财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

文章核心观点 - “十五五”规划将推动中国半导体产业迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段 [1][5] - 政策核心在于通过全链条推动关键核心技术攻关，促进上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][3][5] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业发展将为国产芯片创造前所未有的庞大应用场景和市场空间 [1][5] 政策顶层设计与支持方向 - 规划明确提出完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破 [3] - 国家将从顶层设计上系统性地组织力量，对半导体设备、材料、设计工具等最薄弱环节进行集中攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，不再局限于单个环节 [3] 产业链协同与发展路径 - 规划旨在促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态 [1][5] - 目标是推动产业向更高层次的全链自主创新与安全可控迈进，构建更具韧性的国内供应链 [1][5] - 通过国家实验室、高水平研究型大学、科技领军企业等战略力量的协同，实现基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] 企业角色与国产化进程 - 规划提出强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持企业牵头组建创新联合体 [4] - 中微公司、北方华创等科技领军企业有望承担更多国家重大科技项目，成为技术攻关和成果转化的核心载体 [4] - 国产化替代将从“可用”向“好用”升级，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透，材料国产化渗透率将加速提升 [4] 下游应用与市场需求 - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，为国产芯片创造出庞大的应用场景和市场空间 [1][5] - 下游发展为国内企业提供了关键的产品验证与迭代机会，从需求端强力拉动技术升级与产业循环 [5]

行业投资评级 - 半导体行业评级为“推荐”，并予以“维持” [1] 核心观点 - 报告认为“十五五”规划为半导体行业开启了战略新机遇，国家将通过完善新型举国体制和激发企业主体活力，系统性推动全产业链关键核心技术攻关 [3] - 政策支持将覆盖从设计、制造、封装测试到设备、材料的完整产业链，推动国产化替代从“可用”向“好用”升级，并渗透至先进制程 [3] - 数字经济、人工智能、智能网联汽车等战略新兴产业的发展将为国产芯片创造庞大的应用场景和市场空间，从需求端拉动技术升级 [3] 政策与产业环境 - 事件驱动：中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议通过了“十五五”规划建议，明确提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力” [3] - 完善新型举国体制：国家将采取超常规措施，全链条推动集成电路等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破，旨在通过国家实验室、高校、科技领军企业等战略力量协同实现半导体领域基础理论、核心算法和关键材料的突破 [3] - 激发企业主体活力：政策将强化企业科技创新主体地位，推动创新资源向企业集聚，支持科技领军企业承担更多国家重大科技项目 [3] 产业链影响与国产化趋势 - 全链条协同发展：政策将促进设计、制造、封装测试等上下游产业链深度协同，形成内循环生态，推动产业向全链自主创新与安全可控迈进 [3] - 设备国产化：在晶圆厂供应链安全需求驱动下，设备国产化有望从成熟制程向先进制程渗透 [3] - 材料国产化：光刻胶、电子特气、抛光液等前道材料的国产化渗透率将加速提升，具备技术储备和规模化能力的本土企业市场空间广阔 [3] 投资建议 - 建议紧扣全链条突破与国产替代主线，关注的公司包括：中微公司、拓荆科技、北方华创、安集科技、华海诚科、上海新阳、中芯国际、华虹公司、长电科技、寒武纪、海光信息 [3]

