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Applied Materials to Report Fiscal Second Quarter 2025 Results on May 15, 2025
Newsfilter· 2025-04-24 19:30
公司动态 - 公司将于2025年5月15日美国东部时间下午4:30/太平洋时间下午1:30举行2025财年第二季度财报电话会议 [1] - 电话会议将通过公司官网进行网络直播 回放将于当天美国东部时间晚上8:00/太平洋时间下午5:00开始提供 [1] 公司概况 - 公司是材料工程解决方案领域的领导者 其技术被用于生产全球几乎所有的新芯片和先进显示器 [2] - 公司在原子级和工业规模上改造材料的技术专长 帮助客户将可能性转化为现实 [2] - 公司的创新技术有助于创造更美好的未来 [2]
Micro LED/OLED设备厂福拉特完成Pre-A轮融资
WitsView睿智显示· 2025-04-24 13:47
福拉特融资及业务发展 - 江苏福拉特自动化设备有限公司完成数千万元Pre-A轮融资 投资方包括紫金新创、经开聚智、东方产融等 狂奔资本担任独家融资顾问 [1] - 公司业务涵盖LCD、AMOLED、Micro LED/OLED、半导体等领域的高端湿法、研磨、检测及相关工艺制程设备的研发、生产和销售 [1] - 融资资金将主要用于湿法清洗设备领域的国产化研发和生产制造 支持大规模量产交付 融资后计划更名为"江苏福拉特半导体设备有限公司" [1] - 公司成立于2011年8月 位于江苏省昆山市 占地面积3000平方米 定位为半导体湿法设备及服务的"一站式"供应商 与南京理工大学化工学院、江苏大学建立合作关系 [1] Micro LED领域融资动态 - 瑞典Polar Light Technologies完成340万美元(约2447.32万元人民币)新一轮融资 [2] - 诺视科技完成A轮融资(金额未披露) 投资方包括中信建投资本 2024年3月Pre-A2轮融资达亿元 用于Micro LED微显示芯片量产线建设及VSP技术研发 [2] - Hyperlume完成1250万美元(约9062.2万元人民币)种子轮融资 投资者包括英特尔资本 [3] - 湖南普照信息材料有限公司完成7.4亿元B轮融资 2024年初完成5.6亿元A轮融资 一年内总融资额达13亿元 [3] - 加拿大VueReal获得4050万美元(约2.90亿元人民币)C轮融资 用于Micro LED及其他微型半导体解决方案的市场推广 [3] Micro OLED领域融资动态 - Micro OLED厂商Metaways(宏禧科技)完成A轮近5亿元融资 获得安徽省智能家电家居产业基金投资 计划落户安徽滁州并设立全资子公司 [3] 行业合作与市场机会 - 美国KOPIN获得美国国防部一级承包商750万美元多年期合同 为飞行员头盔显示系统供应具备AR能力的微显示器 [5]
Lam Research(LRCX) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-04-24 09:40
财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收47.2亿美元,较上一季度增长8% [25] - 3月季度递延收入余额20亿美元,与12月季度基本持平,其中预付款呈下降趋势,递延余额的其他组成部分呈上升趋势 [25] - 3月季度毛利润率为49%,处于指引区间高端,高于12月季度的47.5% [34] - 3月季度运营费用7.63亿美元,高于上一季度的7.35亿美元,主要是由于与正在进行的路线图差异化相关的研发活动增加 [35] - 3月季度运营利润率为32.8%,高于12月季度的30.7%,接近指引区间高端 [36] - 3月季度非GAAP税率为13.3%,符合预期,预计2025年6月季度税率将处于个位数区间,之后预计全年税率将处于低至中个位数区间 [36] - 3月季度其他收入支出为700万美元费用,而12月季度为1100万美元收入,主要是由于股权投资收益和利息收入降低 [37] - 3月季度公司分配3.47亿美元用于公开市场股票回购,并支付2.96亿美元股息,返还了63%的自由现金流 [38] - 3月季度摊薄后每股收益为1.04美元,摊薄后股份数量约为12.9亿股,与12月季度基本持平 [39] - 3月季度末现金和短期投资总额为55亿美元,略低于12月季度末的57亿美元 [40] - 3月季度末总债务降至45亿美元,较上一季度减少5亿美元 [41] - 3月季度应收账款周转天数为62天,低于12月季度的69天 [41] - 3月季度末库存总额为45亿美元,较12月季度略有增加,库存周转率为2.2次,高于上一季度的2.1次 [41] - 3月季度非现金费用包括8700万美元股权薪酬、8300万美元折旧和1400万美元摊销 [42] - 3月季度资本支出为2.88亿美元,较12月季度增加1亿美元,主要是由于在印度购买土地用于实验室扩建 [43] - 预计2025年6月季度营收在50亿美元左右,上下浮动3亿美元;毛利润率为49.5%,上下浮动1个百分点;运营利润率为33.5%,上下浮动1个百分点;每股收益在1.20美元左右,上下浮动0.10美元,基于约12.8亿股的股份数量 [45][46] 各条业务线数据和关键指标变化 客户支持业务集团(CSBG) - 