第六代DRAM

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三星芯片,孤注一掷
半导体行业观察· 2025-07-09 09:26
三星电子第二季度业绩分析 - 半导体业务表现不佳导致整体利润下滑,该业务占公司整体利润的50-60% [1] - 高带宽存储器(HBM)因技术问题未能从AI领域获益,晶圆代工和系统LSI业务因缺乏大客户持续亏损 [1] - DS部门预计第二季度销售额为27万亿韩元,营业利润可能低至4000亿韩元 [1] - HBM3E 12层产品交付延迟导致性能未显著提升,未能满足英伟达需求 [1] 存货估价损失与业务亏损 - DS部门存货估价损失准备约1万亿韩元,反映库存价值下降 [2] - 晶圆代工和系统LSI业务部门预计亏损约2万亿韩元,尽管为任天堂Switch 2和Galaxy Z Flip7供货 [2] 第三季度业绩反弹预期 - 行业预计第二季度触底,第三季度开始反弹,DDR4等内存价格上涨推动改善预期 [3] - DS部门第三季度和第四季度营业利润预计分别达3万亿至5万亿韩元 [3] - HBM出货量增加,代工业务开始量产2nm芯片,系统LSI业务进入季节性旺季 [3] HBM与NAND领域进展 - 计划加快HBM4量产,进入英伟达供应链是关键 [4] - NAND领域聚焦企业级SSD等高价值产品,库存风险预计下半年下降 [4] - 10nm级第六代DRAM完成开发,下半年将大规模设备投资 [4] 消费电子与显示器业务 - 消费电子业务第二季度销售额预计14-15万亿韩元,营业利润约3000亿韩元 [4] - 电视和家电业务第三季度营业利润或达6000亿韩元,受旺季效应推动 [4] - 三星显示器公司第二季度销售额预计6万亿韩元,营业利润约5000亿韩元 [4] 第六代DRAM与HBM4开发 - 完成第六代DRAM开发并获生产许可,计划下半年量产HBM4 [5] - 第六代DRAM采用10nm级工艺,提升性能和能效 [5] - SK海力士开发基于第五代DRAM的HBM4,三星计划采用1c DRAM技术领先 [10] 英伟达合作与代工业务 - 三星高管与英伟达商讨HBM3E 12层产品供应及代工合作 [9] - 为AMD供应HBM3E 12层芯片,缓解市场对产品质量疑虑 [9] - 代工业务为任天堂Switch 2生产Tegra T239芯片,计划争取英伟达2nm GPU订单 [11] GAA工艺与市场竞争力 - 三星开发2nm GAA工艺,比FinFET设计更高效 [12] - 若赢得英伟达GPU订单,将显著改善财务业绩并增强AI芯片市场竞争力 [13]
三星HBM3E,产能砍半
半导体行业观察· 2025-07-03 09:13
三星HBM3E产量调整 - 三星电子在第二季度末将12层HBM3E产量从每月7万-8万片降至3万-4万片[2] - 减产主因是与英伟达的供应谈判延迟 测试完成时间从6月推迟至9月[2] - 公司采取保守策略以避免库存积压风险 同时受AMD AI加速器MI325X/MI350X供应影响[1][2] HBM3E商业化进展 - 12层HBM3E为当前最先进商业化产品 在平泽P1/P3产线量产[2] - 已开始向AMD供货 并寻求与英伟达达成供应协议[6] - 发热问题仍在讨论中 影响产品认证进度[2] HBM4技术布局 - 三星完成第六代10nm级DRAM开发 获PRA量产批准[4][5] - 计划2024下半年量产基于第六代DRAM的HBM4[5] - 正修改电路提升稳定性 定制化HBM4产品预计2025年创收[3][6] 市场竞争格局 - SK海力士当前HBM市场领先 已向客户提供HBM4样品[5] - HBM4商业化被视为三星重获高端内存领导地位的关键[6] - 谷歌/Meta/AWS等科技公司推动非NVIDIA ASIC需求 带动HBM应用[3] 技术迭代节奏 - 第六代DRAM较第五代(2022年12月发布)工艺提升约两年[5] - 每代10nm级DRAM均实现电路精细化 提升性能与能效[5] - HBM4预计显著提升AI时代数据处理速度与能效[5]
三星,豪赌下一代DRAM
半导体芯闻· 2025-04-28 18:15
三星电子VCT DRAM技术路线图 - 三星电子已制定三年内量产垂直通道晶体管(VCT)DRAM的路线图 该技术通过垂直排列晶体管实现高容量 被视为"游戏规则改变者" 但工艺难度远超现有DRAM [2] - 公司目前正在量产10纳米级第五代DRAM 计划今年量产第六代 明年开发第七代 最终选择跳过第八代直接采用VCT DRAM方案 [2] - 竞争对手SK海力士的路线图为第七代→1nm级第一代(0a)→垂直DRAM(VG) 若三星计划实现 将领先开启"VDRAM"时代 [2] - 行业预计VCT DRAM将在2-3年内应用于实际产品 三星此举意在通过技术超越重获行业领导地位 [2] 半导体行业动态 - 黄仁勋评价HBM(高带宽存储器)为"技术奇迹" 显示该技术在行业中的重要地位 [3] - Jim Keller预测RISC-V架构将在未来竞争中胜出 反映行业对新兴架构的关注 [3] - 全球芯片公司市值排名显示行业竞争格局正在发生变化 [3]