东山精密电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心业务 * 公司为**东山精密**，深度绑定**北美消费电子大客户**（如苹果），预计将从其2026-2028年的创新周期中显著受益[2][6] * 公司通过收购**索尔思**，成为少数同时布局**光模块和光芯片**业务的公司，具备垂直整合能力[2][3][8][17] * 公司是全球**第二大软板制造商**，软板产品厚度可达0.05毫米[15] * 公司通过收购**伟创力旗下Montage**布局高端硬板（PCB）生产能力[15] 二、 财务表现与未来预期 * **营收**从2020年的280亿元增长至2024年的367亿元，复合年增长率约7%[5] * 2025年前三季度营收为270亿元，同比增长2.3%[5] * 2025年前三季度毛利率为13.8%，净利率为4.5%[5] * 预计2025-2027年营收分别为418亿、467亿和800亿元人民币，对应净利润分别为15亿、71亿和99.5亿元人民币[18] * 公司估值明显低于同行业平均水平[18] 三、 业务优势与战略布局 * **AI硬件领域**：核心优势在于同时覆盖PCB和光模块两大核心领域[3] * **软板业务**：深度绑定海外消费电子大客户，并积极拓展display料号，预计从2026年开始增长[3][6] * **硬板业务**：通过收购布局，已取得部分GPU和TPU大客户订单，并计划投资**10亿美元**扩产高端PCB产能[3][15] * **光模块业务**：已批量出货400G、800G及1.6T光模块，并研发3.2T及以上下一代产品，同时推进CPU研发[3][17] * **光芯片业务**：拥有自研能力，200G EMR光芯片已进入量产阶段，累计使用超千万颗400G和800G模块[17] 四、 行业与市场前景 1. PCB（印刷电路板）市场 * **软板**：全球市场规模预计从2024年的128亿美元增长至2029年的155亿美元，复合年增长率约4%[6] * **消费电子**是软板最大下游应用，占比75.8%[6] * **硬板/AI服务器**：全球云基础设施建设支出在2025年达到2，715亿美元，同比增长超30%[7] * **PCB发展趋势**：向**高速化、高密化、高层化**发展，AI服务器PCB层数可达20层以上，GB200/300机柜形态可能达22层以上[10] * **交换机升级**：从400G到1.6T，材料从马七升级到马九，层数从24层增至38层以上，带动PCB价值量**数倍增长**[2][11] * **高端PCB产能**有限，新厂商认证难度大，有效产能不足是核心问题[11] 2. 光模块市场 * 全球市场规模预计从2024年的163亿美元增长至2029年的390亿美元，复合年增长率超20%[3][14] * **高速率光模块**是主要增长动力：800G市场规模预计从2019年的0.5亿美元增至2024年的45亿美元（复合增长率150%）；1.6T光模块预计到2029年市场规模达143亿美元[14] * 3.2T光模块代表下一代技术方向[3][14] 五、 增长驱动因素 * **消费电子创新周期**：北美大客户2026-2028年创新周期将带来iPhone 18系列、折叠机型等新产品，提升公司出货量与业绩[2][6] * **新兴技术**：AI手机、AR眼镜、智能家居机器人等将推动FPC（柔性电路板）用量增加[2][7] * **AI与数据中心需求**：ChatGPT等AI大模型带动数据运算需求，推动高端PCB需求；数据中心建设加速推动高速光模块需求[7][8] * **巨头资本开支**：谷歌预计2026年资本支出达**1，800亿美元**（较2025年翻倍）；英伟达预测到2030年AI相关支出将达**3-4万亿美元**[2][9][10] 六、 新技术与市场空间 * **COP技术**：将芯片直接封装在PCB上，实现一体化设计，提高效率并降低成本[12] * **中间背板技术**：替代铜缆，提高组装良率并节约时间，已被NV公司等考虑采用[12] * **埋嵌技术**：将电容、电阻等元器件嵌入PCB板内，提高集成度和功率密度，主要应用于电动汽车逆变器和AI服务器等高功率场景[2][13] 七、 潜在风险 * 下游需求不及预期[18] * 新业务产能不足[18] * 行业竞争加剧[18] * 部分业务（如LED）受行业竞争影响曾持续亏损，对公司利润造成影响[5]