3月季度CSBG收入约为17亿美元,较12月季度略有下降,但比2024年同期增长21%,环比下降归因于Reliant Systems收入降低,部分被创纪录的升级收入所抵消 [33][34] 系统业务 - 3月季度内存业务系统收入占比43%,低于上一季度的50%,其中非易失性内存(NAND)占系统收入的20%,低于上一季度的24%,DRAM占系统收入的23%,低于上一季度的26% [26][28] - 3月季度代工业务(Foundry)系统收入占比48%,高于12月季度的35%,创历史新高 [29] - 3月季度逻辑及其他业务系统收入占比9%,低于上一季度的15%,主要是由于前沿支出减少 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占比31%,与上一季度持平,大部分收入来自中国国内客户 [32] - 台湾和韩国收入各占24%,台湾收入创历史新高 [32] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点是交付新产品、先进服务和数字化转型举措,以实现2月投资者日设定的增长和盈利表现目标 [11] - 公司认为三个关键驱动因素将支撑其在未来几年超越整体晶圆厂设备(WFE)增长:一是随着半导体器件复杂性增加,沉积和蚀刻强度上升,公司预计可服务市场(SAM)将比WFE更快扩张;二是凭借公司历史上最强的产品组合,针对如环绕栅极(Gate All Around)、背面电源分配、先进封装和干式极紫外光刻胶处理等十亿美元以上的技术拐点,预计将获得市场份额;三是随着客户寻求公司的升级、自动化和设备智能解决方案以提高生产率和执行力,预计CSBG收入将比公司已安装基础更快增长 [11][12] - 公司预计2025年全年WFE支出在1000亿美元左右 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为当前关税和全球经济环境动态变化,但目前尚未看到客户计划有任何重大变化,公司正与客户和生态系统合作伙伴密切监测情况,近年来发展的灵活制造和供应链能力使公司能够减轻关税的直接影响 [10] - 管理层对公司执行2月投资者日制定的超越表现战略充满信心,包括新产品势头、关键客户赢单、已安装基础业务创造价值以及设备智能和虚拟工艺开发创新等方面 [20] - 公司短期内将采取措施减轻关税的直接影响,并密切监测需求变化的长期指标,优先继续提供技术创新和世界级支持,使客户能够更快、更高效、更经济地扩大半导体制造规模 [21] 其他重要信息 - 公司在沉积业务方面,原子层沉积(ALD)产品取得强劲进展,Stryker Spark ALD工具在领先代工企业的间隔器应用中获得多个关键订单,Altus Halo系统可实现无阻挡层的钼原子层沉积,其钼工艺在领先3D NAND客户中得到越来越多的应用 [13][14] - 公司在蚀刻业务方面,新的ACARA系统开局良好,巩固并扩大了其在导体蚀刻市场的领先地位,除了领先代工逻辑业务,还在一家主要DRAM制造商中赢得多个关键蚀刻应用订单 [15] - 公司在特种技术方面,取代竞争对手并交付多个用于碳化硅基宽带隙功率器件制造的200毫米PCBD工具,脉冲激光沉积解决方案扩展到更多应用场景,今年将为先进内存应用交付最新工具 [18][19] - 公司的半虚拟解决方案(semi - verse)能力通过应用先进建模、模拟、数据科学、机器学习和人工智能来提高设备性能和缩短工艺优化时间,最近与三家大客户签署了虚拟制造平台Simulator 3D的新许可协议 [19][20] 问答环节所有提问和回答 问题1:NAND升级在6月季度之后的可持续性、支出是否会扩大、工具与CSPG升级的占比以及公司在升级市场的份额变化 - 公司认为行业中约三分之二的NAND位仍处于1XX层,有大量位需要升级到2XX层以上,公司在升级自身工具方面具有优势,能够占据大量升级支出份额,随着层数增加,除了现有工具升级,还需要新增如牺牲碳间隙填充、背面沉积工具和ALD间隙填充等新工具,其中钼工艺具有强劲势头,预计最终将被所有客户采用 [54][55][57] 问题2:台湾地区收入的可持续性以及对下半年工具发货量的影响 - 公司表示过去几年一直投资于新工具以增加对前沿代工逻辑的业务覆盖,台湾地区收入增长得益于公司在新产品路线图上的执行,如ACARA导体蚀刻工具和Spark ALD等,以及先进包装等技术拐点。管理层认为这种增长具有可持续性,主要基于环绕栅极节点、先进包装等技术趋势 [59][60][63] 问题3:公司采取了哪些措施来减轻关税影响 - 公司表示过去几年努力建立了灵活的制造供应链运营,中心围绕美国业务以及亚洲业务,靠近客户和供应链,公司会根据环境和客户情况优化全球各地的能力,以最有效和高效的方式向客户交付工具,公司在全球多地拥有工厂,这种广泛的布局提供了一定的灵活性 [68][69][71] 问题4:公司业务收入是否仍呈现上半年偏重的情况 - 公司确认今年业务仍呈现上半年偏重的情况,去年预计的约7亿美元原本计划在下半年实现的业务因部分中国客户受限而流失,所以这种上半年偏重的情况仍然合理 [74][75] 问题5:如果互惠关税问题未解决或仍有残余关税,公司在美国的制造能力是否足以服务在美国积极建设工厂的前沿客户 - 公司认为长期战略是将制造能力靠近客户,过去在应对疫情时已展现出制造和供应链的灵活性,若美国投资增加,公司在美国仍有重要的制造能力和布局,会根据各地区的增长情况重新评估当地制造需求 [80][81] 问题6:公司是否有来自中国的基本材料供应,关税是否会对产品成本产生影响 - 公司表示拥有全球供应链和制造布局,有能力根据规则变化做出响应,但未具体说明是否有来自中国的基本材料供应以及关税对成本的影响 [85] 问题7:中国收入在下半年是否会下降,以及对毛利率可持续性的影响 - 公司预计中国收入占比同比将下降,但未提供季度具体细节,毛利率会因客户组合、产品组合和整体收入水平等因素而波动,存在一定的不确定性 [91][92] 问题8:服务(CFPG)收入是否仍预计全年持平 - 公司表示服务收入预计“大致持平”,Reliant业务会面临一些逆风,但升级业务的顺风将部分抵消这些影响 [99] 问题9:公司能否通过海外制造基地满足非美国客户的需求 - 公司未提供具体细节,但表示不会在每个工厂生产所有工具,有足够的提前时间可以根据情况进行调整 [104] 问题10:对中国市场的可见性以及是否会出现类似过去三年的需求惊喜 - 公司认为每个客户都会沟通其计划和路线图,中国市场与其他地区并无不同 [107] 问题11:代工逻辑业务增长的驱动因素 - 公司认为代工逻辑业务增长的驱动因素包括环绕栅极节点、背面电源分配、先进包装和干式极紫外光刻胶处理等技术拐点,公司在这些领域具有重要地位,先进包装在代工逻辑业务中的作用日益重要,公司在相关步骤如TSV蚀刻、铜电镀和介电沉积膜等方面具有领先地位 [113][114][115] 问题12:公司对WFE增长的预期以及自身的超越表现水平 - 公司未具体量化超越表现的水平,但表示有信心超越整体WFE增长,这取决于市场组合、支出方向以及公司在先进技术领域的服务市场扩张和份额增长等因素 [118][119] 问题13:公司是否考虑了某北美客户重组对逻辑客户支出的影响 - 公司表示已提前了解客户情况,并在市场整体情况中考虑了这些因素 [123] 问题14:6月季度展望中不认为有未来季度订单提前拉动的依据 - 公司表示客户计划在很早之前就已确定,目前环境中未看到任何变化,尽管存在关税和经济放缓等潜在风险,但目前尚未对业务产生影响 [125][126][127] 问题15:为什么下半年销售不能达到或超过上半年水平,以及非受限客户或终端市场是否会在下半年下降 - 公司认为市场整体情况决定了业务呈现上半年偏重的特点,并非单个或少数客户的原因,部分原本计划在下半年的中国客户业务因受限而流失,影响了下半年的业务表现 [131][132][134] 问题16:CSPG业务变化对毛利率的影响以及是否有达到50%毛利率的预期 - 公司认为CSPG业务变化对毛利率的影响不大,过去几年毛利率的提升主要得益于靠近客户的战略,与2022年相比,在相似的收入水平和地理组合下,毛利率有所提高 [139][140][142] 问题17:公司与客户就关税问题的沟通情况以及客户的想法 - 公司表示与客户进行了多次沟通,但在关税实施的近两个月内,客户尚未考虑需求变化,这些项目是多年投资,客户更多是从技术定位角度考虑,为了在市场中保持竞争力,需要继续在前沿技术领域投资 [149][150][152] 问题18:6月季度毛利率指引是否考虑了关税影响以及能否量化 - 公司表示毛利率指引考虑了关税影响,但未量化具体影响 [155][157] 问题19:如何看待WFE的战略投资、技术升级和维护,以及晶圆产能增加的影响 - 公司认为从公司角度看,短期和长期最重要的是产品与客户和行业关键技术路线图的契合度,公司在2月投资者日描述了在服务市场扩张和份额增长方面超越行业的机会,目前公司对执行情况感到满意,更关注为未来超越表现播种,而不是WFE的短期波动 [164][165] 问题20:6月季度运营利润率高是否反映了过去几年的投资成果,以及如何看待利润率的可持续性 - 公司表示正在增加研发投入,因为看到了在沉积和蚀刻强度增长的情况下,继续扩大可服务市场和获得份额的机会,目前的运营利润率是公司历史最高水平,对当前表现感到满意,并将继续投资以维持这种表现 [168][169] 问题21:CSBG业务各子细分市场的排名、Reliant业务规模以及中国限制对服务备件业务的影响 - 公司表示由于部分客户受限,无法再提供服务和备件,这影响了Reliant业务,中国业务占比同比下降,Reliant业务中很多工具销往中国;升级业务在NAND领域表现强劲,备件业务是CSBG中最大的单项业务,目前利用率同比提高,对备件和服务业务有利 [177][178] 问题22:Reliant业务中翻新工具业务的情况 - 公司表示目前Reliant业务中仍主要是新工具,行业内翻新业务很少,公司更多提及特种技术在成熟工厂的新应用 [183][184] 问题23:NAND业务在升级和新设备投入方面的增长时间以及与替换业务的关系 - 公司认为难以确定NAND业务在升级方面的增长时间,分析师日曾给出一个范围,可能是几年到更久,这取决于市场情况,重要的是将NAND技术提升到能在AI数据中心和企业固态硬盘中发挥重要作用的水平,公司认为不仅有升级机会,还有新工具需求带来的服务市场扩张和份额增长机会 [191][192][194] 问题24:客户产能利用率下降与升级意愿之间的关系 - 公司认为一般情况下两者呈反周期关系,当利用率下降时,下一个上升周期通常会在不同技术节点出现,意味着会有升级需求,公司将从中获得收入,但上一次NAND下行周期中,工具闲置时间比预期长 [197] 问题25:CSBG业务中备件业务的情况、设备利用率以及NAND升级机会在升级销售和原始设备销售之间的分配 - 公司表示备件业务表现良好,利用率呈有利趋势,推动备件业务发展;随着时间推移,NAND升级机会将在升级销售和新设备销售之间更加平衡,目前已经是两者的混合,未来随着客户对需求有更清晰的预期,可能会开始建设新工厂,新设备销售也将增加 [202][204][205]
