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先进封装光刻胶
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飞凯材料(300398.SZ):预计2025年净利润同比增长42.07%-84.69%
格隆汇APP· 2026-01-23 17:20
2025年业绩预告核心观点 - 公司预计2025年归属于上市公司股东的净利润为35,023.38万元至45,530.40万元,同比增长42.07%至84.69% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为32,532.00万元至42,291.60万元,同比增长35.58%至76.25% [1] 半导体材料业务 - 半导体材料业务受益于AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等多领域强劲需求驱动,产业链景气度全面上行,业绩显著提升 [2] - 公司持续提升先进封装专用材料出货量,保障客户长期需求 [2] - 公司强化技术服务能力,联合客户开发了先进封装光刻胶、临时键合胶等多种先进制程新品,巩固了客户关系,为业绩增长提供核心支撑 [2] 光纤光缆材料业务 - 光纤光缆市场回暖,行业需求实现恢复性增长 [2] - 公司紫外固化材料作为光纤制造关键配套材料,凭借优异产品性能与稳定客户合作,销量随行业复苏同步增长,对营业收入做出积极贡献 [2] 液晶材料业务 - 公司TFT-LCD液晶材料市场份额持续扩大 [2] - 2025年收购的捷恩智液晶材料(苏州)有限公司及捷恩智新材料科技(苏州)有限公司纳入合并报表,显著增强了公司在中小尺寸面板领域的竞争力 [2] - 新业务与现有大尺寸液晶材料业务形成良好协同,有力推动了整体业绩增长 [2] 资产优化与成本管控 - 报告期内,公司通过出售台湾大瑞科技股份有限公司100%股权获得较高投资收益 [2] - 公司持续深化精细化运营与成本管控,不断优化采销及生产流程,费用控制成效明显,为盈利水平提升奠定坚实基础 [2]
飞凯材料预计2025年净利润大增超42% 半导体材料业务受益AI算力需求爆发
巨潮资讯· 2026-01-23 16:54
2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润3.5亿元至4.55亿元,较上年同期大幅增长42.07%至84.69% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计同比增长35.58%至76.25% [1] 业绩增长核心驱动因素 半导体材料业务 - 受益于AI算力、数据中心、存储芯片及消费电子等多领域强劲需求驱动,半导体产业链景气度全面上行 [3] - 公司把握市场机遇,持续提升先进封装专用材料出货量,保障客户长期需求 [3] - 强化技术服务能力,联合客户开发了包括先进封装光刻胶、临时键合胶在内的多种先进制程新品,巩固客户合作关系 [3] 光纤光缆材料业务 - 光纤光缆市场回暖,行业需求实现恢复性增长 [3] - 公司的紫外固化材料作为光纤制造关键配套材料,销量随行业复苏同步增长,对营业收入形成积极贡献 [3] 液晶材料业务 - 公司TFT-LCD液晶材料市场份额在2025年进一步提升 [3] - 将收购的捷恩智液晶材料(苏州)有限公司及捷恩智新材料科技(苏州)有限公司纳入合并报表,显著增强了在中小尺寸面板领域的竞争力 [3] - 新业务与现有大尺寸液晶材料业务形成良好协同,有力推动整体业绩增长 [3] 资产优化与运营管理 - 通过出售台湾大瑞科技股份有限公司100%股权获得较高投资收益 [4] - 持续深化精细化运营与成本管控,不断优化采销及生产流程,费用控制成效明显 [4] 非经常性损益说明 - 本报告期非经常性损益对净利润影响金额约为2,699万元 [4] - 主要来自政府补助、处置子公司取得的投资收益以及交易性金融资产公允价值变动 [4]
艾森股份:公司高端光刻胶关键原材料自研自产
证券日报· 2025-12-04 22:12
公司业务与产品进展 - 公司致力于“卡脖子”产品的国产替代进程 [2] - 公司已量产的光刻胶产品包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶 [2] - 公司在研及在测的光刻胶产品包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶 [2] - 公司高端光刻胶产品的关键原材料为自研自产,以保证产品供应自主可控 [2]
艾森股份:公司多产品可用于HBM存储芯片封装
新浪财经· 2025-10-30 16:57
公司产品与HBM存储芯片封装应用 - 公司拥有可用于HBM存储芯片封装的产品组合 包括"先进封装光刻胶"、"电镀铜基液"、"铜钛蚀刻液"和"电镀锡银添加剂" [1]
艾森股份股价下跌4.44% 半导体封装领域获机构密集调研
金融界· 2025-08-26 02:16
股价表现 - 截至2025年8月25日收盘股价报50.15元 较前一交易日下跌2.33元 跌幅4.44% [1] - 当日成交量为67323手 成交金额达3.44亿元 [1] 业务定位 - 公司是国内半导体封装领域主力供应商 同时是晶圆先进制程重要参与者 [1] - 在电镀液领域具备Turnkey能力 产品覆盖5-14nm晶圆制造 [1] - 在先进封装光刻胶领域处于主力供应商地位 是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商 [1] 机构关注度 - 8月22日接待景顺长城基金等多家机构调研 [1] - 近一年累计接待126家机构154次调研 [1] - 调研中管理层重点介绍2025年半年度经营情况及在半导体封装和晶圆制造领域的技术优势与市场地位 [1]