核心事件 - 英伟达首席执行官Jensen Huang在韩国首尔参加亚太经合组织(APEC)CEO峰会期间 与三星电子董事长李在镕 现代汽车集团董事长郑义宣在一家鸡肉餐厅会面[2] - 此次会面提振了韩国炸鸡行业相关公司的股价[2][3] 市场表现 - 截至2025年10月31日 道琼斯工业平均指数报47522.12点 下跌0.23%[1] - 标准普尔500指数报6822.34点 下跌0.99%[1] - 纳斯达克综合指数报23581.14点 下跌1.57%[1] - CBOE波动率指数(VIX)报16.18 下跌4.32%[1] - 英伟达股价下跌2.00%[2][3] - 三星电子股价上涨3.27%[2] - 现代汽车股价上涨9.43%[2] 行业影响 - 与英伟达建立合作伙伴关系已推动从英特尔到诺基亚等一系列公司股价上涨[3] - 芯片制造商英伟达正在转型为风险投资巨头[3]

事件概述 - 我国完全自主研发的新一代工业无线通信芯片于10月30日在沈阳中国工业博物馆发布 [1] - 该发布标志着我国在工业无线通信技术领域取得了从标准引领、技术领先到芯片首发的关键性突破 [1] 产品与技术细节 - 发布的新一代工业无线通信芯片包括通用型与专用型两款 [3] - 通用型芯片通过动态跳频、冗余传输、精细化资源调度等技术，在实际工业场景中实现了99.999999%的可靠性 [4] - 芯片实现了“端到端全链路确定性时延”理念，将工业终端间的全链路时延突破至50微秒以内 [4] - 专用型芯片创新性地集成了芯片级空口加密与无线物理层波形加密技术，对全类型、全字段的帧数据进行加密 [6] - 专用芯片将安全防护手段下沉至电磁波波形本身，使得非法设备在物理层即无法解析原始信号 [6] 行业背景与挑战 - 运动控制的无线化通信是世界性难题，工业通信网络长期被国外企业垄断 [3] - 物理线缆已成为工业智能化迈向更深层次的瓶颈，限制了设备部署的灵活性和产线的快速柔性重组 [3] - 以无线技术替代有线，实现媲美有线的确定性与可靠性，是全球工业强国竞相争夺的战略制高点 [3] 战略意义与影响 - 芯片所基于的WIA-FA技术是我国自主提出的工业无线网络标准，并于2017年成为工业高速无线控制领域唯一的IEC国际标准 [6] - 基于我国自主标准成功研发出核心通信芯片，标志着我国在该领域实现了从核心技术、国际标准到核心芯片的全面自主可控 [6] - 该芯片将催生没有线缆束缚的柔性产线、自由穿梭的同步机器人、无线互联的精密仪器和黑灯工厂等全新应用场景 [6]

公司概况与项目背景 - 浙江星柯光电科技有限公司成立于2024年，成立时间恰逢东旭集团风险整理期间[1] - 公司正在迅速招聘功率模块和半导体材料相关工程师，目前在招岗位55个，均位于绍兴市柯桥区[3] - 公司布局的浙江省星柯先进光电显示产业项目是柯桥区2024年一季度集中签约重点项目，拟建设高性能载板玻璃、智能制造基地及研究院等项目，旨在打造国内规模首位高性能载板玻璃生产基地，实现国产替代[3] - 该项目总投资310亿元，总用地约700亩，全面达产后预计年产值约400亿元[4] 人员与资产关联 - 星柯光电董事长宋亚滨曾任东旭集团执行总裁，显示两家公司在人员方面存在渊源[5] - 在专利发明人方面，两家公司出现重名现象，表明核心资产存在关联[2][6] - 星柯光电拥有的2024年之前的专利，例如《玻璃基板生产通道的高温保护方法》，专利申请人为河北光兴半导体技术有限公司和星柯光电[8] 股权结构与历史沿革 - 星柯光电现任董事长为宋亚滨，实控人为王丽波，法人代表是赵永华[4] - 公司股权结构为北京福昕佳业科技有限公司持股60%，当地地方国资及平台参股；北京福昕佳业科技有限公司成立于2022年，2024年员工参保人数为0[4] - 河北光兴半导体技术有限公司曾用名为石家庄东旭光电装备技术有限公司，其原控股股东东旭光电于2021年退出，由北京中创蔚来科技有限公司新进接手[9] 东旭集团现状与重组进展 - 东旭集团因财务造假、债务爆雷陷入困局，旗下子公司东旭光电和东旭蓝天已相继退市[1] - 截至2025年9月29日，东旭集团已归还非经营性占用资金16,546.17万元；截至2023年12月31日，东旭集团非经营性占用东旭光电资金共计95.95亿元[12] - 市场传闻彩虹集团可能收购东旭光电以整合玻璃基板资源，但该传闻未获官方证实且面临诸多挑战[11] - 投资者认为东旭光电旗下的"平板显示玻璃技术国家工程实验室"及总投资超475亿元的青岛光电产业园等重大项目是公司破产重组的战略筹码[13]