Lam Research(LRCX) - 2025 Q3 - Earnings Call Transcript
2025-04-24 06:00
财务数据和关键指标变化 - 3月季度营收47.2亿美元,较上一季度增长8% [20] - 季度末递延收入余额20亿美元,与12月基本持平,其中预付款项下降,递延余额其他部分上升,预计到2025年底递延收入余额将下降 [20][21] - 3月毛利率49%,处于指引范围高端,高于12月的47.5%;运营利润率32.8%,高于12月的30.7%,接近指引范围高端 [27] - 非GAAP税率为13.3%,符合预期,预计6月税率将降至个位数,全年剩余时间维持在低至中个位数水平 [28] - 3月其他收入支出为700万美元费用,而12月为1100万美元收入,变化原因是股权投资收益和利息收入降低,预计6月OI&E将略有负偏差 [28] - 3月每股摊薄收益1.04美元,摊薄股数约12.9亿股,与12月基本持平 [30] - 3月现金及短期投资总额55亿美元,较12月底的57亿美元略有下降;资产负债表上总债务减少5亿美元至45亿美元 [30][31] - 3月应收账款周转天数为62天,较12月的69天有所减少;库存总额45亿美元,较12月略有增加,库存周转率为2.2次,高于上一季度的2.1次 [31] - 3月非现金费用包括约8700万美元股权薪酬、8300万美元折旧和1400万美元摊销 [32] - 3月资本支出2.88亿美元,较12月增加1亿美元,主要是购买印度土地用于实验室扩张 [32] - 3月底正式全职员工约18600人,较上一季度增加约300人,主要增长在工厂和现场组织以及研发部门 [33] - 预计6月季度营收50亿美元±3亿美元,毛利率49.5%±1个百分点,运营利润率33.5%±1个百分点,每股收益1.2美元±0.1美元,基于约12.8亿股的股数 [33][34] 各条业务线数据和关键指标变化 系统业务 - 3月系统收入中,内存业务占比43%,低于上一季度的50%;其中非易失性内存占系统收入的20%,低于上一季度的24%,NAND非中国客户收入增长符合年初预期,该细分市场由客户从1XX层向256层设备技术转换的支出驱动,预计6月该细分市场系统收入百分比增长最大;DRAM占系统收入的23%,低于12月的26%,支出集中在技术升级 [21][22] - 代工业务占系统收入的48%,高于12月的35%,创历史新高,栅极全环绕节点和先进封装出货强劲,也受益于国内中国客户的成熟节点支出 [22][23] - 逻辑及其他业务占系统收入的9%,低于上一季度的15%,主要因前沿支出减少 [24] 客户支持业务集团(CSBG) - 3月CSBG收入约17亿美元,较12月略有下降,但同比增长21%,环比下降归因于Reliant Systems收入降低,部分被创纪录的升级收入抵消 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 从地区来看,中国地区收入占比31%,与上一季度持平,大部分收入来自国内中国客户 [24] - 台湾和韩国收入各占24%,台湾收入创历史新高 [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年全球晶圆厂设备(WFE)支出在1000亿美元左右,尽管当前关税和全球经济环境动态变化,但客户计划暂无重大变化 [8] - 公司战略重点是提供新产品、先进服务和数字化转型举措,以实现增长和盈利超越目标,确定三个关键驱动因素:扩大服务市场(SAM)、凭借强大产品组合获得市场份额、使CSBG收入增长快于安装基础 [9][10] - 在沉积方面,原子层沉积(ALD)产品取得强劲进展,Stryker Spark ALD工具和Altus Halo系统获得关键胜利;蚀刻方面,新Aqara系统开局良好,巩固并扩大了导体蚀刻市场领先地位 [10][11][12] - CSBG升级业务创纪录收入,可升级架构成为公司差异化增长点,与客户在运营成本优化方面的合作扩展到整个安装基础业务 [13] - 在特种技术方面,取代竞争对手并交付多个200毫米PCVD工具,PULSE激光沉积解决方案扩展到更多用例 [14] - 与三家大客户签署虚拟制造平台Simulator 3D的新许可协议,引领虚拟制造行业发展 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司3月季度业绩反映了公司整体的强劲执行,营收、毛利率、运营利润率和每股收益均超过指引中点,预计6月毛利率将再次扩大 [6][7] - 公司认为过去几年在制造和供应链运营方面的投资对业务扩展产生积极影响,灵活的制造和供应链能力有助于减轻关税直接影响 [6][9] - 公司对未来几年超越半导体行业整体增长充满信心,当前执行符合2月投资者日制定的超越战略 [17][18] 其他重要信息 - 公司电话会议预计持续到太平洋时间下午3点,会议重播将在当天下午晚些时候在公司网站提供 [5] - 公司董事会授权的股票回购计划还剩余88亿美元 [30] 问答环节所有提问和回答 问题1: NAND升级周期的可持续性、支出构成及公司份额变化 - 