公告性质 - 公告为应港交所和证监会要求向香港公众提供信息[4] - 不构成认购或购买证券的诱导[4] 发售情况 - 不确定是否推进发售或配售[4] - 未注册招股章程前不会向香港公众发售[5] - 证券不在美国公开发售[6] 其他情况 - 已委任中银国际融资有限公司为整体协调人[10] - 公告按港交所上市规则12.01C发布[10] - 公告申请中公司董事有三类[11]

公司业务布局 - 公司有很少量的PCB产品应用于工业机器人领域 [1] - 公司暂未涉及低轨卫星领域 [1] - 公司暂未涉及AI服务器领域 [1]

公司战略与业务模式 - 公司过去在贸易、EMS等领域的优势基础是“多品种、小批量”模式 [1] - 公司当前核心战略是深化服务器、汽车、手机等重点行业的大客户营销 [1] - 公司已与中兴、新华三（H3C）、浪潮等国内主流厂商建立了稳定合作关系 [1] 订单结构与客户交付 - 公司已实现许多客户的大批量交付 [1] - 截至目前，公司中大批量订单占比已超过60% [1]

每经AI快讯，天眼查App显示，近日，东莞极目机器有限公司发生工商变更，注册资本由38.9亿元人民 币增至约46.89亿元人民币，增幅约21%。该公司成立于2023年6月，法定代表人为李建国，经营范围包 括电子元器件制造、其他电子器件制造、工程和技术研究和试验发展等。股东信息显示，该公司由华为 技术有限公司全资持股。 每日经济新闻 ...

核心观点 - 成渝地区通过成立物联网产教融合共同体 旨在破解人才培养与市场需求的结构性矛盾 推动智能终端产业持续发展 其核心举措包括共建课程、共享师资、互认认证以加速人才要素流通和区域协同 [1][2] 产教融合共同体的创新举措 - 课程共建：打破市场提需求、院校开课程的线性模式 由龙头企业联合骨干院校共建跨域课程资源库 [1][2] - 师资共享：吸纳企业技术专家和院校骨干教师共组“双师型”教师共享池 推行跨域互聘、联合授课、协同教研 例如成都企业卡诺普机器人的产线工程师可成为重庆职业技术学院的“特聘教授” [1][2] - 认证互通：建立学分互认与技能等级互通机制 推进两地院校课程互选、实训成果互认 [1][2] 成渝地区物联网与智能终端产业现状 - 产业地位：成渝地区电子信息先进制造集群是全国首个跨省域的国家级先进制造业集群 在全球智能终端产品制造领域占据重要地位 [2] - 制造规模：全球约三分之二的iPad、全国七分之一的汽车以及五分之一的动力电池实现“川渝造” [2] - 代表企业：形成了以极米科技、京东方、辰显光电等为代表的龙头企业 [2] 论坛参与方与倡议目标 - 参与方：活动汇集了电子科技大学、西南民族大学、四川信息职业技术学院、成都市教育科学研究院、阿里云、秦川物联网等高校院所、企业及川渝两地协会联盟 [1][2] - 倡议目标：多方联合就课程共建、基地共用、人才互认、学分互认、技能等级互通、共建共享平台、跨区域实训基地等内容提出倡议 共同推进跨区域成果转化 实现高校科研优势与企业实践精准咬合 [1][2]

公司转型与市场定位 - Sanmina公司正从一家低利润率的电子制造商转型为人工智能硬件热潮中的潜在赢家 [1] - 公司的核心投资论点在于其在人工智能领域不断增长的业务敞口 [1] 业务与财务分析 - 分析侧重于识别具有罕见财务特征的稳健公司 [1] - 采用量化基本面分析方法 结合数据驱动模型与基本面研究 [1] - 分析框架是结构化的 结合自上而下的筛选与自下而上的公司特定分析 [1]

