半导体划片机
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光力科技:为河南半导体产业高质量发展注入科创动能
证券时报· 2025-12-02 08:26
公司业务转型与战略发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步,2015年登陆深交所创业板后逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 公司通过三次海外并购切入并强化半导体业务:2016年收购英国Loadpoint公司获得划片机整机技术,2017年收购Loadpoint Bearings公司掌握核心零部件,2019年收购以色列ADT公司获得全球客户资源 [3] - 公司成功实现从传统制造向高端科创的转型,半导体封测装备制造业务收入自2022年起占整体业务比例已超过一半,且占比不断提升 [4] 技术突破与产品国产化 - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机,其中8230型12英寸全自动双轴切割划片机性能达国际一流水平,已进入头部封测企业并形成批量销售 [4] - 公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业,可提供个性化整体解决方案 [4] - 公司12英寸划片机已批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [5] - 公司通过发行可转债用于国产化空气主轴研发生产,规划年产能5200根,目前国产化空气主轴年产能已达千根 [6] 研发投入与产能建设 - 上市以来公司累计募集资金超11亿元,研发投入占比连续5年稳定在12%以上 [5] - 公司近千人员工中技术人员占比接近一半,建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室,拥有近百人核心研发团队 [5] - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地,一期已运营,最高可形成年产500台划片机的产能 [6] 产业链协同与地方产业贡献 - 公司吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南,构建“1小时配套圈” [6] - 作为郑州航空港区电子信息产业集群重要组成部分,与工业富联等龙头企业形成协同效应 [6] - 公司计划未来3-5年重点聚焦三大研发方向:完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [7]
光力科技:为河南半导体产业高质量发展注入科创动能
证券时报· 2025-12-02 08:18
公司转型与业务发展 - 公司1994年从煤矿安全监控业务起步,2015年登陆深交所创业板后,借助资本市场逐步拓展至半导体装备领域 [1] - 通过三次海外并购(英国Loadpoint公司、英国Loadpoint Bearings公司、以色列ADT公司)与自主研发,公司切入半导体封测装备领域,实现半导体划片机、核心零部件空气主轴、刀片耗材的国产化量产 [5] - 公司开发了8230、8220、6231、6110等一系列国产切割划片机,其中8230作为12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平,已进入头部封测企业并形成批量销售 [6] - 公司已初步完成半导体设备在机械切割、激光切割、研抛设备的全链条布局,是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件空气主轴和刀片等耗材的企业 [6] - 自2022年开始,公司半导体封测装备制造业务收入占整体业务的比例已经超过一半,且营收占比正在不断提升 [6] 技术研发与创新能力 - 上市以来累计募集资金超11亿元,研发投入占比连续5年稳定在12%以上,公司近千人员工中技术人员占比接近一半 [8] - 建成国内首个半导体划片机全流程测试实验室,组建近百人核心研发团队,推行“人才持股计划”,2023年公司技术中心被认定为国家企业技术中心 [8] - 公司的12英寸划片机批量供应Onsemi、Microchip、Infineon、日月光、长电科技、华天科技等头部企业 [8] - 公司计划重点聚焦三大研发方向:完善切磨抛产品线布局、加强核心零部件国产化研发和量产能力、拓宽刀片耗材产品线和国内生产能力 [11] 产能建设与产业链协同 - 在郑州航空港区规划建设178亩半导体智能制造产业基地项目,一期项目已投入运营,最高可形成年产500台划片机的产能 [9] - 通过发行可转债用于国产化空气主轴的研发生产,规划年产能5200根,目前国产化空气主轴年产能已达千根 [9] - 吸引苏州晶洲、深圳创世纪等12家半导体配套企业落户河南,构建“1小时配套圈”,与工业富联等龙头企业形成协同效应 [9] - 公司发挥传统业务优势,其矿山安全监控业务研发的激光类安全监控产品市场占有率多年居行业前列,与郑州炜盛电子等本土企业协同发展形成特色产业链 [9] 战略定位与地方产业融合 - 公司明确“扎根河南、服务全球”为核心,未来3-5年是深化半导体装备主业、拓展前沿领域的关键期 [11] - 公司发展路径与河南“强化科技创新、建设先进制造业强省”的高质量发展目标高度契合,能带动本土高端研发人才集聚,为河南培育半导体、机器人等战略性新兴产业提供技术支撑 [12] - 公司从依托资本跨界转型,到技术协同赋能地方,再到生态布局前瞻拓界,成为资本市场助力科技企业创新、推动地方产业升级的典型样本 [12]
