项目概况与定位 - 佛山市科学技术局确定三水区产发新材料科技有限公司承担佛山市中试基地建设任务，拟将佛山（三水）新材料产业园中试基地项目认定授牌为“佛山市化工新材料中试基地” [1] - 该中试基地是佛山首个获认定的中试平台，也是广东省首个公共服务型化工新材料中试基地 [1] - 中试基地投资额为3.6亿元人民币 [1] - 基地依托的佛山（三水）新材料产业园是佛北战新产业园核心区、佛山十大创新引领型特色产业园区，坐拥大湾区万亩连片产业空间 [1] 运营模式与项目进展 - 基地首创“国资筑基+民企唱戏”的市场化路径，联合行业龙头组建专业团队，整合技术经验与产业资源推行“中试熟化+产业孵化”一体化运营 [1] - 今年6月，佛山市金银河智能装备股份有限公司、广东传化新材料有限公司已与三水产发集团签约，固态电池、铷铯盐提纯、印染添加剂3个中试项目入驻 [2] 重点布局的产业方向 - 针对三水通信天线产业集群优势，布局抛光液、光刻胶等电子化学品中试，旨在填补电子信息产业上游材料配套空白 [1] - 紧跟新能源汽车产业，主攻新能源电池配套材料、汽车轻量化材料 [1] - 瞄准佛山千亿级生物医药健康产业，研发高端原料药、医药中间体，助力上游原料创新突破 [1] - 贴合纺织、家具等传统产业提质需求，打造新型有机硅、环保印染助剂等精细化工产品中试线 [1] - 前瞻布局未来材料领域，攻关特种工程塑料、可降解材料等特种功能材料 [1]

公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度，半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条（抛光垫、抛光液、清洗液）布局提供“一站式”解决方案，已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币，同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域，已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利1,052项，在申请及已获授专利共1,301项，其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币，经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑，为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力（如有机合成、规模化生产管理）已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用，半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同，构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措：维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]

公司业务概览 - 公司为关键大赛道核心创新材料的平台型公司，主营业务横跨半导体和打印复印通用耗材两大板块，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] 抛光液业务进展与规划 - 抛光液技术实现三大突破：实现介电层、金属层、多晶硅等全制程产品布局；攻克核心原材料自主研发，成功制备四大体系研磨粒子；突破专利壁垒，构建全流程核心研发技术 [2][3] - 可提供“抛光液+清洗液+抛光垫”一站式CMP解决方案，技术协同优势显著 [3] - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元，主要投向半导体板块，以支持抛光液等业务的技术创新 [4] - 市场拓展方面，将深化与国内主流晶圆厂合作，加速在测产品验证落地，力争保持抛光液及清洗液收入持续提升 [4] 抛光液客户端验证与客户情况 - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合已获国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单 [4] - 搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，并进入多家新客户研发线验证 [4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液在客户端导入验证正常推进 [4] - 铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，并获得国内多家主流晶圆厂的验证准入资格 [4] - 抛光液产品已深度渗透国内几家核心晶圆厂供应链 [4] 高端晶圆光刻胶技术突破与优势 - 已实现高端晶圆光刻胶核心原材料（功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等）的独立开发与自主制备 [5] - 已布局近30款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶，技术指标达行业领先水平 [5] - 已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题，关键设备满足量产标准 [5] - 核心优势体现在“原料自研+配方成熟+产业化经验”的全链条能力，此等全链条技术积淀在国内同业中极为稀缺 [5][6] 高端晶圆光刻胶原材料供应保障 - 对于技术壁垒极高、无商业化渠道的高端核心单体，公司通过自主合成方式彻底解决供应难题 [7] - 采用“自主合成+部分采购”的供应模式，保障原材料稳定供应，并实现产品性能精准调控与成本优化 [7] OLED显示材料业务进展 - 核心产品黄色聚酰亚胺浆料（YPI）、光敏聚酰亚胺浆料（PSPI）已实现全规模稳定供货，并确立国产供应领先地位，成为国内部分主流显示面板客户的第一供应商 [8] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨的产线已于2024年正式投入使用并批量供货 [8] - YPI产品通过武汉本部一期产线保障供应，仙桃年产800吨YPI二期项目将作为新增产能补充 [8] - 无氟PSPI、黑色像素定义层材料（BPDL）、薄膜封装低介电材料（LowDK INK）等其他高端显示材料的开发与验证持续推进 [8] 新领域拓展的核心能力 - 公司构建了“七大技术平台+四大同步机制+全产业链布局”的平台化体系以保障新领域拓展成功率 [9] - 七大核心技术平台（有机合成、高分子合成等）技术可跨领域复用与协同，缩短研发周期 [9] - 坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养、用户验证工艺发展、人才团队培养、知识产权建设同步的四大同步机制 [9][10] - 近三年累计研发投入超11亿元，研发投入占营业收入比例保持在14%左右 [10] - 旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，已与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作关系 [10]