行业中约三分之二的比特仍处于128层水平,有大量比特需要升级到2XX层以上,公司在升级自有工具和提供新工具方面处于有利地位,预计会有现有工具升级和新工具添加的混合情况,如Halo Moly工具势头强劲,最终将被所有客户采用 [41][42][44] 问题2: 台湾地区收入的可持续性及对下半年工具发货的影响 - 公司过去几年投资新工具以增加对前沿代工逻辑的曝光,台湾地区收入强劲是执行新产品路线图的结果,与前沿代工逻辑技术趋势相关,具有可持续性 [47][48][49] 问题3: 公司采取的限制关税影响的措施 - 公司过去几年努力建立灵活的制造供应链运营,以美国运营为中心,在亚洲等地也有业务,靠近客户和供应链,会根据环境和客户情况优化全球能力,以最有效方式交付工具 [54][55] 问题4: 公司下半年收入倾向及TSMC资本支出的影响 - 今年收入仍倾向于上半年,去年12月有部分客户变为受限客户,其原计划为下半年的业务约7亿美元不再存在 [59] 问题5: 公司在美国的制造能力能否满足前沿客户需求 - 公司长期战略是将能力靠近客户,若美国投资增加,公司在美国仍有重要制造能力和业务布局,且会根据各地区增长情况重新评估当地制造需求,有能力灵活调整 [66][67][68] 问题6: 中国基本材料关税对产品成本的影响 - 公司拥有全球供应链和制造足迹,有能力根据规则变化做出响应,但未具体说明相关影响 [70] 问题7: 中国收入下半年情况及对毛利率可持续性的影响 - 预计中国收入全年占比同比下降,但季度间可能有波动,毛利率会因客户组合、产品组合和整体收入水平等因素而波动,会在当前水平附近有变化 [75][76][78] 问题8: CSBG服务收入全年预期 - 全年CSBG服务收入预计持平,Reliant业务有逆风,升级业务有顺风 [80] 问题9: 海外制造能否满足非美国客户需求 - 公司不会详细说明,但有足够时间可以根据规则和情况调整生产布局 [83] 问题10: 中国市场的可见性 - 所有客户都会沟通其计划和路线图,中国市场与其他地区无差异 [84] 问题11: 代工逻辑业务增长的驱动因素 - 包括栅极全环绕节点、背面电源、先进封装和干EUV光刻胶处理等技术趋势,公司在这些领域有重要地位和新工具投入 [89][90] 问题12: 公司相对于WFE的增长预期 - 公司未具体量化,但对超越WFE增长有信心,主要基于产品与客户技术路线图的契合以及在关键市场的服务市场扩张和份额增长机会 [93] 问题13: 公司是否考虑逻辑客户的净中性支出情景 - 公司会提前了解客户情况,会在市场整体情况中考虑各种因素 [98] 问题14: 6月展望未考虑未来季度拉动的依据 - 基于客户提前制定的计划,目前未看到环境有变化,但会持续关注关税和经济等因素可能带来的影响 [99][100] 问题15: 下半年销售不能达到或超过上半年的原因 - 部分受限客户原下半年业务计划取消,若没有此情况,下半年情况会不同,业务受客户计划和项目阶段性影响,存在一定波动性 [105][106][108] 问题16: CSBG业务对毛利率的影响及毛利率可持续性 - CSBG业务变动对毛利率影响不大,目前毛利率提升主要得益于靠近客户的战略,过去几年该战略使毛利率提升约200个基点甚至更多 [111][112][113] 问题17: 客户对关税的看法和反应 - 与客户的沟通时间较短,客户尚未考虑关税对需求的影响,这些项目是多年投资,与技术定位相关,客户为保持竞争力会继续在前沿领域投资 [120][121][122] 问题18: 如何看待WFE的战略投资、技术升级和维护,以及晶圆产能增加的下行风险 - 对公司而言,短期和长期内最重要的是产品与客户关键技术路线图的契合,以及如何实现产品交付和市场扩张,公司对今年的执行情况满意,更关注为未来超越奠定基础 [133][134] 问题19: 6月指引中点反映的运营利润率可持续性 - 公司正在增加研发投入,因为看到蚀刻和沉积强度增长带来的超越机会,希望扩大可寻址市场并获得份额,目前运营利润率处于历史最高水平 [136][137] 问题20: CSBG各子细分市场的排名、Reliant规模及中国限制对服务和备件的影响 - 受限客户导致服务和备件业务受影响,Spares是CSBG最大的单个组成部分,升级业务今年增长显著,Reliant业务下降,整体利用率同比提高对备件和服务有利 [142][143] 问题21: 公司在服务业务方面的新关注点 - 公司开始更多关注智能服务、设备智能、协作机器人等能力,以满足客户全球制造扩张的需求,有望使服务业务在CSBG中占比更大 [146] 问题22: NAND业务升级增长与新设备投入的时间关系 - 难以确定NAND业务升级增长到新设备投入的具体时间,升级机会预计在未来三到五年内持续,且不仅有升级,还有服务市场扩张和份额增长机会 [153][154][155] 问题23: 客户产能利用率与升级意愿的关系 - 一般情况下,客户设备闲置时是进行升级的理想时间,利用率下降和升级通常呈反周期关系,下一轮升级通常会在不同技术节点进行,公司将从中获得部分收入 [157] 问题24: CSBG备件业务情况及设备利用率 - 备件业务表现良好,腔室数量去年增长,利用率趋势有利,推动备件业务发展 [161] 问题25: 未来一两年NAND升级机会中升级销售和OE销售的构成 - 随着时间推移,升级销售和OE销售将更加平衡,目前已有两者混合的情况,未来客户可能会开发新站点,新设备销售也会增加 [163]
估值被严重低估,但ASML为何不再值得买入?
