半导体有限公司光掩膜版项目2025年上半年进入送样验证期，收入规模较小 [2] - 在建工程转固导致长期资产折旧摊销等费用大幅增加 [2]

公司动态 - LG电子股价因媒体报道其研发用于AI处理器的存储芯片制造工具而上涨 [1] - 公司计划在2028年实现HBM芯片用混合键合机的大规模生产 但具体时间未确定 [1] - LG电子正在进行HBM混合键合机的技术研究 [1] 行业竞争 - 韩国其他生产混合式封装设备的公司包括韩美半导体 Semes 韩华半导体技术部门 [4] - 韩美半导体股价周一跌幅达6.5% Hanwha Vision下跌4.7% 三星电子下跌1.3% [4] - 混合键合市场进入门槛高 已有实力雄厚的企业参与 [4] - 潜在国际竞争对手包括ASMPT和BE Semiconductor Industries NV [4] 技术背景 - HBM芯片由一系列DRAM芯片组成 混合键合对其制造至关重要 [1] - 混合键合技术可实现更薄的芯片堆叠 通过直接粘合相邻层电极 [1] 市场观点 - 分析师认为市场持续增长时探索新业务有意义 但需验证现有企业优势 [4] - LG电子可能面临研发和资本支出增加带来的盈利压力 销售额贡献在2030年前或受限 [4]

云英谷科技发展历程 - 公司由哈佛博士顾晶于2012年在深圳创立，专注于显示驱动芯片技术研发[11] - 2016年与京东方合作转向AMOLED显示驱动芯片研发，抓住国产化机遇[12] - 2021年成为中国大陆首家向主流消费电子品牌供货的AMOLED芯片设计公司[13] - AMOLED芯片销量从2022年超1400万颗增至2024年超5100万颗[13] - 收入从2022年超5.5亿元增至2024年近9亿元，但净亏损从1.23亿元扩大至3.09亿元[13] 融资与资本运作 - 累计完成12轮融资，总额超16亿元，估值超83亿元[7][18] - 早期获祥峰投资天使轮和京东方5000万元投资[16] - 2020年获启明创投领投C轮/C+轮融资超2亿元[17] - 2021年完成三轮融资超6亿元，投资方包括红杉中国、哈勃投资等[17] - 2024年完成F轮融资后放弃A股上市计划，转向港股IPO[19][20] 港股市场热度 - 2025年上半年港交所IPO募资超1070亿港元，全球第一[8][25] - 同期240家企业递表，超2024年全年数量[25] - 单日最高5家公司同时敲钟（蓝思科技、极智嘉等）[27] - 前五月日均成交额2423亿港元，同比翻倍[31] - 机构预测2025年港股IPO集资额或达1600-2500亿港元[28] 行业与技术优势 - 掌握AMOLED显示驱动芯片全栈自研技术[13] - 硅基Micro-OLED显示背板已在VR/AR产品量产[13] - 受益于半导体国产化趋势和OLED终端应用普及[12] - 股东包括京东方、高通等产业链龙头，形成协同效应[7][16]

科技行业概况 - 科技行业盈利能力强劲 许多公司通过订阅模式获得稳定经常性收入 部分公司受益于产品持续升级需求[1] - 五大科技巨头展现出强劲的现金创造能力 通过股息和股票回购向股东返还大量资金[14] Apple - 上半年硬件销售达1670亿美元 包括iPhone iPad Mac等产品[3] - 订阅服务收入530亿美元 涵盖Apple TV+ iCloud Apple Music等[3] - 第二季度运营现金流240亿美元 现金及等价物储备超1320亿美元[4] - 当季通过股息和回购向股东返还290亿美元 股息增长4% 新增1000亿美元回购计划[4] Alphabet - 第一季度收入超900亿美元 主要来自Google搜索 YouTube广告 云基础设施等业务[5] - 当季自由现金流190亿美元 过去12个月累计750亿美元[6] - 当季支付股息12亿美元 股票回购超150亿美元 现金储备增至1340亿美元[6] - 股息增长5% 新增700亿美元回购授权[6] Microsoft - 2025财年第三季度收入超700亿美元 业务涵盖Azure云服务 Xbox LinkedIn Windows等[8] - 本财年前九个月运营现金流940亿美元 支付股息180亿美元 股票回购140亿美元[9] - 现金及短期投资余额800亿美元 股息增长10% 新增600亿美元回购计划[9] Meta Platforms - 第一季度广告收入超410亿美元 其他收入包括Family of Apps 5.1亿美元 Reality Labs 4.12亿美元[10] - 当季自由现金流100亿美元 通过回购(134亿美元)和股息(13亿美元)返还股东150亿美元[11] - 期末现金储备达700亿美元[11] Nvidia - 第一季度收入441亿美元 同比增长69% 数据中心销售391亿美元(增长73%)[12] - 运营现金流270亿美元(增长79%) 通过回购(141亿美元)和股息(2.44亿美元)返还股东143亿美元[13] - 现金储备增至537亿美元 去年股息增长150% 新增500亿美元回购计划[13]

