财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入11.03亿元，同比增长42.81%，毛利率为33.27%，同比提升1.12个百分点 [1] - 2025年前三季度归母净利润为1.29亿元，同比微降0.99%，扣非归母净利润为1.10亿元，同比增长7.15% [1] - 2025年第三季度单季营业收入为3.68亿元，同比增长37.96%，但环比下降7.17%，单季毛利率为32.90%，同比及环比分别下降2.52和2.33个百分点 [1] - 2025年第三季度单季归母净利润为0.39亿元，扣非归母净利润为0.35亿元 [1] 运营与订单状况 - 2025年第三季度研发费用同比大幅增长60.99%，持续的高研发投入对短期利润造成压力 [2] - 公司新签订单饱满，2025年第三季度末合同负债环比增加0.07亿元至9.51亿元，为未来业绩提供保障 [2] - 为应对订单交付，公司存货环比增加1.9亿元至23.49亿元 [2] 行业背景与市场地位 - 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，带动半导体专用设备市场快速发展 [3] - 公司是国内少数实现半导体专用温控和工艺废气处理设备规模化应用的厂商，已进入长江存储、中芯国际、华虹、长鑫等国内主流集成电路制造产线 [3] - 公司半导体专用温控设备可用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND存储芯片制造的关键步骤 [3] - 公司半导体专用工艺废气处理设备主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND存储芯片制造的关键步骤 [3] 研发投入与产品进展 - 2025年前三季度公司研发投入达1.12亿元，同比增长61.60% [4] - 公司在半导体专用温控设备领域技术持续突破，超低温技术已实现-120℃的温控能力 [4] - 半导体专用工艺废气处理设备在处理容量、进气口数量等多方面进行了机型扩展 [4] - 晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能基于自主研发的底层特性，能快速响应客户的定制化需求 [4]

投资评级与目标价 - 报告对京仪装备的投资评级为“强推”，并维持该评级 [1] - 基于2026年60倍市盈率的估值，报告给出目标价109.9元，相较当前价92.90元存在上行空间 [2] 核心财务表现与预测 - 2025年第三季度公司实现营业收入3.68亿元，同比增长37.96% [6] - 2025年前三季度公司实现营业收入11.03亿元，同比增长42.81%；归母净利润为1.29亿元 [6] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为14.41亿元、19.81亿元、26.47亿元，同比增速分别为40.4%、37.5%、33.7% [2] - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为1.77亿元、3.08亿元、4.46亿元，同比增速分别为15.5%、74.2%、45.0% [2][6] - 2025年第三季度毛利率为32.90%，同比/环比分别下降2.52和2.33个百分点 [6] 经营状况与业绩驱动因素 - 公司2025年第三季度研发费用同比增长60.99%，持续的高研发投入对短期利润造成压力 [6] - 截至2025年第三季度末，公司合同负债为9.51亿元，环比增加0.07亿元，显示新签订单饱满 [6] - 为应对订单交付，公司存货环比增加1.9亿元至23.49亿元 [6] - 公司半导体专用温控设备可用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND等存储芯片制造 [6] - 公司半导体专用工艺废气处理设备主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3D NAND等存储芯片制造 [6] 公司竞争优势与产品布局 - 公司是国内少数实现半导体专用温控和工艺废气处理设备规模化应用的厂商，客户包括长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线 [6] - 公司在半导体专用温控设备领域技术持续突破，超低温技术已实现-120℃的温控能力 [6] - 公司晶圆传片设备的晶圆传控、翻片等功能基于自主研发的底层特性，能快速响应客户定制化需求 [6] - 公司正持续迭代升级现有温控、废气处理设备，并积极布局晶圆传片设备、零部件，多元化产品结构助力长远发展 [6] 行业前景 - 下游晶圆厂扩产叠加国产化进程加速，正带动半导体专用设备市场快速发展 [6]