核心策略观点 - A股市场有望预热牛市春躁行情，在政策维稳资金托底下，当前调整被视为牛市中的健康调整，为岁末年初行情预热[2][4] - 配置方向上，AI产业链有望成为春躁主线，流动性预期及风险偏好修复下，科技成长板块最为受益，宽基指数中科创50、创业板指有望率先修复[2][4] - AI产业链景气趋势向好，下游需求旺盛，但基础设施建设短期面临存力与电力供应短缺，资源紧缺带来存力与电力投资机会，算力特别是国产算力仍有广阔成长空间[2][4] - 可重点关注AI行情"硬切软"配置机会，尤其是"谷歌链"[2][4] 12月金股组合 - 保利置业集团（房地产）[2][6] - 极兔速递-W（交运）[2][6] - 招商轮船（交运）[2][6] - 万华化学（化工）[2][6] - 安集科技（化工）[2][6] - 华友钴业（电新）[2][6] - 安井食品（食品饮料）[2][6] - 长白山（社服）[2][6] - 菲利华（电子）[2][6] 房地产行业：保利置业集团 - 2025年上半年营收同比增长48.1%，结算面积81.4万平同比增长20.8%，结算金额173.7亿元同比增长52.5%，但归母净利润同比下降44.3%[8] - 毛利率17.5%同比提升3.2个百分点，三费率同比下降2.0个百分点至10.7%，净利率1.3%同比下降0.7个百分点[8] - 有息负债规模682亿元同比下降8.6%，平均融资成本下降48BP至2.90%，现金短债比1.6X同比提升0.13X，"三道红线"指标全面转绿[9] - 2025年1-7月销售金额295亿元同比下降13.5%，行业排名第15位较2024年上升2位，销售目标500亿元已完成59%[10] - 上半年新增土储118.3万平同比增长77.1%，拿地金额337亿元，拿地强度高达126%[11] 交运行业：极兔速递-W - 2025年上半年总收入54.99亿美元同比增长13.1%，东南亚市场收入19.70亿美元同比增长29.6%，新市场经调整EBITDA首次转正达157万美元[13] - 东南亚市场包裹量32.3亿件同比增长57.9%，市占率提升至32.8%较2024年底提升5.4个百分点，中国市场包裹量106亿件同比增长20%[14] - 东南亚区域单票成本从0.60美元降至0.50美元，中国市场单票收入从0.34美元降至0.30美元，单票成本从0.32美元降至0.28美元[15] 交运行业：招商轮船 - 2024年归母净利润51.07亿元同比增长5.59%，2024年第四季度归母净利润17.38亿元环比增长99.31%[16] - 油运板块收入92.06亿元同比下滑4.82%，干散货收入79.40亿元同比增长11.70%，好望角型船TCE同比大涨58%至25,082美元/天[17] - 集运板块通过优化航线结构，毛利率增加12.30个百分点至29.94%[17] 化工行业：万华化学 - 2025年上半年聚氨酯、石化、精细化学品板块收入分别为368.88亿元、349.34亿元、156.28亿元，同比分别+4.04%、-11.73%、+20.41%[19] - 销售毛利率13.84%同比下降2.57个百分点，管理费用同比下降17.11%至11.78亿元，财务费用同比下降46.09%至5.98亿元[19] - 聚氨酯业务产销量达298万吨/303万吨同比增长5.30%/12.64%，120万吨/年第二套乙烯装置一次性开车成功[20] 化工行业：安集科技 - 2025年前三季度毛利率56.61%，净利率33.57%同比提升3.65个百分点，期间费用率23.98%同比下降3.34个百分点[23] - 2025年上半年抛光液收入9.30亿元同比增长38.23%，毛利率58.10%，全球半导体CMP抛光材料市场规模2025年预计增长6%至36.2亿美元[24] - 功能性湿电子化学品收入2.07亿元同比增长75.69%，毛利率49.01%同比提升11.11个百分点[25] 电新行业：华友钴业 - 2025年前三季度营收589.41亿元同比增长29.57%，归母净利润42.16亿元同比增长39.59%[26] - 年产12万吨镍金属量的Pomalaa湿法项目开工建设，Arcadia锂矿资源量提升至245万吨品位1.34%[26] - 与LG新能源签署长单协议，2026-2030年期间供应三元前驱体7.6万吨，三元正极材料8.8万吨[27] 食品饮料行业：安井食品 - 2025年第三季度营收37.7亿元同比增长6.6%，菜肴制品营收增速+8.8%，速冻米面制品营收增速-9.1%[28] - 特通直营渠道营收同比增长68.1%，商超渠道营收同比增长28.1%，新零售及电商渠道营收同比增长38.1%[28] - 第三季度毛利率20%同比提升0.1个百分点，归母净利率7.3%同比提升0.3个百分点[29] 社服行业：长白山 - 2025年第三季度营收4.01亿元同比增长17.78%，归母净利润1.51亿元同比增长19.43%[31] - 2025年第三季度接待游客202.48万人次同比增长20.7%，7-9月单月接待量均创历史新高[31] - 沈白高铁于9月28日正式开通运营，G331国道同日贯通，温泉部落二期项目主体结构已封顶[32] 电子行业：菲利华 - 拟投资6.24亿元用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目，其中定增募资3亿元[33] - 博通第三代CPO以太网交换芯片Tomahawk6-Davisson正式商用，总交换容量达102.4Tbps，预计将催化石英电子布需求增长[34] - 公司是国内少数从事合成石英玻璃研发制造的企业，高端光学合成石英玻璃材料已在国家多个重点项目中使用[35]