公司概况 - 公司是专注于精密电子零组件研发、生产和销售的高新技术企业，主营业务涵盖柔性电路板（FPC）、连接器零组件、LED背光模组三大核心板块 [1] - 公司形成了从产品方案设计、模具制造、精密冲压/注塑、表面处理到组装、检测的全制程一体化解决方案能力，提供一站式定制化综合制造服务 [1] - 产品广泛应用于消费类电子、通讯通信、新能源、汽车电子、工业及医疗等领域 [1] 业务板块与市场驱动 - FPC业务：凭借在动力电池管理系统领域与宁德时代等客户的合作，以及AI手机、折叠屏等新需求带来的单机用量提升，实现稳健复苏 [1] - FPC/CCS业务：成功把握新能源汽车、AI算力及消费电子创新三大高增长赛道 [1] - LED背光模组业务：深度绑定车载显示市场，专注于高附加值、高可靠性的中小尺寸市场，服务于车载、医疗、工控等高成长细分领域 [1][2] - 连接器业务：积极布局高压连接器、充电枪、电池包内部连接器等产品，满足新能源汽车对高电压、大电流的需求 [2] 技术能力与客户合作 - 在光通讯组件领域深耕20年，掌握SFP组件柔性装配、自动组装、360度全方位焊接等核心技术 [2] - 与安费诺深度合作开发了第一款SFP组件产品，进入全球主流通讯设备生产商供应链 [2] - 在连接器领域，与全球前十五大连接器厂商中的五家建立了稳定合作关系 [2] - 公司三大业务板块协同效应显著 [1] 增长前景与财务预测 - 公司在服务器液冷、光模块液冷CAGE、具身机器人FPC领域有发展潜力 [2] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为0.68亿元、2.78亿元、4.02亿元 [2] - 对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为237.56倍、58.33倍、40.37倍 [2]

报告投资评级 - **评级：买入（维持）** [2] 报告核心观点 - 东山精密作为PCB（柔性电路板FPC与硬板）行业龙头，通过内生外延形成了电子电路、光电显示和精密制造三大业务板块，并于2025年通过收购光模块领先企业索尔思，全面拥抱AI大趋势，构建了“PCB+光模块”双轮驱动的新增长格局 [4][8] - 报告核心观点认为，AI技术发展将从端侧（消费电子）和云侧（数据中心）两方面驱动公司核心业务增长：端侧AI手机、折叠屏、AR眼镜等创新将带动FPC需求量和价值量提升；云侧AI服务器、交换机等算力建设将驱动高端PCB和光模块的需求爆发与持续升级 [4] - 公司通过收购索尔思切入光模块领域，索尔思是全球少数具备光芯片设计制造到光模块封装垂直整合能力的企业之一，产品覆盖400G至1.6T，并研发3.2T技术，有望深度受益于AI建设热潮，成为公司新的增长极 [4][71] - 基于AI驱动的强劲需求以及公司技术布局，报告预测公司业绩将迎来高速增长，预计2025-2027年归母净利润分别为15.39亿元、71.6亿元、99.49亿元，同比增长42%、365%、39% [2][4] 根据相关目录的总结 一、 PCB龙头厂商，多业务协同引领未来成长 - **公司定位与业务格局**：东山精密致力于成为智能互联核心器件提供商，业务涵盖电子电路（PCB/FPC）、光电显示和精密制造三大板块 [8] - **市场地位**：在电子电路领域，公司FPC全球排名第二，PCB全球排名第三，客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业 [10] - **财务表现与展望**：2020-2024年营收从280.93亿元增长至367.7亿元，复合年增长率（CAGR）为7%。2025年前三季度营收270.71亿元，同比增长2.3%。