股价表现与交易数据 - 9月15日盘中股价上涨2.03%至54.22元/股 总市值达1317.15亿元 成交金额13.67亿元 换手率1.08% [1] - 主力资金净流入2260.26万元 特大单买入占比16.54% 大单买入占比28.06% [1] - 年内累计涨幅达131.22% 近5日/20日/60日分别上涨16.48%/21.32%/88.46% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近一次3月19日净卖出5.48亿元 卖出总额占比37.51% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务覆铜板和粘结片占比65.96% 印制线路板占比28.63% 其他业务合计约5.41% [2] - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖5G/覆铜板/柔性电子等前沿领域 [2] - A股上市后累计派现119.39亿元 近三年累计分红35.75亿元 [3] 股东结构变化与机构持仓 - 股东户数较上期减少14.25%至7.51万户 人均流通股增加16.61%至31,561股 [2] - 香港中央结算有限公司持股1.67亿股（第四大股东） 较上期减持1640.04万股 [3] - 四大沪深300ETF集体增持：华泰柏瑞ETF增持186.03万股 易方达ETF增持149.05万股 华夏ETF增持188.69万股 嘉实ETF新进975.07万股 [3]

股价表现与交易数据 - 9月15日盘中上涨2.31%至12.86元/股 成交2.45亿元 换手率3.07% 总市值81.07亿元 [1] - 主力资金净流入3.09万元 特大单买入1104.04万元(占比4.50%) 卖出1928.04万元(占比7.86%) [1] - 今年以来股价累计上涨52.73% 近5日/20日/60日分别上涨9.08%、8.07%、46.97% [1] - 年内5次登上龙虎榜 最近7月9日净买入-8626.56万元 买入总额9350.55万元(占比4.75%) 卖出总额1.80亿元(占比9.12%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为高精密印制电路板(PCB)研发生产销售及PCBA核心电子元器件开发销售 [2] - 收入构成：印制电路板75.03% 定制化电子电器组件21.05% 其他业务3.93% [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖电感、PCB、机器人、新能源车、比亚迪概念等 [2] - 注册地址广东省梅州市 成立于2005年3月25日 2015年12月9日上市 [2] 股东结构与财务表现 - 截至6月30日股东户数5.34万户 较上期增加4.81% 人均流通股11812股减少4.59% [2] - 2025年上半年营业收入17.05亿元 同比增长12.71% 归母净利润3789.44万元 同比下降31.38% [2] - A股上市后累计派现1.30亿元 近三年累计派现2521.59万元 [3] - 香港中央结算有限公司位列第六大流通股东 持股424.41万股 较上期增加178.51万股 [3]

石英布导入的 PCB 钻针产业进展分享 20250914 摘要 AI 服务器和消费电子需求激增推动 PCB 钻针市场快速增长，预计 2025 年全球销量将突破 10 亿只，年增幅达 20%-30%。高长径比、碳化钨 涂层及极小孔径刀具成为关键增长领域，激光钻机因处理微小盲埋孔的 优势而供不应求。 高端 PCB 刀具需求受 AI 服务器、高性能计算设备及消费电子小型化趋 势驱动。新材料如 PDF1 替代传统材料，对刀具的耐高温、高强度提出 更高要求，日本优来的金刚石镀膜技术或将因此获得更多市场份额。 日本优来在金刚石镀膜、钨钢合金及 ULF 镀膜产品上占据优势，服务鹏 鼎控股、沪电股份等大客户。大陆市场胜宏科技、景旺电子等主要采用 荆州精工与鼎泰高科产品，但新材料应用带来的断刀问题仍需依赖日本 优来等先进技术。 鼎泰高科在钻刀技术上与日本存在差距，尤其在镀膜和研磨尺度方面， 技术工艺水平落后约 15 年。在处理石英布材料和英伟达订单时，钻刀 寿命和精度面临挑战，对高端材料的加工能力有待提升。 金刚石镀膜钻头因其高硬度、高耐磨性，适用于金属基板、陶瓷基板及 厚铜板等复杂材料，尤其适合多层 HDI 电路板和精细加工 ...

股东减持计划 - 股东东临投资持有公司股份2.9亿股 占总股本39.825% [1] - 东临投资拟通过集中竞价方式减持不超过638.88万股 占总股本0.878% [1] - 东临投资拟通过大宗交易方式减持不超过1456万股 占总股本2.00% [1] - 股东宁波金禾持有公司股份89.12万股 占总股本0.122% [1] - 宁波金禾拟通过集中竞价方式减持不超过89.12万股 占总股本0.122% [1] - 两股东在任意连续九十个自然日内通过集中竞价方式减持股份合计不超过总股本1% [1]

公司PCB产品下游应用广泛 但目前仍以工业控制与汽车电子为主 二者合计占比约80% [1] 其他领域营收占比相对较少 处于市场开拓阶段 [1]

