公司战略布局 - 岱勒新材拟联合两家投资方设立控股子公司捷泰智造，聚焦高端智能装备及消费电子新材料业务，注册资本5000万元，公司出资2550万元占股51%拥有绝对控制权 [1] - 此次布局是公司深化消费电子装备制造与工艺服务转型的关键落子，也为其依托核心技术抢占太空光伏赛道稳住了基本盘，旨在构建多元增长格局以突破光伏行业周期压力 [1][4] - 新公司经营范围涵盖高端智能化装备、超硬材料及制品、电子新材料的研发、生产与销售，精准对接消费电子产业链核心需求，是公司对下游加工领域的重要延伸 [1] 消费电子业务深化 - 公司消费电子转型稳步推进，设立捷泰智造是对“装备+耗材”一体化战略的进一步深化 [2] - 2025年7月，公司已与伯恩光学旗下伯恩精密共同设立惠州岱勒聚焦玻璃线切割业务，目前已实现量产销售并处于产能爬坡阶段 [2] - 公司从单一提供金刚石线耗材，依托与伯恩光学、蓝思科技等头部客户的合作，逐步延伸至加工服务领域 [2] - 耗材端核心产品金刚石线已实现消费电子领域多场景覆盖，碳钢丝金刚石线最细规格达26μm，钨丝金刚石线最细至20μm，产品线径覆盖20μm-700μm，适配精密加工的“细线化”趋势 [2] - 辅材方面，子公司长沙岱华布局的抛光液、清洗剂、AF抗指纹剂等电子化学品及功能性材料已实现销售，形成耗材矩阵 [2] - 装备端，公司长期自研生产设备具备成熟开发能力，捷泰智造的设立将推动装备业务市场化落地，实现“装备+工艺+耗材”协同发力 [2] - 业内人士认为，海外消费电子龙头企业未来将推出一系列新产品，其新工艺对新装备和新材料的需求较大，从而拉动高端装备和新材料供应链的增长 [1] 太空光伏赛道拓展 - 公司凭借金刚石线核心技术，积极切入太空光伏赛道以抢占新兴领域机遇 [3] - 公司明确表示其金刚石线可用于加工各种硅基光伏硅片，而硅基材料是太空光伏组件的核心基材，产品已具备适配太空光伏生产的技术基础 [3] - 技术层面，公司的细线化、高稳定性金刚石线技术形成差异化优势，钨丝金刚石线的细线化优势可大幅提升硅片利用率并降低加工成本 [3] - 公司金刚石线产品经过光伏行业长期验证，稳定性与可靠性突出，可适配太空光伏组件的严苛生产标准 [3] - 公司已构建光伏产业链上游辅材全配套能力，可提供高纯度石英砂等关键材料，能够为太空光伏硅片加工提供一体化解决方案 [3] - 据行业趋势，未来太空光伏装机规模有望快速增长，硅基组件需求将持续释放，金刚石线作为硅片加工的核心耗材市场空间将进一步拓宽 [3] - 公司作为国内金刚石线领域的先行者，凭借技术积累与产业链整合能力，有望成为太空光伏上游加工环节的核心供应商 [3] 业务表现与战略意义 - 2025年公司受光伏行业周期影响主营业务承压，但扣除减值损失后四季度已实现经营性大幅减亏，消费电子新业务的贡献逐步显现 [4] - 设立捷泰智造与发力太空光伏，既是对新增长曲线的培育，也是对自身技术优势的充分挖掘 [4] - 业内人士表示，公司双赛道布局具备清晰战略逻辑，消费电子转型可依托头部客户资源快速起量，太空光伏则有望打开长期增长空间 [4] - 随着“装备+耗材”一体化布局落地及太空光伏技术的持续渗透，公司抗周期能力将进一步增强，有望实现从光伏耗材龙头向多元化新材料企业的跨越 [4]

文章核心观点 - AI大模型发展推动算力需求爆发式增长，对先进制程半导体产能提出前所未有的要求，可能引发全球半导体产业链的产能竞赛与重构 [1][6] 黄仁勋对产能需求的判断与呼吁 - 英伟达CEO黄仁勋呼吁台积电必须全力以赴扩产以满足其需求，并预判未来十年台积电产能可能需成长超过100%，为英伟达的需求就得翻倍，是人类史上最大规模的基础设施投资 [1] - 当前AI芯片的硅片消耗速度已超出摩尔定律，训练万亿参数模型每次需消耗几千片晶圆 [3] - 估算若保持现有增速，英伟达在2035年前每年需约100万片先进制程晶圆，而台积电2024年全球12英寸月产能约150万片（其中先进节点仅50万片），认为十年内必须再增加100万片/月的先进制程产能，否则将制约AI产业发展 [3] 台积电的扩产计划与回应 - 台积电已紧急上调2026-2030年资本开支至1000亿美元，较原规划大幅增加30% [4] - 资金将重点投向三大项目：新竹Fab 20的3nm产能扩充、高雄Fab 22的2nm产线建设、美国亚利桑那州Fab 21的先进制程落地 [4] - 目标是在2030年将先进节点月产能提升至90万片，但与英伟达提出的“翻倍”目标仍有显著差距 [4] 对中国大陆半导体供应链的机遇 - 台积电扩产为中国大陆半导体设备与材料厂商打开了国产替代窗口 [5] - 中微公司的刻蚀设备、北方华创的薄膜沉积设备、华海清科的晶圆检测设备已进入台积电美国Fab 21工厂的新增采购询价名单，首批设备交付预计2027年启动 [5] - 沪硅产业的12英寸硅片、安集科技的抛光液产品成功跻身台积电美国工厂的二级供应商体系 [5] - 台积电扩产计划将直接带动千亿级别的设备与材料采购需求 [5] 对行业格局的深远影响 - 黄仁勋的警告揭开了全球半导体产业的“算力军备赛”序幕 [6] - AI芯片需求迫使台积电在十年内完成“自我复制”，将引发整个供应链的重构，涉及设备技术迭代、材料产能爬坡、封装测试效率提升及全球产能布局调整 [6] - 这场由算力需求引发的产能革命将重塑台积电的全球制造版图，并改写全球半导体产业的竞争规则 [6]

公司业务与产品现状 - 公司暂无光刻胶及抛光液等产品 [1] 公司未来发展战略 - 公司将紧跟行业前沿技术发展趋势 [1] - 公司将积极开展技术研究及业务拓展 [1]

公司2025年业绩预告 - 预计2025年全年实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [1] - 预计2025年全年实现扣非归母净利润6.6-6.9亿元，同比增长41%至47% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润1.8-2.1亿元，同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1% [1] - 2025年第四季度预计实现扣非归母净利润1.7-2.0亿元，同比增长33%至57%，环比下降17%至2% [1] 半导体行业景气度与公司业务增长 - 2025年以来半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等实现高速增长 [2] - AI需求爆发导致DRAM、NAND等存储芯片供不应求，价格快速飙升 [2] - 截至1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [2] - 逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体全产业链出现涨价潮 [2] - 展望2026年，全球半导体行业景气度预计持续提升 [2] - 国内长鑫、长存等核心半导体企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [2] 公司核心产品进展与战略布局 - 抛光垫业务：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [2] - 抛光液与清洗液：产品布局持续完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [2] - YPI、PSPI等产品：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [2] - 公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [2] - 未来公司将继续深化和拓展在半导体材料、面板显示材料及更多高技术材料应用领域的布局，实现平台更多元化发展 [2] 全球化战略与资本运作 - 公司将海外拓展作为下一阶段重点发力方向 [3] - 2025年第一季度公司东南亚抛光垫工厂建成投产，境外业务布局迈出重要一步 [3] - 预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [3] - 公司于1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展 [3] - 发行H股旨在提升公司品牌国际影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [3] - 未来公司有望逐步成长为具备全球竞争力的创新材料企业 [3]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，预计全年归母净利润为7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 公司拟发行H股并在香港上市，旨在加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 