核心财务表现 - 2025年上半年营收30.47亿元人民币 同比增长6.07% [1] - 扣非净利润6.53亿元人民币 同比增长4.39% [1] - 第二季度营收环比增长97% 同比增长17% [1] - 第二季度扣非净利润环比增长451% 同比增长39% [1] - 现金流净额环比增长420% [1] 特种集成电路业务 - 第二季度营收10.59亿元人民币 环比增长158% [1] - 逻辑与存储芯片收入占比近95% 业务结构稳定 [1] - 交换机芯片实现批量出货且用户范围拓宽 [1] - AI+视觉感知等新产品研发进展顺利 [1] - FPGA芯片上半年出货量与市场占有率保持高位 [1] - 新一代FPGA及RF-SOC芯片市场拓展顺利且备货充足 [1] - 通过降低采购成本等措施应对毛利率下降压力 [1] - 无锡高可靠性芯片封装项目已投产 目前主要导入外协封装产品 [1] 智能安全芯片业务 - eSIM芯片具备全球批量出货能力 [1] - 国内手机市场因政策未开放暂未启动 [1] - 车载eSIM芯片规模低于手机端 车规级与消费级产品价差收窄 [1] 汽车电子业务 - 汽车安全芯片解决方案实现量产 年出货量达数百万颗 [1] - 域控芯片已导入多家头部车企 [1] - 车载MCU芯片销售规模较低 未全面启动量产销售 [1] 其他业务领域 - 石英晶体频率器件需求受消费电子市场推动持续上升 [1] - 公司在数字货币硬件载体领域有技术布局 [1] - 持续拓展重点与新兴市场以提升市场占有率与渗透率 [1]

财务表现 - 上半年营业收入30.47亿元 同比增长6.07% [2] - 归母净利润6.92亿元 同比下降6.18% [2] 特种集成电路业务 - 优化研发架构显著缩短研制周期 自建封装线投产达行业先进水平 [2] - FPGA和系统级芯片保持行业领先 新一代高性能产品批量交货 [2] - 特种存储器保持国内技术最先进且系列最全优势 [2] - 交换机芯片实现批量交货且应用范围持续扩大 [2] - 宇航应用领域取得突破 FPGA及回读刷新芯片获核心用户批量应用 [2] 智能安全芯片业务 - 保持全球SIM卡芯片市场领先地位 eSIM产品导入头部手机厂商并批量发货 [3] - 金融IC卡领域首发搭载开放式软硬件架构安全芯片E450R的银行卡 [3] - 汽车安全芯片解决方案在头部Tier1和主机厂量产落地 年出货量达数百万颗 [3] 石英晶体频率器件业务 - 受益于消费电子回暖及网络通信/智能汽车领域发展 呈现稳健增长 [3] - 成功研发SMD2016型高基频差分晶体振荡器等新产品 [3] - 多款车规级产品可靠性满足AEC-Q200/100标准 [3] - 超微型石英晶体谐振器生产基地项目建设进展顺利 [3] 研发与战略布局 - 持续高强度研发投入 在RF-SOC和数字信号处理器DSP领域取得进展 [3] - 积极布局空天信息/人工智能/低空经济等新兴市场领域 [3] - 深化技术创新把握国产替代机遇 三大业务板块同步发力 [3]