利润端因部分业务亏损及资产计提减值有所波动，预计随着索尔思并表及行业改善，报表质量将提升 [17][21] - **新增长曲线**：公司于2025年收购光模块企业索尔思，正式踏入光模块领域，打造未来增长极 [10] 二、 PCB：创新带动软板成长，AI打开硬板空间 - **软板（FPC）市场前景**：全球软板市场规模2024年约128亿美元，预计2029年将达155亿美元，CAGR约4%，消费电子是最大应用场景（2024年占比75.8%） [25][26] - **端侧创新驱动FPC需求**：手机功能模组增加（如多摄、侧边键）、折叠屏手机推出以及AI手机带来的功耗与空间挑战，都将显著增加FPC的用量 [4][32] - **大客户创新周期**：预计苹果在2026-2028年进入创新周期，将推出折叠屏iPhone、AI/AR眼镜等多款端侧产品，有望带动新一轮消费电子周期及FPC需求高增 [29][31] - **硬板（PCB）受益于AI算力爆发**：AI发展推动互联网大厂资本开支持续增长，带动AI服务器、通用服务器及交换机需求，PCB作为核心传输元器件，正向高速化、高密化、高层化升级 [4][37] - **高端PCB技术门槛与产能**：AI服务器（如GB200/Rubin平台）和高速交换机对PCB层数、材料及工艺（如高阶HDI）要求极高，导致有效产能紧缺。公司已具备78层以上PCB及高阶HDI（8+N+8叠层）技术能力，并计划投资不超过10亿美元扩产高端PCB产能以满足需求 [4][47][68] - **新技术打开空间**：CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）、正交背板、PCB埋嵌工艺等新技术有望进一步推动PCB价值量提升和市场空间扩大 [4][52][53] 三、 光模块：光电转换中枢，深度受益AI建设浪潮 - **行业高景气度**：光模块是光通信的信号转换中枢，深度受益于AI建设。预计全球光模块市场规模将从2024年的163亿美元增长至2029年的389亿美元，CAGR达18.9% [55][61] - **核心驱动力**：1) **GPU光模块配比提升**：AI服务器中，单GPU对应的光模块配比正从1:1向1:4演进，需求成倍增长 [62]。2) **速率持续升级**：AI数据中心集群规模扩大，驱动光模块从400G/800G向1.6T、3.2T升级。800G光模块市场规模从2019年0.5亿美元增至2024年约45亿美元，CAGR达148.5% [61] - **技术演进方向**：CPO（共封装光学）技术通过将光模块与交换机芯片深度集成，有望成为未来重要方向，进一步提升集成密度 [63] 四、 紧抓AI发展趋势，光模块+PCB双轮驱动 - **PCB领域深度布局**：在软板领域，公司为全球龙头，技术领先（最薄可达0.05毫米），深度绑定大客户并受益于端侧产品升级 [68]。在硬板领域，通过收购Multek具备高端制造能力，并投资10亿美元扩产以抓住AI服务器等市场机遇 [4][68] - **收购索尔思布局光模块**：2025年，公司以总投资不超过59.35亿元人民币收购索尔思100%股权。索尔思是全球仅有的三家能垂直整合光芯片与光模块的公司之一，产品涵盖400G、800G、1.6T光模块，自研100G PAM4 EML芯片已累计使用超千万颗，200G芯片已量产，并正在研发400G芯片以赋能3.2T光模块 [4][67][71] 五、 盈利预测与投资建议 - **分业务预测**： - **PCB业务**：预计2025-2027年营收分别为270.72亿元、313.46亿元、390.48亿元，毛利率分别为18.6%、19.2%、21.6% [73][75] - **光模块业务**：预计2025-2027年营收分别为14.05亿元、178.27亿元、226.08亿元，毛利率稳定在40%-41% [73][75] - **整体预测**：预计公司2025-2027年总营收分别为418.58亿元、647.96亿元、799.96亿元；综合毛利率分别为18.2%、23.3%、24.9%；归母净利润分别为15.39亿元、71.6亿元、99.49亿元 [2][4][73] - **估值与投资建议**：参考可比公司2026年平均市盈率（P/E）28.2倍，公司2026年预测P/E为19.7倍，低于行业平均。考虑到公司PCB与光模块业务与AI高度关联，成长性显著，维持“买入”评级 [4][76][77]