行业背景与市场趋势 - 半导体CMP（化学机械抛光）材料是晶片表面加工的关键技术，主要包括抛光液、抛光垫、钻石盘、清洗液等 [1] - 2020年前CMP材料市场高度依赖进口，国际贸易摩擦和国内集成电路产业向先进制程跃迁是驱动国产化的关键因素 [1] - CMP材料整体国产化率当前约为30%，国产化进程正稳步推进 [2] 公司定位与竞争优势 - 公司定位为CMP材料整体解决方案供应商，业务覆盖磨料、抛光液、抛光垫，并提供从各类衬底到芯片制造前道和后道的配套产品 [2] - 公司碳化硅衬底产品在同等条件下寿命可达同类进口产品的1.5至2倍，目标是实现“超越式替代”而非简单的国产化替代 [2] - 公司成功研发依赖于三大支柱：深厚的数据积累、紧密的客户需求对接、覆盖从抛光机到抛光液和抛光垫的系统工程建设 [2] 市场拓展与客户进展 - 在衬底端已实现对国内头部客户的全面覆盖 [2] - 在芯片端，产品刚开始进入头部厂商的测试流程，预计测试周期将达约三年 [2] - 公司客户包括天岳先进、烁科晶体、立昂微、有研硅、合晶硅、蓝思、伯恩等 [1] 产能布局与投资规模 - 公司在上海设有1个运营中心，在杭州和衢州分别设有1个研发中心，并在衢州设有2个生产基地 [3] - 衢州一期第一阶段项目已于2023年9月投产，规划产能为6,000吨集成电路用硅溶胶、半导体CMP抛光液、15万平方米抛光垫材料 [3] - 一期第二阶段项目预计于今年底部分投产，规划产能为18,000吨集成电路用硅溶胶、34,000吨半导体CMP抛光液、115万平方米抛光垫材料 [3] - 一期项目建成达产后将形成年产4亿元以上的产值规模 [4] 融资与政府支持 - 今年10月底公司完成新一轮融资，衢州市产业基金投资上千万元 [5] - 衢州政府提供了13000平方米的租赁厂房，使公司得以在2023年9月快速投产，赢得了提早1-2年量产的宝贵市场窗口期 [6] - 当地产业链配套建设完善，众多上下游企业聚集在衢州，公司牵头建立了集成电路材料概念验证中心以提升测试反馈与研发效率 [6]

投资评级与市场表现 - 报告对安集科技的投资评级为“买入”，原评级亦为“买入”[1] - 公司股票市场价格为人民币200.80元[1] - 公司所属的电子板块评级为“强于大市”[1] - 截至报告发布时，公司股价年初至今绝对涨幅达50.2%，相对上证综指涨幅为27.4%[2] 核心财务业绩与预测 - 2025年前三季度公司实现营收18.12亿元，同比增长38.09%；实现归母净利润6.08亿元，同比增长54.96%[4][9] - 2025年第三季度单季实现营收6.71亿元，同比增长30.24%，环比增长12.50%；实现归母净利润2.33亿元，同比增长46.74%，环比增长12.51%[4][9] - 报告上调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为7.97亿元、10.16亿元、12.07亿元，对应每股收益分别为4.73元、6.03元、7.16元[6][8] - 基于最新股价，公司2025-2027年预测市盈率分别为42.5倍、33.3倍、28.0倍[6][8] 盈利能力与运营效率 - 2025年前三季度公司毛利率为56.61%，净利率为33.57%，同比提升3.65个百分点[9] - 期间费用率为23.98%，同比下降3.34个百分点，其中销售费用率和管理费用率分别下降至1.97%和4.71%[9] - 研发费用率保持高位为17.46%[9] - 2025年第三季度单季毛利率为56.97%，净利率为34.69%[9] 主营业务进展与市场前景 - 抛光液业务持续上量，2025年上半年收入达9.30亿元，同比增长38.23%，毛利率为58.10%[9] - 引用TECHCET数据，2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，预计2025年增长6%至36.2亿美元，2024-2029年复合年增长率预计为8.6%[9] - 公司在铜及铜阻挡层抛光液、氮化硅抛光液、钨抛光液、氧化铈磨料抛光液等产品上均取得重要进展并在客户端实现量产销售[9] - 在先进封装用抛光液领域布局完善，用于2.5D、3D TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利[9] 其他业务板块发展 - 功能性湿电子化学品业务2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69%，毛利率提升至49.01%[9] - 在刻蚀后清洗液、碱性抛光后清洗液等产品上进展顺利并快速上量[9] - 电镀液及添加剂业务本地化供应进展顺利，集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂等开发验证按计划进行[9]