奥特维 | 点评:串焊机获7亿元大单,看好组件设备龙头穿越周期&平台化布局
新浪财经· 2025-11-26 18:28
公司财务表现与预测 - 2024年公司营业总收入为91.98亿元,同比增长45.94%,归母净利润为12.73亿元,同比增长1.36% [2] - 预计2025年营业总收入为66.81亿元,同比下降27.36%,归母净利润为6.79亿元,同比下降46.67% [2] - 预计2025年至2027年每股收益分别为2.15元、1.93元和2.03元,对应市盈率分别为18.16倍、20.30倍和19.24倍 [2][6] - 2024年公司毛利率为32.90%,预计2025年至2027年毛利率维持在28.41%至28.60%之间 [7] - 2024年公司净资产收益率为31.25%,预计2025年至2027年将逐步下降至10.68% [7] 核心业务与技术进展 - 串焊机产品市场占有率超过60%,并获得头部客户7亿元订单 [3][5] - 多分片技术可提升TOPCon组件功率10-15W,公司兼容多分片边缘钝化设备已于2025年第三季度在客户端小批量试产测试 [3][5] - 在电池片环节,子公司旭睿科技负责丝印整线设备,收购的普乐新能源负责LPCVD镀膜设备,并推出激光LEM设备 [5] - 在硅片环节,公司推出的性价比较高的低氧单晶炉市场份额上升较快 [5] 海外市场拓展 - 2024年海外订单总额35亿元,其中纯海外客户占比72% [4] - 2025年前三季度订单总额42亿元,海外订单占比约40%,其中纯海外客户占80% [4] - 海外市场从过去的美国、东南亚、印度,扩展到欧洲、非洲、中东等地区 [4] 半导体业务发展 - 半导体设备新签订单量快速增长,2025年上半年新签订单量接近2024年全年水平 [5] - 铝线键合机、AOI设备持续获得气派科技、仁懋电子、应用光电、环球广电等批量订单 [5] - 半导体划片机和装片机已在客户端进行验证,CMP设备处于内部调试阶段 [5] - 2025年第三季度在光通讯领域与国内知名企业达成合作 [5] 锂电业务拓展 - 模组/PACK设备已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光储能等客户订单 [5] - 成功拓展固态电池市场,2025年第三季度硅碳负极核心设备获业内知名企业订单 [5] 自动化平台战略 - 公司已成长为横跨光伏、锂电、半导体三大领域的自动化平台公司 [5] - 在光伏产业链覆盖硅片、电池片、组件环节的关键设备 [5]
AI智算中心+机器人灵巧手+新能源混动,这家公司布局机器人关键部件
摩尔投研精选· 2025-09-24 18:33
海外算力板块机构持仓分析 - 海外算力行情于4月至6月萌芽并在7月至8月加速 可从主动权益基金季报重仓股观察机构行为[1] - 9月大部分重仓海外算力龙头的基金并未减仓 但约三分之一产品出现明显调仓行为 导致其实际回报与理论估算回报偏离度较大[1] - 重仓海外算力链的主动权益型基金合计持仓金额为114.48亿元 占海外算力指数成份股流通市值不足1% 当前调仓程度对龙头公司影响有限[1] 消费电子检测设备行业景气度 - AI终端应用出货预期持续上修 以Meta Ray-Ban Display为代表的智能化产品性能提升 扩大了射频、光学、声学等功能测试需求[2] - 检测设备行业迎来消费电子AI化与先进封装的双赛道共振景气周期 AI化驱动消费电子功能复杂化是测试需求扩容的核心逻辑[2] - 检测设备在消费电子和晶圆级场景的应用技术高度共通 核心测试技术如光学、电学、射频等为设备厂商提供了跨领域发展的可能性[2] 半导体先进封装与国产设备进展 - 为满足高性能计算芯片需求 2.5D/3D、面板级等先进封装技术应用广泛且产能持续扩张 这些技术对工艺精度和可靠性要求极高[3] - 先进封装技术的推广增加了对晶圆级和封装完成后检测环节的投入 需要更多高端检测设备来保证产品良率和性能[3] - 国内半导体产业链逐步成熟 下游客户对国产设备接受度提升 骄成超声的超声波扫描显微镜和博杰股份的半导体划片机已通过客户认证并进入市场突破阶段[3]
奥特维(688516):AOI、键合机等半导体设备布局加速
新浪财经· 2025-08-28 10:38
