报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][5] 报告核心观点 - 2026年上半年业绩强劲增长，“AI PCB与光模块”双核领航成长，公司中长期成长空间广阔 [5] - 海外算力高景气驱动光模块需求强劲，公司1.6T等高端产品加速放量，追加5亿美元投资并前瞻布局3.2T/CPO [5][7] - AI PCB及mSAP产能稳步释放，订单能见度高；传统业务深度绑定头部客户，基本盘稳中有进 [5][6] 2026年上半年业绩总结 - 2026上半年，公司实现营收277.98亿元，同比+63.95%；归母净利润29.57亿元，同比+290.09%；扣非归母净利润24.80亿元，同比+277.52% [5] - 2026上半年，销售毛利率20.15%，同比+6.56个百分点；销售净利率10.74%，同比+6.26个百分点 [5] - 2026年第二季度，公司实现营收146.60亿元，同比+75.51%，环比+11.59%；归母净利润18.47亿元，同比+511.30%，环比+66.41% [5] - 2026年第二季度，毛利率20.89%，同比+7.85个百分点，环比+1.56个百分点；净利率12.69%，同比+9.07个百分点，环比+4.13个百分点 [5] PCB业务分析 - 2026年上半年PCB业务实现营收125.30亿元，同比+13.29%，毛利率达18.80%，同比+1.25个百分点 [6] - FPC业务受益于AI终端与折叠屏的单机用量及ASP提升，依托全球第二MFlex的技术与产能，传统业务现金流稳定，夯实基本盘 [6] - AI PCB业务紧抓算力硬件向超高多层与HDI演进，依托Multek高端制造优势扩产，产品顺利导入AI交换机、加速卡等核心场景，切入国内外主流AI服务器与ODM供应链 [6] 光模块业务分析 - 2026年上半年光模块业务实现营收53.51亿元，毛利率达到39.33%，成为公司核心增长极 [7] - 公司依托索尔思构建从EML光芯片至光模块的IDM全链条体系，具备国内少数的100G/200G EML批量出货能力 [7] - 随着2026年第二季度装机的MOCVD设备陆续投产及2027年初高端新设备交货，光芯片自供与交付韧性逐步强化 [7] - 公司产品覆盖10G-1.6T，其中800G持续稳步扩产，1.6T已实现供货并推进3.2T研发与CPO/NPO前沿预研 [7] - 硅光产品凭借毛利率优势已获海外头部CSP提前锁定产能 [7] - 公司追加5亿美元加码产能建设并稳步推进泰国工厂扩产，凭全球唯一具备“AI PCB+光模块”全流程研发量产的独家协同优势，持续深化海外云厂商对接与放量 [7] 盈利预测与估值 - 上调公司2026/2027/2028年盈利预测，预计归母净利润为75.61/146.33/210.05亿元 [5] - 预计2026/2027/2028年营业收入分别为673.01/971.45/1299.56亿元，同比增速分别为67.7%/44.3%/33.8% [8] - 预计2026/2027/2028年毛利率分别为21.1%/24.9%/26.8%，净利率分别为11.2%/15.1%/16.2% [8] - 预计2026/2027/2028年EPS（摊薄）分别为4.13/7.99/11.47元，对应PE分别为46.2/23.9/16.6倍 [5][8]