纪要涉及的行业或者公司 行业：先进计算集成电路（IC）行业 公司：华为 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：使用中国先进计算集成电路（包括特定华为昇腾芯片）可能违反美国出口管制，未经授权使用“中国3A090 IC”会面临重大刑事和行政处罚 [1][2][5] - **论据** - 这些芯片可能是在违反美国出口管制的情况下开发或生产的 [1] - 所有由中国公司设计的3A090 IC，无论在国内还是国外生产，都可能受EAR约束，可能违反EAR并受GP10限制，可能使用了美国软件或技术或相关半导体制造设备，也可能涉及实体清单上的实体参与交易 [4] - 中国3A090 IC的出口、再出口、转让等很可能需要BIS授权，未获得授权的设计或生产可能涉及违反EAR [5] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 列出了可能受GP10限制的中国3A090 IC清单，包括华为昇腾910B、910C、910D [3] - 若一方对未获BIS授权的中国3A090 IC采取行动，应先与供应商确认生产技术和芯片本身的出口、再出口、转让等是否有授权 [6] - 明确了中国3A090 IC设计和生产过程中很可能需要BIS许可证的情况，如设计文件的出口、芯片的出口或转让、实体清单上实体参与交易等 [8] - BIS不会对仅为确定单个IC技术能力而获取中国3A090 IC进行技术分析或评估（如破坏性测试）的各方采取执法行动 [9]

纪要涉及的行业或者公司 行业：先进计算集成电路、人工智能训练相关行业 涉及地区：Country Group D:5国家（包括中国）、澳门 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：美国工业与安全局（BIS）更新政策，对用于训练人工智能模型的先进计算集成电路及相关商品的特定活动可能需出口授权 [1] - **论据** - 先进计算集成电路及含此类芯片的商品用于训练AI模型，有潜力使Country Group D:5国家（包括中国）或澳门进行军事 - 情报和大规模杀伤性武器（WMD）最终用途 [1] - 特定活动在有“知晓”AI模型将用于WMD或军事 - 情报最终用途/用户时，可能触发EAR第744部分的全面控制许可要求，如向外国基础设施即服务（IaaS）提供商出口、再出口或境内转移相关物品，IaaS提供商已拥有物品的境内转移，美国人员提供支持等活动 [2][4] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 未获得BIS事先授权进行相关交易或活动，若违反EAR可能面临民事或刑事执法行动；外国方违背美国国家安全和外交政策利益，即使未违反EAR也可能被列入实体清单 [5] - 各方在知晓违反EAR的情况发生、即将发生或有意发生时，禁止进行交易；出口商等不得故意忽视以避免许可要求；BIS发布了识别交易和行为红旗标志及尽职调查行动的指南，帮助公司评估是否触发许可要求 [6]

公司管理层介绍 - 公司首席执行官为Irving Tan [2] - 新任首席财务官为Kris Sennesael [2] - 投资者关系主管为Ambrish Srivastava [2] 会议开场 - 会议为摩根大通第53届年度科技媒体与通信会议 [1] - 半导体行业分析师Harlan Sur主持本次会议 [2] - 会议将包含问答环节 [2] 前瞻性声明 - 管理层将基于当前假设和预期发表前瞻性声明 [3] - 声明内容涉及产品组合、业务计划、市场趋势和未来财务表现 [3] - 相关风险因素可参考公司最新10-K报告和SEC文件 [4] 财务信息披露 - 讨论中将引用非GAAP财务指标 [4] - GAAP与非GAAP指标对照表可在公司投资者关系网站查询 [4]

文章核心观点 电子公司阿尔卑斯阿尔派采用Silvaco的Jivaro Pro™用于集成电路开发和验证，以加速高精度传感器产品开发并更快推向市场，Jivaro Pro能加速SPICE模拟、降低成本和设计周期风险 [1][3] 分组1：Jivaro Pro的特点和优势 - Jivaro Pro是独立工具，能显著加速SPICE模拟，提高生产力、增加验证覆盖范围并降低设计进度风险 [1] - 被全球领先半导体公司采用，可将SPICE模拟速度提高达15倍，同时保持高精度 [2] - 提供独特且灵活的寄生减少策略，能最小化模拟成本并确保项目按时完成 [2] 分组2：阿尔卑斯阿尔派采用Jivaro Pro的目标和效果 - 阿尔卑斯阿尔派引入Jivaro Pro旨在加速高精度传感器产品开发并更快推向市场 [3] - 该工具持续减少布局后SPICE模拟运行时间，在40nm和55nm节点至少有5倍改善，有望大幅提高工程生产力 [4] 分组3：Jivaro Pro的适用性和地位 - Jivaro Pro能无缝融入现有流程，与模拟和提取工具无关，为设计师提供灵活性和可用性 [5] - Jivaro Pro是Silvaco模拟定制设计工具组合的关键组件，可帮助设计师实现设计目标 [6] 分组4：Silvaco公司介绍 - Silvaco提供TCAD、EDA软件和SIP解决方案，通过人工智能软件和创新实现半导体设计和数字孪生建模 [1][6] - 其解决方案用于多个市场的半导体和光子学开发，总部位于美国加州圣克拉拉，全球多地设有办事处 [6]

