PCB行业核心观点 - AI算力需求爆发式增长成为PCB行业最大驱动力 推动板块自4月低点以来最大涨幅超过140% 近20只个股涨幅超过1倍 [1] - AI服务器对PCB要求实现量价双升 价值量达传统服务器2-3倍 层数从传统8-16层提升至18层以上 部分高端产品达28-30层 [3] - 行业呈现结构性分化 具备技术壁垒和客户壁垒的头部企业获得市场溢价 而非无差别炒作 [1][6] PCB行情驱动力 - AI服务器需求几何级数增长 特别是GB200等高端产品推动单板价值量提升 [4] - 全球AI进入推理需求为主的商业化闭环阶段 Token需求爆发推动算力投入持续增长 [4] - 国家主权AI成为新增量 全球AI算力需求保持高景气度 [4][5] 板块估值状况 - 虽然部分龙头TTM估值处于近三年较高位置 但明年动态市盈率仅十几倍 在整个科技板块中不算贵 [6] - 核心企业明年估值不到20倍 仍具向上空间 市场为确定性支付溢价 [6][7] - 对应后续盈利预期 当前板块PE仍处于较低水平 估值具备上行潜力 [7] 中报业绩表现 - 行业全面进入高增长通道 头部企业业绩普遍超预期 部分龙头企业增速达50%以上 [8][10] - 盈利能力实现质变 PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点 产品结构优化成效显著 [9] - 资本开支计划超300亿元 产业界对AI需求保持坚定信心 [9] 中长期成长逻辑 - PCB向更高层数、更先进材料方向演进 单板价值量持续提升 [12] - 技术升级方向明确 包括能耗降低、速度提升、体积变小 CoWop等新工艺推动价值量提升 [12] - 行业景气度延续取决于全球AI基础设施建设推进和国内企业高端产品技术突破 [12] 消费电子投资机会 - 端侧AI硬件创新成为关注焦点 包括全景相机、消费级3D打印等小爆款产品 [13] - SoC芯片随着端侧AI设备放量成长空间巨大 折叠屏产业链和半导体设备材料具备投资价值 [13] - AI智能眼镜市场呈现爆发迹象 2025年上半年全球出货量同比增长达110% [14] 投资策略方向 - 采用杠铃策略：聚焦深度绑定英伟达、谷歌等全球巨头的供应链龙头企业 [15] - 挖掘产业链上游机会 包括特种树脂、高端铜箔、电子玻纤布等被低估环节 [15][16] - 关注具备稳定客户配合能力、能匹配产能需求并参与下一代技术研发的标的 [16]

PCB板块行情核心驱动力 - AI算力需求爆发式增长是PCB行业最大驱动力 推动行业量价齐升[6][15][18] - AI服务器PCB层数达18层以上 高端产品甚至28-30层 远高于传统服务器的8-16层[18] - AI服务器PCB价值量是传统服务器的2-3倍 技术门槛更高推动单价大幅提升[18][19] PCB板块市场表现 - 中信PCB指数自4月低点以来最大涨幅超过140%[4] - 近20只个股涨幅超过1倍 头部公司业绩持续增长[6] - 市场为能分享AI红利 拥有技术壁垒和客户壁垒公司的确定性支付溢价[15][22] PCB板块估值水平 - 板块明年动态市盈率不到20倍 在整个科技板块中并不算贵[23] - 部分龙头企业估值仅十几倍 仍有提升空间[23] - 行业格局集中稳定 核心玩家有望充分受益AI需求[23] 中报行业信号 - 头部企业业绩普遍超预期 部分龙头企业增速在50%以上[26][27] - 龙头公司PCB业务毛利率普遍提升超过3个百分点[26] - 国内头部PCB厂商规划2025-2026年合计投资额超过300亿元[26] 行业中长期趋势 - PCB向更高层数 更先进材料方向演进 单板价值量持续提升[28] - 正交背板 CoWop工艺等技术迭代推动行业空间扩大和价值量提升[28] - 全球AI基础设施建设持续推进和国内企业技术突破是关键因素[28] 消费电子投资机会 - 端侧AI硬件创新值得关注 如全景相机 消费级3D打印等细分领域出现小爆款[30] - AI智能眼镜市场开始爆发 2025年上半年全球出货量同比增长高达110%[31] - SoC芯片 折叠屏产业链 半导体设备材料等细分领域具备较好投资价值[30] 投资策略 - 聚焦深度绑定全球科技巨头供应链的A股PCB龙头公司[34] - 挖掘产业链上游材料环节 如特种树脂 高端铜箔等被低估的投资机会[34] - 关注已进入全球供应链体系 技术壁垒较高 估值合理的龙头企业[35]