宏观策略 - 中美达成为期一年的贸易休战，短期贸易关系趋于稳定[6][7] - 稳定的贸易环境降低短期出台大规模增量稳增长政策的必要性[8] - 稳定的贸易预期增加明年设定5%左右经济增长目标的概率[8][9] 能源行业 - 中石化第三季度净利润为83亿元人民币，环比下降15%，低于预期26%[10] - 中石化2025-27年盈利预测被下调12-14%，H股目标价下调至4.21港元[11] - 中海油服第三季度盈利环比增长16%至12.5亿元人民币，目标价上调至9.70港元[13][14] - 中海油有限公司第三季度净利润为324亿元人民币，超出预期6%，目标价上调至25.06港元[16][17][18] 科技与汽车行业 - ASMPT第三季度业绩低于预期，2025-27年盈利预测下调84%/21%/17%，但维持买入评级[20][21] - 比亚迪电子第三季度营收同比下降2%，净利润同比下降9%，目标价小幅下调至50.2港元[23][24] - 比亚迪第三季度总收入同比下降3.1%，净利润同比下降32.6%至78.2亿元人民币，维持卖出评级[26][28] 消费行业 - 百威亚太第三季度收入同比下降8.4%，正常化EBITDA同比下降6.9%[31][32] - 百威亚太2025-27年收入及正常化EBITDA预测下调3%-4%，维持持有评级[33]

市场表现 - 10月31日三大指数集体低开，计算机和电子板块表现分化，计算机ETF（159998）逆市上涨近1%，而芯片ETF天弘（159310）下跌超过2% [1] - 计算机ETF成分股中奇安信-U涨幅超过7%，三六零、国联股份、东华软件股价上涨，芯片ETF成分股中仅闻泰科技、卓胜微等少数股票上涨，寒武纪、中芯国际、海光信息等均下跌超过2% [1] - 计算机ETF（159998）最新规模达27.20亿元，在全市场同类ETF中规模排名第一 [1] 产品定位与构成 - 计算机ETF（159998）紧扣硬科技行业主线，覆盖软硬件多个细分赛道，适配数字经济和AI发展趋势，成分股涵盖人工智能、云计算、数据要素等新兴领域 [1] - 芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，前十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等行业龙头公司 [1] - 两只ETF产品均配置了场外联接基金，计算机ETF场外联接基金代码为A：001629和C：001630，芯片ETF天弘场外联接基金代码为A：012552和C：012553 [1] 政策环境 - 北京市发布《关于助力并购重组促进上市公司高质量发展的意见》，鼓励资源要素向新质生产力方向集聚，支持上市公司围绕战略性新兴产业和未来产业开展并购重组 [2] - 重点支持领域包括人工智能、医药健康、集成电路、智能网联汽车、具身智能机器人、量子信息、商业航天、6G技术等北京市重点产业 [2] 行业趋势与需求 - Meta公司首席执行官扎克伯格表示公司对计算能力的需求持续超出预期，认为增加计算能力可创造更高利润，并计划进一步扩大计算资源投入 [2] - 东兴证券分析指出人工智能行业处于政策、技术、需求三维共振阶段，"人工智能+"行动带来政策赋能和资金支撑，国产芯片及云计算龙头业绩逐步验证 [2] - 大厂资本支出持续投入推高行业发展确定性，AI应用领域景气度仍有上行空间，人工智能在科技投资的中期主线地位较难撼动 [2] 投资策略建议 - 民生证券建议关注"后劲"更强的投资方向，特别是国产算力与国产软件的协同发展 [3] - 核心软硬件国产化是大势所趋，国产算力有望与国产软件实现共振，共同推动国产化生态构建，实现高水平科技自立自强目标 [3]

涉及的行业与公司 * 行业：人工智能网络 特别是高速光通信模块 如800G和1.6T 以及AI加速器 GPU和ASIC [1] * 涉及公司：Nvidia Google AWS Meta HPE Oracle Bytedance Anthropic Apple MSFT Alibaba Tencent Huawei [2][9] * 关键供应链公司：TSEM Tower Semi AVGO Broadcom CLS LITE Lite-on FN 以及中国领先的光模块公司 [4][5] 核心观点与论据 **1 高速光模块需求预测大幅上调** * 2026年800G和1.6T光模块总需求预测上调至4300万和3000万 此前预测为3700万和2800万 [1][8] * 需求上调主要驱动力：Nvidia Google和AWS的加速器需求优于预期 GPU ASIC规模扩展带宽增加导致其与光模块的配比提升 Google在2026年向大规模集群转型且规模层将采用光学互连 [1][3][8] **2 AI加速器 CoWoS产能与光模块配比关系** * Nvidia的CoWoS产能预测：2025年37.7万 2026年上调至63万 包含5万片用于Vera CPU 基于CoWoS产能角度 预计2026年Blackwell Rubin芯片产量为500万 200万 [2] * Broadcom AVGO 的CoWoS产能2026年预计为20万片 高于此前18万 受强劲的TPU需求驱动 Google的TPU出货量预计2025年270万 2026年400万 [2] * Nvidia Rubin GPU配备两个CX9 NIC芯片 规模扩展带宽较Blackwell翻倍 Rubin Ultra预计每个GPU配备四个CX9芯片 带宽再次翻倍 导致1.6T光模块与GPU的配比从1:2.5提升至1:5 [3] * Google的TPU与1.6T光模块配比：规模层约为1:1.5 规模扩展层约为1:2.5 