行业技术趋势 - 第二届光电合封CPO及硅光集成前瞻技术展示交流会于2025年12月11日至12日在无锡举办，行业机构及头部企业齐聚 [1] - 行业明确硅光与CPO技术已脱离“未来技术储备”范畴，成为破解800G/1.6T乃至3.2T超高速互连能耗与带宽瓶颈的必经之路 [1] - 在此趋势下，光芯片供应商长光华芯有望深度受益 [1] 公司业务模式与布局 - 公司是少数具备高功率半导体激光芯片量产能力的IDM企业，拥有覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理至封装测试的全流程工艺平台 [2] - 公司依托GaAs、InP、GaN三大材料体系及边发射、面发射两大核心工艺平台，形成多元化产品矩阵 [2] - 产品矩阵以高功率单管/巴条芯片为基石，横向拓展VCSEL及光通信芯片，纵向向下游延伸至器件、模块及直接半导体激光器 [2] - 垂直整合的业务模式巩固了其在光纤激光器泵浦源等传统领域的优势，并助力公司切入数据中心通讯、激光雷达、3D传感、智能制造等新兴赛道 [2] - 公司通过“自研+投资”双轮驱动，横向切入GaN蓝绿光激光器、硅光、薄膜铌酸锂等前沿领域，并增资惟清半导体进军高端功率器件市场 [3] - 此举将业务边界从单一激光芯片拓展至车载雷达、光计算、新能源等高成长赛道，打开了第二增长曲线 [3] 公司技术突破与产品进展 - 高功率单管芯片室温连续功率突破132W，50W产品实现大批量出货 [3] - VCSEL芯片效率升至74%并获车规认证 [3] - 光通信100G EML芯片实现量产，200G EML芯片开始送样 [3] - 公司发挥IDM平台在多材料体系与多技术路线上的优势，100G EML芯片自2025年第二季度起实现批量交付 [4] - 200G EML芯片进入客户验证阶段，100G VCSEL及大功率CW DFB均达到量产水平 [4] - 在GaN蓝绿光激光器领域，实现蓝光7.5W、绿光1.2W的突破 [3] 市场机遇与公司战略 - 公司紧抓AI算力建设爆发及日本友商产能切换带来的100G EML芯片供需缺口，有望快速抢占市场份额 [4] - 公司通过成立苏州星钥光子提前卡位硅光集成赛道，构建了从当前高端国产替代到未来光电共封装演进的技术竞争力 [4] 财务预测 - 基于行业100G EML光芯片的供需缺口及公司产品进展，将公司2025年归母净利润预测从1991万元上调至3680万元 [4] - 将公司2026年归母净利润预测从6815万元上调至7282万元 [4] - 新增2027年归母净利润预期为1.50亿元 [4] - 预计2025-2027年归母净利润同比增速分别为+136.9%、+97.88%、+106.57% [4]

公司股价与市场表现 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [1][2] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%），“谷歌链”逻辑发酵使市场关注点转向更上游的光芯片环节 [3] 公司财务业绩 - 2025年前三季度，公司营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] 业务结构转型 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期，2025年第三季度数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04% [28][30] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05%；2025年第三季度整体毛利率回升至54.76% [30] - 数据中心业务毛利率显著高于电信业务，2025年第三季度数据中心类及其他业务毛利率为66.80%，而电信市场类业务毛利率为24.63% [31] 光芯片行业与技术趋势 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - AI算力需求爆发推动互连技术从可插拔模块向CPO（共封装光学）架构演进，以降低功耗和成本 [12][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本优势在高速光模块中快速推广，博通相关产品使光互连功耗降低70%，硅面积效率提高8倍 [16][17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模超过30亿美元 [21] 公司产品与技术进展 - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [26] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [26] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货，100mW产品已通过客户验证 [26] - 公司在研的200G EML芯片是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键，目前100G EML芯片正在导入客户，200G还在研发中；300mW CW激光器芯片尚在开发阶段 [35] 行业竞争与国产替代 - 应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [26] - 国际光芯片龙头企业已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [23] - 公司是国内少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业，IDM模式使其对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间 [31][37] 市场需求与公司机遇 - 数据中心市场对于光芯片需求高涨，Lumentum和Coherent等龙头厂商的产能几乎供不应求 [32] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产高性能数据中心CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，需求增长速度远超巨头产能规划 [32] - 公司前三季度在建工程同比增长126%，并在10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] - 市场预期的关键是公司数据中心业务在四季度及明年的营收表现，取决于100G EML和100mW等高端产品的产能与放量情况 [35]