全球晶圆代工市场格局 - 中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工市场份额预计提升至47%，2023年为29%，2024-2027年产能年均增速27% [2] - 2019-2024年全球新建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰集中在2019-2021年 [2] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂（中国大陆占44%），总投资3080亿美元；2022-2024年新建71座（中国大陆占18%），总投资4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工企业竞争力 - 中芯国际1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率90%；华虹同期产能利用率105%，显著高于联电的71% [9] - 中国大陆晶圆代工企业人力成本优势显著：2023年人均薪酬24.09万元，较台湾地区低80.9%，综合成本较台湾同业低约11% [10] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片、光刻胶、电子气体及湿电子化学品2022年国产化率分别为10%、10%、15%和10% [10] 12英寸成熟制程供需分析 - 全球12英寸成熟制程呈现结构性分化：28nm持续满载，40nm/55nm/65nm/90nm面临产能过剩 [13] - 全球纯晶圆代工市场（剔除台积电高端制程）规模预计从2023年322.57亿美元增至2027年472.71亿美元，CAGR 10.0% [13] - 中国大陆12英寸成熟制程产能2024-2027年CAGR预计26.8%，显著高于海外市场的3.6% [13] - 2024-2027年全球12英寸成熟制程产能利用率预计维持73%-75%，28nm保持高位，40nm等节点或长期过剩 [14] 8英寸制程市场趋势 - 8英寸制程供需增速均放缓：CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移，需求增长受限 [14] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计分别为73%、74%、82%、85%，整体维持80%左右 [14]

纪要涉及的公司 Cadence Design Systems（CDNS）、NVIDIA、MediaTek、Intel、Synopsys、Rambus、Secure IC、Samsung、TSMC、Rapidus、Alibaba、ByteDance、Tencent、Arm 纪要提到的核心观点和论据 公司业务韧性 - **核心观点**：Cadence在半导体行业具有独特地位，业务具备结构上的韧性 [4][6] - **论据**： - 与客户研发预算和设计周期紧密相关，客户为推出有竞争力的产品，核心研发通常最后受影响 [6] - 产品多元化，涵盖端到端核心EDA产品、IP、系统产品和硬件；客户基础广泛，无占比10%的大客户，且地理分布广泛 [7][8] - 以经常性业务模式为主，带来高毛利率和强积压订单，具有高可见性和可预测性 [8] 产品相关 - **Millennium**： - **核心观点**：Millennium m 2,000超级计算机潜力巨大，能为客户带来显著改变，应用范围广泛 [12] - **论据**：与NVIDIA合作，集成大规模可扩展求解器，性能提升、能源效率提高20倍；GPU架构演变适应EDA工作负载，Cadence重新架构求解器，NVIDIA的CUDA库助力性能提升；可应用于EDA、SDA和生物领域，MediaTek能进行以前无法实现的模拟 [13][17][18][19] - **核心观点**：Millennium是硬件加软件协同优化的产品，使用和商业模式灵活 [23] - **论据**：提供独立求解器用于传统交易，也可在公共云（如亚马逊等）和Cadence自有云使用；客户可购买实体设备或通过云访问 [24][25][26] - **Tensilica NeuroEdge**： - **核心观点**：是一款有优势的协处理器 [21] - **论据**：能补充神经网络处理单元，处理可卸载任务，实现30%更小面积和20%动态功耗节省 [21] - **Palladium和Protium**： - **核心观点**：与Millennium用途不同，相互补充 [20] - **论据**：Palladium和Protium用于加速布尔运算，架构更结构化、简单；Millennium用于数值模拟 [20] - **z three x three**： - **核心观点**：z three x three产品周期处于早期，需求旺盛 [33] - **论据**：验证需求不断增加，AI超级周期下芯片设计复杂，需要更多验证；客户反馈积极，产品供不应求；公司从z two x two过渡到z three x three后持续增长 [29][31][32][34] 核心EDA软件与Intel - **核心观点**：Lipu成为Intel CEO对Cadence是机遇 [40] - **论据**：Lipu有出色行业记录，强调创新、改革战略和AI战略，重视首次流片成功、提高工程团队生产力和效率，希望采用标准工作流程和IP；Cadence解决方案在先进节点和其他代工厂被知名公司使用，有机会在芯片设计和封装方面帮助Intel [40][41][42] IP业务 - **核心观点**：Cadence的star IP战略正确，IP业务发展良好 [44][45] - **论据**：客户倾向外包IP，专注自身创新；代工厂生态系统建设需要优化的IP；Cadence聚焦AI、HPC客户和先进节点，构建高价值差异化IP组合；通过有机投资和收购（如Rambus的高带宽内存IP、UCIE芯片连接IP、与Secure IC的合作、Artisan基础IP等）扩充组合；IP在第一季度增长40% [45][46][47][48][52] 中国业务 - **核心观点**：中国业务设计活动活跃，预计2025年营收持平 [56][60] - **论据**：设计活动持续强劲，客户为未来市场设计产品；有更多硅芯片建设，特定领域工作负载增加，系统公司和超大规模企业自建芯片；第一季度中国业务同比增长19% [56][57][58][60] AI对公司的影响 - **核心观点**：AI是公司的重要增长驱动力，有多个增长向量 [63][64] - **论据**：AI处于早期阶段，是多年甚至数十年的超级周期；超大规模企业对AI芯片需求巨大，需要复杂设计和验证工具，Cadence提供相关工具；芯片设计和开发方式改变，需要先进封装和设计分析；除数据中心和超大规模企业，物理AI领域（如汽车、机器人、无人机）也有大量需求；生命科学领域数字化设计比例低，有巨大潜在机会 [67][68][69][70][73][74][75] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司2024年是创纪录的硬件收入年，预计2025年也是创纪录的一年 [36] - 公司收购Arm的Artisan基础IP业务，交易协议已签署但未完成，目的是完善IP组合以满足代工厂需求 [76][79][80]

