项目中标详情 - 大族激光全资子公司大族半导体在短短几天内连续中标京东方第8.6代AMOLED生产线项目激光切割机 [1][9] - 2025年12月31日，中标项目编号4197-244BOECDDT01/282，提供激光切割机4套 [1][9] - 2026年1月8日，中标项目编号4197-244BOECDDT01/295，提供激光切割机1套 [2][10] - 两次中标设备的总价值分别为CNY 100.00 million / USD 16.50 million 和 CNY 300.00 million / USD 50.00 million [2][3][10][11] 京东方项目概况 - 京东方第8.6代AMOLED生产线项目于2023年11月28日发布，总投资额为630亿元 [3][11] - 该产线建设进展迅速，于2024年9月25日（建设183天后）提前全面封顶，并于2025年5月提前4个月启动工艺设备搬入 [3][11] - 项目于2025年12月30日成功点亮首款产品，比原计划提前5个月，标志着从建设期转入运营调试期 [3][11] - 该产线是国内首条、全球首批高世代AMOLED生产线，计划于2026年量产，2029年达到满产状态 [5][13] - 满产后，京东方将同时运行4条AMOLED生产线（包括已有的3条第6代线），巩固其在OLED领域的产能优势 [5][13] 技术与产品细节 - 大族半导体中标的设备为激光切割机，其产品线涵盖激光异形切割机、激光倒角切割机、偏光片切割机等多类型激光设备 [6][13] - 在OLED显示面板制造中，激光切割是核心工艺，用于对玻璃基板或柔性薄膜进行高精度切割，以定义屏幕外形、为摄像头开孔及为柔性屏进行倒角和修边 [6][13] - 业内广泛采用超快激光器（如皮秒或飞秒紫外激光器），以实现精确能量作用，减少热影响，确保切割边缘平整、无裂纹和碎屑 [6][13] - 该技术也应用于屏下摄像头等创新领域，通过高精度异形切割和边缘处理平衡显示与透光功能 [6][14] - 随着屏幕尺寸增大，对切割效率和厚玻璃加工能力的要求提升，激光器需能以更高速度切割更大、更厚的面板 [6][14] 行业趋势与公司业务 - 中国显示产业链正加速实现关键装备国产化，国内激光企业通过自主研发，设备已在主流面板厂商生产线上稳定运行 [7][14] - 国产化不仅将加工良品率提升至行业领先水平，还显著降低了设备的采购与维护成本，打破了长期依赖进口的局面 [7][14] - 根据大族激光2025年半年报，其半导体设备（含泛半导体）业务上半年实现营收5.96亿元 [9][14] - 公司持续推进激光切割、钻孔、修复、剥离等设备的技术升级，成功研发、生产多款显示行业国内首台设备，打破面板前段及中段工艺进口设备的垄断 [9][14] - 公司的激光修复机、激光剥离机、平板显示器基板切割机等设备在2025年上半年已多次中标京东方AMOLED生产线项目 [9][14]

公司整体经营业绩 - 2025年前三季度实现营业收入127.13亿元，同比增长25.51% [2] - 2025年前三季度营业利润10.28亿元，同比下降29.72%；归属于母公司的净利润8.63亿元，同比下降39.46% [2] - 净利润下降主要因上年同期处置大族思特股权产生约8.90亿元收益 [2] - 扣除非经常性损益后净利润为5.68亿元，同比增长51.46% [2] - 业绩增长得益于消费电子市场回暖及AI驱动的供应链强劲需求 [2][3] PCB业务趋势与竞争力 - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1% [4] - 与AI服务器/交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] - 公司依托自主研发模式，以细分市场为中心，链接上下游进行研发合作，提供一站式解决方案 [5] - 业务模式实现应用场景、技术、供应链、客户等多维协同，提升技术和服务能力 [5] 消费电子设备业务 - 2025年以来消费电子设备业务营业收入同比增长 [6] - 增长源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革 [6] - 公司深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备 [6] - 消费电子供应链产地多元化，境外设备需求上升，公司已组建海外团队并在东南亚承接客户产能 [6][7] 高功率焊接与通用激光设备 - 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，提供多元化解决方案 [8] - 产品服务于航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶等重点领域 [8] - 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万元，实现国产替代，普遍用于汽车热成型加工 [9] - 推出全球首台150KW超高功率切割机，与浙江鼎力、中国石油等客户达成合作 [9] - 高功率激光切割设备整体市占率稳步提升 [9] 海外市场布局与发展 - 制造业供应链多元化，东南亚地区设备需求明显上升，公司正扩充海外团队 [10] - 国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB投资项目投产，预测未来几年复合成长率将超过中国大陆 [10] - 为服务当地半导体产业发展，美国、欧洲将构建新的供应体系，其IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6% [11]

