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【科技自立·产业自强】天承科技:以自主研发为本 努力成为高端专用功能性湿电子化学品领域行业领军品牌
证券时报网· 2025-10-07 11:50
公司产品应用领域 - 产品广泛应用于印制电路板、封装基板、半导体、显示面板等多个领域 [1] 在PCB与封装基板领域的技术地位 - 在该领域与国际竞争对手并驾齐驱,产品与技术服务广受好评 [1] - 在聚酰亚胺、PET树脂、ABF材料表面的金属化技术方面产品性能稳定,获得主流封装载板厂和顶级OEM认可 [1] 在半导体领域的技术进展与产品 - 在半导体封装及先进制程领域的RDL、Bumping、TSV、大马士革电镀系列产品性能达到国际先进水平,获知名封装厂肯定 [1] - 2023年成功研发出应用于半导体先进封装RDL、bumping、TSV、TGV及晶圆制造大马士革电镀添加剂并实现下游推广验证 [1] - 顺应高性能计算和人工智能趋势,迅速投入玻璃基板通孔TGV金属化技术研发并获产业链广泛认可 [1] 公司产能建设与组织发展 - 2024年组建了半导体事业部并完成了集成电路专用湿电子化学品项目建设 [1] - 与顶级OEM企业建立深入合作,共同推动TGV等技术的产业化进程 [1] 公司未来发展战略 - 未来将以自主研发为根本,不断探索前沿工艺融合 [2] - 致力于解决关键技术"卡脖子"问题,努力成为高端专用功能性湿电子化学品领域的行业领军品牌 [2]
总投资2.5亿元,天承科技新材料项目在珠海开工
WitsView睿智显示· 2025-09-18 22:47
珠海天承科技高端湿电子化学品项目 - 总投资2.5亿元在珠海经开区启动高端湿电子化学品项目建设[2] - 项目占地面积2.55万平方米 规划建设年产3万吨高端电子化学品生产线[4] - 产品包括电镀添加剂、水平沉铜、ABF载板除胶沉铜等 应用于集成电路、显示面板、新能源等领域[4] 天承科技业务与技术进展 - 公司专注功能性湿电子化学品研发与生产 2023年在科创板上市[4] - 半导体部门新产品在TGV、Micro LED微显示方向完成中试并实现批量交付[5] - 上半年营业收入2.13亿元 同比增长23.4% 归母净利润3673万元 同比增长0.2%[6] 产能扩张与市场布局 - 调整募集资金投向 将PCB相关电子化学品产能扩大至4万吨/年[6] - 泰国工厂建设有序推进 旨在形成面向东南亚的稳定供应能力[6] - 受算力、高速通信、新能源汽车等下游需求带动 PCB产业保持较高增长[6] 显示技术行业会议议程 - 会议涵盖玻璃与硅基Micro LED商用化进程、MiP与COB技术、LED显示芯片等议题[8][9] - 参与方包括雷曼光电、国星光电、京东方华灿、晶芯科技、TCL华星等企业[8][9][11] - 专题讨论涉及uLED外延量产、AI助力AR眼镜、全球LED显示屏市场等前沿方向[9]
总投资2.5亿元,珠海经开区又一项目落地
南方都市报· 2025-09-17 20:10
南都讯 记者李洁琼9月17日,总投资2.5亿元的广东天承化学高端湿电子化学品项目在珠海经开区正式开工建设。 该项目由科创板上市企业天承科技投资建设,致力于突破国外技术垄断,实现关键电子材料的国产替代与自主可 控,建成后将成为服务华南、辐射东南亚的研发与制造基地。 此次开工项目位于珠海经开区精细化工区,占地约2.55万平方米,计划建设年产3万吨高端电子化学品生产线,产 品涵盖集成电路、显示面板、新能源、玻璃基板和PCB等多个领域所需的高端专用材料,包括电镀添加剂、高可 靠性水平沉铜、ABF载板除胶沉铜、铜面处理剂等。 天承科技相关负责人表示,珠海经开区不仅具备优质的营商环境,还拥有完善的产业链配套,众多上下游企业集 聚于此。项目以建设"技术领先、智能高效、绿色安全"的现代化工厂为目标,将实现全流程自动化与数字化管 理,并逐步引入AI质量控制系统,打造具备自学习、自优化能力的智能工厂。 项目投产后,预计年产值约4亿元,将有力增强区域产业链韧性,提升珠海在电子化学品领域的集聚和辐射能力, 为中国电子信息产业迈向全球价值链高端提供支撑。 珠海经开区党工委书记周乐伟表示,该项目是经开区打造电子化学品产业高地、破解"卡脖 ...
天承科技:年报和一季报点评:PCB业务定成长基调,半导体业务拓进阶空间-20250430
浙商证券· 2025-04-30 15:15
报告公司投资评级 - 买入(维持)[4] 报告的核心观点 - 2025年第一季度公司营收1.02亿元同比增26.77%,归母净利润1897.33万元同比增5.76%,扣非归母净利润1682.55万元同比增10.80%;2024年营收3.81亿元同比增12.32%,归母净利润7467.99万元同比增27.50%,扣非归母净利润6211.13万元同比增13.16% [1] - PCB材料业务结构优化盈利能力提升成长属性明确,未来有望抢占国际巨头国内市场份额,为半导体业务拓展布局提供支撑 [2] - 半导体业务蓄势待发,已完成部分电镀液产品研发和技术储备,适用于先进封装领域产品获肯定,正研发推广相关添加剂产品和应用技术,半导体材料订单放量后公司成长有望双轮驱动 [3] - 预计公司2025 - 2027年净利润分别为1.21亿、1.79亿和2.75亿元,当前股价对应PE 51.35、34.73和22.61倍,维持买入评级 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务摘要 |项目|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|380.67|484.40|675.28|939.34| |营收增减(%)|12.32%|27.25%|39.41%|39.10%| |归母净利润(百万元)|74.68|121.29|179.35|275.46| |归母净利润增减(%)|27.50%|62.42%|47.86%|53.59%| |每股收益(元)|0.89|1.44|2.14|3.28| |P/E|83.41|51.35|34.73|22.61| [9] 三大报表预测值 - 资产负债表:2024 - 2027E年资产总计从1243百万元增至1859百万元,负债合计从121百万元变为124百万元,归属母公司股东权益从1122百万元增至1736百万元 [10] - 利润表:2024 - 2027E年营业收入从381百万元增至939百万元,净利润从75百万元增至275百万元 [10] - 现金流量表:2024 - 2027E年经营活动现金流分别为71、110、95、148百万元,投资活动现金流分别为 - 65、111、30、65百万元,筹资活动现金流分别为 - 70、41、7、11百万元 [10]