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中金黄金股价大跌,最新回应:涉事工厂已经停产,正处理善后工作
搜狐财经· 2025-07-24 11:25
股价表现 - 中金黄金开盘大跌超5.4% 报15.04元/股 总市值729.04亿元 [1] 事故概况 - 中国黄金集团内蒙古矿业有限公司乌努格吐山铜钼矿选矿厂发生安全事故 6名学生坠入浮选槽溺亡 1名老师受伤 [1] - 涉事工厂目前已停产 地方、公司及应急管理部门成立"指挥部"处理善后 [3] 公司应对措施 - 公司领导立即启动应急预案 第一时间前往现场组织处理 并上报当地政府部门 [3] - 各项处置工作正有序进行 [3] 公司背景 - 中金黄金成立于2000年6月23日 由中国黄金集团联合其他6家企业共同发起设立 [3] - 公司是集黄金采选冶加工为一体的大型黄金企业 生产高纯金、电解铜等多种产品 [3] - 2003年8月14日在上交所上市 被誉为"中国黄金第一股" [3]
中金黄金最新回应:已停产!股价大跌超7%
21世纪经济报道· 2025-07-24 10:14
股价表现 - 中金黄金7月24日开盘大跌超7% 报14 69元/股 总市值712亿元 [1][2] - 黄金股早盘集体调整 西部黄金跌3 54% 山东黄金跌2 43% 赤峰黄金跌1 98% [2][3] - 中金黄金当日成交额24 81亿 换手率3 46% 市盈率19 6倍 市净率2 68倍 [2] 安全事故 - 中国黄金集团内蒙古矿业发生事故 6名学生在参观时坠入浮选槽溺亡 1名老师受伤 [3][4] - 事故发生在浮选工艺参观环节 因格栅板脱落导致坠落 [3] - 涉事选矿厂2月曾发文称2024年安全生产"零事故" 并完成多项安全技改 [4][5] 公司应对 - 中金黄金立即启动应急预案 领导赶赴现场处置 已停产待主管部门通知复产 [4] - 公司公告对遇难者哀悼 对家属慰问 承诺及时履行信息披露义务 [4] - 证券部表示正配合政府处理善后 复产时间需主管部门确认 [4] 公司背景 - 中金黄金成立于2000年 是中国黄金集团旗下企业 2003年作为"中国黄金第一股"上市 [7] - 业务涵盖黄金采选冶加工全产业链 产品包括高纯金 电解铜等 [7] - 内蒙古矿业选矿厂此前强调成本管控 实施材料领用审核制度 [5]
中金黄金最新回应:该矿厂已停产!股价大跌超7%
21世纪经济报道· 2025-07-24 10:09
记者丨尹华禄 编辑丨曾静娇 黎雨桐 7月24日,中金黄金(600489.SH)开盘大跌,截至9时55分左右,已跌超7%,报14.69元/股,总市值为712亿元。 此外,黄金股早盘集体调整,西部黄金、招金黄金、赤峰黄金、山金国际、湖南黄金、四川黄金等跟跌。 文章还称,浮选车间牢固树立"少一分成本,就多一分利润"的开源节流意识。车间在材料计划与材料领用方面实施严格审核制度,杜绝车间内 不必要的资源消耗与铺张浪费情况发生。加大车间材料成本管控力度,鼓励职工修旧利废,进一步增强职工成本管控意识。 资料显示,中金黄金股份有限公司成立于2000年6月23日,由中国黄金集团有限公司(原中国黄金总公司)作为主发起人,联合其他6家企业共 同发起设立,是中国黄金协会副会长单位。公司是集黄金采、选、冶、加工综合配套能力为一体的大型黄金企业,生产高纯金、标准金、电解 铜、电解银和硫酸等多种产品。2003年8月14日,公司在全国黄金行业率先上市,登陆上海证券交易所,被业界誉为"中国黄金第一股"。 中金黄金(600489.SH)于24日早间发布公告称,事件发生后,公司领导高度重视,立即启动应急预案,第一时间前往现场组织处理,及时按 相关 ...