核心设备技术突破与产业化 - 拓荆科技晶圆对晶圆混合键合设备实现技术落地并批量送达先进存储及逻辑芯片客户产线[1] - 华海清科CMP及磨划装备产品在AI芯片、HBM堆叠封装、Chiplet异构集成等前沿技术领域实现应用[1] - 华海清科通过收购芯嵛半导体实现全品类大束流离子注入装备批量发货[1] - 中科飞测参展九大系列半导体质量控制设备覆盖所有光学类集成电路质量控制设备种类并与国际巨头直接竞争[2] - 芯源微与北方华创联合展出12英寸刻蚀机与涂胶显影设备[2] 先进封装与存储工艺进展 - 盛美上海展出全球首创水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备等三款面板级先进封装产品[2] - 盛美上海设备推动AI芯片封装从晶圆级向更高密度、更大尺寸面板级封装转型[2] - 盛美上海电镀设备及湿法设备市占率分别排名全球第三及第四所有产品具有自主知识产权[2] 关键零部件与配套设备国产化 - 富创精密展出气体需求一站式解决方案及匀气盘、静电卡盘等核心产品其匀气盘量产规模位列国内前三性能比肩海外龙头[3] - 京仪装备展出半导体专用温控设备、工艺废气处理设备及晶圆传片设备相关产品已深度嵌入国内主流存储及逻辑芯片制造产线[3] 行业整体实力与研发投入 - 2024年度科创板设备企业合计出货量突破1.6万台[3] - 2025年半年度科创板设备企业平均研发投入强度达到16.3%领先板块及A股中位数水平[3] - 截至2025年6月底科创板设备企业累计专利储备超过4000项[3] - 中微公司作为全球少数具备5nm及更先进工艺刻蚀服务的企业于今年9月推出六款重磅新品向高端设备平台化公司转型[3] - 科创板企业通过内生培育与外延式兼并显现出向平台型企业发展的潜力成为半导体国产化主力军[4]

公司股价与基本面 - 9月30日京仪装备股价下跌5.08%至102.03元/股，成交额7.15亿元，换手率5.50%，总市值171.41亿元 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，核心产品包括半导体专用温控设备（占收入61.33%）、半导体专用工艺废气处理设备（占收入29.84%）和晶圆传片设备（占收入2.72%） [1] - 公司成立于2016年6月30日，于2023年11月29日上市 [1] 主要机构投资者动态 - 东方人工智能主题混合A（005844）二季度增持京仪装备46.74万股，截至二季度末持有195.2万股，占流通股比例1.91%，9月30日股价下跌导致该基金单日浮亏约1065.81万元 [2] - 东方专精特新混合发起式A（015765）二季度减持京仪装备7000股，截至二季度末持有1.54万股，该持仓占基金净值比例为5.08%，为基金第七大重仓股，9月30日股价下跌导致该基金单日浮亏约8.43万元 [4] 相关基金表现 - 东方人工智能主题混合A（005844）今年以来收益率为56.81%，近一年收益率为95.64%，成立以来收益率为61.62% [2] - 东方专精特新混合发起式A（015765）今年以来收益率为45.07%，近一年收益率为82.37%，成立以来收益率为29.61% [4]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到7.35亿元，较上年同期增长45.38%，主要受益于半导体设备市场需求旺盛及公司产品竞争优势 [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.90亿元，同比增长12.84%；扣除非经常性损益的净利润为0.75亿元，同比增长26.21% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-0.60亿元，主要因业务增长采购备货、发出商品增加导致购买商品、接受劳务支付的现金增加 [3] 研发投入与创新能力 - 研发投入总额为0.72亿元，较上年同期增长61.93%，主要系研发人员职工薪酬及材料费大幅增加 [18] - 截至2025年6月30日，公司已获专利及软件著作权等共计376项，其中发明专利107项，研发创新成果显著 [12][18] - 研发人员数量达178人，占公司总人数的20.07%，教育程度以本科（53.93%）和硕士研究生（29.21%）为主 [21] 产品与技术优势 - 公司主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），广泛应用于12英寸集成电路制造产线 [4][5] - 半导体专用温控设备温控范围达-120℃~120℃，空载温控精度±0.05℃，带载温控精度±0.5℃，技术水平国际先进 [5][14] - 产品已适配国内最先进的14nm逻辑芯片制造产线和192层3DNAND存储芯片制造产线，打破进口设备垄断 [5][8] 行业地位与市场竞争 - 公司是目前国内唯一一家实现半导体专用温控设备规模装机应用的设备制造商，也是国内极少数实现半导体专用工艺废气处理设备规模装机应用的设备制造商 [12] - 产品已进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造企业，客户资源稳定 [12][15] - 面临国际知名企业及国内企业的竞争压力，但凭借技术领先、性价比高、服务优良的综合优势保持竞争力 [12][24] 经营模式与供应链 - 采用直销模式销售产品，减少中间流通环节与成本，贴近市场并深入了解客户需求 [11] - 采购原材料种类繁多，部分核心零部件由供应商依据公司提供的图纸定制加工，已与主要供应商建立长期稳定的合作关系 [9] - 生产模式根据销售订单安排生产，部分组装环节交由第三方负责，但调试和测试由公司完成 [10][11] 行业发展趋势 - 半导体专用设备市场受下游半导体制造市场推动，随着晶圆厂产线建设加快和设备投资支出增长而增长 [4] - 中国集成电路产业快速发展，但国产设备国产化率仍较低，有较强的国产替代需求 [4] - 全球半导体产业处于产业转移期，芯片制造逐渐向新兴国家转移，带动半导体设备行业进入高速发展阶段 [4]

