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晶圆传片设备
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京仪装备20250520
2025-05-20 23:24
纪要涉及的公司 京仪装备[1][2] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024 年营业收入 10.26 亿元,同比增长 38.28%,近三年复合增长率 24.31%;归母净利润 1.53 亿元,同比增长 28.35%,近三年复合增长率 29.67%[2][3][10] - 2025 年第一季度营收 3.38 亿元,同比增长 54.23%;归母净利润 3,587.87 万元,同比增长 27.94%[2][11] - 2024 年专用温控设备收入 6.29 亿元,同比增长约 36.5%;半导体专用工艺废气处理设备收入 3.23 亿元,同比增长约 49.63%[4][10][11] 2. **技术研发** - 2022 - 2024 年研发投入分别为 4,840.7 万元、6,151.18 万元和 9,414.94 万元,占收入比重分别为 7.29%、8.29%和 9.17%[12] - 截至 2024 年末,累计获得专利 339 项,其中发明专利 104 项[2][4][12] - 在晶圆传片设备领域形成五项核心竞争力,产品达行业领先水平[2][5] 3. **产品市场表现** - 半导体专用温控设备市场占有率持续攀升,稳居行业领先地位[2][6] - 废气处理设备加速产品迭代,提升处理效能[2][6] - 产品广泛应用于长江存储、中芯国际等国内主流集成电路制造产线[2][6] 4. **未来发展方向** - 深耕半导体高端装备制造领域,加大超低温温控技术研发投入[2][13] - 拓展半导体专用温控设备在泛半导体领域及海外市场应用[2][13] - 废气处理设备集成一体式技术,向低能耗、低排放升级[13] - 加大晶圆传片设备市场推广力度[13] 5. **分红政策** - 拟每 10 股派发现金红利 1.25 元,分红金额 2,100 万元,占当年归母净利润比例 13.73%,不影响正常经营与长远发展[4][14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2024 年度经营活动产生的现金流量净额为 -29.32 万元,较上年同期降低 100.71%,原因是业务增长导致采购备货发出商品增加,购买商品、接受劳务支付的现金增加[10] - 公司独家承担国家级重大专项课题,获中国仪器仪表学会科技技术进步二等奖、北京市科学技术进步奖二等奖[12] - 全球半导体市场发展趋势,2023 年全球半导体设备市场规模 1,063 亿美元,中国以 366 亿美元销售金额保持全球最大规模市场地位[9]
北京京仪自动化装备技术股份有限公司_招股说明书(注册稿)
2023-07-28 22:12
发行相关 - 拟发行股份不超过4200万股,占发行后总股本不低于25%,发行后总股本不超过16800万股[33] - 发行股票类型为人民币普通股(A股),每股面值1元,拟上市上交所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用向战略投资者定向配售、网下询价配售和网上定价发行相结合,承销方式为余额包销[33][34] 业绩情况 - 报告期各期营业收入分别为34879.78万元、50137.21万元和66372.32万元,2023年1 - 6月为43444.66万元,同比增10.93%[26] - 报告期各期净利润分别为633.11万元、5880.41万元和9111.89万元[43] - 2023年1 - 6月资产总额同比增长10.08%,负债总额同比增长6.77%[46] - 预计2023年1 - 9月营业收入约55000 - 60000万元,同比增2.11% - 11.39%[51] - 预计2023年1 - 9月归属于母公司股东的净利润约10000 - 11000万元,同比增8.39% - 19.23%[51] 业务与产品 - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售,主营半导体专用温控等设备[35] - 截至2023年4月30日,已获专利200项,其中发明专利76项[36] 风险因素 - 半导体设备行业技术研发门槛高,有市场竞争力下降风险[25] - 受宏观经济和国际环境影响,有经营压力、收入增速放缓或业绩下滑风险[26][27] - 客户集中度较高,主要客户情况恶化或合作关系不佳影响业绩[28] 股权结构 - 控股股东为北京京仪集团有限责任公司,实际控制人为北京市国资委[31] - 发行前总股本12600万股,发行4200万股后总股本16800万股[144] - 发行前京仪集团持股4725万股,占比37.5%,发行后降至28.13%[143] 公司架构 - 全资子公司有安徽京仪和日本京仪,分公司有武汉分公司和鄂州分公司[16] - 拥有2家参股公司,三维半导体和芯链融创[112] 募集资金 - 募集资金净额投资集成电路制造专用高精密控制装备研发生产(安徽)基地项目和补充流动资金,投资总额90600万元[55]