江丰电子拟定增募资19亿加码半导体 连续五年研发费率超5%夯实技术根基
长江商报· 2025-07-14 07:25
公司资本动作 - 公司拟向不超过35名特定投资者定增募资19 48亿元 扣除2000万元财务性投资后 募资主要用于2个生产项目 一个研发中心 5 8亿元补充流动资金和偿还借款 [1] - 募资聚焦半导体核心领域 其中9 98亿元将投入集成电路设备用静电吸盘产业化项目 占总募资51 23% [2] - 5 8亿元用于补充流动资金及偿还借款 占比29 78% 以满足资金密集型行业需求 [3] 募资项目布局 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 建设周期24个月 旨在突破国外垄断 实现国产化量产 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目选址韩国 总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 加速全球化布局 覆盖SK海力士 三星等客户 [2] - 上海研发中心拟投入9900万元 占比5 13% 聚焦前沿技术研发以保持国际竞争力 [3] 财务与研发表现 - 2025年一季度营收10亿元 同比增长29 53% 净利润1 57亿元 同比增长163 58% [6] - 半导体精密零部件业务2024年营收8 87亿元 同比增长55 53% 形成第二增长曲线 [6] - 2020-2024年研发费用从7381 1万元增至2 17亿元 费用率连续五年超5% 2024年达6 02% [1][6] - 截至2024年末 公司及子公司拥有国内有效授权专利894项 含发明专利531项 [1][6] 资产规模扩张 - 2022-2024年总资产从50 98亿元增至86 89亿元 增幅70 44% 2025年一季度达92 75亿元 同比增长42 21% [7] 行业地位与技术壁垒 - 公司为国内半导体溅射靶材龙头企业 产品涵盖6N级铝靶材 5nm制程铜锰合金靶材等 实现多项技术国产化突破 [1][6] - 静电吸盘项目将增强公司在半导体设备精密零部件领域话语权 缓解国内供求失衡问题 [2]
【国信电子胡剑团队】江丰电子:靶材实现国产化供应链,零部件打开第二成长曲线
剑道电子· 2025-07-11 09:15
核心财务表现 - 1Q25营收10 00亿元(YoY +29 53% QoQ +2 11%) 归母净利润1 57亿元(YoY +163 58% QoQ +38 22%) 主要受益于半导体靶材竞争优势和零部件业务拓展 [2] - 2024年营收36 05亿元(YoY +38 57%) 归母净利润4 01亿元(YoY +56 79%) 扣非净利润3 04亿元(YoY +94 92%) 超高纯靶材业务收入占比64 73% [3] - 2024年整体毛利率28 17%(YoY -1 03pct) 但超高纯靶材毛利率同比提升2 90pct至31 35% 精密零部件毛利率因产能扩张下降2 81pct至24 27% [3] 业务发展亮点 - 靶材业务实现国产化供应链突破 300mm铜锰合金靶产量大幅攀升 高致密钨靶稳定批量供货 HCM钽靶/钛靶完成量产 [4] - 精密零部件业务覆盖PVD/CVD/刻蚀等核心工艺环节 可量产4万多种零部件 2024年收入占比提升至24 60% 成为第二增长曲线 [3][4] - 全球市场份额持续提升 成为台积电 中芯国际 SK海力士等头部晶圆厂核心供应商 产品应用于先进制程芯片和平板显示器 [4] 研发与产品结构 - 2024年研发费用2 17亿元(YoY +26 50%) 研发费用率6 03% 重点投入半导体材料与零部件技术创新 [3] - 产品结构优化叠加国产原材料比例提升 推动超高纯靶材毛利率显著改善 同时加速精密零部件新品导入 [3][4]
江丰电子: 向特定对象发行股票预案
证券之星· 2025-07-11 00:21
公司基本情况 - 宁波江丰电子材料股份有限公司(证券代码:300666)成立于2005年4月14日,注册资本26,532.0683万元,法定代表人为姚舜 [10] - 公司主要从事电子专用材料研发、制造和销售,产品包括超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件等 [10] - 2024年公司营业收入达360,496.28万元,2017-2024年年均复合增长率超过30% [40] - 公司控股股东及实际控制人为姚力军,直接和间接合计控制公司24.57%股份 [26] 行业背景 - 全球半导体行业规模预计从2023年的5,269亿美元增长至2025年的6,972亿美元 [35] - 中国集成电路产量从2015年的1,087.10亿块增长至2024年的3,518.40亿块,年均复合增长率13.93% [35] - 预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元,中国市场规模将达57.40亿元 [44] - 半导体精密零部件行业全球市场规模预计2025年达4,288亿元,其中中国市场1,384亿元 [15] 本次发行方案 - 拟向不超过35名特定投资者发行不超过79,596,204股A股股票,不超过总股本的30% [23] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [21] - 募集资金总额不超过194,782.90万元,扣除发行费用后全部用于四个项目 [24] - 发行完成后姚力军合计控制股份比例将从24.57%降至18.90%,仍为公司实际控制人 [26] 募投项目情况 