器件及模块

搜索文档
中科际联完成数亿元B轮融资
证券时报网· 2025-09-01 15:41
人民财讯9月1日电,近日,中科际联完成数亿元B轮融资,基石资本参投。本次B轮融资将主要用于光 芯片、器件及模块的研发迭代、产线自动化建设和产能扩充,持续提升产品性能并降低成本。 ...
长光华芯8月29日获融资买入1.43亿元,融资余额4.90亿元
新浪财经· 2025-09-01 10:15
股价与交易表现 - 8月29日股价下跌5.45% 成交额达10.68亿元 [1] - 当日融资买入1.43亿元 融资净买入6043.30万元 融资余额4.90亿元占流通市值5.76% [1] - 融券卖出1300股金额10.40万元 融券余量1.46万股余额116.86万元 [1] 融资融券状况 - 融资余额4.90亿元处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余额116.86万元同样超过近一年90%分位水平 [1] - 融资融券总余额达4.91亿元 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.45万户 较上期增长9.23% [2] - 人均流通股7323股 较上期减少2.40% [2] - 香港中央结算持股140.84万股 较上期减少12.39万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.14亿元 同比增长68.08% [2] - 归母净利润897.45万元 同比增长121.13% [2] - A股上市后累计派现1.15亿元 近三年累计派现4746万元 [3] 业务构成与机构持仓 - 高功率单管系列收入占比76.98% VCSEL及光通讯芯片系列占比11.47% [1] - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股95.47万股 [3] - 公司主营半导体激光芯片及器件研发制造 2022年4月上市 [1]
长光华芯股价小幅回落 公司获政府补助1038万元
搜狐财经· 2025-08-08 23:55
股价及交易数据 - 截至2025年8月8日收盘,长光华芯股价报74.98元,较前一交易日下跌1.21% [1] - 当日成交量为89104手,成交金额达6.67亿元 [1] 公司业务概况 - 公司专注于半导体激光芯片研发与生产,主营业务包括半导体激光芯片、器件及模块等产品的研发、生产和销售 [1] - 产品广泛应用于工业激光加工、激光通信、激光雷达等领域 [1] 政府补助情况 - 公司及全资子公司自2025年5月6日至公告披露日,累计获得政府补助款项共计1038万元 [1] - 其中与收益相关的政府补助964万元,与资产相关的政府补助74万元 [1] - 公司表示这些补助将对利润产生积极影响 [1] 资金流向 - 8月8日主力资金净流出5610.97万元,占流通市值的0.7% [1] - 近五日主力资金整体呈现净流入状态,累计净流入10268.23万元,占流通市值的1.29% [1]