公司动态 - 胜宏科技于8月20日向香港联合交易所递交H股上市申请并在港交所主板挂牌上市[1] - 同日公司在港交所网站刊登本次发行的申请资料[1] 业务范围 - 公司业务涵盖高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售[1] - 产品应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域[1] 行业地位 - 公司是全球印制电路板制造百强企业[1] - 中国印制电路行业协会副理事长单位[1] - 行业标准制定单位之一[1] - 位居《中国PCB企业排行榜》前列[1]

公司战略与核心竞争力 - 公司制定"三大战略和四个创新"作为核心竞争力 三大战略包括智慧工厂、绿色制造以及高技术、高品质、高质量服务 四个创新涵盖观念、科技、人才和资本创新 [2] - 公司连续8年复合增长30% 最新市值突破1600亿元 成为PCB行业龙头 [1] - 公司通过战略优先3-5年、技术优先2-3年、产能优先2-3年的超前布局 抢占产业制高点 [4] 技术优势与产品布局 - 公司在AI算力、AI服务器、人工智能、无人驾驶领域高阶HDI和PCB技术全球领先 实现78层高多层、八阶HDI、mSAP、FPC及软硬结合板量产 [2] - 公司成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 [2] - 产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪器等领域 [1] 产能与全球化布局 - 公司在广东、湖南、马来西亚、泰国和越南设有研发生产基地 实现全球化交付 [2] - 通过国内+东南亚双线产能布局构建全球AI算力PCB供应体系 抢占高端市场先机 [4] - 公司计划加大产能建设 满足现有客户追加订单需求 确保未来两三年具备确定性、稳定性、增长性 [4] AI行业发展趋势 - AI大爆发将带来全新计算纪元、机器人时代加速、制造业模式重构等多重变革 [1] - 全球科技巨头加大AI投入 2024年总投资达2180亿美元 [3] - 中国AI产业规模预计从2026年的4862亿元增长到2030年的1万亿元 复合年增长率约20% [3] AI对制造业的影响 - AI将重构制造业模式 在预测维护、流程优化、智能排产、风险管控和提升质量等方面提高效率 [3] - AI推动科学革命 催生新产业如AI问诊、AI金融、AI客服等 [3] - "AI员工"将常态化 机器人时代加速到来 [3] 研发与设备投入 - 公司锚定高端产品 加大研发投入维持行业领先水平 [4] - 引入CCD背钻机、Pin Lam设备、三菱激光钻孔机、工业CT等高端设备提升制程能力 [4]

