半导体业务成绩第一增长曲线 变更1.55亿募集资金用途 此前，鼎龙股份2025年4月向不特定对象发行面值总额9.1亿元可转换公司债券，期限6年，每张面值为 人民币100元，发行数量910万张，募集资金总额为人民币9.1亿元。扣除发行费用后，募集资金净额为 人民币8.97亿元。本次拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额的17.03%。该议案尚需提交公司股东 会和债券持有人会议审议。 公告显示，根据此前计划，鼎龙股份拟投入募集资金净额1.7亿元于光电半导体材料上游关键原材料国 产化产业基地项目（下称"原项目"），截至2025年9月30日，该项目募集资金累计使用金额为1069.33万 元。考虑新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，鼎龙股份本次拟 将原项目尚未使用的部分募集资金用于新项目。 新项目由鼎龙股份实施，总投资金额2.88亿元，拟使用募集资金1.55亿元，项目建设期为3年。新项目位 于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心。项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、 应用评价能力，并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨 料、50 ...

格隆汇11月4日｜太平洋证券研报指出，鼎龙股份近期发布2025年三季报，期内实现营业收入26.98亿 元，同比增长11.23%；实现归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02%。业绩持续高增， 受益于半导体材料下游景气提升。公司目前重点聚焦半导体创新材料领域：半导体制造用CMP工艺材 料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。此外，公司在传统打印复印通 用耗材业务领域进行了全产业链布局。此外，半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶等新业务的验证测 试及市场开拓工作均在按计划推进中。预计公司2025-2027年EPS分别为0.75/1.06/1.30元，对应当前股价 PE分别为47x、34x、27x，维持"买入"评级。 ...

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元，同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长14%，占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料（临时键合胶、半导体封装PI）部分型号已批量供货，其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元，同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]

核心业绩表现 - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润预计为5.01亿元至5.31亿元，较上年同期的3.76亿元同比增长33.13%至41.1% [2] - 2025年前三季度扣除非经常性损益后的净利润预计为4.78亿元至5.08亿元，较上年同期的3.43亿元同比增长39.20%至47.94% [2] - 第三季度单季度归属于上市公司股东的净利润预计为1.9亿元至2.2亿元，同比增长19.89%至38.82% [2] 半导体材料业务 - 半导体材料及集成电路芯片业务前三季度实现销售收入约15.22亿元，同比增长40%，占总营收比重提升至约57% [3] - CMP抛光垫、CMP抛光液和清洗液、半导体显示材料三大新业务板块前三季度营业收入较去年同期分别增长51%、42%和47% [3] - 第三季度半导体材料等新业务单季度实现营业收入约5.8亿元，同比增长28%，环比增长17% [3] - 公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶业务的验证测试及市场开拓工作稳步推进，进展符合预期 [3] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务前三季度预计实现产品销售收入约11.45亿元，同比略有下降 [4] - 传统耗材业务经营业绩短期承压，受市场需求端与行业景气度持续波动、整体复苏进程缓慢等因素影响 [4] - 公司计划加强成本费用管控，优化产品结构，提升经营效率以应对市场变化 [4] 营业收入与非经常性损益 - 2025年前三季度累计实现营业收入约26.77亿元，其中第三季度营业收入约9.45亿元 [3] - 本报告期非经常性损益预计约为2300万元，主要是政府补助影响，去年同期非经常性损益金额为3294.41万元 [5]

核心财务表现 - 2025H1营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 归属于上市公司股东净利润3.11亿元，同比大幅增长42.78% [1] - 基本每股收益0.33元，同比提升43.48% [1] - 销售毛利率达49.23%，较去年同期45.19%持续提升 [1] 业务板块表现 - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，营收占比提升至54.75% [1] - 半导体制造用CMP工艺材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料三大细分板块重点聚焦 [1] - 传统打印复印通用耗材业务实现全产业链布局 [1] 产品市场进展 - CMP抛光材料及半导体显示产品在国内主流晶圆厂、显示面板厂渗透力度提升 [2] - 半导体先进封装材料新品销售起量陆续推进 [2] - 半导体业务保持收入与利润双增长态势 [2] 研发投入情况 - 报告期研发投入金额2.50亿元，同比增长13.92% [2] - 研发投入占营收比例达14.41% [2] - 较高研发投入为新产品及配套资源快速布局提供支撑 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1][2] - 归母净利润3.11亿元，同比增长42.78% [1][2] - 扣非归母净利润2.94亿元，同比增长49.36% [2] - 经营活动现金流量净额4.39亿元，同比增长28.78% [2] - 第二季度营业收入9.08亿元，同比增长11.9%；归母净利润1.7亿元，同比增长24.8% [2] 半导体业务进展 - 半导体业务营收9.43亿元，占主营业务比重显著提升 [1][3] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及半导体显示材料合计贡献半导体业务超90%收入 [3] - 2024年半导体板块收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收45.5% [2] - 公司为全球唯一能同时供应抛光垫、抛光液、钻石碟、清洗液四种CMP材料的企业 [6] - 掌控CMP工艺96%原材料价值（抛光液49%、抛光垫33%、钻石碟9%、清洗液5%） [6] 技术研发与产能建设 - 上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [5] - 累计获得专利1052项（发明专利397项、实用新型547项、外观设计108项），软件著作权与集成电路布图设计110项 [5] - KrF/ArF光刻胶年产30吨产线已实现批量化供货 [6] - 募资4.8亿元建设年产300吨高端光刻胶产业化项目，目标支撑7nm以上制程芯片生产 [6] 业务转型历程 - 2012年前主营打印复印耗材，2012年启动CMP抛光垫研发，2013年布局柔性面板基材 [5] - 2015年研发面板光刻胶，2017年攻克抛光液技术，2020年进军封装光刻胶，2022年突破KrF/ArF光刻胶技术 [5] - 打印复印耗材业务（不含芯片）收入7.79亿元，同比下降10.12% [3]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]