公司概况与核心财务表现 * 公司为鼎龙股份，主营业务聚焦泛半导体材料及显示面板材料[1] * 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11%[3] 归母净利润5.19亿元，同比增长38%[3] 扣非净利润4.95亿元，同比增长44%[3] * 第三季度单季营收9.67亿元，同比增长6.57%[2] 净利润2.08亿元，环比增长22%，同比增长31.48%[2] * 泛半导体业务收入占总营收比重提升至57%，预计年底将超过60%[3] * 若还原股权激励费用（影响约3,700万元）[4] 可转债利息（1,185万元）[4] 及新业务孵化投入等非产品端因素（合计影响净利润1.04亿元）[6] 前三季度实际利润应超过6亿元[6] * 前三季度经营性现金流7.7亿元，同比增长26.55%[7] 核心产品表现与业务亮点 * 核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料前三季度同比增长均超过50%[9] 预计第四季度延续增长[2] * 抛光垫业务预计今年收入超11亿元，明年预期增幅不低于20%[10] * 柔显业务进入国家重点小巨人行列，子公司鼎泽成为国家专精特新小巨人企业[8] 公司体系内现拥有两家重点小巨人企业和五家专精特新小巨人企业[8] * 耗材业务收入和利润占比逐年下降，公司战略上不再新增投入，未来将资源集中于半导体材料及面板高端领域[22] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发投入3.89亿元，同比增加16%，占总收入比例达14.41%[7] 过去三年研发投入占比维持在13%至14%左右[7] * 研发重心完全倾斜于半导体领域，其中面板材料投入约8,000万元，抛光垫6,000多万元，抛光液和清洗液接近1亿元，光刻胶投入数千万元[23] * 为应对下游扩产，计划在2026年一季度末将抛光垫月产能从4万片提升至5万片（即年产60万片）[5] 并规划进一步将月产能提升至50-60万片[18] * 同时扩展大硅片、氮化碳化硅等化合物半导体抛光产品[5] 新业务孵化与未来增长点 * 高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务处于孵化阶段，尚未盈利，对归母净利润造成5,579万元影响[4] * 光刻胶项目工厂已基本建成，具备国际一流水准，现有30多种产品正在送样测试或少量销售[11] 其中15款处于客户端验证状态[28] 预计明年订单显著增加[11] 目标从2026年起进入放量周期，实现亿元收入[28] * 先进封装材料有7款光刻胶和2款临时键合胶正在批量出货，前三季度收入约1,000万元[15] 技术门槛高，毛利率表现较好，预计明年可能实现盈利[16] * 中期维度国内抛光垫市场规模至少为40亿元人民币[21] 行业景气度与市场展望 * 下游半导体和OLED显示面板领域景气度持续提升，客户产能利用率维持高位[9] OLED产业链稼动率普遍达到90%以上[10] * 预计2026年下游行业将加速扩产，对上游材料企业形成利好[9] 下游增幅预计不低于20%[10] * 存储行业受算力和AI驱动表现良好，下游终端提价对材料端景气度及价格稳定性是积极信号[14] * 开始布局海外市场（如新加坡、菲律宾、韩国），2026年争取更大突破[27] 海外业务受地缘因素影响，但公司看到市场机会[31] 财务与资本管理 * 财务费用增长主要因可转债利息及贷款利息增加，同比增加1,700多万元[19] 公司已逐步归还部分贷款并以低利率替换，未来费用可控且负债率会下降[20] * 当前资产负债率维持在30%-35%之间，可转债完成后预计回到30%左右[25] 公司计划利用低负债率优势进行投资并购整合[25] * 2025年全年折旧摊销预计超过2亿元，2026年因新产业园转固及光刻胶设备新增，折旧摊销规模约2亿多元，新增约两三千万[29] * 公司管理层对2026年实现10亿元的股权激励净利润目标充满信心[32]

行业市场前景 - 中国作为全球第二大市场，预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超过20% [1] - AI算力、新能源汽车等终端需求为上游材料企业创造了倍数级增长机遇 [1] - 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料正加速应用于新能源汽车、5G通信等领域，有效提升器件性能与能效 [1] 国产化进程 - 半导体级硅材料等的国产化率已超过50% [1] - 抛光液等材料的国产化率也已突破30% [1] - 在大尺寸硅材料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域，国产替代正迎来“黄金窗口期” [1] - 在12英寸大硅片、高端光刻胶等核心环节，国产化率仍偏低 [1] 发展挑战 - 全球供应链不确定性依然存在 [1] - 核心技术与人才的竞争日趋激烈 [1] 未来发展建议 - 强化基础研究与技术创新，在超宽禁带半导体材料如氧化镓、二维材料等前沿方向提前部署 [2] - 构建更加开放、包容的创新生态，鼓励上下游企业在联合攻关上深化产业链协同创新 [2] - 把握材料生产的绿色低碳转型趋势 [2] - 利用AI大数据加速材料研发与产业化进程，赋能高质量可持续发展 [2]