北京京仪自动化装备技术股份有限公司_招股说明书(上会稿)
2023-07-11 17:38
公司概况 - 公司全称为北京京仪自动化装备技术股份有限公司,成立于2016年6月30日,注册资本12600万元[16][28] - 拥有安徽京仪、日本京仪等子公司及武汉分公司、安徽京仪鄂州分公司[16] - 主要从事半导体专用设备研发、生产和销售,主营温控、废气处理和传片设备[33] 业绩数据 - 2022年营业收入66372.32万元,净利润9111.89万元[41] - 2023年1 - 3月营业收入18103.49万元,同比增长11.94%[45][47] - 2023年1 - 3月扣非归母净利润下降328.09万元,同比下降12.84%[47] - 预计2023年1 - 6月营业收入40000 - 45000万元,同比变动2.13% - 14.90%[51] - 预计2023年1 - 6月归母净利润7000 - 8000万元,同比变动 - 7.99% - 5.15%[51] - 报告期各期前五大客户销售收入占比分别为84.97%、87.77%和73.44%[26] - 报告期各期境外原材料采购金额占比分别为35.64%、43.09%和39.46%[27] - 报告期各期主营业务毛利率分别为29.56%、38.03%和39.98%[65] - 报告期各期享受税收优惠金额占当期利润总额比例分别为112.82%、17.03%和33.03%[80] 财务状况 - 2022年末资产总额131937.72万元,归属于母公司所有者权益54834.86万元[41] - 2022年资产负债率(母公司)60.82%,资产负债率(合并)58.44%[41] - 2023年3月31日资产总额130820.55万元,较2022年末变动 - 0.85%[45] - 2023年3月31日负债总额73569.72万元,较2022年末变动 - 4.58%[45] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益57250.83万元,较2022年末变动4.41%[45] 研发情况 - 最近三年累计研发投入10498.62万元,占最近三年累计营业收入比例为6.93%[40] - 2022年研发投入占营业收入的比例为7.29%[41] - 2023年1 - 3月研发投入同比增加538.95万元[47] - 截至2023年4月30日,已获专利200项,其中发明专利76项[34] 上市计划 - 拟发行股份不超过4200万股,且不低于发行后总股本的25%,发行后总股本不超过16800万股[8][30] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[8] - 发行采用战略配售、网下询价配售和网上定价发行相结合方式,承销方式为余额包销[31] - 发行扣除费用后募集资金净额投资项目,投资总额90600万元[54] 股权结构 - 发行前总股本12600万股,发行4200万股后总股本16800万股,发行股份占比25%[141][142] - 发行前京仪集团持股4725万股,占比37.5%,发行后持股比例降为28.13%[141] - 发行前安徽北自持股2890万股,占比22.94%,发行后持股比例降为17.20%[141] - 2021 - 2022年有新增股东,部分股东存在关联关系[146][148] 风险提示 - 半导体设备行业技术研发门槛高,可能面临市场竞争力下降风险[25] - 客户集中度较高,主要客户经营或合作问题影响业绩稳定性[26] - 供应商贸易限制政策导致采购成本上升和供应链不稳定[27] - 境外制裁影响下游客户需求和公司订单交付等[27] - 客户先进制程产线建设受阻影响产品技术更新[27] - 公司规模扩张带来管理和内控风险[68] - 存在对境外子公司的管控风险[69] - 面临知识产权争议、房屋租赁等风险[70][72] - 贸易摩擦与地缘政治矛盾、市场竞争、行业政策变动风险[75][76][77]