火箭制造
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多股封板!板块本周重磅催化
格隆汇APP· 2026-11-09 10:38
文章核心观点 - 11月9日早盘太空算力概念股出现罕见涨停潮,祥明智能与信维通信双双20%涨停,天力复合大涨16.59%,飞沃科技涨超12%,中国卫星、西部材料、顺灏股份、钧达股份及烽火通信等十余只标的集体封板,斯瑞新材与东方日升亦大涨,同期上证指数仅微涨0.63%,该细分主线爆发力度大幅领跑大盘 [1][2] - 核心导火索指向美东时间2026年11月13日SpaceX第15次星舰试飞,首次尝试利用塔架机械臂同时捕捉助推器B22与飞船S42,若成功将标志轨道级火箭历史上首次实现全箭完整回收 [2] - 星舰试飞对商业航天产业链具有颠覆性成本击穿意义,猎鹰9号每公斤入轨成本约5000美元且上面级用完即弃,星舰目标直指20至40美元区间,远低于行业公认200至500美元的经济性临界点,跨越该临界点后海量算力直接部署至轨道端才具备真正商业可行性 [2] - 13日星舰试飞是检验宏大叙事是否具备现实地基的试金石,火箭回收成功与否将决定2027年各项宏伟预测的成立逻辑 [5] 火箭制造环节 - 处于产业链最底层的火箭制造环节率先承接发射频次弹性,斯瑞新材主营的液体火箭发动机推力室铜合金消耗件,在上游发射成本击穿临界点后用量与订单兑现速度将最先受到催化 [2] 卫星平台总装环节 - 航天五院旗下中国卫星作为唯一总体平台,在星座规模爆发式扩张时承担核心整星制造与系统集成重任,其百亿级市值龙头封板验证了机构资金配置偏好 [3] 算力载荷与星间组网环节 - 轨道算力载荷与星间组网构成整条产业链最高壁垒,按专业机构测算单星算力架构大致相当于一台配有72颗Rubin GPU的NVL72系统,最大卡点在于抗辐射HBM与抗辐射GPU芯片的商用供给,普通地面数据中心芯片无法直接上天 [3] - 星舰当前保持约1.5个月一发节奏,Starmind单星功率高达250千瓦且采用十颗一簇的集群设计,为星座中最大的用电与算力单元 [3] - 星间组网高速传输方面,Starlink V4单星标配10条10Tbps激光链路并规划远期扩容至100条,国内100Gbps星间激光通信已完成地面验证,直接推升烽火通信与信维通信的市场估值预期 [3] 能源供给与热控结构环节 - 三结砷化镓太阳能电池转换效率保持在28%至34%并实现批量供货,乾照光电与钧达股份分别卡位砷化镓太阳能翼与整星叠层路线 [4] - 散热层面高热流密度的铝箔冷板与全面换代为钛板、背板做到84层正交结构的机柜,为西部材料、胜宏科技与世运电路创造增量空间 [4] 商业运营与智算落地 - 顺灏股份通过参股轨道辰光推动辰光一号算力星入轨,佳都科技参股的宇星河联合布局规划500P、首期100P的琶洲太空智算中心 [4] - 机构乐观测算2027年太空算力租赁年化规模将达411.6亿美元、对应数吉瓦庞大增量,并流传数百万张太空算力卡的潜在需求预测,但这些数字目前多停留在模型推演阶段 [4] 政策催化 - 马斯克在巴伦投资大会上透露与英伟达联合研制的首批Starmind将于2027年三季度发射,叠加美国FAA近期推出的商业航天许可改革目标,供给端政策约束正在显性放松 [4]