公司三季度业绩表现 - 公司第三季度合并营收同比微增0.7%至991亿日元，低于市场预期 [2] - 第三季度合并营业利润由去年同期盈利91亿日元转为亏损16亿日元 [2] - 第三季度合并净利润由去年同期盈利36亿日元转为亏损39亿日元，但亏损低于预期 [2] - 业绩表现不佳主要因传统产品需求受客户库存调整影响以及8英寸以下硅晶圆出货持续低迷 [2] 公司第四季度及全年业绩展望 - 公司预计第四季度合并营收为1000亿日元，与去年同期持平 [3] - 公司预计第四季度合并营业亏损额为100亿日元，差于市场预期的60亿日元亏损 [3] - 公司预计第四季度合并净亏损额为160亿日元，将连续第二个季度陷入亏损 [3] - 公司预计本财年（2025年1-12月）合并营收同比增长2%至4044亿日元 [3] - 公司预计本财年合并营业亏损额为42亿日元，上年度为盈利369亿日元 [3] - 公司预计本财年合并净亏损额为169亿日元，上年度为盈利198亿日元，为14年来首度亏损 [3] 公司各产品线需求状况 - 用于AI的先进逻辑/存储用12英寸硅晶圆需求持续稳健强劲 [2][3] - 先进产品以外的传统产品需求复苏缓慢，客户库存调整仍需时间 [2][3] - 8英寸以下硅晶圆产品出货量持续低迷，预计未来将维持低水准 [2][3][4] 公司未来利润环境与成本因素 - 公司预测2026财年的利润环境将极其严峻 [4] - 公司预计未来折旧成本将增加数百亿日元 [4] - 第四季度利润恶化因素包括折旧成本上升以及核心工厂计划进行定期维护 [3] 公司股价与市场反应 - 公司公布财报及展望后，股价在次日暴跌20.16% [2] 行业竞争格局 - 在8英寸以下硅晶圆部分，公司面临与中国厂商的竞争 [4] 产品价格策略 - 第四季度12英寸和8英寸硅晶圆将维持长期契约价格，现货价格依区域和用途而异 [3]

台积电市场地位与财务表现 - 台积电第二季度全球晶圆代工市占率达到70.2%，创历史新高，首次突破70%大关，稳居行业龙头[2] - 台积电与排名第二的三星市占率差距扩大至62.9个百分点，为历史最大差距[2] - 公司第二季度销售额达300.7亿美元，同比增长44.4%，环比增长17.8%[5] - 净利润达到128亿美元，占营收42.6%，较2024年第二季度增长67.2%[5] - 第二季度晶圆出货量增长19%至372万片12英寸当量晶圆，单片晶圆收入增长21.4%至8088美元[5] 先进制程技术进展 - 3纳米工艺设备销售额达72.2亿美元，同比增长2.31倍[6] - 5纳米芯片（含4N变体）收入达108.3亿美元，增长48.5%[6] - 7纳米芯片销售额42.1亿美元，增长18.9%[6] - 公司现金及投资达903.6亿美元，为美国1650亿美元投资计划提供资金支持[5][8] - 新竹Fab20和高雄Fab22正积极推进2纳米工艺生产[8] 人工智能驱动增长 - 人工智能芯片制造和封装业务为台积电带来87.8亿美元收入，同比增长3.67倍[12] - 高性能计算设备销售额超180亿美元，同比增长66.6%，环比增长19.8%[12] - 人工智能业务贡献公司约三分之一收入[12] - 智能手机芯片销售额81.2亿美元，增长18.2%，其他类型芯片销售额39.1亿美元，增长25.2%[12] 行业整体发展趋势 - 第二季度前十大晶圆代工厂营收合计417亿美元创新高，季增14.6%[3][14] - 预计到2028年先进制造技术产能将增长69%，月产量达140万片晶圆[9] - 2纳米及更小制程产量将从2025年不足20万片增长至2028年超50万片[9] - 高端生产设备投资额将从2024年260亿美元增至2028年超500亿美元，年增长率18%[11] 竞争对手表现 - 三星第二季度营收31.6亿美元，季增9.2%，市占率7.3%排名第二[3][15] - 中芯国际营收22.1亿美元，季减1.7%，市占率5.1%排名第三[3][15] - 联电营收19亿美元，季增8.2%，格罗方德营收16.9亿美元，季增6.5%[3][15] - 华虹集团营收10.6亿美元，世界先进营收3.8亿美元，高塔半导体营收3.7亿美元[3][16]

行情速递 - 主板领涨个股包括皖通科技(+10.04%)、天箭科技(+10.00%)、朝阳科技(+10.00%)、生意宝(+5.87%)、西陇科学(+4.24%) [1] - 创业板领涨个股包括有棵树(+13.85%)、四会富仕(+13.70%)、宏景科技(+12.69%) [1] - 科创板领涨个股包括纬德信息(+9.76%)、嘉和美康(+6.90%)、有方科技(+6.12%) [1] - 活跃子行业包括SW门户网站(+0.64%)、SW被动元件(+0.61%) [1] 国内新闻 - 龙芯中科宣布龙芯3A5000/3A6000桌面终端与上海合见工业软件集团的PCB设计软件UniVista Archer成功适配，实现电子系统设计平台全国产化链路闭环 [1] - 2025年第一季度中国平板电脑市场出货量达852万台，同比增长19.5%，消费市场出货量同比增长21.5%至800万台，商用市场出货量同比下降5.3%至51万台 [1] - 中国台湾环球晶圆公司将于5月15日完成美国得克萨斯州12英寸硅晶圆厂建设，为美国首家此类工厂 [1] - 4月份国内新能源车销量90.5万辆，同比增长33.9%，环比下降8.7%，1-4月累计销量332.4万辆，同比增长35.7% [1] 公司公告 - 崇达技术下调崇达转2转股价至每股10.25元，调整起始日期为2025年5月22日 [2] - 达华智能为全资子公司新东网提供1000万元授信连带责任担保，担保后余额3000万元 [2] - 泰嘉股份拟增资全资子公司香港泰嘉不超过1亿元人民币，用于泰国子公司及项目基地建设 [2] - 光云科技股东海南祺御拟减持不超过711.1万股，占总股本1.67% [2] 半导体行业动态 - 三星电子与主要客户敲定DRAM提价方案，DDR4 DRAM平均增长率约20%，DDR5 DRAM平均增长率约5% [3] - 英伟达上调GPU产品价格10%-15%，包括AI芯片H200和B200 [3] - 三星电子已开始量产12层堆叠HBM3E，提前量产以应对5-6个月生产周期 [3] - 三星显示计划下月开始量产首款三折手机OLED面板，初期生产规模20万-30万台 [3]