公司收购与战略转型 - 民爆光电计划通过“两步走”方式全资收购厦芝精密，首先以现金收购51%股权，再通过发行股份收购剩余49%股权并募集配套资金，两笔交易不互为前提，完成后公司将持有厦芝精密100%股权 [1][2][3] - 收购厦芝精密将使公司主营业务从LED照明灯具延伸至PCB钻针领域，旨在加速战略转型，打造第二增长曲线，以分享AI产业及PCB钻针行业的发展红利 [1][4][6] - 厦芝精密2025年实现营业收入1.35亿元，净利润1127.37万元，截至2025年末资产总额1.53亿元，所有者权益3965.18万元 [1][7] - 本次现金收购部分标的股权转让对价预计不超过2.5亿元，以此粗略计算，厦芝精密100%股权的对价或将达到4.9亿元 [1][7] 标的公司业务与技术 - 厦芝精密聚焦PCB制造核心耗材领域，核心产品为用于PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工的钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm—0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造 [3] - 厦芝精密产品广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及快速增长的AI服务器、低轨卫星等高端领域 [3] - 厦芝精密拥有自主研制PCB钻针生产核心设备的能力，依托成熟的生产与品质管控体系，确保了产品的高精度与批量稳定性，并构建了强大的持续供货能力 [3] 交易协同效应与未来规划 - 交易完成后，厦芝精密将依托民爆光电的上市公司平台建立直接融资渠道，补足资本短板，降低融资成本，为后续研发投入及产业布局提供资金保障 [4][5] - 厦芝精密还可依托上市公司成熟的生产与品质管控体系，进一步提升产品精度与稳定性，构建更强大的供货能力 [5] - 在照明主业方面，公司拓展了路灯、体育场馆、防爆灯、应急照明、植物照明等新场景，以保持稳定的盈利能力 [6] 公司近期财务表现 - 民爆光电2023年营业收入15.29亿元，同比增长4.34%，归母净利润2.3亿元，同比下滑6.22% [6] - 2024年营业收入16.41亿元，同比增长7.35%，归母净利润2.31亿元，同比增长0.17%，扣非净利润1.95亿元，同比下滑4.74% [6] - 2025年前三季度营业收入12.3亿元，同比微降0.04%，归母净利润1.5亿元，同比下降19.75%，扣非净利润1.31亿元，同比下降18.97% [6] 交易细节与标的资产 - 在收购前，厦门麦达将其持有的江西麦达100%股权转让给厦芝精密，使江西麦达成为厦芝精密的全资子公司，因此交易标的公司由最初的厦芝精密和江西麦达变更为厦芝精密 [7] - 2024年和2025年，厦芝精密（未合并）营业收入分别为1.25亿元和1.35亿元，净利润分别为927.21万元和1127.37万元 [7] - 同期，江西麦达营业收入分别为2172.02万元和3326.05万元，净利润分别为264.7万元和160.84万元 [7] - 截至2025年末，江西麦达资产总额4373.24万元，所有者权益1000万元 [7] 市场反应 - 发布收购计划复牌后，民爆光电股价在2月2日、3日和4日连续三个交易日一字涨停 [8] - 截至2月4日收盘，股价报77.74元/股，较停牌前（1月16日）收盘价44.98元/股累计上涨72.8% [1][8]

公司重大资产重组方案 - 公司拟通过发行股份方式购买厦门麦达持有的厦芝精密49%股权，同时拟以现金收购厦芝精密51%股权，现金交易与股份交易不互为前提 [1] - 标的资产最终交易价格将以评估结果为基础协商确定，发行股份购买资产的股份发行价格与募集配套资金的发行价格均为36.05元/股 [1][3] - 公司拟向实际控制人谢祖华发行股份募集配套资金，总额不超过本次购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过募集前总股本的30% [1] 交易性质与影响 - 本次交易预计构成关联交易，交易完成后厦门麦达预计持有公司股份超过5%，且募集配套资金发行对象为公司实际控制人 [2] - 本次交易预计不构成重大资产重组，也不构成重组上市 [3] - 交易完成后，公司业务将从LED照明拓展至高端PCB钻针领域，旨在分享AI产业及PCB钻针行业发展红利 [3] 标的公司业务与财务概况 - 厦芝精密聚焦PCB制造核心耗材微型钻针的研发、生产与销售，核心产品为PCB、FPC、IC载板等加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm [3] - 