纪要涉及的公司 京仪装备[1][2] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024 年营业收入 10.26 亿元，同比增长 38.28%，近三年复合增长率 24.31%；归母净利润 1.53 亿元，同比增长 28.35%，近三年复合增长率 29.67%[2][3][10] - 2025 年第一季度营收 3.38 亿元，同比增长 54.23%；归母净利润 3,587.87 万元，同比增长 27.94%[2][11] - 2024 年专用温控设备收入 6.29 亿元，同比增长约 36.5%；半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元，同比增长约 49.63%[4][10][11] 2. **技术研发** - 2022 - 2024 年研发投入分别为 4,840.7 万元、6,151.18 万元和 9,414.94 万元，占收入比重分别为 7.29%、8.29%和 9.17%[12] - 截至 2024 年末，累计获得专利 339 项，其中发明专利 104 项[2][4][12] - 在晶圆传片设备领域形成五项核心竞争力，产品达行业领先水平[2][5] 3. **产品市场表现** - 半导体专用温控设备市场占有率持续攀升，稳居行业领先地位[2][6] - 废气处理设备加速产品迭代，提升处理效能[2][6] - 产品广泛应用于长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线[2][6] 4. **未来发展方向** - 深耕半导体高端装备制造领域，加大超低温温控技术研发投入[2][13] - 拓展半导体专用温控设备在泛半导体领域及海外市场应用[2][13] - 废气处理设备集成一体式技术，向低能耗、低排放升级[13] - 加大晶圆传片设备市场推广力度[13] 5. **分红政策** - 拟每 10 股派发现金红利 1.25 元，分红金额 2,100 万元，占当年归母净利润比例 13.73%，不影响正常经营与长远发展[4][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2024 年度经营活动产生的现金流量净额为 -29.32 万元，较上年同期降低 100.71%，原因是业务增长导致采购备货发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加[10] - 公司独家承担国家级重大专项课题，获中国仪器仪表学会科技技术进步二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖[12] - 全球半导体市场发展趋势，2023 年全球半导体设备市场规模 1,063 亿美元，中国以 366 亿美元销售金额保持全球最大规模市场地位[9]

发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股，占发行后总股本不低于25%，发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股（A股），每股面值1元，拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合，承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元，2023年1 - 6月为43444.66万元，同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%，负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元，同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元，同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高，有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响，有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高，主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司，实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪，分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司，三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产（安徽）基地项目和补充流动资金，投资总额90600万元[55]

公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司，成立于2016年6月30日，注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售，主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元，净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元，同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元，同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元，同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元，同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元，归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率（母公司）60.82%，资产负债率（合并）58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元，较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元，较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元，较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元，占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日，已获专利200项，其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股，且不低于发行后总股本的25%，发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式，承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目，投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股，发行4200万股后总股本16800万股，发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股，占比37.5%，发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股，占比22.94%，发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东，部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高，可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高，主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]