市场行情概览 - 2026年1月26日A股主要指数收跌 沪指跌0.09%报4132.61点 深成指跌0.85%报14316.64点 创业板指跌0.91%报3319.15点 [2] - 半导体主题ETF跌幅显著 科创半导体ETF跌3.62% 半导体设备ETF华夏跌4.07% [2] - 隔夜美股主要指数上涨 道指涨0.64% 纳指涨0.86% 标普500涨0.50% 但费城半导体指数跌0.39% 部分半导体个股如美光科技跌2.64% [2] 国产AI芯片与通用GPU进展 - 天数智芯公布四代芯片架构路线图 明确目标在2027年超越英伟达Rubin架构 [3] - 天数智芯推出“彤央”系列边端算力产品 实测性能超越行业标杆英伟达AGX Orin [3] - 公司首次披露多行业规模化落地成果与标杆客户 意味着国产自研通用GPU在技术、产品、商业化三大维度全面提速 [3] 卫星通信产业链动态 - 全球低轨卫星组网进入密集建设期 卫星通信产业链成为市场焦点 [3] - 近2个月卫星通信板块指数上涨约40% 多家卫星通讯相关芯片企业涨幅显著 [3] - 低轨卫星通信芯片领域 多家企业已实现关键技术突破并进入批量出货阶段 芯片作为终端核心组件或将率先享受卫星互联网规模化发射带来的需求爆发红利 [3] 半导体材料与先进封装 - 飞凯材料表示 其稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF制造工艺 [4] - 公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可适配HBF封装制程 目前正处于验证导入阶段 尚未形成规模化营收 [4] - 公司正与相关厂商合作开发调试材料 以共同提升HBF制程工艺成熟度与可靠性 [4] 存储市场与AI驱动周期 - 杰富瑞指出 AI支出激增进入新阶段 定价权转向存储器生产商 [4] - AI热潮推动的存储“超级周期”预计将继续演绎 [4] - 根据Counterpoint分析 2026年第一季度内存价格将可能进一步上涨50% [4] 相关半导体ETF信息 - 科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 囊括科创板中半导体设备(60%)和半导体材料(25%)细分领域的公司 [5] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域 具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [5] - 半导体设备ETF华夏指数中半导体设备(63%)、半导体材料(24%)占比靠前 充分聚焦半导体上游 [5]

公司业务与产品布局 - 公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势 [1] - 公司在半导体先进封装领域已稳定量产功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，这些产品均可应用于HBF的制造工艺 [1] - 针对HBF封装制程涉及的晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发了临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料进行适配 [1] 产品开发现状与客户合作 - 公司开发的临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收 [1] - 公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF制程工艺的成熟度与可靠性 [1] 未来发展战略 - 公司未来将依托现有合作基础，致力于材料技术的持续迭代与创新 [1] - 公司旨在HBF等先进封装领域建立坚实的技术优势并提升市场影响力 [1]

公司业务与产品进展 - 公司在半导体先进封装领域已有稳定量产的产品，包括功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，这些产品均可应用于HBF和HBM的制造工艺 [1] - 针对HBF与HBM封装制程涉及的晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发了临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料进行适配，目前这些材料正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收 [1] - 公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，旨在共同提升HBF和HBM制程工艺的成熟度与可靠性 [1] 公司战略与未来规划 - 公司未来将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新 [1]

公司业务板块经营展望 - 铜基板块的泰国公司预计今年实现扭亏，未来两年将逐渐走向正轨并贡献增量 [1] - 锡基板块正加大研发高端产品力度，如锡球、焊柱等，目前该类产品处于验证起量阶段 [1] - 3D打印粉体材料产业基地建设项目预计2026年下半年完成土建及设备进场调试，2027年将带来新的增量 [1] - 电子浆料板块主要聚焦于微纳粉体及国家任务，未来将根据研发进展和市场需求进行灵活调整 [1]

公司动态 - 瑞升金属工业因财务困难及银行紧缩银根，于8月12日停止营业 [1] - 公司成立于1974年，拥有51年历史，主要产品包括电子级溶剂、有铅与无铅銲锡棒、锡球、锡粉等半导体相关材料 [1] - 今年5月公司曾预警全球运输成本上扬、地缘政治紧张及美国关税政策将导致原物料与民生用品价格上涨两成 [1] 行业影响 - 美国关税政策对汽机车零组件、工具机等以中小企业为主的传统制造业冲击最大 [1] - 全球自由贸易体系面临挑战，半导体材料供应链可能受到影响 [1] - 原物料价格上涨压力可能传导至下游电子制造行业 [1]

