发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司 特别提示 1、深圳精智达技术股份有限公司（以下简称"发行人"或"精智达"）首 次公开发行人民币普通股（A股）并在科创板上市（以下简称"本次发行"）的申 请已经上海证券交易所（以下简称"上交所"）科创板股票上市委员会审议通过， 并已经中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）同意注册（证监许 可〔2023〕1170号）。 中信建投证券股份有限公司（以下简称"中信建投证券"）担任本次发行的 保荐人（主承销商）。发行人的股票简称为"精智达"，扩位简称为"精智达技 术"，股票代码为"688627"。 2、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称"战略配售"）、 网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称"网下发行"）与网上向持有上海 市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简 称"网上发行"）相结合的方式进行。发行人与保荐人（主承销商）根据初步询 价结果，综合评估发行人合理投资价值、本次公开发行的股份数量、可比公司二 级市场估值水平、所属行业二级市场估值水平、市场情况、募集资金需求及承销 风险等因素，协商确定本次发行价格为46. ...

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]

风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投 资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作 出投资决定。 Skyverse Technology Co., Ltd. （深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路 1301-14 号 101、102） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 （注册稿） 本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。 投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表 明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证， 也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判 断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由 发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自 行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资 风险。 发行人及全体董事、监事、高级管理 ...

公司概况 - 公司前身为金海通有限，2012 年 12 月组建，2020 年 12 月 15 日整体变更为股份有限公司，注册资本 4500 万元[45][46] - 公司现有股东 17 名，控股股东及实际控制人为崔学峰、龙波，合计控制公司 31.59%的股份及表决权[63][200] 财务数据 - 2019 - 2022 年 1 - 6 月营业收入分别为 7158.83 万元、18518.30 万元、42019.39 万元和 21108.13 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月扣除非经常性损益前后孰低的净利润分别为 678.24 万元、5404.85 万元、15285.94 万元和 7678.75 万元[41] - 2019 - 2022 年 1 - 6 月经营活动产生的现金流量净额分别为 - 1302.02 万元、4877.50 万元、6290.42 万元和 2798.85 万元[41] - 报告期各期境外销售收入分别为 1107.78 万元、3894.16 万元、8801.84 万元和 5741.18 万元，占主营业务收入比例分别为 15.67%、21.41%、20.98%和 27.20%[81][93] - 报告期内前五大客户销售收入占同期营业收入比例分别为 63.65%、66.09%、54.80%和 68.83%[82] - 报告期内应收账款账面价值分别为 3917.49 万元、7127.84 万元、13632.27 万元和 15538.56 万元，占同期营业收入比例分别为 54.72%、38.49%、32.44%和 36.81%[88] - 报告期各期末存货账面价值分别为 9517.10 万元、11052.52 万元、22834.76 万元和 26790.37 万元，占流动资产比例分别为 54.55%、29.80%、39.46%和 41.89%[89] - 报告期内综合毛利率分别为 57.16%、57.62%、57.42%和 57.89%[90] 发行信息 - 本次拟公开发行股份 1500 万股，占发行后总股本的比例为 25%，每股发行价格为 58.58 元[15] - 证券发行类型为股份有限公司首次公开发行股票并上市，上市交易所为上海证券交易所[14][15] - 募投项目拟投入募集资金金额为 54681.19 万元，建成达产后将形成年产 500 套测试分选设备和 1000 台（套）测试分选设备机械零部件及组件的生产能力[94][95] 产品与技术 - 主要产品为集成电路封装测试用测试分选机，应用于后道工序封装测试[193] - EXCEED 系列产品基于 QFN 芯片测试分选故障停机率能达到 Jam rate<1/10,000，UPH 最大达到 13500 颗[121] - 测试分选机目前支持最多测试工位为 16 工位，产品可支持的分选尺寸区间为 2*2mm~100*100mm[121] - 核心技术均为自主研发，有相关专利权及软件著作权，独立承担“02 专项”中“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题研发并获验证合同书[196] 市场与竞争 - 2020 - 2021 年中国大陆半导体设备市场在全球占比分别为 26.30%、28.86%，2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015 - 2020 年复合增长率达 29.32%[101][102] - 2020 年中国大陆集成电路封测行业销售规模为 2509.50 亿元，同比增长 6.80%，2010 - 2020 年年复合增长率达 14.79%；2021 年为 2763.00 亿元，同比增长 10.10%[115][116] - 行业受宏观经济和半导体终端应用领域影响，欧美、日韩企业有竞争优势，部分原材料向境外采购，国际贸易摩擦升级或影响公司经营[79][80][81] 内部控制与整改 - 尽职调查发现公司内控体系需完善，未设内审部门，董事会专门委员作用待提高[197] - 整改后已优化内控流程，设审计部，明确职责，董事会参与管理效果提升[199]