公司财务公告 - 嘉楠科技计划于2025年5月20日美国市场开盘前公布2025年第一季度财务报告 [1] - 管理层将于美东时间2025年5月20日上午8点举行电话会议讨论财务业绩 新加坡时间同日晚上8点 [1] - 会议标题为"嘉楠科技2025年第一季度财报电话会议" 需通过指定链接提前注册参会 [1] 投资者沟通 - 投资者可在会议开始前24小时通过指定邮箱提交问题 管理层将在问答环节选择回答部分问题 [2] - 电话会议将提供实时网络直播和存档回放 可通过公司投资者关系网站观看 [2] 公司背景 - 嘉楠科技成立于2013年 是专注于ASIC高性能计算芯片设计研发 计算设备生产和软件服务的技术公司 [3] - 公司在ASIC领域拥有丰富的芯片设计和高效生产经验 2013年推出全球首批采用ASIC技术的比特币矿机 [3] - 公司于2019年完成纳斯达克全球市场首次公开募股 [3] 投资者联系方式 - 公司投资者关系联系人张曦 可通过邮箱联系 [4] - 同时提供ICR公司联系人杨罗宾的电话和邮箱联系方式 [4]

半导体材料设备行业表现 - 截至5月12日10:58，中证半导体材料设备主题指数上涨0.22%，成分股有研新材上涨3.17%，TCL科技上涨2.81%，中船特气上涨2.73%，中巨芯-U上涨2.07%，华海诚科上涨1.73% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0.09%，最新价报1.09元，今年以来累计上涨2.94% [1] 国产半导体材料发展 - 国产新材料产品凭借更高的性价比、更及时的技术响应服务更受下游客户青睐 [1] - 集成电路、面板等高技术领域下游客户加速验证国产新材料产品，加快导入进度 [1] 全球半导体市场复苏 - 2024年全球半导体销售额预计6305亿美元，同比增长19.7% [2] - 亚太地区半导体销售额预计3407.9亿美元，同比增长17.5% [2] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模6971亿美元，同比增长11% [2] 半导体材料ETF构成 - 半导体材料ETF（562590）紧密跟踪中证半导体材料设备指数 [2] - 指数中半导体设备占比53.1%，半导体材料占比22.6%，合计权重超75% [2]