半导体行业景气度持续上行，存储芯片价格飙升，公司作为国内CMP抛光垫核心供应商，其抛光材料、显示材料等业务实现高速增长，有望持续受益于行业资本扩张 [6] - 公司平台化布局深化，在抛光垫、抛光液、清洗液、YPI、PSPI及光刻胶等多个半导体和面板显示材料领域持续发力，新产品进展顺利 [6] 财务数据与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度单季**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5][6] - 每股收益（EPS）：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **盈利能力指标**： - 毛利率：2024年为46.9%，2025年前三季度为50.8%，预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：2024年为11.6%，预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - **估值水平**：基于当前股价和盈利预测，2025-2027年对应市盈率（PE）分别为62倍、44倍、35倍 [6] 业务进展与行业分析 - **行业景气度**：2025年以来半导体行业景气度持续上行，存储芯片供不应求，价格快速飙升。截至2026年1月13日，DRAM和NAND指数分别为2987.1和2011.73，同比分别增长542%和229% [6] - **核心业务**： 1. **抛光垫**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正积极拓展外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等新市场 [6] 2. **抛光液与清洗液**：产品布局持续完善，有望通过“抛光垫+抛光液”组合订单加速业务增长 [6] 3. **显示材料（YPI, PSPI等）**：市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **新业务布局**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] - **海外拓展**：2025年第一季度东南亚抛光垫工厂建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地。发行H股将有助于搭建国际化资本运作平台，增强境外融资能力 [6] 市场与基础数据 - **股价与市值**：截至2026年1月20日，收盘价为46.99元，一年内股价区间为24.48-49.20元，流通A股市值为346.36亿元 [1] - **估值指标**：市净率（PB）为9.0倍，股息率为0.21% [1] - **公司股本**：总股本9.47亿股，流通A股7.37亿股 [1] - **财务基础**：截至2025年9月30日，每股净资产为5.23元，资产负债率为41.11% [1]

投资评级 - 维持“增持”评级 [6] 核心观点 - 公司2025年第四季度业绩符合预期，全年预计实现归母净利润7.0-7.3亿元，同比增长34%至40% [4] - 半导体行业景气度持续上行，公司抛光材料、显示材料等业务实现高速增长 [6] - 公司拟发行H股以加速海外业务拓展，深化全球化战略布局 [6] - 看好公司电子材料平台化布局，维持2025-2027年归母净利润预测为7.14、10.05、12.74亿元 [6] 公司业绩与财务预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润7.0-7.3亿元（同比增长34%至40%），扣非归母净利润6.6-6.9亿元（同比增长41%至47%）[4] - **2025年第四季度业绩**：预计实现归母净利润1.8-2.1亿元（同比增长26%至47%，环比下降13%至增长1%），扣非归母净利润1.7-2.0亿元（同比增长33%至57%，环比下降17%至下降2%）[4] - **盈利预测**： - 营业总收入：预计2025E/2026E/2027E分别为39.70亿元、48.63亿元、57.31亿元 [5] - 归母净利润：预计2025E/2026E/2027E分别为7.14亿元、10.05亿元、12.74亿元 [5] - 