公司概况 - 胜宏科技专业从事高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、汽车电子等领域 [2] - 公司自2015年上市以来连续8年复合增长30%，最新市值突破1600亿元，成为PCB行业龙头 [2] - 技术优势包括AI算力、AI服务器、无人驾驶领域高阶HDI/PCB技术全球领先，实现78层高多层、八阶HDI、mSAP等量产 [3] - 产能覆盖广东、湖南及马来西亚、泰国、越南，具备全球化交付能力 [3] 发展战略 - 核心战略为"三大战略和四个创新"：智慧工厂、绿色制造、高技术品质服务；观念、科技、人才、资本创新 [3] - 战略优先3-5年，技术优先2-3年深度绑定头部芯片客户，产能优先2-3年构建国内+东南亚双线布局 [5] - 未来将加大产能建设满足追加订单，引入CCD背钻机、三菱激光钻孔机等高端设备提升制程能力 [6] 行业趋势 - AI将带来六大变革：新计算纪元、科学革命、"AI员工"常态化、机器人时代加速、新产业催生、制造业模式重构 [4] - 全球科技巨头2024年AI数据中心总投资达2180亿美元，中国AI产业规模预计从2026年4862亿元增至2030年1万亿元（CAGR 20%） [4] - PCB行业受益于AI算力需求，公司已成为英伟达AI算力PCB和特斯拉汽车电子核心供应商 [3][4] 市场机遇 - 中国AI产业具备数据基数、政策支持、应用创新三大优势，提供广阔商业场景 [4] - 公司通过技术共生抢占产业主导权，构建全球AI算力PCB供应体系瞄准高端市场 [5] - 高端产品研发投入持续加码，维持78层高多层等技术领先水平 [3][6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入 - A”评级 [3][108] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司是国内高端 PCB 龙头，多层板/HDI 板技术领先，通过收购形成“软硬兼具”布局，受益于算力需求爆发和汽车电动化、智能化、轻量化趋势，在产品、客户、产能三端发力，AI 算力需求带来超预期增长空间 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 胜宏科技：PCB 硬板龙头，AI 助力业绩爆发式增长 - 深耕 PCB 近二十载，终成 PCB 行业龙头：公司主要从事高精密多层板、HDI 板、FPC 和软硬结合板的研发、生产和销售，产品广泛应用于多个领域，多年入围全球百强印制电路板企业名单，与全球 160 多家顶尖企业建立长期稳定合作关系；公司发展历程丰富，2023 年收购切入软板业务形成“软硬兼具”布局；目前多层板和 HDI 板营收占比较高，未来 HDI 占比有望进一步提升；公司股权结构相对集中，实际控制人为董事长陈涛，且积极开展全球布局 [16][20][22][25] - 受益 AI 战略布局，25Q1 业绩爆发式增长：2024 年公司营收和归母净利润同比增长，25Q1 营收和归母净利润同比、环比均大幅增长，主要得益于 AI 战略布局和产品大规模量产，在手订单饱满，未来业绩有望高增长；25Q1 公司盈利能力显著增强，得益于产品结构优化、良率突破和降本增效战略；公司持续加大研发投入，销售、管理、研发费用率整体呈下降趋势，财务费用率受汇率波动影响较大 [28][31][33] 2. 算力需求爆发 + 汽车三化驱动 PCB 行业高增 - 算力需求爆发推动 AI 服务器 PCB 量价齐升：受益于大模型算力需求爆发，2024 年全球服务器出货恢复增长，AI 服务器占比提升，预计 2025 年 AI 服务器出货量和产值将继续增长；AI 服务器中 PCB 单机价值量明显增长，算力需求增加使 PCB 用量大幅提升，高速传输需求促使 PCB 层数增加，规格升级带动配套 CCL 材料性能提升；英伟达 GB200 系列升级有望带动 PCB 单机价值量进一步提升，GB300 和 Rubin 持续迭代推动 PCB 要求不断增长 [37][38][42][45][53] - 电动化、智能化、轻量化驱动车用 PCB 价值量增长：汽车 PCB 应用广泛，产值和市场份额有望逐年上升，预计 2024 - 2029 年全球车用 PCB 市场规模将保持 4.0%的复合增长；汽车电动化带动 PCB 用量和价值量大幅提升，智能化带动车载传感器用量提升，进而带动车用 PCB 需求增长，轻量化趋势下 FPC 代替传统电池线束带来新增量 [55][56][57][62][65] - PCB 迎来新一轮成长周期，高附加值产品需求旺盛：预计 2025 年 PCB 将迎来新一轮成长周期，2024 年行业呈复苏迹象，中长期看人工智能等领域将产生增量需求，预计 2024 - 2028 年全球 PCB 产值将以 5.4%的年复合增长率成长；PCB 上游为覆铜板等原材料，下游应用场景广泛，服务器/数据存储和汽车下游应用增速最快；全球 PCB 产品中多层板占比最高，未来多层板、HDI 板、封装基板等高端 PCB 产品需求增长将日益显著 [67][71][75][76] 3. 横向并购完成软硬布局，高端 PCB 深度受益大客户放量 - 产品端：形成“软硬兼具”布局，产品结构高端化：2023 年公司收购 PSL 补足柔性电路板产品，形成全系列 PCB 产品组合，有助于提升整体竞争力和抗风险能力；收购推动横向一体化，实现协同效应，增强全球供应链整合；公司持续加强技术实力，多层板和 HDI 线路板工艺不断迭代，具备多种高端产品量产能力，HDI 良率提升；产品结构持续优化，高附加值产品占比不断提升，带动产品均价增长 [80][81][84][88] - 客户端：坚持创新驱动，紧密绑定优质客户：公司围绕客户进行技术创新与产品布局，在多个领域实现产品作业和研发认证；公司紧密绑定优质大客户，与全球 160 多家顶尖企业建立长期稳定合作关系，未来将继续推进大客户销售策略 [91][93] - 产能端：产能持续释放，经营效率稳步提高：公司合理调整产能布局，通过多个项目实现产能扩充，未来产能释放空间大；公司率先建成第一代工业互联网智慧工厂，提升经营管理效率，降低成本，缩短交付周期 [96][100] 4. 盈利预测与投资建议 - 盈利预测：预计公司印制电路板业务 2025 - 2027 年营收同比增长 82.7%、31.5%、18.6%，毛利率分别为 31.9%、33.9%、35.0%；预计公司 2025 - 2027 年分别实现营业收入 191.80、251.34、289.31 亿元，同比分别增长 78.7%、31.0%、18.7%，归母净利润 46.50、65.81、81.49 亿元，同比分别增长 302.8%、41.5%、23.8% [104][105][107] - 投资建议：首次覆盖给予“买入 - A”评级，选取可比上市公司采用 PE 法估值，预计公司 2025 - 2027 年 EPS 对应 PE 低于可比公司，公司受益于 AI 服务器需求增长和收购 PSL 带来的软板收入，在“软硬兼具”布局和充足产能保证下，综合考虑成长性和可比公司估值给予该评级 [108]

询价转让情况 - 参与询价转让报价的机构投资者多达24家，涵盖合格境外投资者、基金管理公司、私募基金管理人和证券公司等专业机构 [3] - 拟转让股份获全额认购，初步确定受让方为22家机构投资者，拟受让股份总数为2572.93万股 [3] - 有传言称英伟达参与本次询价转让报价，但公司未证实具体名单 [3] - 询价转让价格不低于公告前20个交易日平均股价的70%，采用价高者得机制 [3] 定增计划与资金用途 - 公司1月份抛出定增计划，拟募集资金不超过19.8亿元，用于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目及补充流动资金 [4] - 询价转让资金主要用于股东自身资金需求，与定增计划不冲突，定增仍在正常推进 [4] 公司业务与财务表现 - 公司成立于2006年，主营高精密多层板、HDI、FPC、软硬结合板研发生产，产品应用于人工智能、大数据中心、医疗仪器等领域 [5] - 2025年一季度营收43.12亿元，同比增长80.31%，归母净利润9.21亿元，同比增长339.22% [5]