证券代码： 002943 证券简称：宇晶股份 湖南宇晶机器股份有限公司 投资者关系活动记录表 问题 2、公司线切机最大能匹配多大尺寸的半导体产线呢？ 回复：尊敬的投资者，您好！目前，碳化硅衬底行业正处于尺 寸升级的关键发展阶段，行业正在由 6 英寸、8 英寸向大尺寸碳化 硅衬底升级阶段，公司应用于碳化硅衬底材料加工的 6-8 英寸高 精密数控切、磨、抛设备已实现批量销售，成为碳化硅衬底加工设 备的主要供应商之一。公司应用于半导体 12 寸硅片切割的高精密 多线切割设备研发进展顺利。感谢您对公司的关注！ 问题 3、您好，IPHONE17 的推出会不会对公司消费电子业务的 起量有所帮助？ 回复：尊敬的投资者，您好！公司研发制造的高精密多线切割 机及配套的金刚线产品和研磨抛光机，广泛应用于消费电子玻璃、 蓝宝石、陶瓷等硬脆材料切割、研磨、抛光等关键工序，受到行业 知名企业的高度认可，已深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等 智能终端领域，消费电子领域新工艺、新技术产业化的应用也为公 司带来了新的机遇。感谢您对公司的关注！ 问题 4、您好！管理层对消费电子行业发展怎么看？会将公司 重心放回手机一块么？ 回复：尊敬的投资 ...

投资评级 - 增持评级 首次覆盖 [2] 核心观点 - 二季度业绩环比改善明显 2025Q2营收3.62亿元 环比增长196.51% 归母净利润0.51亿元 环比增长229.82% [5] - 消费电子创新带动产业景气度回暖 公司订单呈向好趋势 [6] - SiC切磨抛设备国产替代有望加速 6-8英寸高精密数控切磨抛设备已实现批量销售 [6] 财务表现 - 2025H1营收4.84亿元 同比下降33.91% 归母净利润0.12亿元 同比下降74.72% [5] - 2025H1毛利率26.95% 同比提升3.34个百分点 [6] - 预计2025-2027年归母净利润0.27/2.29/3.18亿元 同比增长107.20%/748.92%/38.78% [7] 业务亮点 - 高精密多线切割机及配套金刚线产品广泛应用于消费电子玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料加工 [6] - 应用于半导体12寸硅片切割的高精密多线切割设备研发进展顺利 [6] - 消费电子领域受到行业知名企业高度认可 深度应用于智能手机、穿戴式智能设备等终端领域 [6] 估值指标 - 当前市盈率-18.30倍 [4] - 预计2025-2027年PE分别为279.86/32.97/23.75倍 [7] - 总市值76亿元 流通市值49亿元 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入10.53/17.74/22.48亿元 同比增长1.53%/68.37%/26.78% [7] - 预计2025-2027年毛利率24.2%/29.5%/32.3% [10] - 预计2026年ROE将达20.5% 2027年进一步提升至22.1% [10]