文章核心观点 - 印度半导体产业正从“纯口号阶段”进入真实的产业博弈阶段，其发展路径清晰，即从封装环节切入，逐步向晶圆制造和芯片设计延伸 [1][17] - 苹果与英特尔近期在印度的封装业务布局，标志着印度首次被纳入全球顶级科技公司的供应链候选名单，这是印度半导体发展的一个质变信号 [1][3] - 印度半导体市场的增长潜力巨大，预计将从2023年的约380亿美元增长至2030年的1000亿至1100亿美元，届时消费量有望占全球约10% [1] - 印度的发展模式与中国有相似之处，但基础不同，其优势在于“被需要”以构建更具韧性的全球供应链，而非技术领先 [15][17] 印度半导体市场现状与目标 - 印度半导体市场在2023年价值约为380亿美元，预计到2025年底将增长至450亿至500亿美元，并在2030年进一步扩大至1000亿至1100亿美元 [1] - 印度届时的半导体消费量有望占全球总消费量的约10% [1] - 印度超过90%的半导体需求依赖进口，使其易受供应链中断影响 [11] 苹果在印度的封装业务布局 - 苹果已与印度穆鲁加帕集团旗下的CG Semi进行初步磋商，讨论在印度进行芯片封装以及与iPhone组装相关的合作可能性 [1] - 合作尚处于初期接触阶段，未确定具体封装芯片类型，市场推测可能与显示驱动IC等显示相关芯片有关 [2] - 封装环节技术门槛相对较低、资本密度可控，且易与终端制造协同，是苹果将iPhone生产转移至印度所必需的配套基础设施 [2] - 苹果对供应商的制程稳定性、良率、长期交付能力要求极高，印度厂商被放入候选名单本身已是质变 [3] 英特尔在印度的战略合作 - 英特尔与印度塔塔集团于2025年12月8日宣布建立战略联盟，围绕半导体制造、封装测试以及AI PC解决方案展开合作 [5][8] - 英特尔计划与塔塔电子在其晶圆厂与OSAT工厂中，探索为印度市场生产与封装英特尔产品，并推进先进封装技术的本地化 [8] - 塔塔计划投资约140亿美元在印度建设两座半导体工厂：一座位于古吉拉特邦的晶圆制造厂（预计2027年中期投产），一座位于阿萨姆邦的OSAT工厂（预计2026年投产） [8] - 英特尔以技术顾问角色深度参与，其布局印度封装产能是IDM 2.0战略的一环，看中印度的政策补贴、成本优势和地缘政治“安全属性” [9] 印度半导体计划（ISM）已批准项目 - 印度政府于2021年12月启动印度半导体计划（ISM），耗资100亿美元，旨在构建自给自足的半导体生态系统 [11] - 已批准的主要制造项目包括： - 美光科技在古吉拉特邦萨南德（Sanand）投资约25.6亿美元建设ATMP封装测试工厂 [11] - 塔塔电子与台湾力积电在古吉拉特邦Dholera投资约103.7亿美元建设晶圆厂，月产能50,000片晶圆 [11] - CG Power与瑞萨及Stars在古吉拉特邦萨南德投资约8.66亿美元建设封装厂，产能1,500万颗芯片/天 [11] - 塔塔半导体封装与测试在阿萨姆邦Morigaon投资约30.7亿美元建设封装厂，产能4,800万颗芯片/天 [11] - Kaynes Semicon在古吉拉特邦萨南德投资约3.76亿美元建设封装厂，产能633万颗芯片/天 [11] - HCL-富士康合资企业在北方邦Jewar投资约4.22亿美元建设晶圆厂，月产能20,000片晶圆 [11] - SiCSem Private Limited在奥里萨邦Bhubaneswar投资约5.24亿美元建设工厂，年产能60,000片晶圆（封装9,600万件/年） [11] 印度半导体产业发展路径 - **第一步：封装（OSAT）**：这是当前最明确、推进最快的环节，投资门槛相对低，以成熟工艺为主，与整机制造协同明显，对应中国大陆2005–2015年间的封测扩张阶段 [12] - **第二步：晶圆厂（Foundry）**：以成熟制程为主（如28nm/40nm及以上），多为政府补贴加海外技术合作模式，但量产爬坡周期长（5-8年），且面临人才、良率、供应链完整度等瓶颈 [13][14] - **第三步：设计公司与系统厂**：印度拥有大量IC设计工程师，但多集中于跨国公司研发中心，缺乏完整的本土产品型芯片公司，这是其最有潜力的部分 [14] - 印度首款1.0 GHz 64位双核微处理器DHRUV64的发布，展示了其在芯片设计领域的进展 [14] 印度其他半导体支持计划 - **数字印度RISC-V（DIR-V）计划**：于2022年4月启动，旨在促进印度先进RISC-V处理器的研发，构建共享的设计生态系统 [15] - **芯片到初创企业 (C2S) 计划**：于2022年启动，为期五年，预算25亿卢比，旨在培养85,000名行业所需人才，创建无晶圆厂芯片设计生态系统 [15] - **设计关联激励 (DLI) 