光子芯片技术突破 - 加拿大拉瓦尔大学科学家开发出革命性光子芯片，传输速率达1000 Gbps（1 Tbps），远超当前系统56 Gbps上限 [3] - 芯片厚度仅如一根头发，可在7分钟内传输1亿本书的数据量（相当于泡一杯咖啡的时间） [3][4] - 采用光而非电作为数据传输媒介，能耗极低，仅需4焦耳能量（相当于加热1毫升水1°C的能量） [4] 技术原理与设计创新 - 利用光的"相位变化"传输信息，相比传统光强调制方式拓展了信号维度 [4] - 采用双通道微环调制器设计：一组控制光强，另一组调节相位，显著提升带宽并缩小体积 [4] - 该设计使芯片成为AI数据中心的理想解决方案，可实现短距离高效通信（模拟几米距离效果） [5] 行业应用前景 - 技术可解决AI系统（如ChatGPT）的高能耗问题，应对数据中心处理器间长距离通信的能源挑战 [3][5] - 英伟达等公司已开始使用微环调制器，但拉瓦尔团队新增相位调制维度推动技术迭代 [5] - 商业化应用临近，预计未来几年将进入现实世界，推动"光速AI"发展 [5] 研发背景与进展 - 研究由拉瓦尔大学光学、光子学与激光中心（COPL）团队主导，基于十年技术积累 [3][5] - 实验室阶段成果已实现从56 Gbps到1000 Gbps的跨越式突破 [4] - 第一作者Alireza Geravand表示技术正被推向新高度，业界有望快速跟进创新 [5]

Amprius Technologies - 公司股价在2025年第三季度创下多年新高，伴随成交量上升和动能趋同 [2] - Q1营收超出市场预期约35%，且增长前景乐观 [2] - 制造能力持续改善，需求同步匹配，预计营收将连续八个季度保持三位数增长 [3] - 公司生产硅阳极锂离子电池，客户群覆盖航空航天、国防及eVTOL行业，Q1客户数量增长65%至超100家 [4] - 7位分析师一致给予“买入”评级，共识目标价隐含60%上涨空间，最高目标价15美元（潜在涨幅150%） [5] Joby Aviation - 2025年重点提升制造能力，预计2026年实现商业运营，监管流程进展顺利 [8] - 已签署迪拜、英国、美国空中出租车服务协议，沙特分销协议潜在价值超10亿美元 [9] - 股价创多年新高，成交量激增，关键阻力位在12美元附近 [10] - 分析师评级从“持有”上调，Q2财报可能成为股价催化剂 [11] Ambarella - 公司转型计算机视觉芯片解决方案，布局边缘计算，契合物理AI发展趋势 [13] - 预计中期复合年增长率（CAGR）将维持在20%以上，市场预期偏保守 [13] - 6月底至7月初股价快速上涨，技术指标确认底部形态，目标价看至80美元 [14] - 12位分析师给予“适度买入”评级，共识目标价隐含25%上涨空间 [15]

人工智能对半导体产业的影响 - 人工智能展现出对半导体产业的强大变革势能，正在重塑关键技术链路与新兴应用 [1] - 生成式AI通过"云边协同"重构半导体价值链，短期内依赖先进制程与封装技术，长期由边缘设备推动规模化落地 [1] - AI大模型持续从云数据中心向低功耗MPU和MCU迁移，市场空间广阔 [2] 半导体产业链重构 - 亚太地区成为AI芯片供应链重构的核心战场，加速布局先进制程与封装技术，主导生成式AI智能手机的技术革新 [2] - 亚太地区面临供应链韧性不足与技术瓶颈等挑战，这些进展将决定其在全球半导体价值链中的地位 [2] - 人工智能驱动的智能工厂中，数字孪生框架为半导体制造全业务流程规划链提供数字化赋能 [2] 人工智能的技术创新 - 光电子融合形成"光电异构"新架构，光芯片与AI的融合成为突破算力瓶颈、打破能效边界的关键变量 [3] - 人工智能正为自动驾驶、无人驾驶出租车及智慧城市等领域带来重要变革，重新定义制造业、农业、医疗保健和消费领域的自动化 [2] - 算法、处理器与软件的进步让运行机器学习和AI应用程序的设备在计算领域普及 [1] 人工智能的商业机会 - 人工智能帮助企业家孵化快速增长的初创企业、推动老牌巨头内部创新，为全球投资者提供机会 [3] - 企业应积极拥抱并部署AI，创始人探索颠覆性人工智能创业的可能性，投资者需抓住早期AI初创公司的潜在交易 [3] - AI手机、PC、汽车等终端将占据整体计算半导体市场的主导地位 [1]

