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深南电路:AI 需求上升推动MLPCB产能扩张;目标价上调至 394 元;给予「买入」评级
2026-05-07 21:51
6 May 2026 | 10:04PM HKT Equity Research Shennan Circuits (002916.SZ): MLPCB capacity expansion on rising AI demand; TP raised to Rmb394; Buy We remain constructive on Shennan's migration to AI PCB business (AI switch/ AI server/ Optical transceiver), and growing IC substrate on the memory demand growth. Despite muted demand from automotive PCB and telecom PCB in near-term, we see strong demand from data center clients to support the utilization rate to remain high and specification upgrade towards high-end ...
Aspocomp Group Plc: Notification of management’s transaction – Manu Skyttä (acquisition)
Globenewswire· 2026-05-05 19:05
核心事件摘要 - Aspocomp Group Oyj 首席执行官 Manu Skyttä 于2026年5月4日通过场内交易增持了公司股票 [1] - 此次为一次性增持,共完成8笔交易,合计买入4,081股,成交均价为4.94089欧元 [1] 管理层交易详情 - 交易人:Manu Skyttä,职务为总裁兼首席执行官 [1][2] - 交易类型:买入 [1] - 交易场所:纳斯达克赫尔辛基交易所 [1] - 交易明细:单笔交易价格在4.9欧元至5欧元之间,总金额约20,164欧元 [1] - 交易后,首席执行官 Manu Skyttä 的联系方式为 +358 20 775 6860 或 manu.skytta(at)aspocomp.com [1] 公司业务与定位 - 公司是印刷电路板(PCB)供应商,提供PCB技术设计、测试和物流服务,覆盖产品全生命周期 [2] - 公司通过自有生产和广泛的国际合作伙伴网络,确保成本效益和可靠交付 [2] - 印刷电路板(PCB)用于电子设备中的电气互连和组件组装平台 [2] 客户与市场分布 - 公司客户主要包括设计制造电信系统和设备、汽车与工业电子以及半导体组件安全测试系统的企业 [3] - 公司客户遍布全球,大部分净销售额来自出口 [3] - 公司总部位于埃斯波,生产基地设在芬兰主要技术中心之一的奥卢 [3]
AI红利兑现!芯片、PCB企业领跑,2025年电子行业业绩全景盘点
证券时报· 2026-05-05 13:47AI 处理中...
电子行业2025年及2026年一季度业绩概览 - 2025年A股电子行业整体业绩实现强劲增长,主要受全球科技AI浪潮推动,其中芯片和PCB(印制电路板)企业表现尤为突出 [2][3][4] - 2026年一季度,电子行业业绩继续保持高景气度 [10][11] 2025年行业整体表现 - 在电子行业500余家上市公司中,超过400家公司2025年营业收入同比实现增长,占比约八成 [5] - 行业头部企业凭借规模与技术优势实现稳健增长 [6] - 行业龙头工业富联2025年实现营业收入9028.87亿元,同比增长48.22%;归属于上市公司股东的净利润352.86亿元,同比增长51.99% [6] - 行业龙头立讯精密2025年实现总营业收入3323.44亿元,同比增长23.64%;归属于上市公司股东的净利润约166亿元,同比增长24.2% [6] 2025年高增长公司表现 - 在500余家上市公司中,近50家公司2025年营业收入同比增速超过50% [6] - 寒武纪、摩尔线程、源杰科技、大普微、德明利、沐曦股份、生益电子等公司2025年营业收入同比增速超过100% [6] - 超过60家公司2025年归属于上市公司股东的净利润同比增长超过100% [8] - 利通电子、金安国纪、明阳电路、ST臻镭等公司净利润增速超过500% [8] - 源杰科技、赛微电子、寒武纪等多家公司实现扭亏为盈 [8] 2025年部分高增长公司具体数据 - 寒武纪:2025年营业总收入64.97亿元,同比增长453.21%;归属母公司股东的净利润20.59亿元,同比扭亏为盈 [8] - 摩尔线程-U:2025年营业总收入15.06亿元,同比增长243.37% [8] - 源杰科技:2025年营业总收入6.01亿元,同比增长138.5%;归属母公司股东的净利润1.91亿元,同比扭亏为盈 [8] - 大普微-UW:2025年营业总收入22.89亿元,同比增长137.87% [8] - 德明利:2025年营业总收入107.89亿元,同比增长126.07%;归属母公司股东的净利润6.88亿元,同比增长96.35% [8] - 沐曦股份-U:2025年营业总收入16.44亿元,同比增长121.26% [8] - 生益电子:2025年营业总收入94.94亿元,同比增长102.57%;归属母公司股东的净利润14.73亿元,同比增长343.76% [8] 2026年一季度业绩表现 - 在电子行业500余家上市公司中,近八成公司2026年一季度营业收入同比实现增长 [11] - 30家公司2026年一季度营业收入同比增速超过100% [11] - 至正股份、德明利、*ST宇顺、佰维存储、大普微、派瑞股份、源杰科技、普冉股份、视涯科技、东芯股份、强一股份、欧莱新材、香农芯创等公司同比增速超过200% [11] - 源杰科技在2025年营收翻倍基础上,2026年一季度营业收入继续高增长,达到3.55亿元,同比暴增320.94% [11]