整体TPU与光模块 以1.6T等效 配比约为1:4 预计400万TPU将带动2026年Google的800G 1.6T需求达到600万 1000万 [3] * Meta的Minerva架构采用一个ASIC芯片配对两个NIC 其与光模块的配比也受规模扩展带宽增加驱动 [3] **3 关键受益公司与市场展望** * 1.6T需求上调利好硅光技术公司 如TSEM 因EML短缺 以及交换机 交换机芯片公司 如AVGO CLS [4] * LITE Lite-on 受EML需求上升和2026年预期涨价支持 预计其OCS交换机业务在2025年 2026年出货量为1.5万 3万台 2026年市场份额占30% 公司在向规模架构转型和规模扩展升级中处于战略优势地位 [4] * 整体GPGPU市场 含Nvidia AMD等 预计从2024年51亿美元增长至2026年225亿美元 整体ASIC市场预计从2024年20亿美元增长至2026年46亿美元 [11] **4 CPO 共封装光学 与OIO 光学输入输出 技术更新** * Nvidia在OCP的演讲表明MSFT Azure和Oracle Cloud将开始使用Spectrum X 但CPO在1.0T时代的渗透率仍不显著 Meta的TH6 Bailly不会有显著量产出货 预计Nvidia的CPO交换机2025年 2026年 2027年出货量为2000 2万 3.5万 [5] * 预计从2027年开始 Nvidia和ASIC厂商将推出OIO相关解决方案 带动对CW激光器 FAU和光学引擎的增量需求 关键受益者包括LITE FN和中国领先光模块公司 [5] 其他重要内容 **风险因素** * 人工智能需求减速 地缘政治不确定性 竞争加剧 [6][12] **数据表格摘要** * 800G光模块需求预测：2024年1000万 2025年2200万 2026年4300万 主要客户为Google 2026年600万 AWS 2026年1300万 Meta 2026年900万 [9] * 1.6T光模块需求预测：2024年20万 2025年200万 2026年3000万 主要客户为Nvidia 2026年2000万 Google 2026年1000万 [9] * GPU ASIC出货量预测：Nvidia GPGPU 2026年770万 谷歌ASIC TPU 2026年410万 [11]

股价与交易表现 - 10月30日公司股价下跌2.06%，成交额为3.30亿元 [1] - 当日融资买入额为2702.46万元，融资偿还额为3665.28万元，融资净买入额为-962.82万元 [1] - 截至10月30日，公司融资融券余额合计8.33亿元，其中融资余额8.30亿元，占流通市值的5.15%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] 融券交易情况 - 10月30日公司融券偿还2122股，融券卖出800股，卖出金额5.17万元 [1] - 当前融券余量为5.25万股，融券余额为338.87万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为安徽芯动联科微系统股份有限公司，成立于2012年7月30日，于2023年6月30日上市 [1] - 公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售 [1] - 主营业务收入构成为：MEMS陀螺仪87.41%，MEMS加速度计6.22%，惯性测量单元5.76%，技术服务收入0.25%，压力传感器0.22%，其他0.14% [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为1.97万户，较上期增加29.52% [2] - 人均流通股为12625股，较上期减少22.79% [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股454.89万股，较上期减少20.95万股；香港中央结算有限公司为新进股东，持股295.38万股；南方中证500ETF持股292.47万股，较上期减少10.27万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入4.01亿元，同比增长47.73% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2.39亿元，同比增长72.91% [2] 分红情况 - 公司A股上市后累计派发现金红利2.27亿元 [3]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为540万美元 较第二季度的590万美元下降 与去年同期持平 [13] - 第三季度全球订单额为520万美元 较2024年同期的470万美元增长超过7% [16] - 截至2025年9月30日的积压订单为270万美元 略低于2025年6月30日的280万美元 [16] - 第三季度毛利率为销售额的50.7% 高于第二季度的49.8% 