会议基本信息 - 会议时间定于2025年7月28日下午14时00分，地点为上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B幢806室 [5] - 会议采用现场投票与网络投票结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为当日9:15-15:00 [5] - 会议议程包括审议议案、股东发言、投票表决及结果宣布等环节，共12项流程 [6] 募投项目变更核心内容 - 公司拟终止"珠海研发中心建设项目"，将剩余募集资金及孳息8,360.17万元转投"金山工厂升级改造项目" [6][7] - 变更主因是原项目未能取得实施所需土地，新项目旨在提升自动化水平、优化生产流程并形成4万吨/年电子化学品产能 [8][9] - 新项目总投资12,400.57万元，建设期2年，预计税后财务内部收益率18.68% [9][12][17] 新项目具体规划 - 项目将购置金山工厂现有租赁地块及厂房，拆除部分建筑并新建自动化车间，解决租赁模式带来的经营风险 [13][14] - 技术层面依托公司现有70项有效专利（含51项发明专利）及ISO9001认证体系，确保产能快速爬坡 [15] - 市场端已与深南电路等龙头企业建立合作，新增1万吨产能可依托现有渠道消化 [16] 资金安排与管理 - 公司拟向全资子公司上海天承化学增资8,360.17万元以实施新项目，资金全部计入注册资本 [17] - 将设立专项募集资金账户并签订四方监管协议，严格遵循上交所监管要求 [17] 行业背景与政策支持 - 项目符合国家《"十四五"原材料工业发展规划》及上海市对电子化学品的重点支持政策 [15] - 长三角集成电路产业集群发展推动高端电子化学品需求增长，项目具备区域协同优势 [15]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[4] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收1.02亿元同比增26.77%，归母净利润1897.33万元同比增5.76%，扣非归母净利润1682.55万元同比增10.80%；2024年营收3.81亿元同比增12.32%，归母净利润7467.99万元同比增27.50%，扣非归母净利润6211.13万元同比增13.16% [1] - PCB材料业务结构优化盈利能力提升成长属性明确，未来有望抢占国际巨头国内市场份额，为半导体业务拓展布局提供支撑 [2] - 半导体业务蓄势待发，已完成部分电镀液产品研发和技术储备，适用于先进封装领域产品获肯定，正研发推广相关添加剂产品和应用技术，半导体材料订单放量后公司成长有望双轮驱动 [3] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为1.21亿、1.79亿和2.75亿元，当前股价对应PE 51.35、34.73和22.61倍，维持买入评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务摘要 |项目|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|380.67|484.40|675.28|939.34| |营收增减（%）|12.32%|27.25%|39.41%|39.10%| |归母净利润（百万元）|74.68|121.29|179.35|275.46| |归母净利润增减（%）|27.50%|62.42%|47.86%|53.59%| |每股收益（元）|0.89|1.44|2.14|3.28| |P/E|83.41|51.35|34.73|22.61| [9] 三大报表预测值 - 资产负债表：2024 - 2027E年资产总计从1243百万元增至1859百万元，负债合计从121百万元变为124百万元，归属母公司股东权益从1122百万元增至1736百万元 [10] - 利润表：2024 - 2027E年营业收入从381百万元增至939百万元，净利润从75百万元增至275百万元 [10] - 现金流量表：2024 - 2027E年经营活动现金流分别为71、110、95、148百万元，投资活动现金流分别为 - 65、111、30、65百万元，筹资活动现金流分别为 - 70、41、7、11百万元 [10]