公司业务与产品定位 - 萤石产品不直接作为光伏和半导体的原材料 [1] - 萤石下游产品如高纯氢氟酸会用于光伏、芯片半导体的清洗刻蚀等环节 [1] 客户与市场关系 - 公司直接客户不涉及下游半导体厂商 [1] - 公司不存在需要半导体厂商认证的情况 [1]

半导体用湿电子化学品行业概述 - 半导体用电子湿化学品是用于半导体制造中清洗、蚀刻、掺杂和表面处理的高纯度化学溶液，对实现晶圆表面超洁净和材料精密改性至关重要 [1] - 这些化学品的质量直接影响半导体器件的良率、性能和可靠性，是全球半导体供应链中不可或缺的材料 [1] 全球市场规模与预测 - 预计到2031年，全球半导体用湿电子化学品市场规模将达到28.1亿美元，未来几年的年复合增长率为7.4% [2] - 2024年全球产量预计达120万吨，平均售价为1,300美元/吨，行业平均毛利率约为30% [4] 市场竞争格局 - 全球前十强厂商（包括索尔维、三菱化学、赢创、巴斯夫、陶氏等）在2024年占据约66.0%的市场份额，市场集中度较高 [4] - 单条生产线的典型产能约为每年25,000吨 [4] 市场驱动因素与机遇 - 全球半导体行业的持续增长是主要驱动力，智能手机、电脑、物联网等电子产品普及推动了对高性能芯片及上游湿化学品的需求 [9] - 半导体制造向10纳米以下先进节点转型，对湿化学品的精度、纯度和稳定性提出更高要求，需要开发专用配方 [9] - 各国政府的政策支持，如财政补贴、税收优惠和技术创新鼓励，对市场增长产生积极影响 [9] 行业发展趋势 - 随着半导体节点缩小至7纳米、5纳米以下，湿化学品的纯度要求日益严格，污染水平需以万亿分之一衡量，推动专用配方和净化工艺发展 [11] - 约70%的半导体制造商已采用使用过氧化氢等专用湿化学品的先进清洁步骤，以满足复杂器件和微小晶体管对芯片质量的要求 [11] - 约45%的半导体制造商正在增加人工智能控制定量给料系统的使用，以提高化学品给料的准确性、效率并减少浪费 [11] 产品与应用细分 - 主要产品类型包括高纯过氧化氢、高纯氢氟酸、高纯硫酸、高纯硝酸、高纯磷酸等 [13] - 主要应用领域集中在半导体制造的清洗和蚀刻工艺 [13] - 重点关注的地区市场包括北美、欧洲、中国和日本 [13]

产品布局 - 公司目前没有电子氟化液产品 [2] 财务数据 - 2025年上半年电子信息材料营收2.4亿元 [2]

全球半导体供应链本土化趋势 - 美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元，旨在建立自给自足的供应链 [1] - 到2030年，美国半导体市场规模预计从2024年的680亿美元增长至1400亿美元，相关化学品需求将从40亿美元增至130亿美元 [3] - 美国当前60%的半导体材料依赖进口，若按现有投资轨迹，2030年将面临重大供应缺口 [1][10] 半导体化学品供应的重要性与挑战 - 半导体制造需100多种高纯度化学品，部分材料纯度需达万亿分之一（如六氟化钨气体纯度超99.9999%） [8] - 关键材料如超高纯度氢氟酸几乎全部依赖亚洲进口，供应链集中化威胁生产弹性 [8] - 原材料成本仅占半导体工厂总成本的5%以下，但供应稳定性对投资回报至关重要 [8] 美国半导体材料供应缺口分类 - **类型1**：技术门槛高但原材料易获取，如化学机械抛光垫 [18] - **类型2**：经济性差但必需，如大宗气体（氮气、氦气等），需就近建厂以降低运输成本 [19][20] - **类型3**：成本劣势显著，如高纯氢氟酸，中国占据全球70%无水氢氟酸生产导致美国本土生产不经济 [21] - **类型4**：受环保法规限制，如氟碳化合物，替代技术尚不成熟 [22] - **类型5**：原材料获取困难，如钽溅射靶（60%钽矿石产自刚果和卢旺达）和六氟化钨（90%钨产自中俄） [23] - **类型6**：关键技术受限，如铈基CMP浆料，中国掌握分离净化技术 [24] - **类型7**：海外运营成本更低，如光刻抗反射涂层 [25] 投资与政策支持 - 美国通过补助金（325亿美元）、税收抵免和贷款（288亿美元）刺激私人投资，28个州已启动17个项目 [7] - 需90亿美元一次性资本支出弥补材料缺口，其中50亿美元可能由企业承担，剩余40亿美元需外部资金 [13] - 每年还需10亿美元运营支出以抵消美国较高成本 [13] 终端应用市场 - 半导体广泛应用于汽车电子（ADAS、电池管理）、计算（CPU、GPU）、消费电子（智能家居）、工业（机器人、医疗设备）及通信（5G基站、光纤）等领域 [6] 未来行动建议 - 企业需签订贸易协议、开发替代原材料来源，并降低本土生产成本差距 [27] - 晶圆厂应建立多元化供应商网络，技术所有者可通过合资合作获取关键知识产权 [27]