沪电股份:泰国工厂调研要点
2026-05-03 21:17
公司及行业研究纪要关键要点 一、 涉及的公司与行业 * 公司:WUS Printed Circuit (002463.SZ) [1] * 行业:印刷电路板行业,特别是泰国PCB产业 [7] 二、 WUS泰国工厂运营情况 1. 产能与利用率 * 第一工厂一期已满产,二期利用率在20-30% [1][2] * 第二工厂刚刚开始运营,生产汽车PCB,利用率在30-40% [1][2] * 第三工厂预计在2027年底至2028年初开始设备安装和运营 [1][2] 2. 生产表现与效率 * 自2025年第四季度以来,泰国工厂良率已追平国内工厂,并比竞争对手的泰国工厂至少高出4-8个百分点 [1][2] * 拥有超过6个月经验的员工,其效率约为中国同行的80-85% [1][3] * 工厂一期使用了近500个定制开发的机械臂,自动化水平在公司内部最高 [3] 3. 财务表现 * 2026年第一季度,泰国工厂创造了约3亿元人民币的收入,并已接近盈亏平衡 [2] * 尽管泰国工厂的工业和运营成本比中国高15%至30%,但在相同利用率下,其毛利率和营业利润率预计与国内持平 [1][6] 三、 产品与市场策略 1. 产品应用 * 产品策略主要针对数据中心领域,重点是AI服务器和交换机 [2] * 一期量产PCB通常为22至26层,包括400G交换机等高端产品 [2] * 二期将生产汽车PCB和AI相关PCB,汽车PCB层数为8-12层 [2] * 预计泰国工厂最终的产品应用收入结构将与公司整体结构一致 [2] 2. 客户认证 * 约70%的海外客户认证已于今年初完成,剩余30%将在年内逐步完成 [2] 四、 泰国运营环境与挑战 1. 成本与供应链 * 工厂供应链严重依赖中国,超过90%的原材料从中国进口 [4] * 尽管有部分税收豁免,但原材料依赖导致额外的货运成本和某些关税 [4][6] 2. 劳动力与建设 * 泰国面临严重劳动力短缺,人口不足7000万且呈负增长趋势 [3] * 当地最低工资约为11,000泰铢,低于昆山但略高于中国中西部地区 [3] * 当地PCB行业人均年产值上限目前为70万元人民币 [3] * 由于当地工作文化更宽松,东南亚的稳定运营效率预计为中国的70%至80% [3] * 在泰国建厂需要约1年时间,而在中国只需6-8个月 [3] 五、 “中国+1”趋势与行业展望 1. 客户需求与定价 * 对供应链稳定性有严格“去中国化”要求的客户愿意支付溢价,以吸收泰国更高的成本 [6] * 尽管在行业整体产能紧张的情况下,AI客户对海外产能的要求有所放宽,但公司认为“去中国化”是一个明确的长期趋势,并将继续扩大泰国产能 [6] 2. 泰国PCB行业前景 * 目前约有60家同行公司在泰国建厂,但其中50%至60%的项目仍处于土木建设阶段 [7] * 预计到2030年,泰国PCB行业总产值将达到300亿美元,而2025年为50亿美元,目标是满足全球PCB总需求的15% [7] 六、 公司估值与投资观点 1. 目标价与评级 * 花旗给予WUS“买入”评级,目标价119.0元人民币 [4][10] * 基于2027年预期市盈率23倍得出目标价 [10] * 当前股价104.95元,预期股价回报率为13.4%,加上1.1%的股息率,预期总回报为14.4% [4] 2. 增长驱动 * 目标价合理性的支撑在于2025-2027年预计56%的盈利年复合增长率 [10] * 增长驱动包括:2025-2026年GenAI相关PCB需求的强劲增长、产品结构优化带来的潜在平均售价和毛利率改善、强大的执行和交付能力以维持稳健的毛利率 [10] 七、 主要风险 * GenAI相关PCB的份额分配不及预期 [11] * 汽车供应链的价格和竞争压力 [11] * 云服务提供商资本支出减少及经济疲软导致需求下降 [11] * 原材料成本上升 [11] * 中美地缘政治风险 [11]
深南电路:光模块与 ABF 载板业务存在上行空间;上调目标价至 340 元,维持买入评级
2026-05-03 21:17
涉及的公司与行业 * **公司**:深南电路股份有限公司 (Shennan Circuits Company Limited, 002916 CH) [12] * **行业**:电子行业,具体为印刷电路板 (PCB)、IC 载板、光模块及 AI 数据中心相关硬件领域 [12][28] 核心观点与论据 投资评级与目标价 * **重申“买入”评级,目标价上调至 340 元人民币**:基于对 AI/内存相关 PCB 及载板贡献增长的预期,将目标价从 303 元人民币上调至 340 元人民币 [1][4][8] * **目标价估值基础**:基于 35 倍 2026 年下半年至 2027 年上半年预期市盈率 (P/E),该估值较历史交易均值高出 0.5 个标准差,以反映公司在 AI 数据中心需求驱动下的强劲盈利扩张前景 [4][23] * **当前股价与上行空间**:当前股价为 301.36 元人民币,目标价隐含约 