计划**：于2021年启动，为期5年，为半导体设计开发和部署提供财政激励和设计基础设施支持 [16] - **印度纳米电子用户计划——从构想到创新（INUP-i2i）**：为研究人员、学生和初创企业提供使用国家纳米制造设施的机会，提供芯片制造实践培训 [16] - 截至2025年7月，印度电子信息技术部已批准23个芯片设计项目，批准预算达80.3亿印度卢比，提供高达50%的成本补贴（上限1.5亿卢比）和为期五年、净销售额4%至6%的奖励（上限3亿卢比） [17] 印度半导体产业的优劣势 - **优势**：产业因“被需要”而发展，全球客户希望印度能提供更具韧性的供应链；拥有政策补贴和成本优势；拥有大量IC设计工程师储备 [15][17] - **劣势**：基础设施不足，如对超纯水和稳定电力的需求构成障碍；晶圆厂建设成本高昂，私人投资难；微电子和材料科学领域专业人才短缺；制造业生态和市场规模基础不及当年的中国 [15][17]

SK集团出售SK Siltron计划生变 - SK集团已放缓出售旗下半导体晶圆专家SK Siltron经营权的步伐[2] - 公司委托麦肯锡对SK Siltron的合理企业价值进行全面评估[2] - 董事长崔泰源对SK Siltron有深厚感情，集团可能重新考虑出售[2] SK Siltron公司概况与估值 - SK Siltron是全球12英寸晶圆市场第三大生产商[2] - 公司企业价值被认为在4万亿韩元以上，股权价格约为1万亿至2万亿韩元[3] - 出售目标为SK集团持有的70.6%管理股份，董事长持有的29.4%股份不在出售范围内[2] 出售计划背景与董事长态度 - 出售计划原是SK集团业务组合重组计划的一部分[2] - 董事长反对出售，认为潜在买家的公司估值低于其预期[2] - 董事长反应是在半导体超级周期即将开始时出售SK Siltron实在可惜[3] SK Siltron的美国业务与产能扩张 - 董事长对SK Siltron位于美国密歇根州贝城的碳化硅工厂有深厚感情[3] - 美国子公司SK Siltron CSS于2022年建成贝城工厂并持续进行扩建项目[3] - 公司从美国政府获得5.44亿美元有条件贷款，计划筹集更多资金以大幅提升产能[3]

港股通资金流向 - 9月1日北水成交净买入119.42亿港元 其中港股通(沪)净买入56.59亿港元 港股通(深)净买入62.83亿港元 [1] - 北水净买入前三个股为阿里巴巴-W(09988)、腾讯(00700)、比亚迪股份(01211) 净卖出最多为小米集团-W(01810) [1] 个股资金明细 - 阿里巴巴-W单日买卖总额160.33亿港元 净流入8.51亿港元 [2] - 中芯国际买卖总额63.36亿港元 净流入6.32亿港元 [2] - 腾讯控股买卖总额28.35亿港元 净流入5.88亿港元 [2] - 小米集团-W买卖总额26.03亿港元 净流出8.40亿港元 [2] - 美团-W买卖总额35.82亿港元 净流出4.73亿港元 [2] - 晶泰控股买卖总额28.99亿港元 净流出8104.37万港元 [2] - 泡泡玛特买卖总额16.68亿港元 净流出7.22亿港元 [4] - 快手-W买卖总额14.43亿港元 净流出3.38亿港元 [4] - 美图公司买卖总额15.90亿港元 净流出3.38亿港元 [4] 阿里巴巴投资亮点 - 获港股通净买入49.2亿港元 AI云业务环比提速且CAPEX投入创新高 单季AI+云资本开支达386亿元人民币 [4][7] - 公司公布三年3800亿元AI基础设施建设规划 国内外AI算力需求形成共振 [4][7] - 外卖业务亏损可控 协同效应推动用户和CMR增长 单量与份额显著提升 [4] 腾讯业务进展 - 获净买入12.34亿港元 《无畏契约》手游首年总收入预期达50-60亿元人民币 [5] - 《三角洲行动》成功推出后 移动端FPS游戏市场份额持续扩大 [5] - 国际游戏业务递延收入提供强劲支撑 游戏业务发展信心提升 [5] 比亚迪业务展望 - 获净买入8.09亿港元 行业反内卷措施见效 6月起折扣率收窄 [5] - 管理层预期第三季度盈利反弹 海外产能建设较原计划提前1-2季度 [5] - 印尼、巴西、匈牙利产能加速 海外业务利润贡献占比预计从40%提升至50% [5] 半导体行业动态 - 华虹半导体获净买入1.37亿港元 拟发行股份及支付现金收购华力微97.5%股权 [7] - 中芯国际获净买入9970万港元 筹划发行A股收购中芯北方49%少数股权 [7] - 收购行动提升晶圆厂运营决策效率 改善整体资产质量 国产芯片产业链持续受益 [7] 生物医药企业表现 - 信达生物获净买入3.21亿港元 上半年销售额同比增长50.6% 实现扭亏为盈 [6] - 净利润达8.34亿元人民币 GLP1双激动剂和IL-23新药推动盈利增长 [6] - PD-1/IL-2药物IBI363启动全球MRCT试验 CLDN18.2 ADC开展第二次胰脏癌MRCT试验 [6] 美图公司发展策略 - 获净买入1.18亿港元 摩根士丹利将目标价从14.4港元上调至15.7港元 [7] - 公司计划2025-2028年将总付费比率提升至8-10% 订阅收入较2024年4.7%实现翻倍 [7] - 重建海外生活场景产品线 美国市场现有产品付费比率达50% [7] 小米集团业务挑战 - 遭净卖出10.35亿港元 小米汽车宣布2025年8月交付量持续超3万台 [8] - 二季度业绩受智能手机业务影响 存储器涨价导致毛利率下滑趋势加速 [8] - 智能手机毛利率或随高端新品发布企稳回升 但存储器涨价影响预计持续至2025年底 [8]

交易概述 - 中芯国际拟通过发行A股方式收购控股子公司中芯北方49%少数股权 具体交易方案尚在讨论中 [1] - 交易对方包括国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期） 北京集成电路制造和装备股权投资中心 北京亦庄国际投资发展有限公司 中关村发展集团股份有限公司 北京工业发展投资管理有限公司 [1] - 公司股票自2025年9月1日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 标的公司情况 - 中芯北方成立于2013年7月 是中芯国际与北京市政府共同投资的12英寸集成电路制造厂 [2] - 具备两条月产3.5万片的300mm生产线 总月产能达7万片 [2] - 第一条生产线主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品 第二条生产线具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平 [2] 交易动因 - 盈利资产收回以增厚上市公司利润 中芯北方产线已折旧完毕或接近折旧期尾部 公司利润丰厚 [2] - 满足大基金一期等股东退出需求 大基金一期成立接近11年（2014年9月成立） 已过回收期进入延展期 有强烈退出需求 [3] - 交易完成后中芯国际对中芯北方持股比例将从51%提升至100% 显著增厚上市公司归母净利润 [3] 财务预测 - 预计公司2025年营业收入699.33亿元 2026年825.21亿元 2027年963.84亿元 [3] - 预计2025年归母净利润53.31亿元 2026年67.09亿元 2027年83.91亿元 [3] - 对应2025年市盈率172倍 2026年137倍 2027年109倍 [3] 行业模式 - 半导体晶圆制造项目扩产通常通过为子公司项目引入外部融资解决资金需求 [3] - 后期上市公司以发行股份加现金方式完成收购 形成闭环投资模式 [3]

赴港IPO计划 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 2025年以来半导体产业链多家公司加快资本市场布局 包括芯海科技 澜起科技 韦尔股份 兆易创新等A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO进展 [1] 战略投资合作 - 华勤技术以23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [2] - 交易完成后华勤技术将提名1名董事并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [2] - 这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 实现"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 [2] 公司业务与业绩 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于消费电子及办公终端 [3] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% 归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [3] - 业绩增长主要因行业景气度回升 产品销量增加 产能利用率维持高位 以及持续扩大应用领域和开发高阶产品 [4] 技术研发进展 - 2025年上半年研发投入同比增长约15% 40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [4] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - CIS产品占主营业务收入比例持续提高 成为公司第二大主轴产品 [4]