募集资金用途变更 - 公司董事会审议通过将原募集资金项目未使用资金调整用于"光电半导体材料研发制造中心项目"，新项目总投资2.88亿元，拟投入募集资金1.55亿元 [1] - 此次拟变更用途的募集资金金额占公司2025年4月发行的可转换公司债券募集资金总额9.1亿元的17.03%，该议案尚需提交公司股东会和债券持有人会议审议 [1] - 变更原因为新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展及发展战略布局之需，原项目已使用募集资金1069.33万元，后续拟主要使用自有资金投入 [2] 新项目概况 - 新项目建设期为3年，位于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心，旨在形成光电半导体材料的研发、分析检测、应用评价能力 [2] - 项目投产后将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨料、50吨氧化铈磨料的生产能力 [2] - 新项目旨在放大CMP抛光垫及上游核心材料、CMP抛光液上游核心材料的产能规模，提升供应链安全稳定性和优势业务板块的供应能力 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营收26.98亿元，同比增长11.23%，实现归母净利润5.19亿元，同比增长38.02% [1][4] - 2025年第三季度单季实现营收9.67亿元，同比增长6.57%，实现归母净利润2.08亿元，同比增长31.48% [4] - 公司通过工艺优化、集中采购等精细化管理降低成本，前三季度研发投入3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [4] 半导体业务表现 - 半导体板块（含材料及芯片设计）成为公司业绩第一增长曲线，前三季度实现营收15.34亿元，同比大增41.27%，营收占比从2024年的46%提升至57% [1][4] - 公司核心产品如CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料在2025年前三季度同比增长均接近或超过50% [4] - 公司重点聚焦半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块 [3]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

文章核心观点 - “十五五”规划将推动中国半导体产业迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1][5] - 政策核心在于通过全链条推动关键核心技术攻关，促进上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][3][5] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业发展将为国产芯片创造前所未有的庞大应用场景和市场空间 [1][5] 政策顶层设计与支持方向 - 规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 国家将从顶层设计上系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱环节进行集中攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，不再局限于单个环节 [3] 产业链协同与发展路径 - 规划旨在促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][5] - 目标是推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链 [1][5] - 通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] 企业角色与国产化进程 - 规划提出强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体 [4] - 中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体 [4] - 国产化替代将从“可用”向“好用”升级，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透，材料国产化渗透率将加速提升 [4] 下游应用与市场需求 - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，为国产芯片创造出庞大的应用场景和市场空间 [1][5] - 下游发展为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，从需求端强力拉动技术升级与产业循环 [5]

行业投资评级 - 半导体行业评级为“推荐”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 报告认为“十五五”规划为半导体行业开启了战略新机遇，国家将通过完善新型举国体制和激发企业主体活力，系统性推动全产业链关键核心技术攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，推动国产化替代从“可用”向“好用”升级，并渗透至先进制程 [3] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的发展将为国产芯片创造庞大的应用场景和市场空间，从需求端拉动技术升级 [3] 政策与产业环境 - 事件驱动：中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议通过了“十五五”规划建议，明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [3] - 完善新型举国体制：国家将采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，旨在通过国家实验室、高校、科技领军企业等战略力量协同实现半导体领域基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] - 激发企业主体活力：政策将强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持科技领军企业承担更多国家重大科技项目 [3] 产业链影响与国产化趋势 - 全链条协同发展：政策将促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态，推动产业向全链自主创新与安全可控迈进 [3] - 设备国产化：在晶圆厂供应链安全需求驱动下，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透 [3] - 材料国产化：光刻胶、电子特气、抛光液等前道材料的国产化渗透率将加速提升，具备技术储备和规模化能力的本土企业市场空间广阔 [3] 投资建议 - 建议紧扣全链条突破与国产替代主线，关注的公司包括：中微公司、拓荆科技、北方华创、安集科技、华海诚科、上海新阳、中芯国际、华虹公司、长电科技、寒武纪、海光信息 [3]