2025年，源杰科技的股价表现异常强劲。 11月，公司股价一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348%。 要知道，这一涨幅截至目前，已经反超了它的下游大客户—中际旭创（338%）。 "谷歌链"逻辑的发酵，让市场将目光投向了更上游的环节，芯片的供需矛盾也逐渐被市场所关注。 光芯片作为光模块的"心脏"，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一。 01 光模块的"心脏" 2025年前三季度，公司业绩迎来爆发式增长。营收达到3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长 19348.65%；毛利率54.76%，同比提升33.42个百分点。 盈利能力的大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产 品结构。 AI计算负载的增长使得GPU间通信需求大幅提升，传统铜互连在高速传输下功耗显著增加，不仅提高运营成本，还面临散热 挑战，使得数据中心的能耗问题日益突出。为应对这一挑战，光互连技术正从可插拔模块向更紧密集成的CPO(共封装光学) 架构演进。 传统架构中，交换芯片与光模块分离，数据需经较长的电路板铜线传输，如同货物 ...

公司股价与市场关注度 - 2025年公司股价表现强劲，11月一度触及633.39元高点，成为科创板第二大高价股，年初迄今涨幅高达348% [3] - 公司股价涨幅已反超其下游大客户中际旭创（338%）[3] - “谷歌链”逻辑发酵使市场关注点向产业链更上游的光芯片环节转移，芯片的供需矛盾受到关注 [3][39] 公司财务与业绩表现 - 2025年前三季度营收达3.83亿元，同比增长115.09%；归母净利润1.06亿元，同比增长19348.65%；毛利率为54.76%，同比提升33.42个百分点 [7] - 盈利能力大幅修复主要得益于数据中心市场的CW硅光光源产品放量，高毛利率的数据中心板块业务占比提升，优化了产品结构 [7] - 2025年第二季度，数据中心业务收入占比首次超过电信市场，达到51.04%，成为公司增长新引擎 [29] - 数据中心业务毛利率高达66.80%，显著高于电信市场类的30.16% [31] - 公司前三季度在建工程同比增长126% [33] - 10月下旬收到A客户关于大功率激光器芯片产品的采购订单，总金额为6302.06万元 [33] 业务转型与收入结构 - 公司正处于从电信市场向AI驱动的数据中心市场转型的关键期 [26] - 2024年，公司数据中心业务收入占比从2022年的15.8%提升至19.05% [29] - 2025年，随着CW硅光光源（70mW）实现百万颗级出货并绑定头部客户，数据中心业务收入占比达到51.04%，首次超过电信市场 [29] - 公司最初以电信市场为主，产品以2.5G、10G DFB芯片为核心，收入占比超80%，毛利率接近60% [26] - 随着中低端产品价格战加剧及5G建设高峰期结束，公司电信业务面临毛利率下降压力 [27] 产品与技术布局 - 光芯片是光模块实现光电转换功能的核心组件，在高端光模块中价值量占据重要比例 [10] - 公司数据中心产品主要覆盖高速电吸收调制激光器（EML）芯片和大功率连续波（CW）激光器光源 [25] - 公司自研的100G EML芯片可用于400G FR4和800G DR8光模块，是国内为数不多实现EML芯片商业化落地的厂商，目前已量产并交付给头部光模块厂商 [25] - 公司以CW 70mW激光器芯片为核心，2024年已实现百万颗以上出货；100mW产品已通过客户验证，150mW和300mW产品在开发中 [25][35] - 公司在研的200G EML芯片，是决定其能否在1.6T时代抢占先机的关键 [35] - 公司是国内光芯片环节少数具备磷化铟（InP）基光芯片全流程IDM能力的企业 [36] 行业趋势与驱动因素 - AI算力需求爆发推动数据中心互连技术从可插拔模块向共封装光学（CPO）架构演进 [12] - CPO架构将光学引擎与交换芯片集成在同一封装内，可大幅降低互连功耗，带来显著的运营成本节约，尤其在大规模AI计算集群中 [13][15] - 硅光技术凭借高集成度、低功耗、低成本等优势在高速光模块中快速推广 [17] - 博通于2024年3月向客户交付业界首款51.2Tbps共封装光学（CPO）以太网交换机 [17] - 据LightCounting预计，硅光技术在光模块中的渗透率将从2023年的34%提升至2029年的52%，2029年全球数据中心硅光模块市场规模将超过30亿美元 [20] - 随着AI集群规模扩大和单机柜算力密度提升，CPO架构变革将从高端应用逐步普及 [18] - 800G迭代至1.6T光模块的产业趋势清晰 [39] 竞争格局与市场机会 - 光芯片作为光模块的“心脏”，正在成为算力基建里具备定价权的环节之一 [4] - 国际光芯片龙头企业（如Lumentum、Coherent、博通、住友）已处于100G向200G迭代的技术节点，而国内厂商产品速率普遍处于从50G到100G的升级过程 [22] - 当前应用于AI算力数据中心的50G以上EML芯片，国内市场几乎完全被美、日龙头企业垄断，国产化率不足20% [25] - 光芯片技术壁垒高，供给集中，能够生产用于数据中心的高性能CW激光器芯片的厂商全球寥寥无几，龙头产能扩张谨慎且周期长，需求增长速度远超产能规划 [32] - 公司高端产品（如100G EML、300mW CW光源）的突破，使其分到了AI赛道“卖铲人”的红利 [25] - IDM模式让公司对产品性能有更好掌控，并具备拓展海外市场的产能空间，在需求高涨、供不应求的数据中心市场优势突出 [31][32]