2024年及2025年，厦芝精密营业收入分别为12,494.94万元和13,518.03万元，净利润分别为927.21万元和1,127.37万元 [4] - 2026年1月23日，厦门麦达将其持有的江西麦达100%股权转让给厦芝精密，江西麦达成为其全资子公司，2024年及2025年江西麦达营业收入分别为2,172.02万元和3,326.05万元，净利润分别为264.70万元和160.84万元 [3][4] 公司近期股价与市场表现 - 公司股票于2月2日复牌后一字涨停，截至发稿报53.98元，上涨20.01%，总市值56.50亿元 [1] - 公司股价在上市后第5个交易日（2023年8月）曾达到历史最高峰69.89元 [5] 公司IPO与历史财务表现 - 公司于2023年8月4日在创业板上市，发行2,617万股，发行价51.05元/股，IPO募集资金净额124,298.77万元，超募14,126.85万元 [4][5] - 2024年公司营业收入为16.41亿元，同比增长7.35%，归母净利润为2.31亿元，同比增长0.17%，但扣非净利润为1.95亿元，同比下降4.74% [5] - 2025年前三季度公司营业收入为12.30亿元，同比下降0.04%，归母净利润为1.50亿元，同比下降19.75%，扣非净利润为1.31亿元，同比下降18.97% [6]

交易方案概述 - 公司拟通过“现金收购+发行股份购买资产+募集配套资金”的组合方式，收购厦芝精密100%股权 [1] - 具体方案为：以现金方式收购厦门麦达持有的厦芝精密51%股权；同时，通过发行股份方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权 [1][7] - 现金交易与发行股份购买资产不互为前提，但募集配套资金以发行股份购买资产为前提条件 [7] - 本次交易完成后，公司将成为厦芝精密的控股股东，并将其纳入合并报表范围 [1] 交易定价与支付 - 发行股份购买资产的发行价格确定为36.05元/股 [8] - 发行对象为交易对方厦门麦达，其以持有的厦芝精密股权认购公司发行的股票 [8] - 募集配套资金拟用于支付交易中介机构费用及厦芝精密的项目建设 [8] - 截至公告日，标的资产的审计评估工作尚未完成，交易对价尚未确定 [13] 交易影响与公司治理 - 交易完成后，公司业务将拓展至高端领域专用PCB钻针领域 [1][10] - 交易预计构成关联交易，因交易完成后厦门麦达持有公司股份比例预计超过5% [6][9] - 交易前后，公司控股股东和实际控制人均为谢祖华，预计不会导致公司控制权发生变更 [8] - 公司表示交易有利于提高资产质量、增强持续经营能力，且不会新增重大不利影响的同业竞争或关联交易 [12] 标的公司业务 - 厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域 [11] - 核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，擅长0.2mm以下极小径微钻的研发制造 [11] - 通过收购，公司将分享AI产业及PCB钻针行业发展带来的成长红利 [11] 公司近期财务与市场表现 - 公司2025年前三季度营业收入为12.3亿元，同比下降0.04%；归属于上市公司股东的净利润为1.5亿元，同比下降19.75% [11] - 公司股票已于1月19日停牌，停牌前最后一个交易日（1月16日）股价收报44.98元/股，最新市值为47亿元 [5] - 公司股票将于2月2日开市起复牌 [5] 交易背景与结构 - 交易前，厦门麦达已将其持有的江西麦达100%股权转让给厦芝精密，使江西麦达成为厦芝精密全资子公司 [1] - 因此，本次交易标的公司由原计划的厦芝精密和江西麦达变更为厦芝精密，但公司表示标的公司未发生实质性变化 [1] - 本次交易前，交易对方与公司之间不存在关联关系 [9]