核心财务表现 - 25H1收入33.79亿元同比下降23.57% 归母净利润3.08亿元同比下降59.54% [1] - Q2收入18.45亿元同比下降24.91% 归母净利润1.66亿元同比下降61.08%但环比增长17.80% [1] - 25H1毛利率27.71%同比下降6.10个百分点 净利率8.49%同比下降9.70个百分点 [2] 光伏业务表现 - 光伏设备收入26.65亿元同比下降31.64% [2] - 在手订单105.69亿元同比下降26.32% 主要受行业产能出清影响 [2] - 海外市场收入7.92亿元同比增长10.10% 收入占比提升至23.44% [2] - 海外毛利率36.20%显著高于国内毛利率25.11% [2] 现金流与运营改善 - 25H1经营性净现金流4.75亿元 较24H1的-0.40亿元大幅改善 [2] - Q2单季度经营性净现金流5.10亿元 [2] - Q2毛利率28.32%环比提升1.35个百分点 呈现边际回升态势 [2] 新兴业务发展 - 半导体设备25H1新签订单突破9000万元 接近24年全年水平 [3] - 铝线键合机和AOI检测设备获得气派科技等客户批量订单 [3] - 半导体划片机 装片机处于客户端验证阶段 CMP设备内部调试中 [3] - 锂电/储能设备获得阿特斯 天合储能等知名客户订单 [3] - 储能产线获CE认证 为拓展海外市场奠定基础 [3] 盈利预测与估值 - 下调25-27年归母净利润预测至6.29/6.70/7.91亿元 下调幅度25%/21%/13% [4] - 下调主要考虑光伏行业阶段性承压影响收入确认节奏和毛利率 [4] - 给予公司25年28倍PE估值 对应目标价56.00元 [4] - 目标价提升主要因半导体设备业务布局进度加快及可比公司估值提升 [4]
奥特维(688516):AOI、键合机等半导体设备布局加速
华泰证券· 2025-08-27 19:34
投资评级 - 维持"买入"评级 目标价56.00元人民币[1][7] 业绩表现 - 2025年上半年收入33.79亿元 同比下降23.57% 归母净利润3.08亿元 同比下降59.54%[1] - 第二季度收入18.45亿元 同比下降24.91% 归母净利润1.66亿元 同比下降61.08%但环比增长17.80%[1] - 光伏设备收入26.65亿元 同比下降31.64% 在手订单105.69亿元 同比下降26.32%[2] - 海外市场收入7.92亿元 同比增长10.10% 海外收入占比提升至23.44% 同比增加7.15个百分点[2] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率27.71% 同比下降6.10个百分点 净利率8.49% 同比下降9.70个百分点[3] - 第二季度毛利率28.32% 同比下降4.92个百分点但环比上升1.35个百分点[3] - 海外市场毛利率36.20% 显著高于国内市场毛利率25.11%[2] - 经营性净现金流4.75亿元 较2024年上半年的-0.40亿元大幅改善 其中第二季度单季度现金流5.10亿元[3] 业务发展 - 半导体设备新签订单突破9000万元 已接近2024年全年水平[4] - 铝线键合机和AOI检测设备获得气派科技、应用光电、环球广电等客户批量订单 AOI设备应用场景拓宽至光通信模块检测领域[4] - 半导体划片机、装片机已在客户端验证 CMP设备处于内部调试阶段[4] - 锂电/储能设备已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、阳光储能等知名客户订单[4] - 储能产线获得CE认证 为拓展海外市场奠定基础[4] - 马来西亚基地已正式建成投产并实现设备出货[2] 盈利预测与估值 - 下调2025-2027年归母净利润预测至6.29亿元、6.70亿元、7.91亿元 分别下调25%、21%、13%[5] - 基于可比公司2025年Wind一致预期PE 28倍 给予公司2025年28倍PE估值[5] - 当前股价41.38元人民币 市值130.43亿元[8] - 预测2025年营业收入69.42亿元 同比下降24.53%[11]
奥特维2024年营收增长45.94%,净利润仅增1.36%,光伏行业订单下滑成隐忧
金融界· 2025-04-21 21:41
核心财务表现 - 2024年营业总收入91.98亿元 同比增长45.94% [1] - 归属于母公司所有者的净利润12.73亿元 同比增长1.36% [1] - 净利润增速显著低于营收增速 反映盈利能力面临挑战 [1] 光伏业务表现 - 光伏行业新签订单总额同比下降22.49% 主要因行业产能过剩和价格下滑 [4] - 全球光伏新增装机量预计达530GW 同比增长35.90% 但行业价格战导致企业亏损 [4] - 公司推出适应N型电池技术的新设备 包括BC电池印胶设备和超高速0BB串焊设备 [4] - 新产品市场表现尚未完全显现 短期难以弥补订单下滑损失 [4] 海外市场与技术发展 - 通过开拓海外市场保持核心产品市场优势 [4] - 营收增长显著但订单下滑对整体业绩产生负面影响 [4] 锂电储能业务进展 - 中国新型储能项目累计装机规模达7,376万千瓦/1.68亿千瓦时 同比增长超130% [5] - 应用于锂电储能的模组/PACK生产线订单量小幅增长 [5] 半导体设备业务突破 - 半导体设备订单突破1亿元 成为新的增长点 [5][6] - 铝线键合机和AOI检测设备获得客户高度认可并取得批量订单 [5] - 半导体划片机和装片机处于客户端验证阶段 CMP设备处于内部调试阶段 [5] - 半导体设备业务规模相对较小 短期难以完全抵消光伏订单下滑影响 [6] 研发投入与费用控制 - 全年研发费用43,036.09万元 同比增长31.49% [7] - 管理费用增长29.11% 研发费用增长31.49% [7] - 费用增长比例低于营业收入增长比例 但仍对盈利能力产生负面影响 [7] - 推出多项新产品包括BC电池印胶设备、超高速0BB串焊设备和全自动组件钝化设备 [7]