财务数据和关键指标变化 - **第四季度业绩**：第四季度收入为18.9亿美元，环比下降5%，同比增长16% 每股收益为0.69美元，超出指引上限[5][12] - **第四季度利润率**：第四季度毛利润为3.15亿美元，毛利率为16.7%，其中包含约3000万美元的资产出售收益 营业利润为1.85亿美元，营业利润率为9.8% 税率为4.8%，净利润为1.72亿美元[13] - **第四季度现金流**：第四季度EBITDA为3.69亿美元，EBITDA利润率为19.5%[14] - **2025全年业绩**：2025年全年收入增长6%至67亿美元 毛利润为9.39亿美元，毛利率为14%，其中越南工厂爬坡带来90个基点的负面影响 营业利润为4.67亿美元，营业利润率为7%[14][15] - **2025全年利润与现金流**：全年净利润为3.74亿美元，每股收益为1.50美元 全年EBITDA为11.6亿美元，EBITDA利润率为17.3%[15] - **2025全年资本支出**：2025年资本支出为9.05亿美元，低于指引，主要因美国亚利桑那州工厂的现金支付时间安排所致 全年自由现金流为3.08亿美元[15] - **2026年第一季度指引**：2026年第一季度收入指引为16亿至17亿美元，中值同比增长25% 预计毛利率在12.5%至13.5%之间，营业费用将增至约1.35亿美元[16] - **2026年第一季度利润指引**：第一季度净利润预计在4500万至7000万美元之间，每股收益在0.18至0.28美元之间 全年税率预计约为20%[16][17] - **2026年资本支出指引**：2026年资本支出预计将大幅增加至25亿至30亿美元 其中65%-70%用于设施扩建，30%-35%用于高密度扇出封装 测试和其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目[17] - **资产负债表状况**：截至2025年底，公司持有20亿美元现金及短期投资，总流动性为30亿美元，较上年增长30% 总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.2倍[16] 各条业务线数据和关键指标变化 - **通信业务**：第四季度通信业务收入同比增长28%，全年增长1%，主要得益于在当前一代iOS手机中的份额增加以及iOS和Android生态系统的健康需求[12] - **计算业务**：第四季度计算业务收入同比增长6%，全年增长16%，增长动力来自人工智能相关个人电脑设备和网络基础设施 2025年计算业务收入创历史新高[12] - **汽车与工业业务**：第四季度汽车与工业业务收入同比增长25%，全年增长8%，主要由高级驾驶辅助系统应用中的先进汽车内容增长驱动 主流汽车业务连续第三个季度实现环比增长[12] - **消费业务**：第四季度消费业务收入同比下降10%，主要反映了2024年下半年推出的一款高销量可穿戴产品的生命周期影响 全年消费业务增长9%[13] - **先进封装业务**：2025年先进封装收入创下新纪录，同比增长7%，增长由计算 汽车和消费业务驱动[14] 各个市场数据和关键指标变化 - **终端市场表现**：2025年所有终端市场均实现增长，其中计算业务创下收入纪录 第四季度所有终端市场表现均超预期，最大超预期部分来自通信业务，主要受强劲的iOS需求驱动[5] - **计算市场增长动力**：2026年，公司预计收入增长将由计算的持续加速驱动，预计计算业务增长超过20% 先进汽车业务也将继续强劲增长[10] - **其他业务增长预期**：2026年，公司其余业务预计将实现个位数增长[11] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **新任CEO与领导力**：新任CEO的领导方法基于透明度 纪律严明的执行和强烈的客户关注[5] - **2025年战略进展**：2025年公司在战略的各个支柱领域均取得有意义的进展，实现了创纪录的先进和计算业务收入，这得益于在人工智能和高性能计算领域的深入客户合作[6] - **技术平台进展**：公司成功将首个高密度扇出封装项目导入大规模生产，并扩展到多个客户，为该平台在2026年的强劲顺风奠定了基础[7] - **运营与地理扩张**：公司在越南的运营取得扎实进展，第四季度实现盈亏平衡 