11月5日，深科技跌5.01%，截至发稿，报25.62元/股，成交13.58亿元，换手率3.33%，总市值402.66亿 元。深科技股价已经连续4天下跌，区间累计跌幅9.53%。 资料显示，深圳长城开发科技股份有限公司位于广东省深圳市福田区彩田路7006号，成立日期1985年7 月4日，上市日期1994年2月2日，公司主营业务涉及硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终 端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。主营业务收入构成为：高端制造50.52%，存储半导体业务 27.13%，计量智能终端21.70%，其他(补充)0.66%。 从基金十大重仓股角度 数据显示，创金合信基金旗下1只基金重仓深科技。创金合信中证500增强A（002311）三季度持有股数 26.17万股，占基金净值比例为1.53%，位居第五大重仓股。根据测算，今日浮亏损失约35.33万元。连 续4天下跌期间浮亏损失74.32万元。 创金合信中证500增强A（002311）成立日期2015年12月31日，最新规模2.02亿。今年以来收益 29.92%，同类排名1644/4216；近一年收益28.47%，同类排名1500/3901；成立以来收益 ...

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入35.38亿元，年初至报告期末累计营业收入达112.78亿元，较上年同期增长3.93% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为3.04亿元，同比微增0.95%，年初至报告期末累计净利润7.56亿元，同比增长14.27% [3] - 报告期内公司基本每股收益和稀释每股收益均为0.1940元/股，同比增长0.57%，年初至报告期末均为0.4833元/股，同比增长14.04% [3] 现金流与资产状况 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额达20.33亿元，同比增长6.05% [3] - 截至报告期末公司总资产为275.57亿元，较上年度末增长2.93% [3] - 归属于上市公司股东的所有者权益为127.35亿元，增长7.22%，加权平均净资产收益率为6.16%，同比提升0.35个百分点 [3] 主营业务与运营 - 报告期内公司扣除非经常性损益的净利润有所波动，但主营业务整体保持稳定 [4] - 在全球电子信息产业竞争加剧的背景下，公司通过优化产品结构、提升运营效率保持稳健发展 [4] - 公司在存储半导体、高端制造等主营业务领域持续深耕，为全年业绩目标的实现奠定基础 [4]

公司经营动态 - 公司存储半导体板块以满足主要客户需求推进扩产计划 [1] - 二季度订单量较一季度有所增加 [1] - 公司在封测环节收取加工费 加工费波动相比终端产品价格波动相对有限 [1] 行业特征 - 封测环节加工费具备价格稳定性优势 受终端产品价格波动影响较小 [1]

半导体行业第一季度业绩预期 - 三星电子第一季度营业利润预计为5万亿韩元 较去年第一季度6 6万亿韩元和去年第四季度6 5万亿韩元均减少1万亿韩元以上 主要受存储半导体价格疲软和晶圆代工部门亏损扩大影响 [1] - 三星电子DS部门内存业务盈利逾2万亿韩元 但预计营业亏损约4000亿韩元 核心内存业务受HBM出口管制和通用内存产品价格下跌影响 [1] - SK海力士第一季度营业利润预计为6 5万亿韩元 虽同比去年第一季度2 886万亿韩元增长 但环比去年第四季度8 1万亿韩元下降1万亿韩元以上 主因通用DRAM价格下跌及HBM出货量略降 [2] 半导体市场复苏趋势 - 行业预计第二季度开始全面反弹 但复苏将逐步展开 难以出现V型大幅好转 [1] - 本月起存储器需求增加 美光已宣布大幅涨价 市场期待第二季度迎来"半导体春天" 主要受AI和数据中心需求推动 [2] - 三星DS部门高层预测 第二季度起市场环境好转和技术能力恢复将推动业绩进入复苏轨道 营业利润有望恢复至前几年水平 [2] 中国市场与价格走势 - 中国移动DRAM库存调整接近完成 DDR4现货价格跟随DDR5上涨 上半年进入涨价阶段 主因内存公司维持保守供应立场刺激客户囤货 [2] - NAND闪存价格预计4月起进入上涨趋势 受供应长期减少影响 DRAM价格因库存调整效应趋于稳定 [2] - 中国以旧换新政策和美国关税政策推动库存囤积 叠加AI基础设施投资扩大 存储器需求可能超预期 [2]

美国半导体本土化战略 - 美国在全球半导体产能占比从1990年37%降至2022年10%，但预计2025年起趋势将逆转 [2] - 通过吸引台积电等企业投资，预计2030年美国尖端逻辑半导体产能占比达22%，较2021年翻倍 [1][2] - 台湾尖端逻辑半导体产能占比将从71%降至58%，韩国从12%降至7% [2] 企业投资动态 - 台积电计划新增1000亿美元投资，在美国建设3座尖端逻辑半导体工厂、2处封装设施和1个研发基地 [3] - 韩国SK海力士将投资40亿美元在美国建设HBM生产工厂和研发设施 [3] - 美国半导体民间投资总额已达80万亿日元（约合5330亿美元） [1] 技术布局与产业协同 - 美国重点布局AI用尖端逻辑半导体，通过整合设计（英伟达主导）与本土生产形成完整产业链 [2][3] - 建立包括逻辑半导体、存储半导体（如HBM）和尖端封装的一站式生产体系 [3] - 台积电将大规模生产面向AI的半导体产品 [3] 全球产业格局变化 - 半导体产业长期处于国际分工状态，但地缘政治风险加速各国国产化趋势 [4] - 日本计划7年内投入超10万亿日元支持半导体产业，重点扶持Rapidus等企业 [3] - 美国目标将半导体生产份额提升至40% [3]