投资结构向高端产业转型 外资企业的投资策略正在发生深刻变化，从单纯的市场开拓转向技术创新和产业升级。恩智浦半导体作为典型代表，不仅在天津投资半导体封装测试工厂， 还计划将晶圆制造转移到中国本土。该公司执行副总裁李晓鹤表示，中国市场占据了恩智浦三分之一的销售额，这里不仅拥有巨大的市场潜力，还引领着全 球汽车产业的发展趋势。 汽车行业成为外资投资的热点领域。宝马集团宣布增资200亿元用于华晨宝马大东工厂的大规模升级和技术创新，大众汽车集团投资25亿欧元拓展其位于合 肥的生产及创新中心，梅赛德斯-奔驰计划与中国合作伙伴共同在华投资超140亿元。德国汽车工业协会的调研显示，近70%的会员企业明确表示将在2025年 及今后加大对华投资，其中超过78%的企业重点投资将聚焦在研发领域。 商务部相关负责人透露，部分跨国公司正在调整在华投资规模和业务结构，主动顺应国内产业升级趋势。一些企业关闭了手机、家电、电脑等传统产线，新 增了新型显示、新能源电池等高技术产品的生产线，并扩大在华研发中心的投资。这种投资结构的调整表明，外资企业不仅看重中国市场的规模优势，更加 重视中国在技术创新和产业升级方面的发展潜力。 近年来，外资企业对中 ...

瑞财经 严明会6月24日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）北交所IPO获受理，保荐 机构广发证券，保荐代表人哈馨、李英杰，会计师事务所为容诚会计师事务所。 康美特成立于2005年，注册资本约1.2亿元，是一家专注于新材料领域，以高分子新材料研发、生产、 销售、定制服务为主营业务，国家专精特新"小巨人"。 公司本次拟募资2.21亿元，用于半导体封装材料产业化项目以及补充流动资金。 康美特实际控制人、董事长兼总经理葛世立直接持有公司11.10%的股份，通过康美特技术控制公司 27.49%的股份，合计控制公司38.59%的股份。实际控制人拥有表决权比例较低。 业绩方面，2024年公司实现营业收入4.23亿元，较上年同期上升9.99%；属于挂牌公司股东的净利润为 6270.07万元，较上年同期上升38.92%。 葛世立，1977年3月生，本科学历，机械设计及制造专业。1999年7月至2005年4月担任北京科化新材料 科技有限公司（以下简称：北京科化）精细材料事业部部长，任职时年仅22岁。2005年4月创办公司并 担任公司董事长兼总经理至今。创立公司时，葛世立年仅28岁。 资料显示，北京科化是中国科学院化 ...

证券代码：688079 证券简称：美迪凯 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 关于续聘天健会计师事务所（特殊普通合伙）作为公司 2025 年度审计机构的议案 . 13 关于注册资本变更、取消监事会、废止《监事会议事规则》并修订《公司章程》的议 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 为了维护全体股东的合法权益，确保杭州美迪凯光电科技股份有限公司 （以下简称"公司"）股东大会的正常秩序和议事效率，保证大会的顺利进行， 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东会 规则》以及《杭州美迪凯光电科技股份有限公司章程》（以下简称"《公司章 程》"）等相关规定，特制定本须知： 一、为确认出席大会的股东或其代理人或其他出席者的出席资格，会议工 作人员将对出席会议者的身份进行必要的核对工作，请被核对者给予配合。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开前 30 分钟到会议现场办理 签到手续，并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或企业营业执照/注册证 书复印件（加盖公章）、授权委托书等，上述登记材料均需提供复印件一份， 个人登记材料复印件须个人签字，法定代表人证明文件复印件须加盖公司公章， 经验证后领取会议资料 ...

