公司业绩 - 2024年归属于上市公司股东的净利润9.30亿元，同比增加44.33%，主要得益于存储半导体业务和计量智能终端业务增长 [2] - 2024年度存储半导体业务营收35.22亿元，同比增长37.62% [3] 业务布局与发展 半导体封测业务 - 以深圳、合肥半导体封测双基地模式运营，2024年深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，产能产量持续提升 [3] - 2024年规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产，16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发stripFO封装技术，优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化 [3] - 主营半导体封测业务的全资子公司深圳沛顿以及合肥沛顿存储2024年均获国家级高新技术企业认证 [3] 高端制造业务 - 增强高端制造体系化和柔性化能力，推进数字化赋能与AI应用，打造智能化、绿色化、协同化高端电子制造业务，向供应链解决方案制造服务商转型，从中国制造向中国创造转变 [5][6] 计量智能终端业务 - 持续开展智能电表等新一代产品和技术研发，丰富智能仪表功能、提升性能和稳定性，从计量设备提供商向能源数据价值运营商战略跃迁 [5] - 研发集成AI边缘计算模组的下一代感知设备，推进智能工厂建设，提升智能制造水平 [5][6] 公司运营与管理 融资与资金管理 - 综合市场利率和融资财务成本，合理安排融资方式发挥财务杠杆作用，后续将根据资金使用情况适当减少短期借款 [2] 应收账款管理 - 应收账款账龄主要分布在1年内，建立完善风险管控体系，通过多重措施保障资金安全 [3] 生产流程优化 - 提供全面智能制造技术支撑，搭建集成信息管控平台与人机协同自动化生产系统，推进相关平台普及实施和深度应用，开展视觉识别与MES集成应用，建成车削工段智能化黑灯车间，使用空中天轨物流 [4] 市值管理 - 落实相关要求，推动健全完善市值管理制度和工作机制，通过提升经营质量等手段推动上市公司高质量发展和投资价值提升 [4] 行业情况与公司地位 - 2025年全球半导体市场将延续增长态势，市场规模同比增速达11.2%，增长至6970亿美元，存储市场受益于AI和高性能计算推动保持强劲增长 [8] - 封装测试行业市场集中度较高且格局稳定，前十大企业由中国台湾、中国大陆和美国企业占据，且这些地区企业市场份额有提高趋势 [8] - 公司是国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力 [3][4][6] 公司战略规划 - 加强科技创新，深耕制造业，提高全要素生产率，加快制造业高端化，匹配新型生产关系，提高公司“科技”含量 [6] - 聚焦主责主业，提高发展质量，依托优势加快高端化、智能化、差异化发展，夯实存储器封测头部地位，使计量智能终端成为“单项冠军” [6] - 发挥区域布局优势，适时增加海外布局，增强产供链韧性和效能，形成新价值链 [6] - 统筹制造业升级和战新产业培育，在新赛道呼应客户、及时布局，提升创新创效和精益管理能力 [6] - 优化市场布局，开拓欧洲等市场；调整供应链策略，合理调整生产布局；深化三项制度改革，推进中央职能部门建设 [6][7] 其他问题回应 - 子公司开发科技在北交所上市，有利于计量业务板块做大做强，实现价值发现和创造，优化公司估值，强化资产流动性、降低运行风险 [7] - 计量业务未来发展前景良好，经营规模将保持增长，巩固欧洲市场优势，开拓中亚、中东市场，提升国内市场竞争优势和行业地位 [7] - 公司在国际国内双循环环境下积极开拓国内市场，应对国产替代问题 [9]

文章核心观点 - 深科技2024年年报显示营收、利润等指标增长，经营质量和盈利能力提升，各主营业务发展良好且有多项业务成果和突破 [1] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94% [1] - 实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33% [1] - 实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77% [1] - 基本每股收益0.60元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税)，合计派发现金红利2.97亿元 [1] - 2024年经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28% [1] - 加权平均ROE达到8.14%，同比提升2.08个百分点 [1] 公司业务战略 - 以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务发展战略 [1] 公司业务创新举措 - 将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果转化 [2] 半导体封测业务 - 在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设创新中心，与业内企业加深合作开展联合研发 [3] - 深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能产量持续提升 [3] - 规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产 [3] - 16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发strip FO封装技术 [3] - 优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证并导入量产 [3] - 未来聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术及车规级产品设计规范建立，致力成为存储芯片封测标杆企业 [3] 盘基片和硬盘磁头业务 - 因HDD终端市场需求回暖，客户需求增加，销售量较上年同期大幅提升 [4] 高端制造业务 - 聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造开展数字化转型，为业务发展提供技术支撑 [5] - 拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务进入量产阶段 [5] - 汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高 [5] - 储能产品制造聚焦ODM业务，产品业务量较上年同期有所提升 [5] - 存储器制造业务导入客户新产品制造业务，产品业务量较上年同期有较大提升 [5] - 精密注塑件制造具备一站式供应能力，订单量持续增长 [5] 智能计量业务 - 国际市场成功中标波兰、匈牙利等多地智能表计项目，在英国、巴基斯坦等国重点项目进展顺利，海外业务布局深化 [6] - 国内市场中标国家电网计量设备招标采购项目，中标金额3.2亿元，连续三年中标巩固核心竞争力和市场影响力 [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自chosun，谢谢。 受通用存储器半导体价格低迷影响，三星电子和SK海力士今年第一季度业绩或将不及预期。业界 预计半导体市场将从第二季度开始全面反弹，但预计复苏将逐步展开，难以出现大幅好转。 据财经信息提供商FnGuide 31日报道，三星电子今年第一季度营业利润预计在5万亿韩元左右，较 去年第一季度（6.6万亿韩元）和去年第四季度（6.5万亿韩元）均减少1万亿韩元以上。业绩下滑 的主要原因是存储半导体价格疲软以及晶圆代工（半导体代工生产）机构部门亏损扩大。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 综合各大券商报告，三星电子DS（半导体）机构部门第一季度内存业务盈利逾2万亿韩元，但预计 营业亏损约4000亿韩元，核心内存业务受到高带宽内存（HBM）出口至中国的管制影响，加上通 用内存产品价格下跌，获利或较去年同期减少。 SK海力士第一季度业绩预计也呈现类似趋势。证券业估计SK海力士第一季度营业 ...

半导体主要包括对电子设备起到"大脑"作用、进行计算和判断的逻辑半导体，以及用于存储数据的存储 半导体。 从经济安全保障的角度出发，美国十分注重逻辑半导体的自产化。尤其是用于数据中心、通信以及军事 产品的尖端逻辑半导体，美国一直在加紧确立生产体制。 据台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）预测，在台积电（TSMC）对美国投资的拉动下，全球尖 端逻辑半导体产能中，美国的占比到2030年将达到22％，是2021年的2倍。 台湾的占比将从71％降 至58％，韩国的占比将从12％降至7％。 美国急于确保尖端逻辑半导体，是因为其左右AI的竞争力。在AI半导体设计方面，美国市场几乎被英 伟达等垄断，但生产却依赖台湾。通过台湾和韩国半导体厂商的对美国投资，使AI半导体从设计到生 产都能够在美国国内完成。 美国吸引台湾和韩国的半导体企业投资，加强先进半导体的本土化生产 在全球半导体生产中，美国的份额自1990年代以来一直呈下降趋势。但在台积电对美国投资的拉动 下，预计在全球尖端逻辑半导体产能中，美国的占比到2030年将达到22％，是2021年的2倍。台湾的 占比将从71％降至58％…… 在用于人工智能（AI）和通信领域的 ...