财务表现 - 2025年上半年归母净利润6.92亿元 同比下滑6.18% [1] 特种集成电路业务 - 宇航用FPGA和存储器等高端产品实现批量交付 技术壁垒巩固市场地位 [1] - 完成新一代高性能FPGA和宇航用系统级芯片等关键产品迭代 形成完整宇航解决方案 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM产品实现批量供货头部手机厂商 [1] - 全球首款开放式架构安全芯片E450R完成银行卡试点首发 [1] - 传统产品价格承压 [1] 石英晶体器件业务 - 推出SMD2016/2520型高基频差分振荡器 技术指标达行业领先水平 [1] 公司战略 - 通过技术升级与产品结构调整巩固在特种芯片和安全芯片等战略领域的领先地位 [1] - 通过资本运作增强发展动能 [1]

行业趋势 - 全球半导体行业迎来新一轮增长浪潮，主要驱动力包括AI算力需求爆发、智能汽车加速渗透、商业航天崛起 [1] - 国内数字经济快速发展，集成电路龙头企业有望充分受益于行业红利 [4] 公司财务表现 - 2025年上半年营业收入30.47亿元，同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元，同比下降6.18%，扣非归母净利润6.53亿元，同比上升4.39% [1] - 研发投入6.87亿元，同比增长1.41%，取得发明专利26项和实用新型专利6项 [2] 技术研发与产品进展 - 高性能射频时钟、多通道射频采样收发器、低功耗以太网PHY等模拟产品技术指标国内领先，订单持续增加 [2] - 高端AI+视觉感知、中高端MCU等新产品研制进展顺利 [2] - 特种集成电路货架产品超过800款，覆盖AI+视觉感知、处理器、可编程器件等多个专业领域 [3] 业务板块表现 - 特种集成电路业务中模拟芯片占比40%-50%，增速18%-20%，订单整体偏乐观 [3] - 商业航天领域取得突破，推出宇航用FPGA、回读刷新芯片等多系列产品，已获核心用户批量应用 [3] - 智能安全芯片业务全球SIM卡芯片市场地位稳固，eSIM解决方案实现全球商用 [4] - 汽车安全芯片解决方案品类完善，在头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗 [4] - 推出新一代汽车安全芯片T97-415E，助力国产汽车品牌拓展海外市场 [4] 战略布局 - 以FPGA、SOC、SoPC、DSP等主控芯片为核心，完善特种主控及配套产品矩阵 [3] - 全面布局特种集成电路、智能安全芯片、石英晶体频率器件三大业务板块 [4] - 积极拓展商业航天、汽车电子等新兴领域 [4]

财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [2] 特种集成电路业务 - 优化研发架构显著缩短研制周期 自建封装线投产达行业先进水平 [2] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品批量交货 [2] - 特种存储器保持国内技术最先进且系列最全优势 [2] - 交换机芯片实现批量交货且应用范围持续扩大 [2] - 宇航应用领域取得突破 FPGA及回读刷新芯片获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 保持全球SIM卡芯片市场领先地位 eSIM产品导入头部手机厂商并批量发货 [3] - 金融IC卡领域首发搭载开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡 [3] - 汽车安全芯片解决方案在头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量达数百万颗 [3] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子回暖及网络通信/智能汽车领域发展 呈现稳健增长 [3] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器等新产品 [3] - 多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100标准 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利 [3] 研发与战略布局 - 持续高强度研发投入 在RF-SOC和数字信号处理器DSP领域取得进展 [3] - 积极布局空天信息/人工智能/低空经济等新兴市场领域 [3] - 深化技术创新把握国产替代机遇 三大业务板块同步发力 [3]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [1] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [1] - 基本每股收益0.82元 [1] 业务进展 - 宇航应用领域新推出宇航用FPGA、回读刷新芯片、存储器、总线接口等多项产品 [1] - 具备完整的宇航用系统解决方案 [1] - 市场推广进展顺利 得到核心用户批量应用 [1] - 为公司带来持续的营业收入 [1]