定增募资计划 - 气派科技拟定增募资不超过1.59亿元，发行对象为实控人梁大钟、白瑛及他们的儿子梁华特[2][4] - 发行价格为20.11元/股，发行股票数量不超过790万股[5] - 募集资金净额将全部用于补充流动资金[5] - 发行完成后公司实控人将由梁大钟、白瑛夫妇变更为梁大钟、白瑛和梁华特[5] 发行对象背景 - 梁大钟直接持股42.78%，担任公司董事长、总经理[6] - 白瑛直接持股10.09%，担任公司董事[6] - 梁华特为"90后"，曾在中芯国际担任设备工程师，现任公司总经理助理[7] - 梁华特直接持有气派芯竞科技38.75%股份[6] 公司经营状况 - 2022-2024年连续亏损，归母净利润分别为-5856.27万元、-1.31亿元、-1.02亿元[10] - 2025年上半年营收3.26亿元（同比+4.09%），归母净利润-5866.86万元（亏损同比增加1807.29万元）[11] - 亏损原因包括：二期基建转固导致折旧增加、贷款利息费用化、融资租赁费用增加、增值税抵减减少[11] 行业与业务 - 公司为华南地区规模最大的内资半导体封测企业之一[10] - 已掌握5G基站GaN射频功放封装、高密度大矩阵IC封装、FC封装、MEMS封装等核心技术[10] - 正在拓展晶圆测试业务以完善产业布局[10] - 半导体封测行业属于资金密集型和技术密集型行业[8] 股价表现 - 2025年初至8月14日股价上涨21.12%，报收26.38元/股[2][11] - 4月以来反弹强劲，8月13日盘中一度涨至29.88元/股[11] - 最新总市值28亿元[11]

践行'大食物观'挖掘和破解关键共性技术专题论坛 - 论坛聚焦食品科学技术领域前沿、热点、核心问题的最新成果，旨在践行"大食物观"，应对全球食物供给和安全挑战，培育食品产业新质生产力 [1] - 3位院士专家立足高质量食物供给、功效成分挖掘以及食品产业创新发展，为行业提供顶层设计思路 [3] - 多位专家提出将"大食物观"中多元供给、科技赋能的内涵转化为产业实践方案，包括新质蛋白资源挖掘与开发、天然功能性物质挖掘及颠覆性加工新技术、3D打印等前沿技术 [3] - 专家学者围绕推动"大食物观"相关技术和成果产业化、以AI助力关键技术突破、通过学科交叉为"大食物观"落实提供新思路等展开深入探讨 [3] 绿色低碳能源技术发展与融合创新专题论坛 - 论坛共谋绿色低碳能源发展之路，百余位能源领域专家学者参加 [3] - 碳中和是广泛而深刻的系统性变革，发展绿色低碳能源技术是破解资源环境约束、保障国家能源安全、塑造未来竞争新优势的战略抉择 [5] - AI、大数据等新一代信息技术迅猛发展为AI技术与化学化工深度融合提供重大机遇，探索以AI赋能工艺变革和系统重构的新范式成为亟待突破的战略命题 [5] - 论坛设立4个专题：绿色低碳能源发展的机遇与挑战、低碳能源化工新技术及新方法、面向碳中和的新能源材料、低碳能源智慧系统 [5] - 通过14场专题报告和圆桌对话，共商产业高端化、绿色化、智能化发展的创新理论和技术路径 [5] 电子化学品关键材料设计与制备专题论坛 - 论坛探讨中国电子化学品产业链安全可控发展路径，电子化学品是战略新兴产业发展的基石，在半导体制造、新能源、5G通讯等领域发挥至关重要作用 [6] - 亟需构建人工智能与化学化工深度融合的全新研发范式，打造产学研用协同创新新平台 [6] - 中国电子化学品产业正逐步构建从基础研究到产业化应用的创新体系，论坛旨在为化工领域"十五五"规划提供决策参考，推动与企业深度合作攻克关键技术 [6] - 聚焦高端电子信息化学品如光刻胶、电子特气、湿电子化学品、半导体封装等领域中的关键材料制备、分离及纯化等技术难题 [6] - 致力于突破材料设计、精准制备、超高纯分离与痕量杂质识别检测等关键技术瓶颈 [6] - 围绕4个议题：电子信息化学品及材料发展战略、超高纯电子信息化学品的分离纯化、电子信息化学品及材料的合成制备、相关产业化和政策，通过15个专题报告探讨系统性提升中国高端电子化学品自主创新能力的解决方案 [6]

摩尔定律与Chiplet技术 - 摩尔定律使单个芯片上晶体管数量从几千个增加到十几亿个，但逐渐遭遇瓶颈[4] - Chiplet技术通过模块化设计提供较大性能功耗优化空间，支持特定领域灵活定制[5] - 以AMD 32-core芯片为例，Chiplet方案面积852mm²，造价仅为传统SoC的0.59倍[5] - Chiplet有望从另一个维度延续摩尔定律的"经济效益"，器件将以多种方式集成[5] - 头部厂商晶体管密度对比显示台积电16nm工艺达125百万/平方毫米，而5nm工艺达530百万/平方毫米[6] Chiplet产业链变革 - Chiplet模式将改变IP产品模式，使IP硬核芯片化[7] - 半导体IP授权商可升级为Chiplet供应商，扩大IP价值[8] - Chiplet模式下只需购买供应商生产好的小芯片进行封装[8] - 该模式帮助缺乏芯片设计经验的企业发展芯片产品[8] - Chiplet已在FPGA、CPU、GPU等领域表现出独特优势[9] Chiplet市场前景 - 全球Chiplet市场规模预计从2018年6.5亿美元增长至2025年58亿美元，CAGR达46%[10] - 主要应用领域包括FPGA、CPU、GPU和数据中心[10] - 英特尔和AMD等国际芯片厂商已投入相关研发[10] - Chiplet标准化刚刚起步，但未来发展空间巨大[10] Chiplet技术挑战 - 异构芯片集成涉及互连和性能优化两大难点[11] - 先进封装技术是解决性能优化的关键[11] - Intel等行业巨头成立Chiplet标准联盟制定通用互连标准UCle[12] - 芯片堆叠测试是重要挑战，需保证系统正常工作[12] 先进封装技术 - 主要先进封装工艺包括倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装及SiP系统级封装[13] - 2.5D/3D封装可实现芯片多层堆叠，显著提升性能带宽[14] - SiP技术将多功能芯片集成在一个封装内，实现完整功能[14] - 台积电CoWoS、Intel EMIB等先进封装技术快速发展[16] 第三代半导体SiC - SiC材料具备禁带宽度大、耐高温、高击穿电压等优势[21] - SiC器件工作结温可达200℃，工作频率超100kHz[23] - SiC功率器件可使系统效率提升1-3%，体积减小40-60%[23] - 全球SiC功率器件市场规模预计2026年达199.5亿元，CAGR 22.3%[29] SiC产业链格局 - SiC衬底占器件成本约50%，是产业链核心环节[30] - 全球SiC衬底市场被Wolfspeed(62%)、SiCrystal(14%)等国外巨头垄断[31] - 中国厂商规划投资超300亿元，但2021年实际产能不足30万片[32] - SiC器件主要应用于新能源汽车、光伏、轨道交通等领域[27]