亚利桑那州园区已破土动工，第一期建设正在进行中[7] - **三大战略支柱**：公司战略立足于三大支柱：提升技术领导力 扩大地理覆盖范围 以及在重点市场增强战略合作伙伴关系[8] - **技术领导力投资**：公司将继续投资于先进封装平台，包括高密度扇出封装 倒装芯片和测试，这些对下一代人工智能和高性能计算至关重要 2026年重点是跨这些平台启动新项目[8] - **地理足迹扩张**：公司正在扩大其地理足迹，为客户提供多样化的区域先进封装和测试选择 2026年的优先事项包括：达成亚利桑那州工厂的建设里程碑 在韩国和台湾扩大先进封装产能 以及继续扩大越南规模[9] - **生态系统合作**：公司正与晶圆代工厂 无晶圆厂公司 整合器件制造商和原始设备制造商紧密合作，以协调技术路线图和扩大产能 2026年的重点是加强这些合作伙伴关系[10] - **利润率改善重点**：在所有三大支柱领域，公司仍专注于利润率改善，驱动力来自卓越运营 日本业务优化 越南爬坡效率 更有利的定价环境以及持续向高价值先进封装的混合转变[10] - **行业环境监控**：公司持续监控出口管制和贸易政策，以及基板 先进硅和内存供应的动态，并在第一季度指引中考虑了这些因素[11] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **新任CEO对公司信心**：新任CEO对公司团队 客户信任和适应行业的能力表示自豪，并对领导公司进入下一个增长篇章充满干劲[4] - **团队执行力**：公司团队在执行方面表现出色，以敏捷和精准的方式应对市场条件变化和动态的地缘政治环境，从而实现了强劲的第四季度业绩[5] - **战略定位与行业趋势**：2025年的成就加强了公司的战略地位，扩大了全球足迹，并巩固了公司与塑造半导体行业增长最快大趋势的一致性[7] - **人工智能与高性能计算需求**：随着人工智能和高性能计算需求持续，公司有能力支持下一代先进产品的发展[9] - **越南产能转移**：越南的持续爬坡，包括将系统级封装产品从韩国迁移过去，预计将释放韩国制造空间，用于高密度扇出封装和测试的增长，这为亚利桑那州工厂上线前提供了所需的灵活性[9] - **客户承诺示例**：今年正在爬坡的一个高密度扇出封装中央处理器设备包含了客户对公司产能投资的支持承诺，这展示了公司的三大支柱如何紧密结合以支持人工智能市场扩张[10] - **2026年增长驱动因素**：2026年全年，公司预计收入增长将由计算的持续加速驱动，预计增长超过20%，同时先进汽车业务也将继续强劲增长[11] - **进入2026年的状态**：公司以强劲的势头 清晰的战略和投资议程进入2026年，以开启下一个增长篇章[17] 其他重要信息 - **投资者日**：公司期待在5月的投资者日分享更多细节[10] - **2025年资产出售**：第四季度毛利润中包含了约3000万美元的资产出售收益，这与当季指引一致[13] - **税率波动原因**：第四季度有效税率较低主要由于与确认递延所得税资产相关的离散税收优惠[14] - **资本支出时间调整**：2025年资本支出低于指引，主要因亚利桑那州工厂的现金支付时间安排所致，这些投资仍在计划中，将转移至2026年[15] - **流动性增强**：2025年公司主动调整资产负债表，显著增强了流动性[15] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年资本支出指引大幅高于预期的原因，以及客户承诺的作用[19][20] - 资本支出分为两部分：约65%-70%用于设施（主要是亚利桑那州工厂第一期），约30%-35%用于设备（用于韩国的高密度扇出封装和测试以及台湾的300毫米产能扩张）[21][22] - 设备支出同比大幅增加约40%，反映了先进封装领域的强劲需求[22] - 客户承诺有多种形式（如预付款协议 装载协议等），这些承诺给了公司对设施投产后高利用率的信心[23] - 亚利桑那州的投资很可能在2026年达到峰值，因为政府激励措施和税收抵免将滞后于投资期到来，因此2026年指引中基本没有抵消这些收益[25] 