报告公司投资评级 - 推荐 (维持) [1] 报告的核心观点 - 报告认为，尽管公司2025年业绩因行业周期性调整及新旧动能转换而承压，但其作为国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，未来有望受益于半导体设备国产替代，预计2026年起业绩将显著回暖，因此维持“推荐”评级 [9][10] 公司基本情况与业绩回顾 - 公司所属行业为电子，总股本102百万股，总市值103亿元，每股净资产12.31元，资产负债率58.1% [1] - 2025年公司实现营收7.27亿元，同比下降22.17%；实现归属上市公司股东净利润-1.27亿元，同比下降414.39% [4][9] - 2025年公司整体毛利率为29.34%，同比下降2.49个百分点；净利率为-17.23%，同比下降20.99个百分点 [9] - 业绩下滑主要因通用照明、消费电子等传统LED技术市场增长动力不足，公司正处于向半导体和新型显示封装等核心领域转型升级的周期性调整阶段 [9] 公司战略与研发投入 - 公司长期锚定智能制造装备核心赛道，致力于提升对市场变化的快速响应与持续技术攻关能力 [9] - 2025年公司研发投入为10,667.64万元，较上年同期上升9.28%，持续增加在半导体和新型显示封装等领域智能制造装备新产品的研发 [9] - 公司已掌握WMD高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini/MicroLED晶圆缺陷检测算法等多项核心技术，是率先研发出可用于Mini/MicroLED生产的智能制造装备的国内企业 [9] - 公司目前拥有437项专利和172项软件著作权 [9] 业务布局与客户基础 - 公司是国内半导体、新型显示封装和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业 [9][10] - 在半导体封测业务领域，公司产品涵盖汽车电子、通信、存储、MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，客户包括华为、长电科技、华天科技、通富微电等知名公司 [9][10] - 控股子公司开玖自动化的焊线设备和新益昌飞鸿科技的测试包装设备已获得市场重复性订单，形成了固晶、焊线及测试包装环节的技术协同与业务联动 [10] - 在新型显示封装设备领域，客户包括京东方、华星光电、三星、三安光电、天马微电子等国内外优秀企业 [10] - 公司在具身智能领域展开战略布局，新设全资子公司新益昌机器人聚焦人工智能研发及各类工业、商用机器人的制造与销售服务 [10] 财务预测与估值 - 报告调整了公司盈利预测，预计2026-2028年营业收入分别为8.72亿元、10.47亿元、12.56亿元，同比增长率均为20.0% [7][10] - 预计2026-2028年归属母公司净利润分别为0.89亿元、1.24亿元、1.56亿元，同比增长率分别为169.7%、39.5%、25.8% [7][10] - 预计2026-2028年每股收益(EPS)分别为0.87元、1.22元、1.53元 [7] - 预计2026-2028年毛利率将显著改善，分别为40.0%、42.0%、43.0%；净利率将转正，分别为10.2%、11.8%、12.4% [7] - 基于预测净利润及当前股价，对应2026-2028年的市盈率(P/E)分别为114.7倍、82.2倍、65.3倍；市净率(P/B)分别为8.1倍、7.6倍、7.0倍 [7][13]

行业趋势与公司业绩 - 人工智能浪潮重塑半导体产业格局，AI芯片与高带宽内存（HBM）需求强劲，推动芯片封装技术重要性快速提升 [1][7] - ASMPT 2025年持续经营业务收入达137.4亿港元，同比增长10%，新增订单总额达144.8亿港元，同比增长21.7%，显示市场需求回升 [1][8] - 公司去年盈利10.8亿港元，同比升272.7%，主要因出售合营公司取得11亿港元收益，持续经营业务的经调整盈利为4.67亿港元，同比增长24.5% [1][8] 核心业务：先进封装 - 公司主要产品包括芯片贴装、焊线及热压键合（TCB）等先进封装设备，TCB技术广泛用于AI芯片与HBM封装 [3][10] - 公司TCB设备已应用于HBM封装并取得市场份额，获得用于12层HBM4的设备订单，同时参与16层HBM4封装技术开发 [3][10] - 半导体解决方案分部（含封装设备）去年收入73.8亿港元，同比增长21.7%，分部盈利大增115%至5.5亿港元 [3][10] - 先进封装业务去年收入5.32亿美元，同比增长30.2%，其中TCB相关设备收入大幅增长约146% [3][10] - 管理层预计TCB市场规模将从2025年的约7.6亿美元扩大至2028年的约16亿美元，年复合增长率约30% [3][10] 业务重组与战略聚焦 - 公司另一重要业务表面贴装技术设备（SMT）去年收入同比微跌1%至63.6亿港元，盈利下滑32%至4亿港元 [4][11] - 公司正对出售SMT分部进行战略评估，希望聚焦于半导体后端工艺市场，SMT业务已有潜在买家表达兴趣 [4][11] - 公司近年持续调整业务结构，包括将收购的ASMPT NEXX列入终止经营业务，以及出售先进封装材料国际（AAMI）49%股权 [4][11] - 一系列动作反映公司正收缩产品线，将资源集中于最具竞争优势的半导体后端设备 [5][12] 公司背景与同业比较 - ASMPT与荷兰光刻机巨头艾司摩尔（ASML）、芯片设备商ASM International系出同源，被业界称为“ASM三兄弟” [6][13] - 先进封装技术路线未定，除TCB外，业界正探索混合键合等方案，同业荷兰贝思半导体（BESI）在混合键合设备领域被视为领先者之一 [7][14] - 乘AI芯片热潮，ASMPT股价过去52周累升约87.8%，延伸市盈率约52倍，低于贝思半导体的118倍，但高于艾司摩尔的48.7倍 [7][14] - 部分券商持续看好先进封装设备需求，例如麦格理近期将ASMPT目标价上调至140港元，并维持“跑赢大市”评级 [7][14]

公司概况 - 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商，聚焦智能制造装备及其关键器件研产销 [2] - 公司具备垂直一体化、产业政策支持、综合技术等多方面优势，可转化为业绩增长动力 [2][3] 新能源领域业务 - 锂电设备行业增长重点转向海外，公司深化大客户合作并拓展海外市场，提升竞争力和占有率 [4] - 光伏设备受行业景气度影响订单减少，公司获主流电池厂家批量订单，拓展海外业务，钙钛矿技术领域领先 [4] 半导体领域业务 - 公司为半导体客户提供智能制造装备，子公司产品持续放量推进国产替代 [5] 通用工业激光加工设备市场 - 公司坚持研发创新、爆品打造和质量为本，三维五轴切割头首年销售额破 5000 万，推出 150KW 超高功率切割机，与多客户合作，高功率激光切割设备市占率提升 [6][7] 海外布局发展 - 东南亚设备需求上升，公司扩充海外团队，PCB 海外市场东南亚复合成长率或超中国大陆 [8] - 美欧为服务半导体产业将重构供应体系，IC 封装基板未来五年复合增长率分别达 18.3%及 40.6% [8] 公司回购情况 - 2025 年 2 月 6 日公告完成回购，累计回购 22,589,592 股，占总股本 2.15%，支付 500,244,727.76 元 [9] - 2025 年 5 月 13 日公告将回购股份用于注销，总股本将减至 1,029,603,408 股 [9] 公司质押情况 - 公司实际控制人及控股股东持有股份质押比例为 75.98% [10]