文章核心观点 - AI算力基础设施建设提速，拉动高端PCB需求，全球科技巨头扩建AI基础设施，AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端持续刺激需求 [1] - 根据Prismark数据，全球PCB行业产值预计从2024年的736亿美元增长至2029年的964亿美元，复合年增长率达5.6% [1] PCB设备市场 - PCB设备包括钻孔、曝光、电镀、成型、检测、压合等设备，AI引爆产业扩张，设备环节迎来黄金发展期 [2] - 钻孔设备市场预计从2024年的14.70亿美元增长至2029年的23.99亿美元，CAGR为10.3%，机械钻孔主要参与者包括大族数控、德国Schmoll、大量，激光钻孔主要参与者包括大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI，大族数控已成为国内主要PCB厂商核心钻孔设备供应商 [2] - 曝光设备市场预计从2024年的12.04亿美元增长至2029年的19.38亿美元，CAGR为10.0%，国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头 [2] - 电镀专用设备市场规模预计从2024年的5.08亿美元增长至2029年的8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等 [2] - 技术趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AI PCB板的重要发展方向，对PCB设备提出更高要求 [2] PCB钻针市场 - PCB钻针作为核心耗材，市场受益于AI发展呈现“量价齐升”趋势 [3] - 根据鼎泰高科招股书，全球PCB钻针市场销售额预计从2024年的45亿元人民币增长至2029年的91亿元人民币，CAGR达15.0% [3] - 全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中鼎泰高科全球市场份额排名第一 [3] - 趋势展望：AI服务器PCB向高层数、高密度发展，推动极小径钻针、高长径比钻针、涂层钻针发展，技术难点和下游对断刀率的严格要求构成较高进入壁垒 [3] - 为满足AI服务器高运算需求，英伟达等头部厂商可能采用低损耗、高稳定性的M9材料基板，其加工难度大与需求释放将刺激钻针升级与扩产，进一步推动“量价齐升” [3] SMT设备市场 - SMT产线主要设备包括印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等，AI迭代推动设备升级与价值重估 [4] - 根据QYResearch及GlobalGrowth Insights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，其中贴片机占比约59%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12% [4] - 竞争格局：国内企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但高端贴片机领域仍由国外少数先进设备厂商主导 [4] - 趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对SMT设备性能、精度等提出更高要求 [4] 重点关注公司 - 耗材端重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [4] - 设备端重点关注：大族数控、大族激光、芯碁微装、凯格精机、东威科技、劲拓股份、英诺激光等 [4]