12.8% 的上行空间 [1][9] 近期业绩与运营状况 * **2026年第一季度业绩承压**:营收环比下降 4.3% 至 65.96 亿元人民币,净利润环比下降 10.5% 至 8.50 亿元人民币,低于美银及市场预期 [1][15] * **业绩承压原因**:管理层将营收环比下滑归因于汽车领域需求拉动放缓,导致 PCB 和 PCBA 板块收入下降,而载板业务保持稳健增长;净利润受到股权激励费用(每月约 5000 万元人民币)和汇兑损失(约 5000 万元人民币)的影响 [1] * **成本传导**:对于覆铜板 (CCL) 成本上涨,管理层指出新订单更容易进行成本传导,且客户当前更关注订单交付 [1] 增长驱动力与业务亮点 * **光模块需求强劲**:受益于行业供应短缺,公司近期获得强劲的光模块订单 [2] * **产品结构升级**:1.6T 光模块在 2026 年第一季度开始放量,预计未来几个季度将继续增长;目前 800G 和 1.6T 合计贡献光模块销售额的 50%,其中 1.6T 单独贡献 10% [2] * **技术升级带动盈利**:1.6T 产品需要更高层数(14-18 层多层 PCB 和 6-7 层 HDI)和更先进的材料 (M8/M9),随着产品组合持续改善,预计将带来进一步的收入和毛利率提升 [2] * **广州载板工厂有望年内盈亏平衡**:得益于强劲的 BT 载板(用于内存)需求以及来自国内 GPU/CPU 客户的 ABF 载板订单增长,广州载板工厂今年有望实现盈亏平衡 [3] * **ABF 载板增长潜力**:2025 年 ABF 载板收入仅为 1 亿元人民币,达到满产利用率后,收入规模可能超过 10 亿元人民币 [3] 财务预测与估值 * **盈利预测调整**:微调 2026 年盈利预测,并将 2027-2028 年盈利预测上调 4-5%,以反映 AI/内存相关业务贡献上升 [4][16] * **强劲增长预期**:预计 2025-2028 年净利润年复合增长率 (CAGR) 达 41% [20] * **具体预测数据**: * 2026年预期净利润:50.43 亿元人民币,每股收益 (EPS) 7.40 元人民币 [5][16] * 2027年预期净利润:74.50 亿元人民币,每股收益 10.94 元人民币 [5][16] * 2028年预期净利润:92.79 亿元人民币,每股收益 13.62 元人民币 [5][16] * **与市场共识对比**:2026年预期每股收益与市场共识 (7.49元) 基本一致,2027年预期 (10.94元) 较市场共识 (10.32元) 高出 6.0% [5][17] * **估值水平**:基于当前股价,对应 2026-2028 年预期市盈率分别为 40.7倍、27.6倍 和 22.1倍 [5] 投资逻辑总结 * **买入理由**:基于公司在中国 PCB 行业的领先市场地位、“三合一”一站式产品/服务战略、以及对美国云服务提供商 (CSP) 的渗透率提升 [13] * **盈利增长驱动**:预计公司盈利将强劲扩张,主要受 AI 服务器相关销售增长以及 IC 载板毛利率扩张驱动 [13] 其他重要内容 风险提示 * **下行风险**:AI 数据中心资本支出放缓、在美国 CSP AI 服务器项目中市场份额增长慢于预期、竞争加剧、良率问题比预期更严重、中美争端加剧 [24] * **上行风险**:AI 数据中心资本支出加快、在美国 CSP AI 服务器项目中市场份额增长快于预期、竞争缓和、良率改善好于预期、中美争端缓和 [24] 公司财务与运营指标 * **盈利能力持续改善**:预计运营利润率将从 2025年的 14.9% 提升至 2028年的 21.8%;EBITDA 利润率将从 2025年的 21.8% 提升至 2028年的 27.2% [10] * **资本支出维持高位**:预计 2026-2028 年资本支出分别为 59.85 亿、56.26 亿 和 57.09 亿元人民币,主要用于产能扩张 [10] * **财务结构健康**:2025年末净负债权益比为 9.9%,预计将逐步改善 [9][10]
Here is Why TTM Technologies (TTMI) is Among the 10 Under-the-Radar Stocks That Are On Fire Right Now
Yahoo Finance· 2026-05-03 18:54
With year-to-date performance of 123.16% as of April 30 2026, TTM Technologies, Inc. (NASDAQ:TTMI) is among the 10 Under-the-Radar Stocks That Are On Fire Right Now. On April 30, B. Riley raised the firm’s price target on TTM Technologies, Inc. (NASDAQ:TTMI) to $165 from $162 and maintained a Buy rating on the shares. The analyst cited a stellar earnings report and soaring demand for complex printed circuit boards, while also increasing estimates for the company. The same day, Stifel raised its price ta ...