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混合信号芯片
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聚焦射频芯片“硬科技” 昂瑞微IPO即将上会
上海证券报· 2025-10-14 18:38
IPO进展 - 上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次审议会议,审核昂瑞微科创板首发事项 [1] 行业概况与市场地位 - 全球射频前端市场规模从2020年的192亿美元增长至2024年的255亿美元,年均复合增长率达7.3% [3] - 预计到2030年,全球射频前端市场规模将增长至308亿美元,2024年至2030年年均复合增长率为3.2% [5] - 高集成度射频模组(如5G-L-PAMiD)技术壁垒高,长期被Skyworks、Qorvo、村田等国际厂商垄断,国产化率很低 [3] - 公司的高性能5G L-PAMiD模组于2023年率先实现对品牌客户大规模量产出货,打破国际厂商垄断,并已连续三代入围头部品牌客户项目 [3] - 公司已完全具备整套5G高集成度模组方案能力,反映出深厚的技术积淀和领先的设计开发能力 [4] 业务与产品布局 - 公司产品线包括射频前端芯片、射频SoC芯片和混合信号芯片,实现适度多元化布局 [6] - 2025年上半年,公司射频SoC芯片收入同比实现20%以上的增长,混合信号芯片也同比实现大幅增长,第二、第三增长曲线逐步形成 [6] - 公司最新一代低功耗蓝牙产品OM6629在多项关键技术指标上已优于国际厂商产品 [6] - 除智能手机外,公司产品在卫星通信、车载出行、低空经济等领域已实现规模出货或导入重要品牌客户 [5] 市场战略 - 公司践行“消费电子+专业市场+高端全球化”的多元化战略布局 [6] - 公司深挖小米、三星、荣耀等品牌厂商的一揽子需求,并重点拓展智能零售、智慧物流、医疗健康等专业应用场景 [6] - 公司加速出海进程,向日韩、欧美等全球化市场拓展 [6] - 公司积极牵引本土射频前端供应链建设,成为多家本土供应商的首批验证客户 [3] 政策环境 - 资本市场含“科”量提升,目前A股科技板块市值占比超过1/4 [7] - 证监会发布“科创板八条”及深化改革的“1+6”政策措施,支持具有关键核心技术的未盈利科技企业上市 [8] - 昂瑞微系2025年以来科创板受理的首家未盈利企业,优质科创企业上市进程正在加速 [8]
中国射频芯片的破局者:从国产替代到全球领先
半导体行业观察· 2025-10-13 09:36
核心观点 - 公司作为中国射频前端芯片企业,在5G高端模组领域实现技术突破,其5G L-PAMiD产品2024年收入达3.81亿元,成功进入全球主流手机品牌旗舰机型,打破了国际厂商的垄断 [1] - 公司通过持续高强度研发投入(2022-2024年累计研发投入98,017.11万元,占近三年累计营收的20.77%)和构建纯国产供应链,在技术门槛最高的高端模组市场(国产化率不足10%)实现破局 [3] - 公司市场拓展路径清晰,实现从白牌到品牌的三级跃升,高价值5G PA及模组收入占比从2022年的17.36%提升至2024年的42.96%,并积极布局车载通信、卫星通信等新兴领域 [7][9] 技术突破 - 全球移动设备射频前端市场规模预计2028年将增长至269亿美元,但该市场长期被Skyworks、Qorvo、村田、高通等国际厂商垄断,国产厂商市场份额长期低于20%且主要集中于中低端领域 [3] - 在技术壁垒最高的5G高集成度模组市场(如L-PAMiD),国产化率不足10%,2019年的华为、中兴事件成为行业转折点,国内手机厂商开始主动扶持国产射频前端芯片 [3] - 公司近三年研发投入金额累计为98,017.11万元,占近三年累计营业收入的比例为20.77%,高强度研发投入支撑了其在高端模组领域的技术突破 [3] 生态构建 - 公司早于行业意识到供应链安全的重要性,主动构建完整的国产供应链体系,与国产GaAs、SOI工厂合作,成为不少供应链的首家验证客户 [5] - 射频前端芯片设计涉及GaAs、SOI、CMOS、滤波器等多种工艺,需要晶圆厂、封装厂的全产业链协同,公司与长电科技、立昂微等本土伙伴深度合作,推动晶圆代工、封装测试全链条国产化 [5] - 维持海外+国产双供应链导致研发投入巨大,但公司通过战略定力最终在5G L-PAMiD产品上取得成功,证明了纯国产供应链的可行性 [5] 市场进阶 - 公司的市场拓展路径体现其战略思维:从白牌市场获取现金流,向品牌市场要利润,朝高端市场树品牌 [7] - 公司早期通过2G/3G产品在白牌市场建立基本盘,2016年成为三星首家国产PA直供商,目前其射频前端芯片已覆盖除苹果外的全球前十大手机品牌 [9] - 公司高价值的5G PA及模组收入占比从2022年的17.36%迅速提升至2024年的42.96%,显示公司正持续向价值链高端攀升,并进一步向车载通信、卫星通信、低空经济等新兴领域拓展 [9] 战略布局 - 公司采取“射频前端+射频SoC+混合信号芯片”的三轮驱动战略,射频前端芯片是主阵地,低功耗蓝牙SoC芯片2025年上半年收入增长超20%,成为第二增长曲线 [11] - 混合信号芯片(电量计)切入毛利率高、竞争相对温和的细分市场,打造第三增长极,三大业务共享技术平台、供应链资源和客户渠道,形成显著的协同效应 [11] 资本视角 - 公司目前仍处于亏损状态,2022-2024年净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元和-6470.92万元,但这种亏损是战略性投入期的阶段性现象 [13] - 亏损构成显示公司长期高强度进行研发投入,采取审慎的存货储备策略以保障供应链安全,并通过股权激励稳定核心团队,2024年亏损额大幅收窄,毛利率从2022年的17.06%提升至2024年的20.22%,盈利状况正在积极改善 [13] 未来征程 - 公司制定了清晰的发展路径:短期完成科创板上市,扩大5G射频前端产品市场份额;中期拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域,进军国际市场;长期成为国际一流的射频前端和无线通信芯片供应商 [15] - 第二波国产替代成为公司近期最重要的增长机遇,中美关税升级背景下,小米、OPPO、vivo、荣耀等一线手机品牌在中高端市场寻求国产供应,为已具备模组化能力的国产厂商打开巨大市场空间 [15] - 公司已启动5G-Advanced和6G技术预研,同时瞄准毫米波、低轨卫星通信等前沿领域,这些新兴技术将重塑未来通信格局,为中国芯片企业提供换道超车的战略机遇 [15]
机器人投资火热,美团龙珠领投星迈创新新融资
21世纪经济报道· 2025-09-30 17:48
报告期内投融资总体情况 - 报告期内(9月22日-9月28日)国内一级市场共发生融资事件22起 [1] - 其中19笔融资披露了金额,总融资规模约为33.66亿元人民币 [1] - 从币种分布看,人民币融资案例为18起 [2] 行业赛道分布 - 科技与制造行业是资本关注重点,其中先进制造赛道完成9笔融资,金额超5.4亿元人民币 [3] - 机器人赛道完成5笔融资,披露金额约合14.69亿元人民币 [3] - 医疗器械投融资表现稳健 [1] 活跃投资机构 - 猎鹰投资本周较为活跃,完成2笔融资 [5] - 普华资本同样完成2笔融资,主要聚焦于科技与制造及医疗健康领域 [5] 代表性融资案例:科技与制造 - 泉智博连续完成两轮过亿元融资,A轮由光速光合等联合领投,Pre-A+轮由猎鹰投资旗下基金等投资 [31] - 星迈创新完成10亿元A+轮融资,由美团龙珠独家领投,多家老股东追加投资 [7] - 壹倍科技完成数亿元A+轮融资,由国中资本等共同投资 [34] - 亦唐科技获超亿元A轮融资,由普华资本领投 [26] - 零重力飞机工业完成近亿元A++轮融资 [18] - 九天睿芯获超亿元B轮融资,由元禾璞华领投 [40] 代表性融资案例:医疗健康 - 浩博医药完成6300万美元B2轮融资,由启明创投等机构共同参与 [8] - 亚飞生物完成近3亿元B3轮融资,由国生资本领投 [11] - 亦立医药完成超亿元天使+轮融资,由怀格资本等联合领投 [15] - 昂泰微精完成数亿元B轮融资 [17] - 铼赛智能完成数千万元Pre-B轮融资,由星奇基金等联合领投 [13] 其他领域融资案例 - 优时映画完成数千万元天使轮融资,由云启资本等联合投资 [5] - 揽虹有限公司完成4800万元B轮融资 [36] - 至讯创新完成超亿元A+轮融资,由成都科创投领投 [42]