核心工序与关键设备/部件总览 - 高端PCB制造的核心工序包括钻孔、电镀和埋盲孔成型，对应高密度互连、服务器板和IC载板的生产[1] - 钻孔工序使用机械或激光钻孔机，关键部件包括高速气浮主轴和超细钻针，用于加工通孔、盲孔、埋孔和微孔，关键指标包括激光钻孔孔径≤0.025mm，主轴转速20万–40万rpm，定位精度±5μm[2] - 电镀工序使用垂直连续电镀和水平镀三合一等设备，用于孔壁金属化、图形电镀和填孔，关键指标包括镀层均匀性±2.5μm，贯孔率>95%，填孔无空洞[2] - 埋盲孔成型工序涉及填孔电镀线、层压机和成型机，用于埋孔预钻、盲孔激光钻、填孔固化和外形精修，关键指标包括层偏±5μm，填孔饱满度>98%，外形公差±0.01mm[2] - 国产化率方面，机械钻孔国内约占70%，激光钻孔国产快速提升，高端仍有外资竞争；VCP电镀设备国内市占率>50%，水平镀国产突破，高端环节外资仍占优；成型机国产为主，高端层压机外资占优[2] 钻孔环节头部厂商与业绩 - 大族数控是国内钻孔环节龙头，机械钻孔机国内市占率领先，激光钻孔覆盖0.025mm微孔，2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%，归母净利润3.01亿元，同比增长122.20%[3] - 大族数控2025年前三季度营收39亿元，同比增长66.5%，第三季度单季高增，AI服务器和高速通讯订单饱满，昆山和深圳产能利用率高，交付周期约3个月，相比海外竞品约10个月的交付周期有显著优势[3] - 三菱电机是激光钻孔机全球标杆，其ML6050等系列适用于非铜面盲孔和微孔，在高端市场市占率高，但存在交期长、价格贵和产能受限的问题，国产替代正在加速[4] - 昊志机电在PCB钻孔和成型高速气浮主轴领域全球市占率领先，主轴转速20万–40万rpm，适配大族数控等主流钻机，2024-2025年受益于高端PCB扩产，主轴出货量与单价双升，海外客户渗透率提升[5] - 鼎泰高科是全球PCB钻针市占率第一的厂商，2024年市占率约26.8%，超细钻针（<0.1mm）占比高，2024-2025年出货量与毛利率同步改善，配套头部钻机厂[6] - 芯碁微装是国产激光钻孔第二梯队突破代表，其CO₂激光钻孔机已批量出货，切入沪电、深南电路等头部客户，2025年订单与出货量快速增长，与LDI协同提升位置精度[7] 电镀环节头部厂商与业绩 - 东威科技是国内电镀环节龙头，其VCP设备国内市占率超50%，用于孔金属化、图形电镀和填孔，性能上均匀性好、贯孔率高[8] - 东威科技2025年前三季度营收7.57亿元，同比增长30.58%，归母净利润0.85亿元，同比增长24.80%，第三季度单季营收3.14亿元，同比增长67.2%，净利润0.43亿元，同比增长236.93%[8] - 东威科技的水平镀三合一、DES线和IC载板湿制程设备加速导入市场，泰国子公司落地海外订单，产能无瓶颈，毛利率维持在34%左右[8] - 安美特是德国高端水平镀和IC载板湿制程设备标杆，技术壁垒高，但价格贵、交付周期长，东威等国产厂商在性价比与本土化服务上优势显著，正逐步替代[9] - 竞铭是中国台湾VCP和电镀线老牌厂商，与东威形成竞争，东威在均匀性、贯孔率与成本上更优，市占率持续提升[10] 埋盲孔成型环节头部厂商与业绩 - 大族数控在成型机领域国内市占率领先，其Routing/V‑Cut成型机和控深钻支持埋孔预钻与背钻，2024-2025年订单与出货量高增，与钻孔机形成协同解决方案[11][12] - 伯克-法拉那是德国高端层压机标杆，用于埋孔层压合，控制层偏与压力，但存在交期长、价格贵的问题，国产厂商正在追赶[13] - 东威科技的VCP和水平填孔电镀线支持埋盲孔填孔，填孔饱满度>98%，与钻孔、层压工序协同，提升埋盲孔良率与可靠性[14]

Loomis Sayles小盘价值基金2025年第三季度表现 - 基金在2025年第三季度回报率为6.21% 同期罗素2000价值指数回报率为12.60% 基金表现逊于基准指数[1] - 美国股市当季表现强劲 主要驱动力包括关税担忧缓解 美国国会通过支持增长的预算案 以及对美联储进一步降息的预期[1] TTM Technologies公司表现与业务 - TTM Technologies是一家美国本土最大的印刷电路板供应商 其产品是许多电子产品的基础组件[3] - 公司股价在2025年12月24日收于每股72.59美元 市值为75.01亿美元[2] - 公司股价在过去52周内上涨了186.46% 近一个月回报率为6.30%[2] - 在2025年第三季度 共有43只对冲基金投资组合持有该公司股票 较前一季度的40只有所增加[4] TTM Technologies财务与运营进展 - 公司2025年第三季度净销售额为7.527亿美元 较2024年同期的6.165亿美元显著增长[4] - 公司多年来通过工厂整合来改善收入质量和利润率 并在今年取得显著成功[3] - 2025年第三季度收入增长加速 主要驱动力来自人工智能服务器以及航空航天/国防行业[3] 投资逻辑与前景 - Loomis Sayles基金维持对TTM Technologies的投资 主要基于其在国防终端市场强劲的收入可见性 以及进一步提高利润率的进一步机会[3]