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目:总投资109,790万元,拟使用募集资金99,790万元 [30] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目:总投资35,000万元,拟使用募集资金27,000万元 [31] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目:总投资9,992.90万元,拟使用募集资金9,992.90万元 [32] - 补充流动资金及偿还借款:拟使用募集资金58,000万元 [34] 技术研发能力 - 公司拥有"国家企业技术中心"、"国家示范院士专家工作站"等研发平台 [46] - 2020年"超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用"项目获国家技术发明二等奖 [46] - 研发投入从2022年的12,458.63万元增长至2024年的21,728.98万元,占营业收入比例5.36%-6.60% [61] - 现有研发及技术人员近400名,核心团队由多位归国博士和资深专家组成 [47] 客户资源 - 主要客户包括中芯国际、台积电、SK海力士、联华电子等国内外知名半导体企业 [48] - 2022-2024年半导体精密零部件业务收入年均复合增长率超过50% [49] - 境外销售占比虽有所下降但仍保持较高比例,主要出口中国台湾地区、日本、韩国等地 [55] - 现有客户资源与募投项目产品市场需求方高度重合,有利于新增产能消化 [49] 财务状况 - 2024年末公司资产负债率为49.04%,长短期借款余额为156,000万元 [41] - 2024年末存货账面价值145,061.40万元,占总资产16.69% [60] - 2024年末应收账款账面价值100,513.42万元,占总资产11.57% [60] - 2024年经营性现金流量净额为-9,632.98万元,主要因原材料采购支出增加 [58]
江丰电子: 向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告
证券之星· 2025-07-11 00:21
募集资金使用计划 - 本次发行募集资金总额不超过194,782.90万元(扣除2,000万元财务性投资后),拟全部用于三个项目:年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目(拟投99,790万元)、年产12,300个超高纯金属溅射靶材产业化项目(拟投27,000万元)、上海研发及技术服务中心项目(拟投9,992.90万元),剩余58,000万元补充流动资金及偿还借款 [1][3][4][6] - 静电吸盘项目总投资109,790万元,其中建设投资99,790万元,铺底流动资金10,000万元,由浙江余姚和北京两地子公司实施,建设周期24个月 [3] - 靶材项目总投资35,000万元,建设投资30,000万元,铺底流动资金5,000万元,由韩国孙公司实施,覆盖SK海力士、三星等客户,建设周期24个月 [4][6] 项目实施必要性 - 全球半导体市场规模持续增长,预计2025年达6,972亿美元,中国集成电路产量从2015年1,087.10亿块增至2024年3,500亿块,带动靶材和零部件需求 [7][16] - 超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"目标,静电吸盘国产化率不足5%,公司需突破产能瓶颈和技术壁垒以实现自主可控 [8][11] - 韩国基地建设可优化全球产能布局,提升对SK海力士等国际客户的属地化服务能力,增强抗风险能力 [10] 市场前景 - 全球半导体溅射靶材市场规模预计2027年达251.10亿元,中国市场规模从2018年15.80亿元增至2024年37.40亿元(CAGR 15.44%),2027年预计57.40亿元 [16] - 静电吸盘全球市场规模2030年预计24.24亿美元,中国大陆半导体设备支出2024年达495.50亿美元,晶圆月产能885万片,需求空间广阔 [17] 公司竞争优势 - 技术储备:拥有国家企业技术中心等研发平台,攻克靶材晶粒调控、无缺陷焊接等关键技术,静电吸盘领域具备材料研发和精密制造经验 [18][20][22] - 客户资源:靶材业务已进入中芯国际、台积电供应链,精密零部件业务2022-2024年收入CAGR超50%,客户与静电吸盘需求方高度重合 [22][23] - 政策支持:享受集成电路增值税加计抵减15%、首台套保险补偿等政策,上海及韩国当地均有产业基金和税收优惠支持 [14][15] 财务及管理影响 - 募集资金到位后,公司资产负债率将从49.04%下降,优化资本结构并减少财务费用,2024年营收达360,496.28万元(2017-2024年CAGR超30%) [14][25][26] - 已制定《募集资金管理制度》,确保资金规范使用,项目均围绕主营业务开展,不改变公司独立性 [24]
江丰电子拟定增募资近20亿元 加码半导体精密零部件与高端靶材
证券时报网· 2025-07-10 21:45
