公司业绩表现 - 上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [1] 业绩驱动因素 - 国内半导体设备市场需求强劲，第三季度订单已排满，第四季度即将排满 [2] - 产品平台化战略持续推进，布局七大板块产品，覆盖市场约200亿美元 [2] - 清洗和电镀设备国内龙头地位获得东方证券认可 [2] 行业市场地位 - 2025年全球半导体制造设备销售额预计增长7.4%至1255亿美元，2026年有望达1381亿美元 [3] - 中国大陆、中国台湾和韩国将是2026年设备支出的前三大目的地 [3] - 公司全球清洗设备市场占有率8.0%（全球第四），中国单片清洗设备市占率超30%（排名第二） [3] - 半导体电镀设备全球市占率8.2%（全球第三） [3] 投资者回报措施 - 2024年年度权益分派实施，派发现金红利2.88亿元（含税） [4] - 累计回购股份44.34万股（占总股本0.10%），支付资金5001.23万元 [5] 未来发展规划 - 下半年将继续专注半导体专用设备研发与生产，升级产品技术，拓展新客户资源 [5]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]