核心观点 - 公司公布截至2025年9月30日的2026财年上半年未经审计财务业绩，营收同比下降8.2%至847万美元，净亏损扩大至97万美元，但毛利率保持29.2%的韧性，并通过成本控制部分抵消了营收下滑的影响 [1][2][5][6] - 管理层强调业务韧性，并计划利用2025年10月完成的706万美元后续公开发行所筹资金，推进长期增长战略，包括于2026年1月在塞尔维亚开建新的供应链管理中心，以增强欧洲市场的服务能力 [2][3] - 营收下降主要源于核心客户在产品新旧交替期订单减少，以及美国关税导致北美需求转移，但亚洲市场销售有所增长，且公司通过严格的运营费用控制和效率提升部分缓解了压力 [5][7][8][10][15] 财务业绩摘要 - **营收**: 截至2025年9月30日的六个月内，总营收为847万美元，较去年同期的922万美元下降8.2% [5][6] - **分产品营收**: 线缆及线束产品营收783万美元，同比下降9.0%，占总营收92.5%；连接器产品营收63.5万美元，同比增长3.5%，占总营收7.5% [5] - **分地区营收**: 欧洲地区营收497万美元，同比下降11.6%，主要因丹麦和保加利亚销售减少；亚洲地区营收290万美元，同比增长5.9%，主要受中国大陆和东盟需求驱动；美洲地区营收59.7万美元，同比下降30.3%，主要受美国关税影响 [8][9][10] - **毛利率与盈利**: 毛利润为248万美元，同比下降9.9%；毛利率为29.2%，较去年同期的29.8%略有下降；净亏损为97万美元，较去年同期的74万美元亏损扩大30.5%；每股基本及摊薄亏损为0.08美元 [6][14][18][19] 成本与费用分析 - **营业成本**: 营业成本为599万美元，同比下降7.4%，主要因库存成本和劳动力成本下降 [11] - 库存成本为414万美元，同比下降，因总销量下降14.1%，但部分被单位库存成本上升8.8%所抵消 [12] - 劳动力成本为137万美元，同比下降，主要因销量下降导致产量降低 [13] - **运营费用**: 运营费用为344万美元，同比下降3.3% [15] - 销售费用下降，主要因减少了展会活动，专注于直接客户拓展，展会费用减少9万美元 [15] - 一般及行政费用下降，主要因去年同期包含与首次公开发行相关的一次性奖金及庆祝费用 [15] - **其他项目**: 其他费用为12万美元，同比下降9.9%；所得税收益为11万美元，同比下降44.8% [16][17] 现金流与财务状况 - **现金状况**: 截至2025年9月30日，公司现金为281万美元，较2025年3月31日的369万美元有所减少 [20] - **现金流活动**: 经营活动所用现金净额为41万美元，较去年同期的112万美元有所改善；投资活动所用现金净额为48万美元；本期及去年同期均无融资活动现金流出 [20][21] - **资产负债表要点**: 总资产为1524万美元，总负债为526万美元，股东权益为998万美元 [25][26] 业务运营与战略举措 - **业务模式**: 公司专注于按客户订单定制设计、生产和销售互连产品（连接器、线缆、线束），采用OEM和ODM模式，服务于工业、汽车、机器人、医疗设备等多个行业，客户遍布全球超25个国家 [23] - **增长投资**: 公司于2025年10月完成706万美元的后续公开发行，为增长战略提供资金 [3] - **产能扩张**: 计划于2026年1月在塞尔维亚开始建设新的供应链管理中心，预计2026年第四季度完工，旨在提升在欧洲地区的物流、制造及客户支持效率 [3] - **需求波动管理**: 营收下降主要因一名主要客户在从停产旧型号产品转向开发中新产品的过渡期内减少了订单，但公司表示不存在库存过时或资产减值的迹象 [7]