公司股价与交易情况 - 12月30日，杰普特股价上涨1.02%，报收145.70元/股 [1] - 当日成交额为8101.75万元，换手率为0.59% [1] - 公司总市值为138.49亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 深圳市杰普特光电股份有限公司成立于2006年4月18日，于2019年10月31日上市 [1] - 公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备 [1] - 主营业务收入构成为：激光器53.32%，激光/光学智能装备38.19%，其他主营业务6.61%，光纤器件1.81%，其他(补充)0.07% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下有1只基金重仓杰普特，为华泰柏瑞创新升级混合A（000566） [2] - 该基金三季度持有杰普特5.64万股，占基金净值比例为2.38%，为第六大重仓股 [2] - 根据测算，12月30日该持仓浮盈约8.3万元 [2] 相关基金表现 - 华泰柏瑞创新升级混合A（000566）最新规模为3.33亿元 [2] - 该基金今年以来收益为19.66%，同类排名4444/8087；近一年收益为18.68%，同类排名4392/8085；成立以来收益为313.63% [2] - 该基金经理为刘腾飞，累计任职时间72天，现任基金资产总规模4.56亿元 [3]

公司业务进展 - 公司已完成对M9等材料的初步打样工作 [1] - 公司正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案 [1] - 公司于日前收到来自IC载板客户的首台超快激光钻孔设备订单 [1] 订单意义与市场前景 - IC载板在高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装中发挥着关键作用 [1] - 该订单反映了公司的超快激光钻孔设备得到了高端客户的认可 [1] - 该订单预示着其凭借优异性能有望向下兼容类载板、高阶HDI和高多层板等算力领域的精密钻孔需求 [1]

募集资金基本情况 - 公司于2022年首次公开发行人民币普通股(A股)2584.00万股，每股发行价格30.18元，募集资金总额为7.80亿元[1] - 扣除发行费用6603.15万元(不含增值税)后，募集资金净额为7.14亿元，其中超募资金总额为2.64亿元[1] - 大华会计师事务所于2022年4月26日对资金到位情况进行了审验并出具验资报告[1] 募集资金管理与专户情况 - 公司制定了《募集资金管理制度》并对募集资金采取专户存储管理，与保荐机构、监管银行签订了监管协议[2] - 公司此前已就增加开立募集资金专户及签订监管协议等事项进行过多次公告披露[2] 募投项目变更与资金结转 - 公司于2023年12月29日及2024年1月18日通过董事会、监事会及股东大会，审议通过了关于部分募投项目结项、终止及变更的议案[3] - 同意“精密激光加工设备产能扩充建设项目”结项，项目节余募集资金用于投向新募投项目“激光器产业化建设项目”[3] - 2024年5月14日，原项目节余募集资金6040.67万元(包含利息收入)已转至新项目募集资金专户，剩余287.89万元为原项目尾款[4] 本次专户注销详情 - 截至2025年12月18日，原募投项目“精密激光加工设备产能扩充建设项目”的项目尾款已支付完毕[4] - 对应的募集资金专户将不再使用，公司将该专户余额(全部为利息收入)转出至公司一般户，用于补充流动资金[5] - 公司已办理完毕该募集资金专户的注销手续，相应的募集资金专户监管协议也随之终止[5]

公司业务战略与市场开拓 - 公司持续聚焦主营业务的同时积极向消费电子、新型显示和集成电路等领域开拓 [1] - 公司持续推动技术的延伸和应用拓展 [1] 技术研发与产品进展 - 公司应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等领域的TGV设备已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货 [1] - 公司实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖 [1] - 公司应用于PCB行业的超快激光钻孔技术目前正在研发中 [1] - 目前超快激光钻孔设备样机正在试制中 [1] 订单与收入来源 - 今年以来公司主要订单源自于XBC、TOPCon激光技术 [1] - 在非光伏领域有TGV激光微孔设备中试线订单 [1]