新凯来及其子公司动态 - 新凯来展台成为展会焦点，带动参展人流感觉至少增加三倍 [1] - 公司现场展示了光学量测设备、工艺装备及刻蚀产品ETCH武夷山等模型，但传闻中的光刻机并未亮相 [2] - 子公司万里眼发布新一代超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，带宽突破90GHz，测试效率提升百倍，是全球首个超高速智能示波器 [2][3] - 万里眼示波器支持多种采集模式，直接对标国际高端产品，可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域 [2] - 子公司启云方科技发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，软件性能较行业标杆产品提升30%，可使硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计首版成功率提升30% [3] 其他参展企业亮点 - 润鹏半导体展示了掩模版、8英寸和12英寸晶圆片、先进封装平台及IPM智能功率模块等产品 [4] - 华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期产能规划4万片/月，已于2024年年底通线运营，产品应用于电源芯片、MCU、射频芯片、显示驱动芯片等领域 [4] - 广东聚芯半导体展示了氧化铈颗粒和抛光液产品，已建设完成半导体级高纯纳米氧化铈生产线，产品可应用于成熟制程和先进制程的平坦化工艺 [4] - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，能使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60% [5] - 汇川技术展示了全球首款无线伺服器一体机，相比WiFi方案丢包率从1%下降到百万分之一，体积更小，适配半导体芯片制造厂运输场景 [6] - 北方华创与芯源微展示了在先进封装、化合物等领域的设备解决方案，富创精密展示了典型气柜模组和精芯气体主要产品，晶瑞电材等展示了光刻胶产品 [7] 大湾区半导体产业生态 - 本届湾芯展以"芯启未来，智创生态"为主题，汇集了超过600家展商，至少有115家深圳半导体企业集体亮相 [1][4] - 粤港澳大湾区凭借消费电子、通信设备、汽车电子和智能家居等产业聚集，为半导体和集成电路产业提供广阔市场，正在晋级为国内集成电路产业第三极 [7] - 广东省拥有超1.2万家产业链企业，形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展全产业链布局，华为、比亚迪等龙头企业与超万家产业链公司构成产业集群矩阵 [7] - 深圳市政府设立一期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金已投入运营，并出台政策措施支持产业发展 [8] - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达到2564亿元，同比增长26.8%，2025年上半年产业规模达到1424亿元，同比增长16.9% [8]

经济总体表现 - 全市经济在5年间实现复元打平、重回主赛道、跨越2万亿的转折性跨越 [1] - 经济总量稳居全国城市前十、中部第一 [1] 科技创新与产业转化 - 武汉梦芯科技有限公司自主研发的新一代AI融合定位芯片尺寸较同类产品小50%，功耗降低40%，信号捕获速度提升20倍 [2] - 近3年科研团队突破“北斗+AI”领域十余项“卡脖子”技术，成果应用于南水北调、雅万高铁等国内外重大工程 [2] - 武汉拥有92所高校、141万大学生、41家全国重点实验室 [2] - 武汉产业创新发展研究院构建“早期拨款转股权+中期风险投资+成熟期产业资本介入”的孵化机制 [3] - 武创院已支持80余个产业化项目得到持续攻关 [3] - 武汉动态建立500余家企业的培育库，拥有210家市级中试平台和32家概念验证中心 [3] - 湖北鼎龙新材料有限公司在抛光液等领域实现突破，成功打入国内主流晶圆厂供应链 [3] 物流枢纽建设 - 武汉完成港口型、陆港型、空港型、商贸服务型、生产服务型“五型”国家物流枢纽布局，为全国第二个、中部首个 [7] - “印尼拉博塔海—武汉阳逻港”直航航线开通使格林美原材料整体运输时间压缩7至10天 [8] - 中欧班列（武汉）国际线路增至58条，先后开通瑞典、挪威、芬兰3条新线 [8][9] - 天河机场、花湖机场开通国际航线65条，武汉港有集装箱直航航线33条、多式联运线路70条 [9] 生态保护与绿色发展 - 武汉拥有166个湖泊、165条河流，2022年获评“国际湿地城市” [10] - 沉湖湿地自然保护区监测到鸟类301种 [10] - 截至2024年底，全市小微湿地已增至50个 [11] - 全国碳市场“中碳登”落户武汉，运行4年累计发放碳配额240亿吨，清算资金突破650亿元，吸引260家涉碳机构聚集 [11] 文化旅游产业发展 - 黄鹤楼2024年上半年共计接待游客215.35万人次，其中暑期接待74.52万人次，外籍游客1.51万人次 [18] - 2024年武汉市共接待游客3.6亿人次，实现旅游收入4200亿元，同比分别增长8.6%和11.2% [21] - 2025年上半年全市接待游客人数、实现旅游收入同比分别增长12.17%和16.55%，占湖北省比重分别为47%和53% [21] - 2025中国文化旅游产业博览会在武汉举办，展览面积达10万平方米，吸引超2000家展商参与 [19] - “知音湖北·超级文旅日”活动启动，全省80家头部文旅企业推出近300项优惠产品 [21]

