公司概况 - 赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率半导体器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业 [1] - 公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，覆盖电力系统全产业链，包括特高压输变电、新能源发电、工业控制、新能源汽车、智算中心、轨道交通等领域 [1] - 已形成1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线 [1] - 与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期合作关系 [1] 财务表现 - 2022年至2024年营收分别为2.19亿元、3.21亿元、4.57亿元，年复合增长率达44.4% [1] - 同期归母净利润分别为4392.18万元、5506.83万元、7390.15万元，年复合增长率为29.7% [1] 募资计划 - 拟募资2.7亿元，用于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目、补充流动资金 [1] 行业机遇 - 受益于新能源汽车、新能源发电、工业控制、智算中心等下游行业快速增长，功率半导体器件市场需求持续增加 [2] - 公司凭借核心技术应用、模具设计能力和产品品质获得中车时代、宏微科技等行业龙头认可，订单量逐年递增 [2] 产能挑战 - 销量增长导致产能不足问题凸显，可能影响客户资源维护和市场地位 [2] - 生产能力和场地不足制约业务扩张，影响产品交货周期 [2] - 募投项目旨在解决产能瓶颈，扩大散热基板产能以满足业务需求 [2]

IPO市场动态 - 6月25日-6月28日沪深北三大交易所新受理56家IPO 其中上交所11家(沪主板4家 科创板7家) 深交所11家(深主板3家 创业板8家) 北交所34家 [1] - 6月单月IPO受理数量达109家 创2024年新高 三大交易所合计受理136家IPO项目 已超2023年全年77单的76% [1][2] 中电科蓝天科技(科创板) - 主营业务：电能源产品及系统研发生产 覆盖深海(水下1公里)至深空(距地球2.25亿公里)应用场景 [4] - 股权结构：中国电科合计控制84.5%表决权 通过直接持股48.97%及一致行动协议实现 [5] - 财务表现：2024年营收31.27亿元(yoy-11.3%) 扣非净利2.93亿元(yoy+99.3%) 研发投入占比稳定在6.4%-6.5% [6][7] - 募投项目：拟募资15亿元用于宇航电源系统产业化(一期)建设项目 总投资19.95亿元 [11] 江西红板科技(沪主板) - 主营业务：中高端HDI板和IC载板生产 具备任意互连HDI板批量生产能力 [13] - 财务表现：2024年营收27.02亿元(yoy+15.5%) 扣非净利1.94亿元(yoy+122.4%) 前五大客户集中度36.4% [15][18] - 募投项目：拟募资20.57亿元用于年产120万平米高精密电路板项目 总投资21.92亿元 [20] 广州慧谷新材料(创业板) - 主营业务：功能性树脂和涂层材料研发生产 应用于家电/新能源/包装领域 [22] - 财务表现：2024年营收8.17亿元(yoy+13.9%) 扣非净利1.42亿元(yoy+47.6%) 研发投入占比6.7% [24][25] - 募投项目：拟募资9亿元用于13万吨环保涂料扩建及研发中心建设 [28] 江苏亚电科技(科创板) - 主营业务：半导体湿法清洗设备供应商 覆盖硅基/化合物半导体及光伏领域 [47] - 财务表现：2024年营收5.8亿元(yoy+31.4%) 扣非净利0.83亿元(2023年仅327万元) 研发投入占比7.6% [49][50] - 客户集中度：前五大客户收入占比76.3% 最大客户隆基绿能贡献28.4%收入 [52][53] 行业特征分析 - 技术壁垒：半导体设备/新材料企业普遍保持6%-10%研发投入占比 [7][25][50] - 客户结构：军工/半导体企业客户集中度普遍高于70% 消费电子企业约30%-50% [9][18][43] - 募资规模：半导体/新能源领域单项目平均募资超20亿元 显著高于传统制造业 [11][20][56]