公司定增募资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 用于加码半导体精密零部件 高端靶材 建设研发中心及补充流动资金 [1] - 计划发行不超过7959 62万股 扣除2000万元财务性投资后 募集资金总额不超过19 48亿元 [1] - 募投项目包括年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产12300个超高纯金属溅射靶材产业化项目 上海研发及技术服务中心项目及补充流动资金 [1] - 发行完成后实际控制人持股比例从24 57%降至18 90% 仍为公司实际控制人 [1] 募投项目详情 - 静电吸盘项目总投资10 98亿元 拟使用募集资金9 98亿元 旨在实现量产和销售 缓解高端静电吸盘供求失衡 [2] - 超高纯金属溅射靶材项目总投资3 5亿元 拟使用募集资金2 7亿元 建设韩国生产基地 加速全球化战略布局 [2] - 上海研发及技术服务中心项目旨在提升技术实力和产品国际竞争力 打造区域性综合服务中心 [2] - 拟使用5 8亿元补充流动资金及偿还借款 优化资产结构 增强抗风险能力 [2] 行业竞争格局 - 半导体超高纯金属溅射靶材 关键设备及精密零部件领域全球呈现寡头竞争 主要由美日企业主导 [3] - 公司已实现从"追赶"到"并跑"的跨越式发展 但超高纯金属溅射靶材国产化率仍低于"十三五"规划目标 [3] - 静电吸盘国产化率不足10% 受国际贸易及技术管控影响 国产化需求迫切 [4] 公司战略布局 - 静电吸盘项目致力于突破关键技术瓶颈 解决"卡脖子"难题 填补国内半导体关键零部件短板 [4] - 加速国际化战略布局 4月对韩国江丰增加投资3 5亿元 总投资额增至7亿元 建设韩国生产基地 [4] - 通过韩国生产基地实现对SK海力士 三星等重要客户覆盖 提升属地化服务能力 [2]
A股公告精选 | 智元机器人股权收购尚不确定 2连板上纬新材(688585.SH)提示风险
智通财经网· 2025-07-10 20:23
江丰电子定增募资 - 拟定增募资不超过19.5亿元 用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等 [1] 稀土精矿价格调整 - 北方稀土2025年第三季度稀土精矿交易价格调整为不含税19109元/吨 环比上涨1.5% [2] - 包钢股份拟将2025年第三季度稀土精矿关联交易价格调整为不含税19109元/吨 环比上涨1.5% [3] 仕佳光子收购股权 - 拟以发行股份及支付现金方式购买福可喜玛82.3810%股权 构建完善产业链体系 [4] 以岭药业药品注册 - 公司申报注册的第一个经典名方品种半夏白术天麻颗粒获受理 中国境内尚无该产品获批上市 [5] 良品铺子控制权变更 - 控股股东筹划重大事项 可能导致公司控制权发生变更 股票自2025年7月11日起停牌 [6] 秦安股份收购股权 - 计划通过发行股份及支付现金方式购买安徽亦高光电科技有限责任公司99%股权 [7] 金风科技股东减持 - 股东和谐健康拟减持不超过1%公司股份 约4222.24万股 [8] 中报业绩预告 - 天保基建预计上半年净利润9000万元–1.3亿元 同比上升1581.80%–2329.27% [10] - 国盛金控预计上半年净利润1.5亿元–2.2亿元 同比增长236.85%-394.05% [10] - 中国重工预计上半年净利润15亿元-18亿元 同比增长181.73%-238.08% [10] - 东阳光上半年净利润5.83亿元到6.63亿元 同比增长157.48%-192.81% [10] - 三美股份预计上半年净利润9.48亿元到10.42亿元 同比增长146.97%到171.67% [10] - 中国船舶预计上半年净利润28亿元至31亿元 同比增长98.25%至119.49% [10] - 四川长虹预计半年度净利润4.39亿元-5.71亿元 同比增长56.53%-103.59% [10] - 博迁新材预计上半年净利润9300万元到1.1亿元 同比增长70.40%到101.55% [10] - 沪电股份预计上半年净利润16.5亿元–17.5亿元 同比增长44.63%-53.40% [10] - 药明康德预计上半年实现经调整归母净利润约63.15亿元 同比增长约44% [10] - 沃尔核材预计上半年度净利润5.45亿元-5.87亿元 同比增长30%-40% [10] - 赛力斯预计上半年净利润为27亿元到32亿元 同比增长66.20%到96.98% [10] - 长城军工预计上半年净利润亏损2500万元-2950万元 [10] - 科大讯飞预计上半年净亏损2亿元-2.8亿元 [10] 股东增减持 - 人福医药股东招商生科获得招商银行武汉分行7.5亿元贷款承诺函用于增持公司股票 [10] - 中创股份三股东拟合计减持不超过3%公司股份 [10] - 万通发展股东北京复远拟减持不超过3%公司股份 [10] - 保税科技股东胜帮凯米拟减持不超1%公司股份 [11] 重大合同 - 天成自控子公司收到总额8.28亿元乘用车座椅总成项目定点通知 [12] - 汉缆股份中标南方电网9.07亿元项目 [12] - 百大集团签署重大租赁合同 [12]
江丰电子:拟定增募资不超过19.48亿元
快讯· 2025-07-10 18:13
公司融资计划 - 公司拟定增募资不超过19 48亿元 [1] - 募资用途包括集成电路设备用静电吸盘产业化项目 年产5100个 [1] - 募资用途包括超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目 年产12300个 [1] - 募资用途包括上海研发及技术服务中心项目 [1] - 部分募资将用于补充流动资金及偿还借款 [1] 产能扩张计划 - 公司将新增5100个集成电路设备用静电吸盘年产能 [1] - 公司将新增12300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材年产能 [1] 研发投入 - 公司将在上海建设电子研发及技术服务中心 [1]