美股研究社· 2025-04-23 19:00
股价表现与技术分析 - 自2月初强烈买入评级以来股价已下跌约14% 近期反弹似乎结束且看跌情绪回归 [1] - 股价位于趋势线下方较远位置 无明确支撑位 存在进一步下跌可能性 [3][4] - 技术指标显示看跌信号:MACD与RSI对底部判断分歧 50日均线持续低于200日均线 短期均线呈看跌排列 [4][5] - 股价跌破所有斐波那契回撤位 反弹失败迹象明显 下一关键支撑位接近六个月低点 [6][9] 财务业绩与增长预期 - 2025Q1净销售额77.42亿欧元(同比+46.4%) 美元计收入88.2亿(超预期3552万美元) 调整后EPS 6.83美元(超预期0.31美元) [11] - 经营现金流环比大幅下降 但毛利率从51%提升至54% [11] - 2025Q2营收指引72-77亿欧元(中值同比+19.3%) 较Q1增速显著放缓 毛利率指引50%-53% [12] 估值水平与投资判断 - 市销率创多年新低至7.394倍(2024年中期超15倍) 较IT行业中值溢价193% [14] - 当前估值反映过度悲观 Q2指引虽疲软但增长仍处历史均值附近 存在低估 [14][15] - 技术面看跌与增长放缓形成双重压力 短期缺乏回报催化剂 长期投资者或可逐步建仓 [1][15]
混合键合,好消息不断
半导体芯闻· 2025-04-23 18:02
核心观点 - 半导体先进封装设备供应商Besi第一季度订单增长8.2%至1.319亿欧元,主要受益于亚洲代工厂对AI相关数据中心应用的需求增加 [1] - 公司混合键合技术作为关键芯片解决方案,正获得存储芯片厂商HBM4应用和逻辑芯片的订单 [1] - 尽管今年股价下跌30%,但受新订单推动单日上涨9%,分析师认为凸显长期增长潜力 [2] 订单与需求分析 - 订单量1.319亿欧元(约1.501亿美元)环比增长8.2%,成为未来增长关键指标 [1] - 获得两家领先存储芯片厂商HBM4应用的混合键合订单及亚洲晶圆代工厂逻辑芯片追加订单 [1] - AI应用先进封装需求强劲,预计2026-2028年新设备推出将维持增长 [2] 财务表现 - 当季营收1.441亿欧元环比下降6.1%,主因移动设备和汽车应用出货疲软 [2] - 预计第二季度营收波动范围为正负5%,维持类似水平 [2] 行业展望 - 主流封装市场复苏或在下半年启动,取决于终端市场走势和全球贸易限制 [2] - 分析师预测市场回暖时间为2025年底至2026年初 [2] - 混合键合技术领先地位将使公司在行业复苏中获得更大受益 [2] 风险因素 - 全球贸易战升级导致需求回升时间和路径难以预测 [2]
一种新型光刻技术,突破EUV极限
半导体行业观察· 2025-04-23 09:58
光刻技术突破 - 初创公司Lace Lithography AS正在开发一种新型光刻技术,使用原子发射来定义特征,分辨率超越极紫外光刻技术(EUV)的极限 [1] - 该技术称为BEUV,理论上可实现更精细的特征,支持晶体管持续小型化并延伸摩尔定律 [1] - 传统EUV系统使用13.5nm波长的光,而原子光刻技术能够实现直接无掩模图案化,分辨率小于EUV系统的波长限制 [1] - 公司声称该技术为芯片制造商提供领先当前技术15年的功能,且成本更低、能耗更低 [1] 公司背景与研发 - 公司由卑尔根大学首席执行官Bodil Holst教授和首席技术官Adria Salvador Palau于2023年7月共同创立 [1] - 首席技术官在卑尔根大学获得博士学位,目前公司在西班牙巴塞罗那运营 [1] - 公司创始人共同撰写了一篇发表在《物理评论A》上的论文,题为《利用中性氦原子进行真实尺寸表面映射》,详细介绍了立体氦显微镜的实现和操作 [1] 欧盟资助项目 - FabouLACE是由欧盟资助的项目,预算为250万欧元,由欧洲创新委员会提供,项目周期为2023年12月1日至2026年11月30日 [2] - 项目采用亚稳态原子和基于色散力的掩模,可实现2纳米工艺 [2] - Lace光刻技术已获授权在2031年前将该技术推向市场,性能将由IMEC研究机构监测和验证 [2] - NanoLACE是欧洲早期的研究项目,于2019年启动,2024年12月31日结束,已获得336万欧元资助,预算为365万欧元 [2] 融资与支持 - Lace Lithography于2023年7月筹集了约450,000欧元的种子轮融资 [2] - 融资由Runa Capital、Vsquared Ventures、Future Ventures、欧洲创新委员会、挪威创新局和挪威研究委员会提供支持 [2]
一种新型光刻技术,突破EUV极限
半导体行业观察· 2025-04-23 09:58