**行业与公司** 半导体设备与材料行业 中国大陆AI算力芯片与先进制程晶圆代工行业 存储行业（DRAM、NAND、HBM）[1][3][13][19] **核心观点与论据** * AI算力及先进制程需求驱动业绩快速增长 三季度后业绩兑现速度将明显提升 上游资产利润率随收入规模扩大而提升[1][5] * 全球半导体设备销售额预期上调 二季度中国大陆市场设备销售额显著上升 海外龙头公司（ASML、应用材料、泛林）对中国大陆销售环比和同比回暖[1][10] * 国产替代在芯片领域空间达几十亿美金 但今年国产设备销售额占比下滑 7纳米及以下先进制程增长最快 2024-2028年全球复合增长率预计达14% 月需求从85万片增至140万片[1][13] * 中国大陆AI算力芯片投资规模扩大 上半年三大互联网厂商资本开支同比增长131%至近1200亿元 预计2027年采购规模达6000亿人民币 国产芯片需求占比约60%[1][14] * 存储市场受AI驱动需求上升 HBM在DRAM市场比重从2024年19%预计提升至2025年33%及2026年41% AI相关存储需求占整体DRAM比重可能超50% HBM价格2025年下半年持续增长 挤压传统DRAM产能 NAND闪存转向企业级SSD 占市场规模比重约30%[3][19][21] **其他重要内容** * 半导体设备和材料板块估值处于高位 设备市盈率分位点近三年89.5% 材料为100%[2] * 外资对国内半导体设备资产青睐度自去年四季度以来显著提升 常提前布局[1][7] * 量检测赛道国产化率低（约10%） 格局分散 但随先进制程发展重要性提升 国内公司精测电子和中洲非色值得关注[3][23][24] * 国内晶圆代工环节确定性成长 一条7纳米产线投资额约13亿美金 中国大陆市场可能更高 资本开支密度显著提升[15][18] * 国内AI算力芯片生产平均良率约20% 领先企业可达30% 整体晶圆需求每月约2.2万片 考虑其他需求后可能翻倍[16][17] * 存储厂商扩产时机佳 国产代工及存储需求提升 长鑫预计2026年量产HBM3[20] * 材料领域优质龙头公司（安集科技、鼎龙股份）直接受益于先进制程扩展 估值尚未重塑[26] * 光刻机零部件空间最大 需关注边界变化带来的机会[27]

公司业务与产品 - 公司子公司岱华主营电子专用材料及功能性材料产品 [1] - 当前在售产品包括抛光液、清洗剂、剥膜液和AF抗指纹剂 [1] 投资者关注焦点 - 投资者询问公司光刻胶产品具体情况 [2]

科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]