公司核心竞争力 - 公司以技术创新为基石，研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制等七大共性技术模块，构建了创新型矩阵式产品管理孵化体系 [3] - 公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上具备效率及稳定性优势 [3] - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业称号 [3] 营业收入增长驱动因素 - 报告期内营业收入增长主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致 [3] - 全球AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，增加了对电子装联设备的需求 [3] - 2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%，终端市场复苏拉动了PCBA中SMT环节的设备投资 [3] - 新能源车渗透率提升，汽车电子化趋势持续促进了SMT设备采购 [4] 市场前景与战略布局 - 锡膏印刷设备下游已扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴等新兴行业，需求总量增加 [4] - 电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升 [4] - 公司自2007年开拓海外市场，产品销往全球五十多个国家，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中区域设立了服务网点 [4] - 公司未来将继续加大海外市场拓展力度，依托新加坡子公司GKG ASIA为海外客户提供技术支持与服务 [4] 产品应用领域 - 公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节 [4][5] - 锡膏印刷设备主要应用于PCB的SMT及COB工艺中的印刷工序，属于核心环节 [5] - 点胶设备主要应用于PCB的SMT工艺中的点胶工序，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用 [5]

公司资质与战略 - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业及专精特新小巨人企业等荣誉称号 [1] - 公司坚定落实共享技术平台加多产品加多领域的研发布局，实现产品从单个单项冠军迈向多个单项冠军的战略 [1] 核心产品技术优势 - 公司锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平 [1] - 固晶设备顺应芯片小型化趋势，在设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势 [1] - 点胶设备依托客户资源优势，通过持续技术积累与产品迭代升级，市场竞争力不断提升 [1] 新兴业务进展 - 在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可 [1] - 公司进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线 [1]

公司资质与战略 - 公司是国家级高新技术企业，并荣获“国家制造业单项冠军企业”及“专精特新‘小巨人’企业”等荣誉称号 [1] - 公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略 [1] 核心产品与技术优势 - 锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平 [1] - 固晶设备顺应芯片小型化趋势，在设备效率及稳定性上展现出显著竞争优势 [1] - 点胶设备依托客户资源优势，通过持续技术积累与产品迭代升级，市场竞争力不断提升 [1] 新业务领域进展 - 在柔性自动化设备领域，公司研发的800G光模块自动化组装线体已获得全球知名客户认可 [1] - 在800G产品基础上，公司进一步推出了面向更高规格的1.6T光模块自动化组装产品线 [1]

公司业务动态 - 公司固晶设备可应用于存储领域 [1]

公司概况 - 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，聚焦智能制造装备及其关键器件研产销 [2] - 公司具备垂直一体化、产业政策支持、综合技术等多方面优势，可转化为业绩增长动力 [2][3] 新能源领域业务 - 锂电设备行业增长重点转向海外，公司深化大客户合作并拓展海外市场，提升竞争力和占有率 [4] - 光伏设备受行业景气度影响订单减少，公司获主流电池厂家批量订单，拓展海外业务，钙钛矿技术领域领先 [4] 半导体领域业务 - 公司为半导体客户提供智能制造装备，子公司产品持续放量推进国产替代 [5] 通用工业激光加工设备市场 - 公司坚持研发创新、爆品打造和质量为本，三维五轴切割头首年销售额破 5000 万，推出 150KW 超高功率切割机，与多客户合作，高功率激光切割设备市占率提升 [6][7] 海外布局发展 - 东南亚设备需求上升，公司扩充海外团队，PCB 海外市场东南亚复合成长率或超中国大陆 [8] - 美欧为服务半导体产业将重构供应体系，IC 封装基板未来五年复合增长率分别达 18.3%及 40.6% [8] 公司回购情况 - 2025 年 2 月 6 日公告完成回购，累计回购 22,589,592 股，占总股本 2.15%，支付 500,244,727.76 元 [9] - 2025 年 5 月 13 日公告将回购股份用于注销，总股本将减至 1,029,603,408 股 [9] 公司质押情况 - 公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 75.98% [10]