投资评级与目标 - 报告重申对大族激光的“买入”评级，目标价为54.0元人民币 [1] - 当前股价为36.890元人民币，预期股价回报率为46.4%，预期股息率为0.5%，预期总回报率为46.9% [6] - 目标价基于39倍2026年预期市盈率，设定在股票自2010年以来平均水平上方1.0个标准差 [15] 核心观点 - 公司管理层认为IT业务（主要为苹果公司）的下一个上行周期可能从2026年开始，驱动因素包括2026年的iPhone 18以及2027年iPhone的20周年纪念 [1] - 除AI PCB制造商需求增强推动的PCB业务好转外，对泛半导体业务持乐观态度，预计在LED低迷期结束和尝试IPO导致的高基数过去后，增长率将恢复 [1] - 通用激光设备（包括高功率和低功率）将不再对公司业绩构成拖累 [1] IT业务展望 - iPhone 18的新功能或规格升级（如VC均热板散热、摄像头结构升级和薄玻璃）可能驱动IT业务实现两位数百分比的年收入增长 [2] - 管理层此前交流显示，IT业务收入预计从2025年的25亿元人民币增长至2026年的35亿元人民币 [2] - 领先的科技公司（如Meta和谷歌）可能推出AI可穿戴产品，带来额外增长潜力 [2] - 苹果公司通常每年2月或3月下达设备订单 [2] PCB业务分析 - 除机械钻孔设备外，公司可能开始向胜宏科技或光模块制造商发运超快（皮秒）激光钻孔设备，试图替代三菱电机的CO2激光钻孔设备 [3] - 超快（皮秒）钻孔设备的单价和毛利率可能分别为500万至600万元人民币和50%以上，而CO2激光设备的单价和毛利率分别为300万元人民币和35%-40%，机械钻孔设备的单价和毛利率分别为150万元人民币和35%-40% [3] 泛半导体业务潜力 - 泛半导体业务被视为公司最有价值的资产之一，特别是大族富创得，其主要产品为半导体晶圆载具和晶圆真空传输模块 [4] - 公司正考虑将大族富创得在北京证券交易所上市 [4]

公司战略与市场拓展 - 公司在德国柏林设立欧洲区域办公室并投入运营，核心职能包括技术研发、市场拓展、渠道管理及客户服务，旨在为欧洲市场提供更直接高效的本土化支持[1] - 公司在欧洲市场已建立超过300家演示室和40家服务站，以保障产品展示和设备的及时维修服务，构筑起较为完整的用户服务网络[1] - 公司产品销售网络已覆盖全球超过160个国家和地区，积累了数十万全球用户[1] 新产品与技术特点 - 公司首次展示最新产品F2 Ultra UV桌面激光雕刻机，该设备采用UV光源冷加工技术，专为应对热敏材质的雕刻挑战而设计，特别适用于玻璃、水晶和陶瓷等材料的精细加工[2] - F2 Ultra UV具备在玻璃内部进行3D内雕的能力，同时支持对木材、陶瓷等常规材料进行高质量的表面雕刻与切割[2] - 设备搭载AI Craft Agent功能，允许用户通过简单的文字描述或图像输入生成复杂的3D模型，其技术规格包括用于精准定位的双48MP摄像头，以及最高可达15000mm/s的雕刻速度[2] 行业趋势与市场合作 - 公司认为随着人工智能技术发展，重复性工作将交由人工智能完成，人们将聚焦实体世界的创造型工作，个人创造力经济将迎来爆发新机遇[2] - 公司选择深度布局欧洲市场的重要原因在于欧洲深厚的创造力文化、工业化基础以及活跃的创作者社群[2] - 公司欧洲团队已与德国中小企业联合会展开交流，计划通过合作平台向专注于产品定制化的中小企业提供涵盖设备选型、工艺调试及软件适配的一揽子技术解决方案，以促进本地中小企业的数字化升级和产品创新能力[2]

公司技术能力与产品参数 - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70微米孔径的稳定加工 [1] - 设备钻孔效率最高可达或超过每秒10000孔 [1] - 首批设备打样效果已获得客户认可 [1] 市场关注与合作前景 - 投资者关注公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域的技术水平，并询问其与头部PCB厂商如胜宏科技、深南电路的合作情况 [3] - 市场关心公司激光设备能否加工下一代M9材料 [3]

公司技术能力 - 公司在深紫外、超快激光、EUV光源等细分领域代表了国内技术的天花板[1] - 公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现30-70µm微孔径的稳定加工[1] - 设备钻孔效率最高≥10000孔/秒[1] 客户合作与产品进展 - 公司积极跟踪PCB相关应用[1] - 首批设备打样效果得到客户认可[1] - 具体合作进展需关注公司公开信息[1]