海淀区AI产业发展战略 - 北京海淀区面向全球AI创业者发布召集令，提供阶段性租金减免入驻"中关村AI北纬社区"的政策 [1] - 海淀区规划在中关村科学城北区构建10万平方米以上人工智能企业重点承载区，提供算力支持、租金减免、人才公寓等多项政策 [3] - 截至7月8日，"中关村AI北纬社区"储备企业130家，其中意向企业65家，27家已申请入驻 [7] 中关村科学城北区发展现状 - 中关村科学城北区占海淀区总面积的54%，包括西北旺、温泉、苏家坨、上庄四个镇全部区域 [9] - 北区已入驻科技企业1400余家，园区企业从业人员14万人 [13] - 北区已积蓄近300万平米在建产业空间，还有千万量级储备用地等待优质产业项目落地 [13] 海淀区产业空间布局 - 海淀南部地区因互联网大厂聚集已变得非常拥挤，部分企业开始外迁至北区或朝阳等地 [9] - 中关村科学城北区规划推进"南研发、北转化"和"南创新、北应用"的发展模式 [10] - 北区正在建设小试、中试平台与共性技术平台，以及低成本工业厂房 [10] 产业聚集案例 - 中关村集成电路设计园已形成芯片企业聚集效应，入驻企业包括地平线、兆易创新、忆芯科技等 [13] - 北京神州泰科开放实验室为园区企业提供研发、测试、认证及制造环节场地支持 [11] - 实验室服务客户包括字节、小米、美团、旷视以及多家国际公司 [13] 配套建设进展 - 北区商业配套逐步完善，海淀大悦城已开业并入驻优衣库、星巴克等品牌 [4] - 故宫北院区、北部医疗中心、西北旺体育中心等新项目正在建设中 [13] - 北清路快速化改造完成将进一步提升北区交通便利性 [13]

公司IPO与融资情况 - 沐曦股份科创板IPO申请获受理 融资金额为39 04亿元 保荐机构为华泰联合证券 [1] - 公司采用科创板第四套上市标准申报 预计市值不低于30亿元 最近一次外部股权融资投后估值为210 71亿元 [5] - 2024年度实现营业收入7 43亿元 符合科创板第四套标准中"最近一年营业收入不低于3亿元"的要求 [5] 主营业务与产品结构 - 公司自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品 [1] - 目前仅有训推一体芯片曦云C500系列单一产品形成规模收入 2024年该产品贡献收入7 22亿元 占公司当年收入的97% [2] 行业竞争格局 - 国内GPU芯片行业在政策支持下竞争激烈 主要竞争对手包括海光信息、天数智芯、壁仞科技、摩尔线程等通用型计算架构企业 以及华为海思、寒武纪、昆仑芯、燧原科技等专用型计算架构企业 [2] - 公司采用Fabless经营模式 依赖外部晶圆代工厂和封装测试厂 面临境外供应链安全风险 [4] 财务表现与客户情况 - 2022-2025年一季度累计亏损超过32亿元 其中2024年单年亏损14 09亿元 [5] - 客户集中度较高 2025年一季度第一大客户超讯通信贡献39 95%收入 但该客户2024年营业收入同比减少31 57% 2025年一季度继续同比减少43 02% [6] 创始团队与股东结构 - 创始团队陈维良、彭莉、杨建均曾在AMD工作超过10年 陈维良为实控人 彭莉和杨建曾获AMD"企业院士"称号 [7][8][9] - 股东包括混沌投资及葛卫东（持股7 48%）、经纬系6家关联公司（持股5 13%）等113家财务投资者 IPO前12个月新增近百位股东 [9]