交易方案概述 - 公司拟以现金收购厦门麦达持有的厦芝精密51%股权，同时拟通过发行股份方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并募集配套资金 [1] - 交易完成后，公司将控股厦芝精密，并将其纳入合并报表范围 [1] - 发行股份购买资产的发行价格为36.05元/股，发行对象为公司控股股东、实际控制人谢祖华 [4] - 募集配套资金拟用于支付交易中介费用及厦芝精密的项目建设，具体用途及金额将在重组报告书中披露 [4] - 本次交易预计构成关联交易，因交易完成后厦门麦达预计持有公司股份比例超过5% [5] 交易标的与业务拓展 - 交易标的公司为厦芝精密，其全资子公司为江西麦达 [1] - 厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，核心产品为PCB、FPC、IC载板及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm [6] - 交易完成后，公司业务将从LED照明灯具拓展至高端领域专用PCB钻针领域 [1][6] - 此次收购旨在分享AI产业及PCB钻针行业发展红利，加快公司战略转型 [6][7] 交易影响与公司状况 - 交易预计不会导致公司控股股东和实际控制人变更，谢祖华仍为控股股东、实际控制人 [4] - 公司表示交易有利于提高资产质量、增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不利变化 [7] - 交易有利于公司突出主业、增强抗风险能力及独立性，不会新增重大不利影响的同业竞争或不公平关联交易 [7] - 交易前，公司与交易对方不存在关联关系，本次交易未构成重大资产重组，预计无需提交股东会批准 [7] 财务与市场数据 - 公司停牌前最后一个交易日（1月16日）股价收报44.98元/股，最新市值为47亿元 [2] - 公司2025年前三季度营业收入为12.3亿元，同比下降0.04%；归母净利润为1.5亿元，同比下降19.75% [7] - 与交易相关的审计、评估工作尚未全部完成，标的资产评估值及交易对价尚未确定 [7] 时间线与进程 - 公司股票已于1月19日开市起停牌，并将于2月2日（星期一）开市起复牌 [2] - 在1月23日，厦门麦达将其所持江西麦达100%股权转让给厦芝精密，使江西麦达成为厦芝精密全资子公司 [1]

(本文来自第一财经) 弘信电子公告，预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为1.10亿元至1.50亿元，比上年同期增长 93.61%-164.01%。业绩变动原因：精准把握高端消费电子复苏机遇，FPC业务实现盈利；ALL IN AI战 略推动算力业务快速增长。 ...

每经AI快讯，1月27日，弘信电子(300657.SZ)发布2025年年度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净 利润为1.10亿元至1.50亿元，比上年同期增长93.61%至164.01%。公司精准把握高端消费电子复苏机 遇，FPC业务实现盈利；ALL IN AI战略推动算力业务快速增长。 （文章来源：每日经济新闻） ...

公司股价与交易表现 - 1月20日，奕东电子股价下跌5.32%，报收62.35元/股，成交额3.63亿元，换手率3.42%，总市值146.30亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 奕东电子科技股份有限公司位于广东省东莞市，成立于1997年5月14日，于2022年1月25日上市 [1] - 公司主营业务为FPC、连接器零组件、LED背光模组等精密电子零组件的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：连接器零组件44.81%，FPC 37.47%，其他10.01%，LED背光模组7.72% [1] 基金持仓情况 - 金信基金旗下金信量化精选混合A（002862）四季度重仓奕东电子，持有1.85万股，占基金净值比例为4.9%，为第八大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在1月20日因奕东电子股价下跌浮亏约6.47万元 [2] 相关基金表现 - 金信量化精选混合A（002862）最新规模为1589.23万元，今年以来收益18.51%，同类排名162/8846；近一年收益70.72%，同类排名776/8091；成立以来收益96.51% [2] - 该基金经理为谭佳俊，累计任职时间1年94天，现任基金资产总规模6.45亿元，任职期间最佳基金回报72.66%，最差基金回报11.58% [3]