股价表现 - 最新股价为27 59元 较前一交易日上涨1 51% [1] - 盘中最高触及27 69元 [1] - 成交金额达0 8亿元 [1] 主营业务 - 主营业务聚焦半导体附属装备及核心零部件领域 [1] - 产品线涵盖真空设备 工艺废气处理设备和温控设备等 [1] - 在电子化学品材料方面开发了蚀刻液 剥离液等产品 [1] - 构建了从新液制造到废液再生的业务闭环 [1] 近期荣誉 - 获得2025国际显示技术创新大奖三项荣誉 [1] - 干式真空泵获显示装备创新金奖 [1] - 半导体专用温控设备获显示装备创新银奖 [1] - 新型显示用铜膜层及阻隔层蚀刻液获显示材料创新银奖 [1] ESG评级 - ESG评级获得两大权威机构上调至AA级 [1] - 在可持续发展领域取得重要突破 [1]

湾芯奖评选活动 - 2025湾芯奖聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量 [1][48][49] - 截至7月23日已有115家行业佼佼者报名，报名通道即将于7月30日关闭 [1][77] - 评选流程包括参选申报、资料审核、入围线上评选、专家复评及10月15日的颁奖盛典 [60] - 奖项设置包括企业奖、技术创新奖、个人奖和产业服务奖，分别表彰行业标杆企业、技术领先主体、产业领袖及关键服务贡献者 [52][55][56][59] 参选企业展示 - **宁波江丰电子**：超高纯材料及溅射靶材领域全球领先，产品进入3纳米工艺，出货量世界第一 [3][4] - **苏州诺德森电子**：隶属年收入超21亿美元的Nordson集团，提供半导体测试与检测解决方案 [5][6] - **芝浦机电（上海）**：专注于半导体高精密制造设备，覆盖清洗、键合、蚀刻等关键工艺 [7][8] - **光微半导体**：铜锰靶材进入台积电3nm供应链，拥有全产业链技术 [9][10] - **天津绿菱气体**：国内电子特气领军企业，自主研发高纯刻蚀气体并规模化生产 [13][14] - **弥费科技**：半导体AMHS整体解决方案提供商，主导制定国内首个天车系统标准 [20][21] - **福建德尔科技**：氟化工全产业链布局，产品应用于半导体芯片、光伏等领域 [28][29] - **宁夏盾源聚芯**：国内少数覆盖半导体石英坩埚至硅部件全产业链的制造商 [44] 行业技术亮点 - **灿芯半导体**：提供一站式定制芯片及IP服务，专注于高价值解决方案 [15][16] - **无锡先为科技**：研发GaN MOCVD及SiC外延设备，性能达行业领先水平 [22][23] - **昂科技术**：国家级专精特新企业，首创全自动老化测试系统提升芯片测试效率 [24][25] - **海拓创新**：专注静电卡盘国产化，技术覆盖半导体及显示行业 [36][37] - **板石智能科技**：提供精密测量仪器与半导体检测设备，国家级专精特新企业 [38][39] 展会与生态合作 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳举办，预计600+头部企业参展 [47][77][79] - 活动由深圳市半导体与集成电路产业联盟等机构主办，获政府及多家龙头企业支持 [75] - 获奖企业将获得荣誉认证、官方宣传授权及参与高端论坛的VIP特权 [69][71][72]

湾芯奖评选活动 - 2025湾芯奖聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量 [1][48] - 截至7月23日已有115家行业佼佼者报名，报名通道即将在7月30日关闭 [1][77] - 评选活动由湾区半导体产业生态博览会组委会权威设立，在深圳市人民政府等多个单位指导下进行 [49][75] 参选企业展示 - 宁波江丰电子材料股份有限公司实现超高纯铝、钛、钽等全系列先端靶材产业化，产品进入全球领先3纳米工艺，出货量世界第一 [4] - 苏州诺德森电子设备有限公司年收入超21亿美元，提供SMT和半导体客户测试与检测解决方案 [6] - 光微半导体材料（宁波）有限公司产品进入台积电3nm供应链，批量供应海内外知名晶圆厂 [10] - 天津绿菱气体股份有限公司是国内首家规模化生产高纯SF6、CF4等刻蚀气体的电子特气企业 [14] - 弥费科技（上海）股份有限公司拥有近300项知识产权，主导制定中国首个半导体天车系统标准 [21] 奖项设置 - 企业奖：表彰拥有核心技术、持续创新能力的优秀企业 [53] - 技术创新奖：表彰具有技术领先性、产业推动力的创新主体 [55] - 个人奖：表彰推动产业发展的产业贡献者与技术专家 [57] - 产业服务奖：表彰为产业提供关键供应链支持或创新金融服务的贡献者 [59] 评选流程 - 参选申报：6月16日-7月30日 [60] - 资料审核：7月31日 [60] - 入围线上评选：8月1日-22日 [60] - 专家评审团复评：8月25日-9月5日 [60] - 颁奖盛典：10月15日19:00-21:00 [60] 评选标准 - 企业规模与行业地位 [65] - 研发投入与创新能力 [65] - 产品及解决方案成熟度 [65] - 市场拓展与应用案例 [65] - 未来发展潜力 [65]

纪要涉及的公司 京仪装备[1][2] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024 年营业收入 10.26 亿元，同比增长 38.28%，近三年复合增长率 24.31%；归母净利润 1.53 亿元，同比增长 28.35%，近三年复合增长率 29.67%[2][3][10] - 2025 年第一季度营收 3.38 亿元，同比增长 54.23%；归母净利润 3,587.87 万元，同比增长 27.94%[2][11] - 2024 年专用温控设备收入 6.29 亿元，同比增长约 36.5%；半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元，同比增长约 49.63%[4][10][11] 2. **技术研发** - 2022 - 2024 年研发投入分别为 4,840.7 万元、6,151.18 万元和 9,414.94 万元，占收入比重分别为 7.29%、8.29%和 9.17%[12] - 截至 2024 年末，累计获得专利 339 项，其中发明专利 104 项[2][4][12] - 在晶圆传片设备领域形成五项核心竞争力，产品达行业领先水平[2][5] 3. **产品市场表现** - 半导体专用温控设备市场占有率持续攀升，稳居行业领先地位[2][6] - 废气处理设备加速产品迭代，提升处理效能[2][6] - 产品广泛应用于长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线[2][6] 4. **未来发展方向** - 深耕半导体高端装备制造领域，加大超低温温控技术研发投入[2][13] - 拓展半导体专用温控设备在泛半导体领域及海外市场应用[2][13] - 废气处理设备集成一体式技术，向低能耗、低排放升级[13] - 加大晶圆传片设备市场推广力度[13] 5. **分红政策** - 拟每 10 股派发现金红利 1.25 元，分红金额 2,100 万元，占当年归母净利润比例 13.73%，不影响正常经营与长远发展[4][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2024 年度经营活动产生的现金流量净额为 -29.32 万元，较上年同期降低 100.71%，原因是业务增长导致采购备货发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加[10] - 公司独家承担国家级重大专项课题，获中国仪器仪表学会科技技术进步二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖[12] - 全球半导体市场发展趋势，2023 年全球半导体设备市场规模 1,063 亿美元，中国以 366 亿美元销售金额保持全球最大规模市场地位[9]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]