行情速递 - 主板领涨个股包括格尔软件(+10.01%)、旭光电子(+8.33%)、宝明科技(+8.03%)、梦网科技(+3.68%)、金海通(+3.53%) [1] - 创业板领涨个股包括东土科技(+13.22%)、富乐德(+10.67%)、弘景光电(+8.76%) [1] - 科创板领涨个股包括映翰通(+8.09%)、品高股份(+7.26%)、艾森股份(+4.15%) [1] - 活跃子行业包括SW其他通信设备(+2.71%)、SW电子化学品Ⅲ(+0.06%) [1] 国内新闻 - 株洲中车计划2024年11月启动8英寸SiC晶圆项目，2025年5月主体厂房封顶，2025年底有望实现产线拉通 [1] - 国科微筹划收购一家从事特种工艺半导体晶圆代工及定制化芯片代工业务的企业 [1] - 联想2025财年第四财季销售额增长23%至约170亿美元，但净利润暴跌64%至约9000万美元，主要受衍生品业务亏损和PC市场低迷影响 [1] - 天岳先进推进上海临港工厂二期8英寸碳化硅衬底扩产计划，并推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [1] 公司公告 - 盛视科技取得三项发明专利，聚焦安防与通关领域，覆盖机场、口岸、火车站等场景 [2] - 富士达2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利1元，共计派发18,772,800元 [2] - 路维光电2024年年度权益分派方案为每10股派发现金红利3.00元 [2] - 世纪恒通持股5%以上股东计划减持不超过1,953,966股，占总股本2.00% [2] 行业动态 - Meta研发新一代智能眼镜，预计2026年商业化，新品将升级Live AI系统功能，特别是面部识别技术 [3] - 韩国政府向美国提交意见书，表达对美方可能对进口芯片征收关税的担忧，警告可能影响韩国企业在美国的投资 [3] - ADI 2025会计年度第二季财报优于预期，受惠于汽车与工业需求回升，并上调本季营运展望 [3] - 部分原厂服务器DDR4最终采购订单时间约在今年6至7月，发货截止日期为今年年底，近期需求端加单DDR4未得到有效回应 [3]

碳化硅行业动态 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 国内外新增2条8英寸SiC产线：株洲中车8英寸SiC晶圆线预计2025年底拉通[2]，新加坡A*Star将建设8英寸碳化硅晶圆开放式研发线[4][6] 株洲中车碳化硅业务进展 - 现有6英寸SiC芯片产线年产能达2.5万片[3] - 技术布局覆盖第三代至第五代SiC产品：第三代精细平面栅产品已定型，第四代沟槽栅达行业先进水平，第五代技术完成布局[3] - 产品矩阵包括3300V高压平面栅SiC MOSFET、1200V精细平面栅SiC MOSFET等，性能指标对标国际龙头企业[3] - 应用领域涵盖新能源汽车、光伏、充电桩等，其中SiC SBD已在光伏领域批量供货[3] - 新能源车用C-Power 220s产品处于整车厂送样验证阶段，2025年有望实现SiC MOSFET主驱批量出货[3] 新加坡8英寸SiC研发平台 - 由新加坡科技研究局微电子研究所打造，定位为全球首条8英寸SiC工业级开放式研发线[8] - 重点服务电动汽车、射频设备和5G通信系统领域[8] - 已吸引WaferLead等本地初创公司参与，通过集中化研发加速创新进程[8]

行业动态与参编企业 - 天科合达、天岳先进、同光股份等18家企业确认参编《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》及《2025碳化硅器件与模块产业调研白皮书》[1] - 行家说三代半策划《第三代半导体产业-行家瞭望2025》专题报道，聚焦碳化硅和氮化镓行业进展与未来方向[1] 2024年SiC行业进展 - 6英寸衬底良率提升且成本降低，8英寸衬底实现量产突破，山东天岳全球首发12英寸碳化硅衬底[2] - 多家厂商布局8英寸碳化硅晶圆厂，新能源车厂与芯片厂商合作推动国产芯片上车[2] - 行业未来方向：扩大晶圆直径降低成本，拓展应用场景提高对硅基产品的渗透率[2] 竞争格局与挑战 - 国内企业通过技术创新和产能扩张缩小与国际巨头差距，新能源汽车市场增长和政策支持将提升中国SiC行业全球地位[3] - 技术壁垒、成本压力和供应链依赖是主要挑战，需通过技术创新和产业链协同实现可持续发展[3] - 美国301调查短期加剧出口压力，但长期将倒逼中国SiC全产业链自主化，国内厂商需聚焦技术攻关、生态协同和市场内循环[3] 8英寸SiC发展现状与趋势 - 8英寸晶圆面积比6英寸增加80%，理论单位芯片成本降低30%以上，是未来取代IGBT的关键方向[4] - 产业链上下游已具备8英寸量产条件：设备端无障碍，衬底材料端天岳/天科合达/烁科等实现量产，芯片制造端需解决晶圆翘曲等问题[4] - 当前8英寸成本高于6英寸主因良率不足和需求未起量，但衬底价格下降快，预计2025年与6英寸成本持平[5] - 国际巨头Wolfspeed/意法半导体/英飞凌已布局8英寸产线，国内多家企业跟进[4] 企业战略布局 - 安海半导体计划从设计公司向IDM转型，6英寸稳定供应同时筹备8英寸工艺产能[5] - 2025年重点发力新能源汽车主驱/OBC/充电桩市场，并拓展光伏和高端电源领域[6] 行业热点聚焦 - 国际SiC企业如英飞凌、安森美近期公布新动向[8] - 光储赛道加速布局GaN技术，超10家终端玩家入局[8] - 400+SiC从业者齐聚上海探讨数字能源与交通应用[8]

财务表现 - 2025Q1实现收入45.37亿元，同比增长14.81% [1] - 归母净利润6.31亿元，同比增长13.42% [1] - 扣非净利润5.97亿元，同比增长29.52% [1] - 综合毛利率33.50%，较上年同期增长3.84个百分点 [2] 业务分板块表现 轨道交通装备业务 - 收入23.47亿元，同比增长10.72% [2] - 细分收入：轨道交通电气装备19.23亿元、轨道工程机械1.53亿元、通信信号系统1.33亿元、其他轨道交通装备1.38亿元 [2] - 轨道交通电气装备收入占比从76%上升至82%，带动毛利率增长 [2] 新兴装备业务 - 收入21.71亿元，同比增长20.88% [2] - 细分收入：基础器件11.60亿元、新能源汽车电驱系统3.86亿元、新能源发电2.51亿元、工业变流2.05亿元、海工装备1.69亿元 [2] - 基础器件收入占比从49%上升至53% [2] 半导体业务 - 收入11.72亿元，同比增长22.63% [3] - IGBT收入10.63亿元，同比增长35.01%，其中高压IGBT收入4.03亿元，同比增长171.91% [3] - 宜兴产线2024年10月投产，预计2025年达产 [3] - 株洲三期预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底实现产线拉通（8英寸SiC晶圆） [3] 深海业务布局 - 海洋板块新签订单有望持续增长，巩固挖沟铺缆装备和水下机器人ROV市场领先地位 [4] - 加快深海装备电动化和智能化研发，覆盖海底油气、风电铺缆、采矿等场景 [4] - 提升制造和交付能力，布局制造和实验能力 [4] 未来展望 - 预计2025-26年归母净利润分别为43.5亿元、49.0亿元 [4] - 轨交业务稳中向上，半导体IGBT景气向上，新能源发电和海工板块经营向好 [4]