但低于去年同期的53.9% [16] - 第三季度运营费用为410万美元 高于第二季度的380万美元和去年同期的330万美元 [18] - 第三季度运营亏损为139.3万美元 若剔除一次性费用 调整后运营亏损为80.8万美元 去年同期运营亏损为32.5万美元 [19] - 调整后EBITDA为亏损115万美元 若剔除一次性费用 调整后EBITDA为56.3万美元 去年同期为正的3.7万美元 [19] - 现金余额为970万美元 若剔除一次性费用 现金余额将高出约60万美元 即超过1020万美元 2024年12月31日为1030万美元 [19] - 营运资本为1440万美元 略低于去年底的1610万美元 公司继续无负债 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 汽车电子作为主要业务板块 占第三季度订单额的78% 而2024年全年为59% [14] - 消耗品适配器和服务占总收入的24% 提供经常性收入基础 而资本设备销售占总收入的76% [14] - 对PSV 7000自动化编程系统的需求推动了新订单活动 第三季度共预订了八套配备LumenX编程器的PSV 7000系统 [16] - 积压订单中有七套系统 三套系统在第三季度内完成预订并发货 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场表现相对强劲 尤其受中国和韩国电动汽车领域客户的推动 [15] - 欧洲市场仍然承压 资本设备支出受到关税和贸易不确定性以及区域市场电动汽车中断的影响 [15] - 美洲市场相对平稳 得益于在墨西哥部署的系统 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正积极进军新市场和邻近业务 包括服务业务(市场规模超过10亿美元) 将技术嵌入测试设备(市场规模数十亿美元) 以及垂直整合进入插座制造(市场规模70亿美元) [9][10][11] - 产品组合得到显著更新 包括重新设计的LuminX 即将在Productronica发布的新一代编程器 以及计划在明年年中推出的新自动化平台 [6][7][8] - 下一代长期平台的设计周期已于本季度开始 预计明年年底发布 被称为公司的"AI时刻" [8] - 公司正在探索毛利率提升策略 包括定价修改 劳动力和成本效率 供应链优化以及更直接的销售接触 [17] - 公司已聘请一家精品咨询公司 并确定了25个收购目标 以推动增长 [50] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前收入表现面临压力 包括与AI相关的技术支出暂时调整 全球电动汽车格局变化对汽车电子的影响 以及全球贸易和关税谈判 [13] - 欧洲汽车制造商处境困难 一些代理商报告业务下降50%至60% [61][62] - 尽管汽车市场疲软 但汽车电子内容今年仍将增长10% 下一代使用更高密度闪存的产品将推动下一个采购周期 [63][64] - 公司对2026年持乐观态度 相信将拥有产品 人员和服务来推动增长引擎 [12] 其他重要信息 - 第三季度一次性费用总计58.5万美元 包括20万美元的网络安全事件调查和修复费用 13万美元的高管过渡费用 以及13万美元的技术和IT相关增长计划费用 [18] - 公司投资于工程部门 增加了AlgoWriters以推动算法从旧平台向新平台迁移 [12] - 公司已与几家半导体制造商签署了六到七份信息共享协议 [54] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于未来两到三年平台愿景和核心业务专注度 - 公司所有增长领域都围绕平台展开 正在设计的新平台预计将持续10年 该平台将支持算法迁移 并为嵌入测试设备和服务业务提供基础 [26] - 公司正针对特定技术开发更专注的解决方案 例如为微控制器设计更快速 更经济的编程技术 并计划重新推出经过改进的FLX 500机器以填补桌面自动化市场的空白 [27][28][29] 问题: 关于客户反馈和市场接受度 - 客户对新产品反馈积极 认为公司正在构建市场未来需要的产品 直接客户反馈至关重要 [34][35] 问题: 关于从贸易展获奖到实际订单的销售周期 - 销售周期取决于技术事件 如新的硅技术发布 例如UFS高密度闪存编程技术的突破将拉动需求 [38] - 公司正积极推动拥有8至10年旧系统的客户进行设备更新 并相信当前市场环境是投资升级的好时机 [41] 问题: 关于全球贸易和关税前景的乐观情绪 - 贸易谈判和地缘政治事件(如稀土矿物供应中断)仍带来不确定性 可能对供应链产生重大连锁反应 目前形势仍不稳定 [44][45] 问题: 关于合作伙伴关系和收购的标准与类别 - 合作伙伴关系主要围绕将公司技术嵌入其他解决方案 例如与一家大型测试公司的谈判已进入后期 目标是在明年下半年发布 [48] - 服务业务被视为基石 可能通过收购或业务剥离进入 收购目标包括小型和大型公司 公司已聘请顾问并列出目标清单 [49][50][51] 问题: 关于服务业务的具体形态和时间安排 - 