核心财务表现 - 2025H1营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 归属于上市公司股东净利润3.11亿元，同比大幅增长42.78% [1] - 基本每股收益0.33元，同比提升43.48% [1] - 销售毛利率达49.23%，较去年同期45.19%持续提升 [1] 业务板块表现 - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75% [1] - 半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料三大细分板块重点聚焦 [1] - 传统打印复印通用耗材业务实现全产业链布局 [1] 产品市场进展 - CMP抛光材料及半导体显示产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂渗透力度提升 [2] - 半导体先进封装材料新品销售起量陆续推进 [2] - 半导体业务保持收入与利润双增长态势 [2] 研发投入情况 - 报告期研发投入金额2.50亿元，同比增长13.92% [2] - 研发投入占营收比例达14.41% [2] - 较高研发投入为新产品及配套资源快速布局提供支撑 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1][2] - 归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1][2] - 扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49.36% [2] - 经营活动现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元，同比增长11.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长24.8% [2] 半导体业务进展 - 半导体业务营收9.43亿元，占主营业务比重显著提升 [1][3] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料合计贡献半导体业务超90%收入 [3] - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5% [2] - 公司为全球唯一能同时供应抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液四种CMP材料的企业 [6] - 掌控CMP工艺96%原材料价值（抛光液49%、抛光垫33%、钻石碟9%、清洗液5%） [6] 技术研发与产能建设 - 上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [5] - 累计获得专利1052项（发明专利397项、实用新型547项、外观设计108项），软件著作权与集成电路布图设计110项 [5] - KrF/ArF光刻胶年产30吨产线已实现批量化供货 [6] - 募资4.8亿元建设年产300吨高端光刻胶产业化项目，目标支撑7nm以上制程芯片生产 [6] 业务转型历程 - 2012年前主营打印复印耗材，2012年启动CMP抛光垫研发，2013年布局柔性面板基材 [5] - 2015年研发面板光刻胶，2017年攻克抛光液技术，2020年进军封装光刻胶，2022年突破KrF/ArF光刻胶技术 [5] - 打印复印耗材业务（不含芯片）收入7.79亿元，同比下降10.12% [3]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]