芯片制程技术升级 - 苹果、高通和联发科可能在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC) [1] - 台积电预计将在2025年下半年开始2nm节点的封装测试流程 并于2026年实现量产 [1] - 苹果今年超过80%的产品线将采用3nm制程技术 [1] - 预计到2026年 三分之一的智能手机系统级芯片将采用3nm和2nm技术 [1] 台积电市场地位 - 2024年第四季度台积电占据半导体代工市场约三分之二的份额 [1] - 台积电预计将占据5nm及以下节点智能手机系统级芯片总出货量的87% 到2028年底这一比例将增长至89% [2] - 台积电凭借强大技术实力预计将保持强势地位 [1] 行业技术趋势 - 3nm和2nm节点的采用正在加速 主要归功于其更强的性能与能效 [1] - 当前对复杂设备端人工智能功能的需求推动向更小、更强大、更高效的节点转型 [1] - 系统级芯片整体成本上升 主要由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量增加 [1] 竞争格局 - 苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电 使三星代工厂难以在前沿领域竞争 [2] - 三星过去曾出现良品率问题 导致3nm制程在智能手机上的应用被推迟 [2]

芯原股份车规级SoC设计平台进展 - 公司宣布车规级高性能智慧驾驶系统级芯片(SoC)设计平台已完成验证 [1] - 该平台已在客户项目上成功实施 [1] - 基于SiPaaS业务模式为自动驾驶和ADAS等高性能计算需求提供技术支持 [1]

报告行业投资评级 未提及相关内容 报告的核心观点 报告围绕北交所展开研究，涵盖规则优化、数据透视和企业挖掘三方面内容，指出北交所新股发行上市流程优化，用时缩减约20%，2024年北交所公司平均发行首日涨跌幅达218%，并挖掘出已受理和新三板挂牌企业中的优质企业[3] 根据相关目录分别进行总结 明晰规则：优化缩减约20%新股发行上市流程用时 - 北交所股票定价发行方式有网下询价、网上竞价、直接定价三种，2023年4月3日后上市的79家企业均采用直接定价方式[8] - 发行上市流程优化后整体用时缩减20%左右，一是缩短申购资金冻结时长至2个交易日，二是缩减申购、上市环节业务办理间隔[9] - 北交所新股申购无市值要求，但需先开通权限，申购时全额缴纳资金，未中签时T日冻结、T+2日解冻[13][16] 透视数据：2024年北交所公司平均发行首日涨跌幅达218% - 截至2024年底，北交所上市公司共265家，2024年仅23家上市，原因是“严把发行上市准入关”成2024年IPO市场主旋律[17] - 2022 - 2024年发行市盈率平均值与中值逐年下降，2024年降至15.45倍，且各月走势平稳[18] - 网上发行冻结资金均值持续提升，2024年达2128.97亿元，年增长率476.3%，大部分公司冻结资金在1000 - 2000亿元之间[20] - 有效申购倍数均值大幅增长，2024年达1478.95倍，73.9%的公司超1000倍[22] - 中签率均值逐年下降，2024年降至0.1%，所有上市公司中签率均低于5‰[25] - 发行首日涨跌幅均值逐年上升，2024年达217.69%，74%的企业涨幅超100%[32] 前瞻挖掘：北交所已受理企业中，国家级专精特新“小巨人”占比59% 稀缺性遴选：31家企业行业地位较高，国家级制造业单项冠军企业有5家 - 截至2025年2月28日，北交所已受理企业98家，31家企业在各自领域位处较高行业地位，如石羊农科、杰理科技等[35] - 98家已受理企业中，21家有制造业单项冠军企业称号，其中国家级5家，分别为杰理科技、农大科技等[37] 财务端遴选：规模、成长、盈利能力、研发水平四大维度 - 北交所已受理98家企业中，国家级专精特新“小巨人”企业占比59%，筛选出8家优质企业，为顶立科技、阳光精机等[39] - 从2023年2月28日至2025年2月28日，新三板挂牌企业642家，其中国家级专精特新“小巨人”企业占比41%，剔除已受理企业后筛选出23家优质企业，包含龙鑫智能、美康股份等[47]