阿里巴巴组织与文化调整 - 阿里巴巴内部人士明确否认马云回归传闻 强调马云作为创始人从未离开 [1][2] - 公司实施四项组织文化调整举措 包括打通内网论坛权限 调整员工跨业务流动机制 启动工牌焕新等 [2] - 马云近期频繁现身阿里总部和蚂蚁园区 强调创业精神和AI战略重要性 [2] 小米汽车舆论危机 - 雷军公开表示过去1个月是创办小米以来最艰难时期 情绪低落暂停部分工作 [3] - 小米SU7 Ultra碳纤维前舱盖被质疑虚假宣传 公司承认功能未达预期并提供补偿方案 [4][5] - 事件导致众多车主要求退车 公司推出限时改配服务和积分补偿措施 [5] 高管变动与创业动态 - 零一万物联创戴宗宏离职创业 组建AI Infra团队并获创新工场投资 [6] - 阿里通义实验室应用视觉团队负责人薄列峰离职 加入某互联网大厂多模态模型部门 [7] - 阿里通义实验室语音团队负责人鄢志杰也于近期离职 在职不到三个月 [7] 苹果合作与收入 - 国行版苹果AI合作中百度技术占比仅35% 阿里占65% 合作金额超百亿 [8][9] - 苹果App Store佣金收入2024年达101亿美元 四年内实现翻倍增长 [10] - 佣金收入中62.7亿来自应用 38.2亿来自游戏 引发行业争议 [10] AI行业动态 - 特朗普政府拟取消拜登时代AI芯片限制 简化半导体贸易规则 [13][14] - OpenAI任命新CEO Fidji Simo 负责产品业务 同时推进30亿美元收购Windsurf [15][17] - 公司计划到2030年将微软收入分成比例从20%降至10% [16] 产品与技术发布 - 淘宝闪购全国提前上线引发系统崩溃 奈雪的茶订单首日增长超200% [18][19] - 字节跳动开源Deep Research项目DeerFlow 具备AI增强编辑等功能 [21] - Google发布Gemini 2.5 Pro Preview 提升代码转换和编辑能力 [22][23] - 腾讯元宝升级文生图功能 结合混元模型提升图文一致性 [24] - 联想发布"超级智能体"技术 定义为人与企业的认知操作系统 [26] - 百度公布动物语言转换专利 实现跨物种深度情感交流 [28]

RISC-V CPU设计流程 - RISC-V是一款开源ISA，凭借持续创新和丰富资源获得全球关注[1] - 设计流程包括定义规格、设计架构、开发RTL、实现CPU及测试[1] - 采用RV32I作为基础ISA，包含37条32位基本整数指令[2] - 指令分为6类：R型、I型、S型、B型、U型、J型，简称"RISBUJ"[2][3][4] Pequeno CPU规格 - 命名为Pequeno RISC-V CPU，西班牙语意为"微小"[2] - 32位单核CPU，支持RV32I ISA，仅整数运算[9] - 采用经典五级RISC流水线：取指(IF)、解码(ID)、执行(EX)、内存访问(MEM)、写回(WB)[9][17] - 单发射设计，理论最大IPC为1[11] - 寄存器文件包含32个32位通用寄存器，x0为硬连线零寄存器[4][106] 流水线架构 - 五级流水线可实现每周期1条指令的吞吐量[18] - 流水线加速使时钟速度提升S倍（S为流水线级数）[19] - 需处理三种风险：结构性风险、控制风险、数据风险[31][32] - 结构性风险解决方案包括分离指令/数据存储路径、寄存器文件多端口设计[35] - 控制风险通过分支预测逻辑缓解，采用静态预测算法[40] - 数据风险通过操作数转发和流水线互锁技术解决[44][45][54] 微架构设计 取指单元(FU) - 包含PC生成逻辑和指令缓冲区[68][70] - 实现分支预测逻辑，预测规则：无条件跳转必执行，向后跳转执行，向前跳转不执行[72] - 接口包括指令存储器接口、DU接口和刷新接口[61][63][77] 解码单元(DU) - 负责指令解码和寄存器读取[87][88] - 解码信息包括操作码、寄存器地址、立即数和指令类型[93][94][96] - 与寄存器文件同步操作，共享停顿信号[99] 寄存器文件 - 32个32位寄存器，x0为硬连线零[106] - 双读单写端口设计，单周期访问[106][107] - 读取数据与解码单元输出同步送至执行单元[106] 设计工具 - 开发了PQR5ASM汇编器，支持RV32I指令集并扩展至50条指令[5][7] - 汇编器用Python实现，可用于验证指令编码[7]