光刻技术突破 - 初创公司Lace Lithography AS正在开发一种新型光刻技术,使用原子发射来定义特征,分辨率超越极紫外光刻技术(EUV)的极限 [2] - 该技术称为BEUV,理论上可实现更精细的特征,支持晶体管持续小型化并延伸摩尔定律 [2] - 原子光刻技术能够实现直接无掩模图案化,分辨率小于受波长限制的EUV系统 [2] 技术优势 - 公司声称该技术为芯片制造商提供领先当前技术15年的功能,且成本更低、能耗更低 [2] - 相关论文《利用中性氦原子进行真实尺寸表面映射》发表在《物理评论A》,详细介绍了立体氦显微镜的实现 [2] - FabouLACE项目采用亚稳态原子和基于色散力的掩模,可实现2纳米工艺 [2] 公司背景与融资 - 公司由卑尔根大学Bodil Holst教授和Adria Salvador Palau博士于2023年7月共同创立 [2] - 2023年7月完成种子轮融资约45万欧元,投资方包括Runa Capital、Vsquared Ventures等机构 [2] - 公司目前在挪威卑尔根和西班牙巴塞罗那运营 [2] 研发项目进展 - FabouLACE项目由欧盟资助250万欧元,2023年12月启动至2026年11月结束 [2] - NanoLACE研究项目于2019年启动,获资336万欧元(总预算365万欧元),2024年12月结束 [2] - 欧盟委员会授权Lace光刻技术在2031年前推向市场,性能由IMEC研究机构监测验证 [2]
ASML Holding(ASML) - 2025 FY - Earnings Call Transcript
2025-04-23 09:00
财务数据和关键指标变化 - 2024年公司收入较2023年增长3%,毛利率维持在51.3% [34] - 2024年净预订量略低于往年,但年底预订和积压订单数量仍强劲 [35] - 2024年公司支付股息25亿欧元,回购股份50亿欧元,截至4月中旬回购股份总额约达52亿欧元 [43] - 2025年第一季度净销售额77亿欧元,处于指导区间中点,毛利率达54%,高于指导水平,净预订量39亿欧元,低于上一季度 [44][45] - 预计2025年全年收入在300 - 350亿欧元之间,毛利率在51% - 53%之间;第二季度收入略低,毛利率预计在50% - 53%之间 [51][49] 各条业务线数据和关键指标变化 - EUV业务2024年收入83亿欧元,较2023年下降9%;2025年第一季度表现强劲,确认收入的设备有14台 [36][47] - DPV业务2024年收入128亿欧元,增长4%,有两款重要新产品推出并实现收入确认 [36] - 应用业务2024年增长20%,主要驱动因素是YieldStar和MultiBeam工具 [37] - 安装基础业务2024年增长16%,收入达65亿欧元 [39] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国市场业务在2024年表现强劲,主要得益于内存业务增长和对主流逻辑的投资 [40][41] - 2025年第一季度中国业务占总销售额比例预计略高于25%,更趋正常化 [48] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为行业向先进技术的转变将持续增加光刻需求,预计2030年营收机会在440 - 600亿欧元之间,毛利率在56% - 60%之间 [13] - 持续聚焦EUV、I&A等关键产品,通过降低成本、提高性能等方式增加市场机会,如EUV成本逐渐降低,I&A可帮助客户简化图案化流程并降低成本 [22][25] - 公司在全球多地扩展产能,以应对未来市场需求 [29] - 加强与社区的合作,开展教育、ESG创新等活动,成为社区发展的积极力量 [30][31] - 行业竞争方面,公司认为TSMC市场份额占比较大,但竞争依然激烈,其他竞争对手并未放弃;对于中国可能开发ASML替代技术的风险,认为光刻技术生态系统复杂,中国虽有进展但短期内难以对公司造成重大威胁;在DPUV市场,公司拥有较高市场份额,但面临尼康等竞争对手挑战,将通过技术创新和成本控制保持竞争力 [76][80][90] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI将无处不在,驱动芯片需求增长,从而带动公司产品需求,但市场仍在发展,需持续观察 [17] - 公司认为技术是立足市场的关键,只要专注产品研发和客户合作,就能保持强大市场地位 [20][21] - 2026年预计也是增长年份,但公司和供应商需对前几年的快速增长进行合理化调整,提高效率,为未来增长做好准备 [115][117] 其他重要信息 - 2024年公司在人才培养方面取得进展,有近1400名实习生和工作学生,学生项目中女性人才占比31%,与超100所大学开展合作 [53] - 公司全球员工来自148个国家,荷兰地区员工代表124个国家,女性员工占比21%,流失率3.8% [55] - 2024年公司在ESG方面取得显著成就,如减少Scope 1和2排放、降低EUV工具能耗、提高零部件再利用率等,获得评级机构良好评分 [57][60] 问答环节所有提问和回答 问题: 哪些情况会使公司收入达到指导区间下限 - 若部分未从AI扩张中受益的客户(如北美和韩国的公司)难以获得发展动力,可能导致收入达到下限;此外,出口管制和关税的间接影响也难以预估,可能影响公司收入 [100][102] 问题: 公司能否将关税直接转嫁给客户 - 公司认为应将关税负担转嫁给客户,但在实际操作中,美国制造业务可能导致关税叠加,而将关税转嫁给美国客户的零部件服务也存在一定困难,公司正在寻找解决方案,如建立自由贸易区 [103][105][107] 问题: 美国业务对关税影响 - 