每股收益：预计2025E/2026E/2027E分别为0.75元、1.06元、1.34元 [5] - **财务指标预测**： - 毛利率：预计2025E/2026E/2027E分别为50.1%、51.7%、52.5% [5] - ROE（摊薄）：预计2025E/2026E/2027E分别为14.4%、17.8%、19.8% [5] - 市盈率：当前市值对应2025E/2026E/2027E的PE分别为62倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与行业机遇 - **半导体行业景气上行**：AI需求爆发带动存储芯片供不应求，DRAM和NAND价格快速飙升，截至2026年1月13日，DRAM指数同比增长542%，NAND指数同比增长229% [6] - **国内半导体资本扩张**：长鑫、长存等核心企业IPO有序推进，行业迎来新一轮资本扩张，材料企业有望持续受益 [6] - **抛光材料业务**：公司是国内CMP抛光垫核心供应商，国产领先地位稳固，正持续推广外资客户，并重点突破大硅片、碳化硅抛光垫等市场 [6] - **产品组合与新品**：抛光液、清洗液产品布局完善，有望以“抛光垫+抛光液”组合订单加速增长 YPI、PSPI等产品市场份额持续提升，TFE-INK、无氟PSPI、BPDL等新产品进展顺利 [6] - **光刻胶与先进封装**：公司深度布局半导体KrF/ArF晶圆光刻胶和先进封装材料业务 [6] 公司战略与资本运作 - **全球化战略**：公司将海外拓展作为下一阶段重点，2025年第一季度东南亚抛光垫工厂已建成投产，预计2026年第一季度东南亚/欧洲订单有望落地 [6] - **发行H股**：公司于2026年1月15日公告筹划发行H股并在香港联交所上市，旨在深化全球化战略布局，加速海外业务拓展，提升国际品牌影响力和综合竞争力，搭建国际化资本运作平台 [6]

文章核心观点 半导体材料板块近期强势崛起，是需求爆发、技术突破与政策护航三大核心因素共振的结果，行业正从“单点突破”向“全面突围”跨越，进入黄金增长期，投资机会清晰显现 [4][5][33][34] 三重驱动逻辑 - **需求爆发：AI与扩产双轮驱动** [6][7] - AI算力革命显著增加需求，全球AI服务器2026年出货量预计突破300万台，HBM、Chiplet等技术使每片晶圆材料用量翻倍 [6] - 3nm及以下先进制程对抛光液、高端光刻胶、电子特气等高端材料需求激增 [6] - 全球晶圆厂扩产潮带来确定性产能增量，2024年全球投入运营48座晶圆厂，2025年有18座新建项目 [7] - 中国大陆是扩产主力，2024-2027年300mm（12英寸）晶圆厂将从29座增至71座，占全球比重近30% [7] - **技术突破：自主可控全面开花** [8][9] - 成熟制程领域，8英寸硅片、抛光液、靶材等产品国产化率已超40% [8] - 先进制程领域，12英寸硅片、ArF光刻胶等已实现小批量供货，正逐步向14nm及以下工艺进军 [8] - 第三代半导体材料开辟新赛道，碳化硅（SiC）在新能源汽车800V高压平台渗透率提升，氮化镓（GaN）在5G基站、快充领域需求旺盛，年复合增长率保持25%以上 [8] - **政策护航：反倾销打开替代窗口** [10] - 对日本进口二氯二氢硅的反倾销调查为国产替代提供“验证窗口期”，若裁定成立，国产份额有望快速提升 [10] - 国家大基金三期注册资金3440亿元，重点倾斜核心技术和关键零部件等“卡脖子”领域，政策红利持续释放 [10][11] 细分赛道竞争格局与国产化现状 - **整体特征**：日本厂商垄断高端，国产企业从成熟制程突围，先进制程高端材料仍存在巨大缺口 [13][25] - **硅片** [14][15][18] - 占半导体材料市场份额37%，全球前四大厂商（日本信越化学、胜高、环球晶圆、Siltronic）市占率超80% [14] - 12英寸高端硅片垄断性更强，日本信越化学和胜高合计市占率超90% [15] - 国产化率呈结构性差异：8英寸硅片已规模化供应，国产化率较高；12英寸硅片整体国产化率仅10%，但2025年产能将快速释放 [18] - **光刻胶** [19] - 全球市场日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学四大厂商合计占80%份额 [19] - 适配14-28nm制程的ArF光刻胶，前四大厂商市占率高达92%；适配7nm及以下制程的EUV光刻胶，日本三家企业全球市占率超95%，国内国产化率近乎为零 [19] - 国内产业：G/I线光刻胶国产化率超40%，KrF光刻胶约10%，ArF光刻胶不足1% [19] - **电子特气** [20] - 全球市场由日美企业主导，合计占82%份额 [20] - 国内整体国产化率约25%，三氟化氮、六氟化钨等大宗产品已国产化，但高端刻蚀气、掺杂气国产化率不足20% [20] - 先进制程所需7N级以上高纯度气体进口依存度达70%，其中日本产品占进口总量45% [20] - **其他关键赛道** [22][23][24] - **溅射靶材**：日美垄断高端，国内中低端产品国产化率超60%，高端产品不足5% [22] - **光掩模**：日本三大厂商合计占全球62%份额，EUV光掩模完全垄断，国内28nm及以下高端产品国产化率不足5% [23] - **CMP材料**：抛光液国产化率达30%，抛光垫仅20%，高端产品高度依赖进口 [24] - **国产化率总结** [26] - **高替代（30%-55%）**：如8英寸硅片、抛光液、铜靶/铝靶、G/I线光刻胶，成熟制程为主，已形成规模效应 [26] - **中替代（10%-20%）**：如12英寸硅片、电子特气（大宗）、KrF光刻胶、CMP抛光垫，部分企业进入量产验证阶段 [26] - **低替代（不足10%）**：如EUV光刻胶、EUV光掩模、钽靶/钨靶、高端电子特气、ABF基板，先进制程核心材料，完全依赖进口，是攻坚重点 [26] 投资机会梳理 - **高端攻坚型：瞄准低替代核心环节** [29] - 国产化率不足10%，替代空间最大，是政策支持和技术突破核心方向 [29] - 具体包括：ArF光刻胶规模化量产和EUV光刻胶技术突破；钽靶、钨靶等先进制程专用靶材；六氟丁二烯、锗烷等高端电子特气 [29] - **政策受益型：反倾销直接利好赛道** [30] - 直接承接中日贸易政策调整红利，短期替代空间明确 [30] - 具体包括：以二氯二氢硅为代表的工艺化学品；光刻胶上游原料如树脂、光引发剂；受日本产能收缩影响的氟系电子特气 [30] - **需求爆发型：AI+扩产驱动增量赛道** [31] - 需求随AI技术迭代和晶圆厂扩产呈指数级增长，成长确定性高 [31] - 具体包括：12英寸硅片；第三代半导体材料碳化硅、氮化镓；CMP抛光液、抛光垫 [31]

文章核心观点 - 全球地缘政治风险加剧 半导体材料与设备的自主可控诉求强化 投资逻辑形成“双轮驱动” [1] - 商务部对日两用物项出口禁令构成事件催化 供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性 [2][3] - 产业端资本布局全面加速 国产先进制程与先进存储扩产确定性高 为上游材料与设备公司打开成长空间 [3] 半导体材料 - 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”关键阶段 光刻胶是国产化攻坚核心区 高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数 [4] - 日本企业在高端光刻胶及面板光刻胶领域占据主导 禁令背景下下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强 [4] - 材料龙头采取“产能先行”策略 已通过募投项目完成前瞻布局 以匹配未来2-3年晶圆厂建设周期后的订单需求 [4] - 受益标的覆盖光刻胶、抛光材料、湿化学品、电子气体及掩膜版等多个细分领域 [6] 半导体设备 - 涂胶显影设备领域 东京电子2020年全球市占率高达90% 据北方华创信息 国内市场空间达140亿元 当前国产化率仍较低 [5] - 涂胶显影设备与光刻环节紧密配合 影响良率与精密度 国内领军企业已实现i线、KrF、ArF等环节覆盖 国产替代空间广阔 [5] - 后道测试设备领域 爱德万在高性能SoC及存储测试机占比较高 国产设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率 正加速向高端领域渗透 [5] - 量检测设备领域 日本Hitachi在CD-SEM领域占比较高 国内公司如中科飞测、精测电子与中微公司等已推出相关产品 [5] - 受益标的覆盖测试机、涂胶显影设备等 [6] 产业资本与扩产动态 - 长鑫存储IPO拟融资约300亿元 中芯南方工厂增资超70亿美元 大基金增持中芯国际 各大Fab厂整合成熟逻辑权益 资本层面布局全面加速 [3] - 下游晶圆厂扩产确定性高 为上游“铲子股”打开成长空间 [3]