服务业务将首先展开 需要先建立编程服务能力和车间控制系统 之后可以灵活部署 [52][53] - 公司正与半导体制造商保持联系 以跟进新的硅技术路线图 并在增长时分配资源定期拜访以产生潜在客户 [54] 问题: 关于电动汽车市场中断的具体原因和影响范围 - 亚洲制造商表现强劲 而欧洲汽车制造商处境困难 公司业务在全球范围内呈现碎片化 [59][60][61] - 汽车电子内容增长持续 但当前产能过剩 下一代高密度闪存产品的采用将推动新的资本支出周期 [63][64] 问题: 关于收入构成和毛利率细节 - 消耗品利润率远高于系统利润率 通常在60%至70%或更高 [68] - 公司通过更好的定价和成本控制看到了显著的毛利率扩张机会 历史毛利率曾达到55% 目标是通过更严格的定价和费用控制回到该水平 [70][71][72] - 服务业务历史毛利率在52%至58%之间 由于公司自产设备 预计将保持健康利润率 而非30% [73][74]

3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5%；若不包括一项订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5%；环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0%，增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动，环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单，并有望保持主要供应商地位，其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产；C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面，公司3Q25继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域，公司继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率，给予目标价103.6港币，维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元，主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%，上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]

财务业绩摘要 - 2026财年第一季度非GAAP每股收益为8.81美元，超出市场预期3.04%，同比增长20.2% [1] - 第一季度营收达32.1亿美元，超出市场预期1.72%，同比增长13% [1] - 非GAAP毛利率为62.5%，高于指引中点50个基点 [6][8] - 非GAAP营业利润率为43.2% [7] - 营运现金流为11.6亿美元，自由现金流为10.7亿美元 [9] 分部门营收表现 - 半导体过程控制部门营收占总额90.3%，达28.9亿美元，同比增长12.6%，环比增长1% [2] - 特种半导体过程部门营收为1.198亿美元，占总额3.7%，同比下降6.7%，环比下降16% [2] - PCB及元件检测部门营收为1.895亿美元，占总额5.9%，同比大幅增长37.3%，环比增长23% [3] - 产品营收占总额76.8%，为24.6亿美元，同比增长12.2% [4] - 服务营收占总额23.2%，为7.447亿美元，同比增长15.6%，环比增长6% [4] 主要产品与地区营收 - 晶圆检测系统营收占总额48%，为15.3亿美元，同比增长12%，但环比下降13% [5] - 图形化系统营收占总额21%，为6.68亿美元，同比增长16%，环比大幅增长47% [5] - 按地区划分，中国台湾和中国大陆是最大贡献者，分别占营收的25%和39% [5] - 韩国、日本和北美各占9%，欧洲占5%，亚洲其他地区占3% [5] 运营费用与支出 - 研发费用为3.605亿美元，同比增长11.5%，占营收比例同比下降10个基点至11.2% [6] - 销售、一般及行政费用为2.69亿美元，同比增长7.1%，占营收比例同比下降50个基点至8.4% [7] - 非GAAP营业费用为6.18亿美元 [7] 资产负债表与股东回报 - 截至2025年9月30日，现金及有价证券总额为46.8亿美元，较上季度末的44.9亿美元有所增加 [9] - 长期债务为58.8亿美元，与上一季度持平 [9] - 第一季度回购了5.45亿美元股票，并支付了2.54亿美元股息 [10] - 公司于2025年4月30日宣布了一项50亿美元的股票回购授权 [10] 第二季度业绩指引 - 预计2026财年第二季度营收为32.25亿美元，上下浮动1.5亿美元 [11] - 预计非GAAP每股收益为8.70美元，上下浮动0.78美元 [11] - 预计非GAAP毛利率为62%，上下浮动1%，营业费用预计约为6.35亿美元 [11]