纪要涉及的行业或者公司 - 行业：半导体材料、液晶显示材料 - 公司：飞凯材料、长电、通富微电、华天科技、永昕、日月光、矽品、扬杰科技、四红红星、捷捷微电、比亚迪、日本石原、韩国东进、美国罗门哈斯、陶氏杜邦、美国 Ashland、美国 ATMI、昭和电工、日立、坡莫合金公司、合成、诚志永华、八亿时空、德国默克、JNC、GENIC、长鑫、长城 纪要提到的核心观点和论据 半导体材料业务 - **业务进展与布局**：2024 年半导体材料业务营收约 6.8 亿元，净利润超 1 亿元，主要产品为功能型湿电子化学药水、锡球和 EMC 环氧塑封料，合计营收约 6.7 亿元，占总营收 24%，是未来战略支柱；2025 年预计营收约 7 亿元，扣除台湾厂贡献部分实际增长约 20%；正在安庆建设第三个 EMC 环氧塑封料厂，供应国内头部存储芯片厂 HBM 产品，预计一到两年实现国产替代并降低成本；光刻胶和 ILU 光刻胶用于存储厂和中兴等前道制造，总量仅千万级别 [2][3][4][14] - **下游客户与需求**：功能型湿电子化学药水客户为长电、通富微电等先进封装厂商；锡球业务客户有日月光、矽品等；EMC 环氧塑封料应用于扬杰科技等功率半导体公司及比亚迪 IGBT 载板；2025 年 1 - 4 月，功能型湿电子化学药水同比增长 29%，EMC 环氧塑封料同比增长 2.3%，受出售台湾厂影响锡球业务整体下滑但上海厂同比增长 9%，先进封装段整体约 5%增长，受益于人工智能相关产品带动先进封装技术需求 [2][5][6] - **竞争优势与压力**：在湿电子化学药水领域有十余年经验，通过提供整套解决方案和快速响应服务建立竞争优势，工艺安全性有先发优势和客户认证壁垒；短期有压力，主要竞争对手为日本石原、韩国东进等国际供应商；国产替代方面，国内供应商替换动力不足且终端客户认证耗时，长期压力不大 [2][8][9][11] - **毛利率趋势**：半导体材料毛利率相对稳定，功能性化学药水毛利率约 35% - 40%，需求型材料毛利率约 20%，EMC 环氧塑封料毛利率约 30%，原材料价格波动对毛利率影响不大，预计未来几个季度保持稳定 [2][10] 液晶显示材料业务 - **市场需求与合作背景**：全球液晶市场年需求量约 1000 吨，中国约 900 吨，国内三家主要供应商占据大尺寸液晶显示面板大部分份额，中小尺寸面板领域由德国默克主导，年需求量约 300 吨，因专利技术壁垒难进入，受诚志永华收购日本 DIC 专利启发，联系 JNC 合作 [15][16] - **合作内容与影响**：计划与 JNC 合作，收购其中国区业务及相关专利，邀请 JNC 作为战略股东入股合成占比 5.1%，在研发端合作，利用 JNC 品牌拓展国内液晶市场地位，预计今年下半年完成交割并表后显著提升财务业绩，有望取代默克成为全球液晶供应商龙头 [17] - **业务增长预期**：2025 年内业务量增长可能不明显，预计 2026 年有增长；台湾液晶厂商对大陆公司合作抵制，GENIC 台南厂未纳入收购范围，但可为其供应原料并获授权金，未来台湾液晶市场稳定或增长将带动相关收入增加；今年行业景气度较好，全球需求量预计稳定在 800 - 900 吨之间，顺利收购 JNC 大陆区业务将带来增量 [18][19][20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 封装行业整体需求量提升带动飞凯业绩增长，新产品处于验证阶段未规模化量产，板级封装应用领域拓展将增加相关产品用量，与客户的信任关系使公司在新产品联合开发中获增量需求 [7] - 湿电子化学品方面，美国 Ashland 和 ATMI 产品种类较齐全；EMC 环氧塑封料领域，日本昭和电工与日立合并后的坡莫合金公司在高端产品有领先优势，飞凯正开发产品对标并在客户处验证 [11][12] - 关税战后外部供应链稳定性问题凸显，本土企业采购费用增加但迅速回落，强调了本土供应链的重要性，半导体材料和显示材料板块预计今年有较好增长 [22][21]

公司业务与产品 - 公司核心业务覆盖半导体材料、屏幕显示材料、紫外固化材料和有机合成材料四大领域 拥有30多家控股子公司 分布于日本、新加坡、美国及中国华东和华南地区[5] - 半导体材料产品包括光刻胶、湿制程电子化学品（显影液、蚀刻液等）、锡球及环氧塑封料 子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装材料主要供应商 获"IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商"称号[6] - 屏幕显示材料包括TFT-LCD光刻胶、混合液晶及OLED配套材料 全资子公司和成显示掌握液晶显示材料关键技术 是国内少数能提供TFT类液晶材料的供应商 其发明专利曾获中国专利金奖[7] - 紫外固化材料以光纤光缆涂覆材料为主 产品用于保护光纤性能 其他产品包括汽车内外饰涂料 公司掌握紫外固化材料树脂合成核心技术 获"上海市科技小巨人企业"等荣誉[8] - 有机合成材料包括光引发剂和医药中间体 新一代光引发剂TMO获"2024亚洲涂料行业技术先锋奖" 拥有独立知识产权并实现量产[9] 行业特点 - 半导体材料行业无显著周期性 受全球宏观经济影响 企业集中于长三角、珠三角等电子产业聚集区 一季度产销量因春节假期偏低 下半年逐步恢复[10][11] - 显示材料行业具有周期性 受面板供需及宏观经济影响 OLED作为新兴技术增长快速但份额仍以境外企业为主 下半年因消费电子旺季需求上升[11] - 紫外固化材料发展与国民经济正相关 下游厂商集中于华东和华南地区 产品销售无季节性特征[12] - 有机合成材料下游需求分散 光引发剂和医药中间体无明显季节性 厂商集中于华东和华南地区[12] 财务与治理 - 会计师事务所出具标准无保留意见审计报告 未发生变更[3] - 2023年度利润分配方案为每10股派发现金红利0.80元（含税） 2024年中期分配方案为每10股派0.30元（含税）[16][17] - 因会计差错问题对2021年至2023年多期财务报表进行追溯调整[17] - 公司债券信用等级于2024年6月被调降至AA- 评级展望稳定[14] 重要事项 - 出售全资子公司大瑞科技100%股权予昇贸科技 交易金额为2.275亿元人民币 相关手续已于报告披露前完成[18] - 根据最新法规两次修订《公司章程》 法定代表人变更为董事长[17]