问题: 2026年计算业务20%增长中，数据中心高密度扇出封装项目与现有个人电脑项目的规模对比，以及数据中心项目在年底是否达到满产[27][28] - 计算业务包括个人电脑和数据中心 个人电脑市场面临一些阻力，相对疲软，而数据中心则较强[29] - 在技术方面，预计2.5D和高密度扇出封装平台收入今年将增长近两倍[29] - 正在爬坡的设备中，预计其中一个将达到非常高的产量，爬坡速度很快；另一个也在爬坡，年底是否满产难以预测，但肯定会有可观的收入贡献[30] 问题: 除了政府资助，公司是否考虑利用债务市场（如日本）来补充现金[31] - 政府激励措施可能占总项目资金的28.5亿美元以上[32] - 公司已获得部分客户承诺，预计这也会贡献资金[32] - 公司已为融资准备多时，拥有债务能力（目前债务/EBITDA仅为1.2倍），正在评估各种选择以优化股东回报[32][33] 问题: 除先进封装外，其他业务（通信 消费 汽车工业）个位数增长的具体情况，包括iOS与Android对比以及系统级封装项目[36] - 通信市场：手机出货量预计大致持平，但向高端机型转移可能对公司有利[37][38] - 计算市场：个人电脑出货量预计略有下降，但向人工智能应用和更多基于Arm架构的转变对公司有利[39] - 汽车与工业市场：汽车总销量预计持平，向混合动力和电动汽车的迁移继续增加单车半导体含量 主流汽车缓慢复苏，先进汽车（如车载计算 ADAS 信息娱乐）增长非常强劲[39][40] - 消费市场：很大程度上受消费者情绪和新产品发布驱动[40] 问题: 第一季度毛利率指引以及全年随着先进封装混合比例提高的利润率杠杆效应[41] - 第一季度指引中值13%的毛利率，受到第四季度资产出售收益的影响 剔除该影响，连续的利润率传导基本符合公司30%的模型[42] - 第一季度存在有利的产品组合，但被一些增量成本抵消 同比来看，存在实质性的内容影响和潜在的汇率不利因素[42] - 全年来看，预计能够实现30%的增量利润率传导（剔除一次性资产出售影响）[43] 问题: 鉴于公司在高端客户和高端机型中曝光度更高，通信业务（特别是iOS与Android）在第一季度和全年的指引是否显著优于市场[46] - 第一季度iOS方面，公司对手机发布周期后的表现持积极态度[48] - Android方面，公司继续看到相对强劲的需求，可能略有下降，但总体并不令人担忧，这可能与向更高端机型转移有关，而公司在高端机型中参与度更高[48] 问题: 亚利桑那州项目与台积电的合作进展及其对资本支出指引的影响[49] - 美国制造仍需几年时间，当前产能限制主要由韩国工厂支持，台湾也提供部分支持[50] - 与台积电的合作讨论持续进行，双方在技术和美国所需制造类型方面有非常牢固的关系，这种合作也延伸至最终客户[50] - 客户对美国供应链的兴趣持续增加，去年10月的破土动工仪式有多家客户参加，涵盖所有支持的市场[51] 问题: 2026年资产负债表计划 债务增加时机以及之后的去杠杆化路径[54] - 公司正在通过多种机制寻求资金，包括与客户讨论，目前没有关于时间或规模的更新[55] - 公司目前拥有显著的流动性，有信心管理2026年的资产负债表和资本支出需求[55] - 即使可能增加债务，由于建设项目利息资本化，预计利息支出实际上会减少[58] - 公司可以舒适地运营的现金余额水平约为5亿美元[58] 问题: 韩国先进封装产能扩张的爬坡曲线及其对损益表的影响[59] - 爬坡曲线：个人电脑相关产品在上半年爬坡，数据中心中央处理器类设备在下半年会有相当大的提升，因此增长将集中在下半年[60] - 财务影响：2025年下半年和2026年上半年的设备投资将对折旧费用造成压力，但随着下半年这些产品的爬坡，效率将提升，从而获得增值收益[61] 问题: 2026年随着越南业务爬坡和收入组合变化，毛利率能否恢复至2024年14.8%的水平[63] - 越南业务在第四季度已实现盈亏平衡，第一季度预计也将如此，这为全年奠定了良好基础[63] - 全年来看，越南业务的产品组合（主要是系统级封装）将影响毛利率，但该业务将对底线利润有良好贡献，预计不会对毛利率产生重大影响[63][64] 问题: 2026年人工智能相关封装收入的预期，或其占总收入的比例[66] - 