项目延期公告 - 博敏电子将"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的预定可使用状态日期从2025年7月延期至2026年12月31日 [2] - 项目总投资额213,17266万元，拟投入募集资金115,000万元，截至5月末累计投入募集资金82,86481万元，剩余可用募集资金32,69428万元，投入进度达7376% [2] 项目规划与产能 - 项目采用边建设边投产模式，原计划工程建设期3年，2023年第二季度募集资金到位后全面投入建设 [2] - 完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、网络通信、汽车电子、工控医疗、电源储能等领域 [2] 延期原因 - 项目智能化程度高，生产设备为非标定制且工艺复杂，需结合现有产能需求、订单导入情况及建设进度调整节奏 [3] - 延期旨在优化资源配置，分阶段实现产能升级，确保新增产能精准匹配未来市场需求 [3] - 当前项目各项工作正常推进，延期决策基于中长期战略发展规划及募集资金使用效率考量 [3]

募投项目延期 - 公司将"博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"的达到预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日 [1] - 延期不改变募投项目实施主体、实施方式、投资规模及用途 [1] - 延期事项无需提交股东大会审议 [1] 募集资金基本情况 - 公司2022年非公开发行股票1.27亿股，发行价11.81元/股，募集资金总额15亿元 [2] - 扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73亿元 [2] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证 [2] 募集资金使用情况 - 截至2025年5月31日，累计已投入募集资金11.79亿元 [3][4] - 剩余可投入募集资金3.27亿元（含利息） [4] - "补充流动资金及偿还银行贷款"项目累计投入金额超过承诺投入金额55.37万元 [5] 项目延期原因 - 项目采用边建设边投产方式，原计划工程建设期三年 [6] - 项目规划智能化程度高，主要生产设备均为非标定制 [7] - 需优化资源配置，实现分阶段达成产能升级式扩容目标 [7] - 产品主要应用于AI服务器、网络通信、汽车电子等领域 [6] 项目规划 - 项目完全达产后将新增172万平方米/年的高多层板、HDI板、特种板等高端PCB产品产能 [6] - 当前项目各项工作均在正常推进中 [7]

募集资金基本情况 - 公司通过非公开发行A股股票募集资金总额15亿元，发行数量12,701.10万股，发行价11.81元/股，扣除发行费用后实际募集资金净额为14.73486亿元 [1] - 募集资金到位情况经天健会计师事务所验证并出具验资报告 [1] - 公司开设专项账户存储募集资金，并与保荐人、银行签署三方监管协议 [2] 募集资金投资项目及使用情况 - 截至2025年5月31日，主要募投项目为"新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）"和补充流动资金，累计投入11.792018亿元，剩余可支配资金3.270185亿元（含利息） [2] - 原计划投入扩建项目的募集资金由11.5亿元调整为11.23486亿元，主要系扣除发行费用所致 [2] - 补充流动资金项目超支55.37万元，系利息收入扣除手续费后的净额 [2] - 募集资金专户余额为8701.850305万元，另有2.4亿元用于未到期理财产品 [3][4] 募投项目延期情况 - 公司将"新一代电子信息产业投资扩建项目"达到预定可使用状态时间从2025年7月延期至2026年12月31日 [4] - 延期原因包括：生产线设备需非标定制、生产工艺复杂、需匹配订单导入节奏及中长期战略规划 [4] - 项目完全达产后将新增172万平方米/年高端PCB产能，产品覆盖AI服务器、汽车电子等领域 [4] 项目延期影响及保障措施 - 延期不改变项目实施主体、资金用途及规模，不会对正常经营产生重大不利影响 [5][6] - 公司将加强募集资金监管，协调内外部资源确保项目按期完成 [5] - 延期事项已通过董事会、监事会及审计委员会审议，认为符合股东长远利益 [6][7] 保荐机构意见 - 华创证券认为延期事项履行了必要程序，符合监管要求，对项目无实质性影响 [7]