半导体业务经营与产能 - 半导体封测设备自2025年7月起已进入满产状态，新增订单持续增加 [2] - 正在全力推进航空港厂区二期项目建设，预计2027年一季度全部建成投产，全部投产后新增产能将是现有产能的三倍以上 [2] - 2024年公司半导体业务毛利率超过40% [3] - 预计随着高端定制化设备销售占比提升、自研核心零部件导入及产能利用率上升，整体毛利率将进一步提升 [3] 客户结构与市场地位 - 半导体业务客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，国产机械划片机已得到国内头部封测厂商批量复购 [2] - 目前大客户订单约占国内半导体业务新增订单的一半左右 [2] - 公司产品市场占有率与国际巨头相比还有较大差距，成长空间很大 [3] - 以色列ADT和英国LP在行业内具有数十年经验积累和品牌认可度，公司采取国内、国外“双循环”的全球化生产营销模式 [3] 产品与技术布局 - 在机械划切领域有20余种型号设备，可提供定制化解决方案 [5] - 在激光划切领域，12英寸激光开槽机正在客户端验证，同时加紧推进8英寸激光隐切机的研发 [5] - 激光切割和机械切割是互补关系，公司在两种技术上都有相应的国产化设备 [5] - 研发生产的激光开槽机、研磨机已进入客户端验证，产品布局日趋完整 [3] 核心零部件与耗材 - 公司自研核心零部件（如空气主轴）除内部使用外，已在硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货 [5] - 耗材产品包括软刀、硬刀、法兰、磨刀石等，可广泛应用于半导体封装加工 [4] - 子公司以色列ADT的软刀性能稳定可靠，是业内少有可提供定制刀片的企业 [4] - 国产化软刀已有型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证 [4]

行业需求与公司经营状况 - 从7月开始，下游客户对半导体装备的需求明显走高，提货周期显著变短，且每月持续如此 [1] - 公司国产化半导体划片机处于满产状态，正在紧锣密鼓地进行二期扩产 [1] - 2024年开始半导体行业整体回暖，但客户实际提货节奏起初较慢，从今年第三季度开始，半导体设备出货量开始大增，一些客户需求呈现比较着急的状态 [2] - 预计半导体设备需求的增长态势可以延续到2026年 [2] 公司业务与产品 - 公司半导体封测装备业务产品主要包括用于封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、以及以刀片为代表的耗材 [2] - 公司在半导体划磨领域积累了深厚竞争优势，其半导体机械划切设备在稳定性、切割品质和效率上已与国际竞争对手对标型号相媲美，获得了头部封测企业和新技术领域客户群的批量重复订单 [2] - 公司业务主要面向欧美、东南亚及中国市场的OSAT和IDM厂商，提供划切磨削领域解决方案 [3] - 公司核心零部件空气主轴除应用于半导体领域外，还可服务于更广泛的精密制造领域，如半导体切割及研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等，并已实现批量供货 [3] - 公司全资子公司ADT是全球排名前三的半导体划片机企业，在半导体切割精度方面处于行业领先水平 [5] - 全资子公司英国LP是半导体划片机的发明者，也是全球首个将空气主轴应用于划片机的公司，在开发、生产高性能高精密空气静压主轴、空气导轨、旋转工作台等方面处于业界领先地位，获得了全球数十家客户的广泛认可 [5] - ADT的软刀在业界具有较高知名度，并可提供定制化刀片，软刀已实现小批量销售，硬刀已处于验证阶段 [5] 公司发展策略与能力 - 公司上市后通过三次海外并购（收购英国Loadpoint Limited、Loadpoint Bearings Limited和以色列ADT），快速精准切入全球半导体装备市场，完成了对晶圆划切领域“技术+渠道”的整合 [4] - 公司通过自主研发初步实现了高端划片机的量产，奠定了在该领域的竞争基础 [4] - 在并购后，公司决定从零开始学习底层逻辑，克服了语言、图纸、技术、工艺制造等困难，在新品研发制造过程中一直对标国际一流水准 [4] - 公司将运用英国、以色列、中国三地研发协同优势，充分利用海外子公司的渠道和品牌优势，通过国内国际双循环的生产营销模式，坚持技术、服务和销售三位一体，以提升快速响应客户需求和现场服务的能力 [6] 人工智能与公司战略 - 公司深入推进“人工智能+”行动，推动AI与制造业等重点领域深度融合 [8] - AI算力技术和新应用场景的不断落地是公司对半导体行业持续回暖保持乐观并快速启动二期扩产的主要原因之一 [8] - 公司将AI定位为驱动公司从“装备与系统提供商”向“智能化解决方案服务商”战略升级的核心引擎，致力于将AI与公司核心技术和市场需求深度融合，全面提升产品的数智化水平 [8] - 在物联网板块，公司将大模型与瓦斯抽采、灾害防治、火情监测等系统深度整合，实现了系统从“被动监控”到“主动预警推送与决策支持”的质的飞跃 [8] - 公司正积极将AI与大模型技术深度融入内部的研发与运维流程，推动流程自动化与智能化，以提升跨部门协同效率，降低运营成本，并使团队更聚焦于高价值的创新与客户服务工作 [9]

业务与技术进展 - 国产半导体划片机性能已达国际一流水平，实现国产替代，并进入头部封测企业批量销售 [2] - 针对汽车电子Wettable QFN封装的高端划切设备（如8230CF、82WT）已实现批量销售 [2] - 公司运用英国、以色列、中国三地研发协同及中国供应链的成本效率优势，持续迭代产品线 [2][3] - 国产半导体封测业务在2025年第三季度实现营收的环比及同比增长 [3] 市场与销售情况 - 子公司ADT的71XX、79XX、80XX等系列划片机产品在美国、欧洲及东南亚等地区批量销售 [3] - 国产划片机已在东南亚市场实现销售 [3] - 公司耗材（软刀、硬刀等）可适配国内外主流划片机，提供上千种型号，国产化软刀已实现小批量销售 [3] 公司治理与股东动态 - 公司控股股东已提前终止减持计划，未减持股份在计划剩余期间内不再减持 [4]