计算业务在2025年底约占收入的20%[67] - 公司过去曾给出关于先进封装增长率的预估，预计人工智能数据中心和个人电脑领域将继续加速增长[67] 问题: 计算业务快速增长是否存在限制因素，以及公司有多少产能来捕获额外机会[69] - 限制因素主要包括：研发侧的人力资源（影响新产品导入和认证优先级） 韩国工厂的空间限制 以及设备交付[70] - 通过将系统级封装迁移至越南以及改造现有建筑，增加了空间 到2026年底，韩国空间将比2025年初增加约20%[70][71] - 设备交付将集中在上半年，以支持下半年的产品发布[71] 问题: 处于最终认证阶段的两个新项目是现有客户的新产品还是新客户[72] - 两个项目都是现有客户，但其中一个是高密度扇出封装平台的新客户，两个项目都是中央处理器相关[72]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为亏损5350万元到6400万元 [1] 盈利能力分析 - 本期测试服务实验室等相继投入使用，固定成本(如折旧)增加 [1] - 新产能释放需要过程，对当期收入贡献有限 [1] - 上述因素导致公司毛利同比下降 [1] 行业与经营环境 - 汽车行业竞争加剧 [1] - 受行业环境影响，公司本期部分款项回收不及预期 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-5350万元到-6400万元 [1] - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-5631.16万元到-6681.16万元 [1] 业绩变动原因 - 本期测试服务实验室等相继投入使用，固定成本（如折旧）增加，且新产能释放需要过程，对当期收入贡献有限，导致毛利同比下降 [1] - 受汽车行业竞争加剧影响，本期部分款项回收不及预期 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为亏损5350万元至6400万元 [1] - 上年同期净利润为亏损4673.7万元，亏损额同比扩大 [1] 公司经营状况 - 公司测试服务实验室等资产相继投入使用，导致固定成本（如折旧）增加 [1] - 新产能释放需要过程，对当期收入贡献有限 [1] - 上述因素导致公司当期毛利同比下降 [1] 行业与市场环境 - 汽车行业竞争加剧 [1] - 受行业环境影响，公司本期部分款项回收不及预期 [1]

行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [3] 核心观点 - 在低轨星座批量化组网与可复用火箭验证加速的共振下，商业航天测试正从单机/单星验证走向面向批产的“并行、自动、智能、仿真先行”的体系化能力，呈现高标准化、高算力融合与多学科一体协同三大趋势，带动高端仪器进口替代与第三方实验室能力扩张的结构性机会，建议关注测试设备环节 [1] 行业规模与景气度 - 我国商业航天产业规模预计在2025年达2.8万亿元，年均复合增长率超26%，较2020年增长180% [6] - 产业链价值分布：上游卫星制造与火箭发射环节价值占比约10%，中游地面设备制造占比约45%，下游卫星应用服务占比约45% [6] - 行业指数表现：近1个月绝对表现9.0%，近6个月35.8%，近12个月64.2% [5] 测试环节发展趋势与要求 - 测试环节因行业进入批量发射阶段而有望率先放量 [1] - 卫星从研发设计到样品制备再到量产出厂均需介入测试，批量发射后单星亦需例行测试 [6] - 商业航天对测试设备提出更高要求，测试维度全覆盖且专业化要求提升，包括环境适应性、电磁兼容、通信性能（发射功率/频率精度/速率/误码）、组网协同（时间同步/链路切换/负载均衡）、可靠性寿命与安全性（冗余/碰撞规避/网络安全）等 [6] 竞争格局与国产替代 - 尖端科研仪器研发周期长、技术壁垒高，我国科研仪器自主研发相对滞后 [6] - 就通信检测设备而言，美国的是德科技、德国罗德施瓦茨、日本安立仍是行业三巨头 [6] - 国产公司这几年加速追赶海外，长期国产替代空间较大 [6] 相关公司分析 - **坤恒顺维**：主要为卫星产业链用户提供各类高端无线电测试仿真仪器及整体测试仿真解决方案，已覆盖卫星平台研制、卫星载荷研制、地面站、芯片、模组、终端等多个环节的下游用户 [6] - 财务预测：归母净利润2024年为0.37亿元，2025E为0.52亿元，2026E为0.74亿元，2027E为1.08亿元，2025E市盈率（PE）为109.69 [2] - **苏试试验**：可为客户提供热真空、力学、气候、综合环境等试验设备，以及为航天装备类产品提供贯穿模拟仿真、设计验证、产品质控、应用监测至延寿等全寿命周期的测试服务，具备覆盖航空航天材料、核心元器件、结构系统、动力系统、载荷系统等领域产品的性能稳定性与可靠性测试能力 [6] - 财务预测：归母净利润2024年为2.29亿元，2025E为2.83亿元，2026E为3.52亿元，2027E为4.29亿元，2025E市盈率（PE）为35.75 [2] - **西测测试**：公司及其全资子公司西安吉通力科技有限公司接连斩获AS9100航空航天质量管理体系认证、SPCAP及NADCAP认证，标志着公司在航空航天精密制造领域的技术实力、质量管控及过程保障能力达到国际顶尖标准，正式具备商业航天核心零部件及关键工艺的供应资质 [6] - 财务数据：2024年归母净利润为-1.58亿元 [7] - **康斯特**：根据公司投资者交流，公司于2016-2024年为SpaceX提供相关校准产品，金额较小 [6] - 财务预测：归母净利润2024年为1.25亿元，2025E为1.41亿元，2026E为1.63亿元，2027E为1.88亿元，2025E市盈率（PE）为41.75 [7]

公司融资动态 - 长电科技于12月11日公告，收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》，同意公司面向银行间债券市场注册总额为48亿元人民币的中期票据，标志着该债务融资工具正式获批进入注册阶段 [1][3][5] - 本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商 [3][5] - 公司可在注册有效期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据，以实现融资节奏的统筹安排 [3][5] 融资目的与影响 - 公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理灵活性 [3][5] - 通过在银行间市场注册中期票据，有助于灵活匹配中长期资金需求，为后续技术升级、产线投入及全球客户服务能力建设提供更多资金支持 [3][5] 公司业务与近期业绩 - 长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，主要提供一站式芯片成品制造解决方案，业务涵盖集成电路封装、测试等环节，服务对象包括多家国内外集成电路设计公司和整机厂商 [3][5] - 今年前三季度，公司实现归母净利润9.54亿元人民币，同比下降11.39% [3][5] 行业背景 - 在集成电路产业加快国产化和供应链布局的大背景下，优化债务结构有利于公司提高抗风险能力和经营稳健性 [3][5]

公司治理 - 公司于2025年11月10日召开第四届第十九次董事会会议，审议了《关于聘任高级管理人员暨确定其薪酬的议案》等文件 [1] 财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入主要来源于设备制造业，占比90.25% [1] - 测试服务业务收入占比为9.66% [1] - 其他业务收入占比为0.1% [1] 市场表现 - 截至新闻发稿时，公司市值为80亿元 [1]

