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建设进度不及预期,博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成
巨潮资讯· 2025-06-14 11:11
项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元,拟投入募集资金115,000万元,截至5月末累计投入募集资金82,86481万元,剩余可用募集资金32,69428万元,投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式,原计划工程建设期3年,2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能,产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高,生产设备为非标定制且工艺复杂,需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置,分阶段实现产能升级,确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进,延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]
博敏电子: 博敏电子关于部分募投项目延期的公告
证券之星· 2025-06-13 18:30
募投项目延期 - 公司将"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日 [1] - 延期不改变募投项目实施主体、实施方式、投资规模及用途 [1] - 延期事项无需提交股东大会审议 [1] 募集资金基本情况 - 公司2022年非公开发行股票1.27亿股,发行价11.81元/股,募集资金总额15亿元 [2] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73亿元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年5月31日,累计已投入募集资金11.79亿元 [3][4] - 剩余可投入募集资金3.27亿元(含利息) [4] - "补充流动资金及偿还银行贷款"项目累计投入金额超过承诺投入金额55.37万元 [5] 项目延期原因 - 项目采用边建设边投产方式,原计划工程建设期三年 [6] - 项目规划智能化程度高,主要生产设备均为非标定制 [7] - 需优化资源配置,实现分阶段达成产能升级式扩容目标 [7] - 产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子等领域 [6] 项目规划 - 项目完全达产后将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品产能 [6] - 当前项目各项工作均在正常推进中 [7]
博敏电子: 华创证券有限责任公司关于博敏电子股份有限公司部分募投项目延期的核查意见
证券之星· 2025-06-13 18:30
募集资金基本情况 - 公司通过非公开发行A股股票募集资金总额15亿元,发行数量12,701.10万股,发行价11.81元/股,扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73486亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 公司开设专项账户存储募集资金,并与保荐人、银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投资项目及使用情况 - 截至2025年5月31日,主要募投项目为"新一代电子信息产业投资扩建项目(一期)"和补充流动资金,累计投入11.792018亿元,剩余可支配资金3.270185亿元(含利息) [2] - 原计划投入扩建项目的募集资金由11.5亿元调整为11.23486亿元,主要系扣除发行费用所致 [2] - 补充流动资金项目超支55.37万元,系利息收入扣除手续费后的净额 [2] - 募集资金专户余额为8701.850305万元,另有2.4亿元用于未到期理财产品 [3][4] 募投项目延期情况 - 公司将"新一代电子信息产业投资扩建项目"达到预定可使用状态时间从2025年7月延期至2026年12月31日 [4] - 延期原因包括:生产线设备需非标定制、生产工艺复杂、需匹配订单导入节奏及中长期战略规划 [4] - 项目完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能,产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域 [4] 项目延期影响及保障措施 - 延期不改变项目实施主体、资金用途及规模,不会对正常经营产生重大不利影响 [5][6] - 公司将加强募集资金监管,协调内外部资源确保项目按期完成 [5] - 延期事项已通过董事会、监事会及审计委员会审议,认为符合股东长远利益 [6][7] 保荐机构意见 - 华创证券认为延期事项履行了必要程序,符合监管要求,对项目无实质性影响 [7]