公司在美国的制造业务目前会导致关税叠加,因为从欧洲、加拿大等地运往美国的零部件组装成模块后再运回荷兰集成,最终出口时可能再次面临关税,公司希望美国政府能制定合理关税结构 [105] 问题: 对台积电业务的预期 - 公司认为台积电市场份额占比较大是长期趋势,公司与客户建立了基于价值和长期合作的关系,不担心市场份额变化;在未来几年,台积电2纳米制程的大规模扩张将是公司业务的重要组成部分,预计会带来更多订单 [75][78] 问题: 中国开发ASML替代技术的风险 - 公司认为当一个国家被限制获取某项技术时,会努力自主研发,但光刻技术生态系统复杂,中国虽在其他产品领域取得进展,但在光刻领域的进展有限,短期内难以对公司造成重大威胁 [79][80] 问题: 高NA EUV路线图及采用情况 - 公司认为高NA EUV单曝光成本需低于多图案化低NA UV,才能被客户采用;随着技术成熟和成本降低,高NA EUV将逐渐被更多应用,公司会与客户合作推动单曝光的选择 [86][88] 问题: 尼康竞争威胁 - 公司认为DPUV市场竞争一直存在,公司通过持续投资研发、发挥TwinScan等核心技术优势、控制成本等方式保持竞争力,并开发新产品以扩大市场份额 [90][92][93] 问题: 如何缩小EUV与DPUV能耗差距 - 公司已将EUV能耗降低了54%,计划到2月降低超过80%,通过提高光源转换效率、改善光学传输等方式持续降低能耗,这对环境和客户成本都有益 [95] 问题: 是否考虑通过搬迁产能缓解关税影响 - 公司认为将生产能力从荷兰迁至美国需要多年时间,并非解决当前问题的有效方案,公司将与美国政府合作,提供数据以制定合理关税结构 [109][110] 问题: 供应链订单下降原因及预期 - 公司认为前几年增长过快,市场在2024年进行了合理化调整,AI转型也导致部分客户需求变化;预计2026年市场将再次增长,公司将与供应商合作,提高效率,合理利用产能 [115][117] 问题: 公司是否认识到生物多样性的重要性及应对措施 - 公司按照CSIRD建议进行双重重要性评估,识别了ESG相关的50项重要事项并报告其中6项;公司将继续提高供应链透明度,采用基于风险的方法评估影响和风险,并通过社区合作项目等方式解决生物多样性问题 [124][125][126] 问题: 公司是否会引入水资源使用的具体目标和关键绩效指标 - 目前公司根据CSRDA建议未将水视为重要事项,但预计未来可能成为重要事项,届时将制定相关目标和计划并在年度报告中披露 [128] 问题: 公司如何确保供应链工人获得合理工资 - 公司要求供应商遵守RBA行为准则,支持RBA的合理工资倡议;已建立负责任供应链尽职调查计划,计划今年更新人权政策 [131][133][134] 问题: 公司如何确保受影响利益相关者在重要性评估和尽职调查过程中得到充分代表 - 公司在年度重要性评估中重视利益相关者的意见,通过与NGO和人权组织等可信代理进行利益相关者参与,获取供应链信息;未来将尽可能与受影响利益相关者进行更深入的互动 [136][137][138] 问题: 若中国决定入侵台湾,全球芯片市场将如何变化 - 管理层表示该问题具有高度不确定性,难以给出确切答案,但认为公司需考虑复杂的地缘政治情景,确保具备应对能力;若台湾芯片无法进入全球市场,其他地区可能会增加芯片制造产能 [143][144][146] 问题: 公司是否存在“杀开关” - 公司认为该说法是猜测,EUV机器复杂,若无法得到服务可能无法正常运行,且设备所有权归客户,客户有权决定设备的开关 [150][151] 问题: 修订后的薪酬政策中450%长期激励目标的商业关键原因 - 公司认为设立该目标是为了在未来几年吸引和留住人才,应对不可预见的情况,但这是例外情况,公司会明确决策原因,公平对待董事会成员,并在报告中详细披露 [229][230][232] 问题: 管理层是否认为该激励目标是必要的 - 管理层表示该目标并非针对个人,而是考虑到全球人才市场的现实情况,美国的薪酬实践可能吸引欧盟人才,公司需保持灵活性以吸引和留住全球团队 [237][238][239] 问题: 公司是否愿意补偿因第三季度财报提前发布而受损的投资者 - 公司表示已得到AFM的澄清,目前不考虑支付补偿,认为提前发布财报是为了及时传达信息,且公司有义务在有信息时进行披露 [276][282]
突发!尹志尧放弃美国籍!
国芯网· 2025-04-21 19:12
公司动态 - 中微半导体创始人尹志尧放弃美国国籍,恢复中国国籍,2024年年报显示国籍变更 [3][5] - 尹志尧拥有丰富海外半导体行业经验,曾在英特尔、泛林半导体、应用材料等公司担任技术和管理职位 [7] - 2023-2024年间,中微公司多位美籍核心技术人员调整职务,不再参与核心技术研发 [8] 财务表现 - 2024年中微公司营收90.65亿元,同比增长44.7%,首次突破90亿元 [9] - 刻蚀设备收入72.7亿元,同比增长54.7%,近四年年均增速超50% [9] - 归母净利润16.16亿元,同比下滑9.5%,扣非归母净利润13.88亿元,增长16.5% [9] - 研发投入24.52亿元,同比增长94.31%,占营收比例27.05% [9] 行业背景 - 尹志尧国籍变更可能与美国2022年对华半导体出口管制中的"美国人"条款有关 [7][8] - 美国2022年10月出台规定,要求美方人员必须申请许可才能在中国芯片业工作 [8]