股价表现与市场反应 - 11月7日公司股价盘中跌幅超过6%，午间收盘报122.85元/股，下跌3.47%，总市值1445亿元，单日蒸发超40亿元 [1] - 公司股价今年以来累计涨幅超过160% [1] - 公司接线人员将此次股价波动归因于市场行为 [1] 第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营收45.66亿元，同比增长21.10% [1] - 第三季度归母净利润1.77亿元，同比下降43.47% [1] - 前三季度累计营收125.83亿元，同比增长19.82% [1] - 前三季度归母净利润2.51亿元，同比下降56.52% [1] - 前三季度经营活动现金流量净额同比增长129.58%，增长源于正常业务往来 [1] - 净利润下降主要由于新产线产能爬坡阶段折旧、动力和人工等固定成本较大及研发投入增加 [1] 管理层评论与业绩指引 - 第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期 [2] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引 [2] - 董事会主席白鹏指出收购事项将提升公司产能规模并丰富工艺平台覆盖 [2] 战略收购与未来发展 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华力微电子股权并募集配套资金，交易完成后华力微将成为公司控股子公司 [2] - 收购事项正在顺利推进，将与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化盈利能力 [2] - 公司接线人员表示收购完成要等到明年 [2] 主营业务与工艺技术 - 公司主营业务为开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺技术 [2] - 公司提供晶圆制造服务，主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频等 [2] - 公司工艺技术覆盖"8英寸+12英寸"平台 [2]

公司股价表现 - 11月7日股价盘中跌超6%，午间收盘报122.85元/股，跌3.47%，总市值1445亿元，较前一交易日蒸发超40亿元 [2] - 今年以来公司股价累计涨幅超过160% [2] 第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度实现营收45.66亿元，同比增长21.10% [2] - 第三季度归母净利润为1.77亿元，同比下降43.47% [2] - 前三季度累计实现营收125.83亿元，同比增长19.82% [2] - 前三季度归母净利润为2.51亿元，同比下降56.52% [2] - 第三季度销售收入创历史新高，达6.352亿美元，符合指引预期 [3] - 第三季度毛利率为13.5%，优于指引 [3] - 前三季度经营活动产生的现金流量净额同比增长129.58% [2] 业绩变动原因与公司解释 - 净利润相关变动主要由于新产线产能爬坡阶段，折旧、动力和人工费用等固定成本较大及研发投入增加 [2] - 经营活动现金流增长主要源于正常业务往来，并非应收账款管理或预收款项增加 [2] - 公司认为此次股价波动为市场行为 [2] 战略发展与收购事项 - 正在顺利推进收购事项，以提升公司产能规模并丰富工艺平台覆盖 [3] - 收购将与无锡12英寸生产线形成协同效应，强化公司盈利能力 [3] - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海华力微电子有限公司股权并募集配套资金，交易完成后华力微将成为公司控股子公司 [3] - 交易所涉及的审计、评估等工作正在有序进行中，预计完成时间为明年 [3] 公司主营业务 - 主营业务为开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺技术 [3] - 为客户提供晶圆制造服务，主要产品包括功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、IP设计服务、测试服务、晶圆后道加工服务 [3]

公司近期动态 - 公司于2025年10月24日以现场及通讯相结合的方式召开第二届第二十三次董事会会议 [1] - 董事会会议审议了包括《公司2025年第三季度报告》议案在内的文件 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入构成为测试收入占比91.14%及其他业务占比8.86% [1] - 截至新闻发稿时公司市值为132亿元 [1]