文章核心观点 - 深科技2024年年报显示营收、利润等指标增长，经营质量和盈利能力提升，各主营业务发展良好且有多项业务成果和突破 [1] 公司财务情况 - 2024年实现营业收入148.27亿元，同比增长3.94% [1] - 实现归母净利润9.3亿元，同比增长44.33% [1] - 实现扣非后归母净利润9.01亿元，同比增长33.77% [1] - 基本每股收益0.60元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金股利1.9元(含税)，合计派发现金红利2.97亿元 [1] - 2024年经营活动净现金流24.28亿元，同比增长21.28% [1] - 加权平均ROE达到8.14%，同比提升2.08个百分点 [1] 公司业务战略 - 以先进制造为基础，以市场和技术为导向，坚持高质量发展，构建存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务发展战略 [1] 公司业务创新举措 - 将提升全要素生产率作为培育壮大新质生产力的重要抓手，缩短研发周期，探索AI在各业务环节的赋能应用，加快创新成果转化 [2] 半导体封测业务 - 在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设创新中心，与业内企业加深合作开展联合研发 [3] - 深圳基地获智能制造成熟度三级证书，合肥基地获评安徽省数字化车间，双基地产能产量持续提升 [3] - 规划布局的Bumping及RDL项目、超薄存储芯片PoPt封装技术实现量产 [3] - 16层堆叠技术和uMCP SiP封装技术具备量产能力，创新研发strip FO封装技术 [3] - 优化多项仿真技术系统，推动封测材料多元化，多款材料通过测试验证并导入量产 [3] - 未来聚焦SiP封装技术和xPOP堆叠封装技术及车规级产品设计规范建立，致力成为存储芯片封测标杆企业 [3] 盘基片和硬盘磁头业务 - 因HDD终端市场需求回暖，客户需求增加，销售量较上年同期大幅提升 [4] 高端制造业务 - 聚焦智慧供应链、数字化运营和智能制造开展数字化转型，为业务发展提供技术支撑 [5] - 拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务进入量产阶段 [5] - 汽车电子制造业务可靠性持续突破，交付标准再攀新高 [5] - 储能产品制造聚焦ODM业务，产品业务量较上年同期有所提升 [5] - 存储器制造业务导入客户新产品制造业务，产品业务量较上年同期有较大提升 [5] - 精密注塑件制造具备一站式供应能力，订单量持续增长 [5] 智能计量业务 - 国际市场成功中标波兰、匈牙利等多地智能表计项目，在英国、巴基斯坦等国重点项目进展顺利，海外业务布局深化 [6] - 国内市场中标国家电网计量设备招标采购项目，中标金额3.2亿元，连续三年中标巩固核心竞争力和市场影响力 [6]

[2023]009542 ( ) 华勤技术股份有限公司 首次公开发行股票并在沪市主板上市 申请文件的审核问询函中有关财务事项的说明 录 页 次 首次公开发行股票并在沪市主板上市申请文 r 件的审核问询函中有关财务事项的说明 二、 事务所及注册会计师执业资质证明 16 7 12 [100039] 86 (10) 5835 0011 86 (10) 5835 0006 [2023]009542 2023 262 1 8-2-1 2 8-2-2 1 1 2017 6 2020 8 2 2014 3 2017 4 5 2022 5 2021 24,383.36 10,013.71 1 2 200 3 4 5 2022 5 2022 3 8-2-3 1 2 5 4 8-2-4 | | 行人报告期内股份支付等待期安排主要为创始股东与激励对象签署的各类激励协议文本中对员工在公司需要服务的年限 | | 据, | | --- | --- | --- | --- | | | 次， ਜ 拟股激励协议均 发行人股份支付等待期安排的主要条款和等待期期限的调整共发 实施虚拟股激励至最终完成规范期间,该等虚 早 『文生与激励对象签署。截至 ...