项目概况与定位 - 佛山市科学技术局确定三水区产发新材料科技有限公司承担佛山市中试基地建设任务，拟将佛山（三水）新材料产业园中试基地项目认定授牌为“佛山市化工新材料中试基地” [1] - 该中试基地是佛山首个获认定的中试平台，也是广东省首个公共服务型化工新材料中试基地 [1] - 中试基地投资额为3.6亿元人民币 [1] - 基地依托的佛山（三水）新材料产业园是佛北战新产业园核心区、佛山十大创新引领型特色产业园区，坐拥大湾区万亩连片产业空间 [1] 运营模式与项目进展 - 基地首创“国资筑基+民企唱戏”的市场化路径，联合行业龙头组建专业团队，整合技术经验与产业资源推行“中试熟化+产业孵化”一体化运营 [1] - 今年6月，佛山市金银河智能装备股份有限公司、广东传化新材料有限公司已与三水产发集团签约，固态电池、铷铯盐提纯、印染添加剂3个中试项目入驻 [2] 重点布局的产业方向 - 针对三水通信天线产业集群优势，布局抛光液、光刻胶等电子化学品中试，旨在填补电子信息产业上游材料配套空白 [1] - 紧跟新能源汽车产业，主攻新能源电池配套材料、汽车轻量化材料 [1] - 瞄准佛山千亿级生物医药健康产业，研发高端原料药、医药中间体，助力上游原料创新突破 [1] - 贴合纺织、家具等传统产业提质需求，打造新型有机硅、环保印染助剂等精细化工产品中试线 [1] - 前瞻布局未来材料领域，攻关特种工程塑料、可降解材料等特种功能材料 [1]

公司定位与业务概览 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 半导体业务覆盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料和先进封装材料三个细分板块 [2] - 打印复印耗材业务实现从彩色聚合碳粉、显影辊等上游原材料到硒鼓、墨盒下游终端产品的全产业链布局 [2] 半导体业务表现与优势 - 2025年前三季度，半导体业务营收占总营收比重为57% [5] - CMP相关业务营收占半导体板块比重超过60% [3] - CMP全链条（抛光垫、抛光液、清洗液）布局提供“一站式”解决方案，已成为客户拓展的核心抓手 [2][3] - 金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著 [3] 研发投入与核心技术 - 2025年前三季度研发投入达3.89亿元人民币，同比增长16% [4] - 研发投入绝大部分投向半导体板块 [4] - 在高端晶圆光刻胶领域，已实现功能单体、主体树脂、含氟树脂等全链条核心原料的自主研发 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利1,052项，在申请及已获授专利共1,301项，其中发明专利占比超过37% [4][6] - 拥有有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，通过跨平台协同缩短研发到产业化的周期 [6] 产能建设与产业化进展 - 年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已具备批量化生产能力 [4] - 募集资金建设的年产300吨光刻胶产业化项目正在稳步推进 [4] - 已建成多个规模化生产基地，积累了高纯度材料制备、精密制造等成熟的产业化经验 [8] 打印复印耗材业务角色 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务实现营收11.53亿元人民币，经营现金流稳定 [5] - 耗材业务作为稳定的现金流支撑，为半导体业务的研发投入和产能建设提供保障 [5] - 耗材业务的全产业链能力（如有机合成、规模化生产管理）已成功复用于半导体材料业务的产业化 [5] 平台型公司的竞争优势 - 平台型定位优势体现在技术复用、客户复用、产业化能力复用三大方面 [8] - 技术平台协同赋能，大幅缩短新业务研发周期 [8] - 客户资源可跨业务协同复用，半导体业务已深度绑定国内主流晶圆厂、面板厂 [8] - 全链条资源协同，构建新业务在成本与竞争上的优势 [8] 核心护城河与长期战略 - 公司最核心的“护城河”是“全链条技术能力+产业化经验+客户深度绑定”的综合优势 [9] - 长期发展三大举措：维持高研发投入、加快产能建设、深化“一站式”服务能力以提升客户渗透率 [9]