公司产品技术进展 - 100G EML芯片已实现量产出货 [1] - 200G EML芯片已进入客户送样阶段 [1] - 100G VCSEL、100mW连续波DFB及70mW CWDM4 DFB芯片均已达到量产出货水平 [3] 行业需求与产品应用 - AI、大数据等应用推动数据中心带宽需求快速提升 [3] - 高性能光芯片在云计算和骨干网传输中的重要性不断凸显 [3] - EML、VCSEL以及DFB等器件是实现高速、稳定光互联的关键核心器件 [3] - 相关产品主要面向高速光通信与数据中心等场景 [1]

财务表现 - 上半年实现营业收入2.05亿元，同比增长70.57% [1] - 归属于上市公司股东的净利润达4626.39万元，同比大幅增长330.31% [1] - 数据中心及其他业务实现收入1.05亿元，同比增长1034.18% [1] - 电信市场业务实现收入9987.35万元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利3元，合计派发现金红利2564.87万元，占上半年归母净利润的55.44% [2] 业务发展 - 业绩高增长主要受益于人工智能等终端应用领域对算力需求的爆发 [1] - 数据中心业务已成为公司收入的重要支柱 [1] - 公司形成"电信市场+数通市场"双轮驱动的发展格局 [2] - 成功量产用于400G/800G光模块的70mW连续波激光器芯片 [1] - 已完成100G EML芯片的客户验证，同时推出200G EML产品的开发 [1] - 面向下一代25G/50G PON网络的光芯片产品已实现批量交付 [1] 研发投入 - 上半年研发费用达2673.21万元，同比增长21.22% [2] - 拥有研发人员96人，占员工总数16% [2] - 研发团队包括博士10人，硕士17人，整体年轻化、高学历化 [2] - 累计获得知识产权51项，其中发明专利20项 [2] - 积极布局CPO、硅光、激光雷达等新兴应用领域 [2]