公司业绩 - 半导体封装材料一季度收入同比增长236 78% [1] - 已实现半导体封装材料的自主设计与量产落地 [1] 产品与技术 - 产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [1] 市场表现 - 订单量增加 [1]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位为国泰海通、玖稳资产、衍进资产 [1] - 活动时间为 2025 年 6 月 18 日 [1] - 活动地点在深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道 10 号深圳湾科技生态园 10 栋 B 座 34 楼公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事宋嘉斌、董事会秘书及财务总监蒋伟红、证券事务代表陈远紫 [1] 业绩情况 2025 年一季度业绩增长原因 - 持续加大智能卡产品销售力度，依托全产业链覆盖优势拓展国内外市场，收入同比增长 [1] - 半导体封装材料实现自主设计与量产，订单量增加，收入同比增长 236.78% [1] 2025 年二季度业绩趋势 - 上半年业务整体保持增长，半导体封装材料业务延续增长，智能卡一站式服务订单同比增长 [1] 2025 年员工持股计划业绩考核目标 - 净利润增长率和营业收入增长率均不低于 16%，基于历史财务表现及业务发展规划设定 [2] - 上半年延续增长趋势，从智能卡、半导体封装材料、液冷与封装材料三方面发力，努力实现目标 [2] 业务板块情况 半导体封装材料业务 - 客户主要为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多并向海外拓展 [3] - 全球市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，细分领域差异化竞争，国产化替代进程提速 [3] - 技术壁垒体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制等方面 [3] - 应用于功率半导体器件及模块封装，覆盖 MOSFET、IGBT、SiC 等，推广铜针式散热底板产品 [1][3][4] 智能卡业务 - 成长空间：传统应用饱和，新兴场景带来新增长动力，向超级 SIM 卡领域转型 [4] - 竞争地位：构建端到端全流程体系，与国际头部企业合作，产品外销占比超 60%，全球布局，通信智能卡有市场份额 [4][5] - 资质情况：获得 Visa、MasterCard 等多项国内外行业资质认证 [6] 液冷业务 - 应用领域：聚焦 AI 服务器、高性能计算液冷系统的液冷板套件，向储能、新能源汽车拓展 [7] - 技术优势：采用自研高性能制造工艺，结构一体化、导热效率与耐压性能好，生产效率高、成本低 [7] - 目前进展：完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试，准备量产，优化制程良率与成本，建设人才梯队 [8] - 市场规模与发展空间：液冷散热成行业主流，产品线高速增长，前景广阔 [8][9] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目应用于高铁站台，提升旅客安全防护水平，按站台长度计价，附加值潜力可观 [10] 业务协同与发展战略 - 四大业务始于智能卡芯片封装工艺，向半导体封装材料、液冷系统、智慧安全业务延伸，以材料与结构设计能力为纽带形成技术闭环 [11] - 坚持稳健经营策略，关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关信息不视作承诺与保证 [11]

合同签署 - 太极实业控股子公司海太半导体拟与SK海力士签署《第四期后工序服务合同》，期限为2025年7月1日至2030年6月30日 [1] - 合同采用"全部成本+约定收益"模式，服务费用覆盖全部成本，每年收取总投资额10%外加超额收益作为约定收益 [1] - 每月第二日海太半导体报送费用通知，SK海力士需在45日内支付 [1] 合作细节 - SK海力士会根据成本管控水平给予海太半导体奖励，年度营业利润非正时不发放，奖励金额最低230万美元，最高1000万美元 [1] - 为降低风险，海太半导体不得向SK海力士竞争者及关联公司提供服务，开展第三方服务需提前6个月获得书面同意 [1] - 双方此前已有三次合作，第三期合同将于2025年6月30日到期 [1] 公司背景 - 太极实业主营半导体等业务，半导体封测业务依托海太半导体和太极半导体 [1] - SK海力士是世界第二大DRAM制造商，也是海太半导体的第二大股东，持股45% [1] - 2009年太极实业重组与SK海力士合资设立海太半导体，太极实业持股55% [1] 业务数据 - 2022-2024年双方业务往来额分别为36亿、38亿、39亿元，占太极实业该业务总量超八成 [1] - 2024年度海太半导体封装、封装测试最高产量分别达23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月 [1] - 规模效应为太极实业带来稳定现金流 [1] 合作影响 - 合同签署有利于太极实业半导体业务发展，未来5年将提供稳定盈利和现金流 [1] - 业务仍会依赖SK海力士，海太半导体将优化结构，打造优秀服务商 [1]

并购交易进展 - 三佳科技拟以1.21亿元现金收购众合半导体51%股权 交易附带业绩承诺 2025-2027年累计净利润不低于6000万元 未达标则现金补偿 [1] - 收购完成后 标的公司剩余49%股权的三家持有方将全部质押股权 作为业绩补偿的债务履约担保 [1] - 证券部回应质押股权与业绩承诺匹配性问题 称协议和监管部门已考虑 细节待股东大会审议 [1] 收购标的与估值 - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具 成立于2022年6月 注册资本1303.85万元 [2] - 标的公司评估值2.38亿元 较账面所有者权益增值1.53亿元 增值率181.27% [3] - 2023年标的净利润-42.18万元 2024年扭亏为盈至234.12万元 [5] - 质押股权按资产基础法估值6034.93万元 收益法估值1.17亿元 [5] 公司控制权变更 - 2024年1月合肥创新投受让17.04%股份成为控股股东 实控人变更为合肥市国资委 [2] - 2024年3月董事会改组 6名候选人中4人来自合肥国资委下属企业 [2] 业绩承诺细节 - 标的公司承诺2025-2027年扣非归母净利润分别不低于1150万元/2000万元/2850万元 [4] - 业绩承诺方包括法定代表人纵雷及第一大股东国之星半导体 [4] 人员关联性 - 众合半导体法定代表人纵雷曾任职三佳科技控股子公司三佳山田副总经理 [6] - 其他多名股东或员工曾就职于三佳科技体系 均未签订竞业禁止协议 [6] 战略协同 - 三佳科技为半导体塑封设备企业 收购同领域标的旨在优化资源配置并提升市占率 [2]

