公司股价与交易表现 - 1月27日，西安奕材股价上涨8.41%，成交额达7.73亿元 [1] - 当日获融资买入7219.08万元，融资偿还6037.03万元，实现融资净买入1182.05万元 [1] - 截至1月27日，公司融资融券余额合计3.12亿元，其中融资余额3.12亿元，占流通市值的6.81% [1] 公司股东结构变化 - 截至1月20日，公司股东户数为4.50万户，较上期减少10.00% [2] - 同期，人均流通股为3658股，较上期增加11.11% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他占0.36% [1]

公司股价与交易情况 - 1月21日，公司股价上涨1.04%，成交额为6.50亿元 [1] - 当日融资买入额为7252.69万元，融资偿还额为4616.00万元，融资净买入额为2636.69万元 [1] - 截至1月21日，公司融资融券余额合计为3.38亿元 [1] 融资融券数据详情 - 融资方面，当前融资余额为3.38亿元，占流通市值的比例为7.56% [2] - 融券方面，1月21日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区 [2] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] 主营业务收入构成 - 半导体硅测试片收入占比为40.77% [2] - 半导体硅抛光片收入占比为34.39% [2] - 半导体硅外延片收入占比为24.48% [2] - 其他业务收入占比为0.36% [2] 股东结构变化 - 截至1月9日，公司股东户数为5.00万户，较上期减少5.66% [2] - 截至1月9日，人均流通股为3292股，较上期增加6.00% [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]

公司股价与交易表现 - 1月7日，西安奕材股价上涨3.55%，成交额为7.57亿元 [1] - 当日公司获融资买入8485.75万元，融资偿还7007.87万元，实现融资净买入1477.88万元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计为3.25亿元 [1] 融资融券与股东结构 - 截至1月7日，公司融资余额为3.25亿元，占流通市值的7.61% [2] - 1月7日，公司融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] - 截至12月31日，公司股东户数为5.30万户，较上期增加1.92% [2] - 截至12月31日，公司人均流通股为3105股，较上期减少1.89% [2] 公司基本业务与财务数据 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]

公司股价与交易数据 - 2025年1月6日，西安奕材股价上涨2.87%，成交额为4.69亿元 [1] - 当日融资买入5632.68万元，融资偿还5394.47万元，实现融资净买入238.20万元 [1] - 截至1月6日，公司融资融券余额合计3.10亿元，其中融资余额3.10亿元，占流通市值的7.52% [1] - 当日融券交易量为零，融券余量及余额均为0.00元 [1] 公司股东结构变化 - 截至2025年12月20日，公司股东户数为5.20万户，较上一统计期减少8.77% [2] - 同期，人均流通股数量为3165股，较上期增加9.62% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

公司股价与交易数据 - 12月18日，公司股价下跌1.68%，成交额为1.48亿元 [1] - 当日融资买入1353.28万元，融资偿还1746.38万元，融资净卖出393.10万元 [1] - 截至12月18日，公司融资融券余额合计2.72亿元，其中融资余额2.72亿元，占流通市值的7.25% [1] - 12月18日无融券交易，融券余量与余额均为0 [1] 公司股东结构变化 - 截至12月10日，公司股东户数为5.70万户，较上一统计期大幅减少65.57% [2] - 同期，人均流通股为2888股，较上一统计期大幅增加190.41% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市 [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他占0.36% [1]

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

股价表现与交易数据 - 11月13日盘中股价报27.46元/股，上涨2.12%，总市值达1108.78亿元 [1] - 当日成交金额为2.08亿元，换手率为4.70% [1] - 今年以来股价累计上涨6.64%，近5个交易日上涨2.27% [1] 资金流向 - 主力资金净流出1733.53万元 [1] - 特大单买入862.62万元（占比4.15%），卖出1621.46万元（占比7.80%） [1] - 大单买入4692.52万元（占比22.56%），卖出5667.21万元（占比27.25%） [1] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司位于陕西省西安市高新区，主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [1] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括大盘、大基金概念、融资融券、半导体、存储概念等 [1] 股东与财务数据 - 截至10月28日，股东户数为16.55万，较上期大幅增加266891.94%，人均流通股994股 [2] - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2]

公司股价与交易情况 - 11月12日公司股价下跌1.72% 成交额为6.56亿元 [1] - 当日融资买入6217.75万元 融资偿还5985.94万元 融资净买入231.81万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计3.24亿元 融资余额占流通市值的7.31% [1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日股东户数为16.55万 较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股 较上期无变化 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元 同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元 亏损幅度同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司 成立于2016年3月16日 于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为半导体硅测试片40.77% 半导体硅抛光片34.39% 半导体硅外延片24.48% 其他0.36% [1]

股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%，成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元，融资偿还额为7113.07万元，融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日，融资融券余额合计为2.94亿元，其中融资余额为2.94亿元，占流通市值的6.71% [1] - 融券方面，11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片占比40.77%，半导体硅抛光片占比34.39%，半导体硅外延片占比24.48%，其他业务占比0.36% [1]

股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.97%，成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入7646.28万元，融资偿还7343.41万元，融资净买入302.87万元 [1] - 截至11月3日，融资融券余额合计2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的6.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1]