公司业务与产品进展 - 公司致力于“卡脖子”产品的国产替代进程 [2] - 公司已量产的光刻胶产品包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶 [2] - 公司在研及在测的光刻胶产品包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶 [2] - 公司高端光刻胶产品的关键原材料为自研自产，以保证产品供应自主可控 [2]

公司产品与HBM存储芯片封装应用 - 公司拥有可用于HBM存储芯片封装的产品组合 包括"先进封装光刻胶"、"电镀铜基液"、"铜钛蚀刻液"和"电镀锡银添加剂" [1]

股价表现 - 截至2025年8月25日收盘股价报50.15元 较前一交易日下跌2.33元 跌幅4.44% [1] - 当日成交量为67323手 成交金额达3.44亿元 [1] 业务定位 - 公司是国内半导体封装领域主力供应商 同时是晶圆先进制程重要参与者 [1] - 在电镀液领域具备Turnkey能力 产品覆盖5-14nm晶圆制造 [1] - 在先进封装光刻胶领域处于主力供应商地位 是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商 [1] 机构关注度 - 8月22日接待景顺长城基金等多家机构调研 [1] - 近一年累计接待126家机构154次调研 [1] - 调研中管理层重点介绍2025年半年度经营情况及在半导体封装和晶圆制造领域的技术优势与市场地位 [1]