并购重组则已成为科创企业快速获取技术能力、获得上下游产业链协同支持的重要途径。从2025年行动 方案来看，多家公司提出将加快推动产业并购落地，充分发挥协同效应，促进企业做优做强。例如，华 海诚科表示，2024年公司以现金收购同行业头部企业衡所华威30%股份，2025年将通过发行股份、可转 换公司债券及支付现金购买衡所华威剩余70%股权。本次交易如成功实施，有利于公司突破海外技术垄 断，整合公司研发体系，协同开展半导体封装材料工艺技术的迭代开发，快速取得高端封装材料技术突 破。公开信息显示，该交易目前已获上交所审核受理。 已完成并购交易的科创板企业也在积极推动并购双方从基础的资源整合步入业务合作、技术协同创新的 新阶段。中船特气表示，公司2024年已现金收购淮安派瑞气体100%股权，2025年将围绕提主业优势等 实施并购重组，布局新兴产业，培育新质生产力。三友医疗提出，2024年完成对法国骨科企业Implanet 的收购，2025年2月水木天蓬已100%纳入合并报表，2025年，公司将从业务技术、资产、财务及人员等 维度推进水木天蓬与公司深度融合，依托其超声能量及有源设备领域技术、研发优势，与其他业务协同 发展 ...

点击 最 下方 关注《材料汇》 ， 点击"❤"和" "并分享 添加 小编微信 ，寻 志同道合 的你 正文 IP硬核芯片化 IP产品模式更新 EDA设计 FPGA设计 导体IP技 权商 逻辑描述 · 寄存器代码 IP软核 网 麦 · 行为级验证 帮助文 扩大生产线 升级 基板 IP固核 布局布线 布局规划 芯片行业 邱件表示 好理 版 A IP芯片化 IP硬核 委托 Chiplet供 Chiplet芯） 逸和曼皮 物理版图 系统工艺 应商 不同功能的 Chiplets 老排 / 包含定义明确的功能子 Chiplet 基板 的微型美成电路"小芯片 新进入芯片设计厂了 传统单片系统设计方式是从不同的IP供应 Chiplet是新的硅片级IP重用模式 半导体IP授权商升级为Chiplet供应商,进一 商处购买IP,结合自研模块集成 Chiplet在工艺选择、架构设计上 步扩大IP价值 都具有灵活性,优化了IP硬核无 Chiplet供应商可以帮助互联网厂商等缺乏芯 Chiplet模式下只需要购买供应商生产好的 Chiplet小芯片,将其封装形成系统芯片即 法修改导致的复用困难和使用 片设计经验和资源的企业发展芯片产品 范 ...

半导体封装工艺等级 - 电子封装技术分为四个等级：0级封装（晶圆切割）、1级封装（芯片级封装）、2级封装（模块或电路卡安装）、3级封装（系统板安装）[2] - 半导体行业通常仅涉及0级和1级封装工艺[2] 封装元件与技术 - 有源元件需外部电源实现功能（如半导体存储器）[3] - 无源元件无主动功能（如电阻器、电容器）[4] - 封装形式包括FBGA（细间距球栅阵列）和TSOP（薄型小尺寸封装）[5] - 锡球（FBGA）和引线（TSOP）用于电气与机械连接[5][6][7] 半导体封装的核心作用 - 机械保护：通过环氧树脂模塑料（EMC）保护易碎的硅芯片免受物理化学损伤[9] - 电气连接：为芯片供电并提供信号通路[11] - 机械连接：确保芯片与系统稳定连接[11] - 散热：快速导出芯片热量防止过热失效[12] 半导体封装发展趋势 - 散热优化：开发高导热材料与封装结构[13] - 高速信号传输：倒片封装和硅通孔（TSV）技术支持20Gbps以上传输速率[14][15][16] - 三维堆叠：多芯片封装（MCP）和系统级封装（SiP）实现单封装内多芯片集成[18][19] - 小型化：满足移动/可穿戴设备需求[19] - 极端环境适应性：开发适用于太空、深海等场景的可靠封装[19] - 成本控制：平衡功能与制造成本[20] 先进封装技术与市场 - 先进封装目标：提升性能、降低功耗、缩小体积、高效集成（如Fan Out、2.5D/3D封装）[27][28] - 关键结构：TSV、微凸点、中介层、玻璃芯基板等[28] - 市场预测：2023年高级封装晶圆产量36,420千片，2029年达64,152千片（CAGR 9%）[31] - 高增长领域：2.5D/3D封装（CAGR 30.5%）、AI/HPC、汽车电子[31] 封装开发流程 - 测试方法：先用已知芯片验证新封装技术，再应用于新芯片开发[33] - 协同设计：芯片与封装设计同步优化，封装可行性优先于芯片设计完成[33][34] - 可靠性验证：通过物理特性检测与重复测试确保达标[36]