投资者关切与建议 - 投资者指出公司近5年营收在5亿元左右徘徊 表达对增长不足的失望并提出应实现快速增长或高分红的期望 [1] - 投资者建议公司保持营收和净利润快速增长 大幅提升研发费用并招揽尖端人才 通过并购快速获取技术产能和客户 [1] - 投资者给予公司两年观察期等待战略成效 [1] 公司战略回应 - 公司长期聚焦PCB主业 坚持做大做强核心业务 [2] - 公司正积极布局与主业相关且成长性较好的新细分领域 拓展新兴产业并加强前瞻布局 [2] - 公司致力于打造第二成长曲线以推动未来发展 [2]

股票交易异常波动 - 公司股票连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20% [1] - 属于股票交易异常波动情形 [1] 公司经营状况声明 - 公司目前生产经营活动正常 [1] - 日常经营情况未发生重大变化 [1] - 不存在应披露而未披露的重大信息 [1] 相关方声明 - 公司、控股股东、实际控制人及其一致行动人均不存在涉及公司应披露而未披露的重大信息 [1] - 公司未发现其他需要澄清或回应的媒体报道或市场传闻 [1]

业务发展 - 公司产品在通信数据中心和电源控制方面有相关应用 [1] - 二次三次电源为公司战略发展方向 [1] 产能状况 - 泰国工厂现阶段仍处于产能爬坡期 [1] - 具体经营数据需关注公司后续公告 [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - AI 算力爆发重构 PCB 行业格局 相关市场规模有望突破百亿美元 [3] - AI 服务器用 PCB 的复合年增长率预计达 32.5% 显著高于行业平均水平 [5] - 中国作为全球最大 PCB 集群地 相关上下游受益于行业大扩容 [8] 行业规模与增长 - 2024年全球 PCB 市场规模约735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% [8] - AI 相关 PCB 市场约56亿美元 占比7.2% [8] - 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% [8] - HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4% [8] 技术升级与需求驱动 - AI 服务器 PCB 价值量从500美元增至2500美元以上 [8] - GPU 板组推动 PCB 层数从常规8-12层向16+层演进 [5] - 正交背板技术为 PCB 带来显著增量 单机柜价值量达80-100万元 较传统方案提升3-4倍 [15] - CoWoP 技术通过取消传统封装基板 将芯片直接键合至高精度主板 预计下一代 Rubin 平台启用 [16] 材料与工艺创新 - AI 用高频高速覆铜板需满足 Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求 Dk≤3.0 Df≤0.002 [13] - HVLP 铜箔因高剥离强度和低表面粗糙度 满足高速信号传输需求 [15] - 玻璃基板替代传统有机基板 具更优平整度和热稳定性 英特尔计划2026-2030年量产 [18] - CoWoP 要求 PCB 实现10μm线宽/线距 远高于当前20-35μm水平 [17] 市场竞争格局 - AI PCB 市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 [18] - 头部企业主导高多层板 HDI 板 封装基板等高端市场 [18] - 国内企业占据 AI PCB 领先地位 产能供不应求排产至明年一季度 [19] - 日韩企业占据上游材料主要地位 国内企业通过并购研发突破认证 [19] 下游应用拓展 - 汽车电子推动单车 PCB 价值量从500元提升至3000元以上 [21] - IC 封装基板国产化率不足10% 国产替代进入加速期 [21] - 5G通信 AI算力 汽车电子等下游领域爆发式增长驱动行业高端化 [20] 投融资动态 - 2025年以来 PCB 赛道投融事件涉及材料 设备等上游环节 [21][23] - 部分融资案例包括纳氟科技获数千万人民币 Pre-A+轮融资 科睿斯半导体获4亿人民币 A+轮融资 [23]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价上涨2.14%至53.90元/股 总市值达1309.37亿元 单日成交金额27.36亿元 换手率2.17% [1] - 主力资金净流出1134.89万元 特大单买入占比8.34%卖出占比13.23% 大单买入占比30.92%卖出占比26.45% [1] - 年内累计涨幅达129.85% 近5日/20日/60日分别上涨11.07%/20.23%/86.51% 年内两次登龙虎榜 最近3月19日净卖出5.48亿元 [1] 公司基本概况 - 公司成立于1985年6月27日 1998年10月28日上市 注册地址为广东省东莞市松山湖园区工业西路5号 [2] - 主营业务覆盖覆铜板及粘结片(收入占比65.96%) 印制线路板(28.63%) 废弃资源综合利用(3.37%) 及其他业务(2.04%) [2] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖液态金属 覆铜板 纳米概念 柔性电子和5G等 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - A股上市后累计派现119.39亿元 近三年累计分红35.75亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年6月30日股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股31,561股 较上期增加16.61% [2] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东 持股1.67亿股较上期减少1640.04万股 [3] - 四大沪深300ETF持股变动显著：华泰柏瑞ETF增持186.03万股 易方达ETF增持149.05万股 华夏ETF增持188.69万股 嘉实ETF为新进股东持股975.07万股 [3]