文章核心观点 - AI热潮与数据中心扩张带动了半导体产业链需求 部分拥有深厚技术积累的传统行业公司凭借其在精密陶瓷、特种化学品、工业材料等领域的专长成功跨界进入半导体供应链 并成为关键环节的供应商 从而获得新的增长动力和资本市场关注 [6][8][17][19] - 半导体产业的发展依赖于精细化工、精密机械、材料科学等全方位的长期技术积累 这些技术往往通过看似不起眼的传统产品研发与生产而沉淀 当新兴产业出现需求时 便能实现技术迁移与跨界应用 [34][37][47] - 中国拥有全门类工业体系 部分本土企业通过长期专注基础材料与工艺的研发 已在半导体材料领域实现国产化突破并占据重要市场份额 这体现了工业技术积累从量变到质变的过程 为半导体产业的长期发展提供了支撑 [39][41][43][45][47][49] 日本传统企业的半导体跨界案例 - **东陶株式会社 (TOTO)** - 公司主营卫浴产品 但其掌握的百年陶瓷烧结工艺与配方控制技术 使其成功开发出用于半导体制造的**静电吸盘** 该产品利用特种陶瓷和静电吸附原理固定晶圆 相比传统真空吸盘能提供更均匀的受力并减少污染 [9][11][12] - 随着AI发展推动芯片需求 其半导体精密陶瓷业务已成为新的增长引擎 贡献公司**42%的营收**且利润率达**40%** 远高于公司所有部门**7%** 的平均水平 [17][19] - **味之素** - 公司以生产味精起家 在研究味精生产废料时发现其中树脂类残渣绝缘性能优异 后应英特尔需求开发出**ABF薄膜** 该产品已成为几乎所有高性能CPU首选的绝缘材料 [22][23] - 凭借早期技术积累、专利优势及利用副产品带来的低成本 公司在该领域形成垄断 AI热潮导致芯片需求激增 其扩产周期长导致供给紧张 凸显了其在产业链中的关键地位 [24][26] - **花王** - 公司主业为日化产品 其在开发去油产品过程中积累的**表面活性剂**技术 被迁移应用于半导体晶圆的工业清洗剂 该产品能改变硅片表面性质 提高亲水性并防止颗粒再次附着 从而提升芯片良率并节省水资源 [28][30] - **富士胶片** - 公司从胶卷业务成功转型 将胶片时代对感光物质、染料合成及复杂化学反应的控制经验 应用于生产半导体**光刻胶中的感光剂、添加剂** 并提供高纯度酸、碱、溶剂和蚀刻液等产品 [32][34][35] - 公司目前市值高达**250亿美元** [32] 日本企业的竞争策略与产业背景 - 日本企业倾向于选择产业链中**规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节**进行深耕 例如陶瓷吸盘全球市场规模仅**数亿至数十亿美元** 但对下游价值千亿的芯片产业有重要影响 [37] - 这种跨界能力源于日本在“经济奇迹”时期建立的**强大而完整的工业体系**及**长期运转积累的雄厚技术储备** 当半导体产业出现需求时 便能从技术库中提取适用方案 [34][37] - 当前日本在芯片设计、制造及终端电子产品领域竞争力相对减弱 但其凭借历史技术遗产仍在半导体产业链关键环节保有重要地位并享受AI红利 [37][47] 中国企业的技术突破与国产化案例 - **兴发集团** - 公司前身为县级黄磷小厂 通过长期专注提高磷酸纯度 从**99.9%** 的工业级 提升至**99.9999%** 的食品医药级 最终突破至**99.9999999%** 的**电子级磷酸** 该材料用于晶圆清洗、蚀刻等 是决定芯片良率的关键基础材料 [39][41] - 公司电子级磷酸国内市占率**超过80%** 并出口美日欧 其**3万吨/年**的电子级磷酸生产规模已位居全球第一 [43] - **回天新材** - 公司前身是汽车密封胶小厂 通过组织国产化替代研发 填补了十多项技术空白 其中包括长期被国外垄断的半导体芯片**封装胶**和**导热凝胶** [43] - **鼎龙股份** - 公司原从事打印机耗材生产 在掌握需要精确控制颗粒的碳粉技术后 将共通技术迁移至半导体生产所需的**CMP抛光液**及**CMP抛光垫**领域 [45] - 该产品过去被美国陶氏垄断 公司实现国产替代后已获得**12%** 的国际市场份额 国内市占率则高达**70%** [47] 产业发展启示 - 半导体发展需要全方位的技术支撑 技术无法凭空产生 需要通过具体产品的研发生产来**持续积累经验教训** 并依靠这些产品**盈利**以养活研发和支付试错成本 [47] - 中国因历史原因在半导体领域存在欠账 但近二十年工业门类高速发展所积累的技术与人才 正在显现成效 只要工业门类稳定发展 积累的技术终将**量变引起质变** 助力半导体产业 [37][39][49] - 中国已建立全门类工业体系 目前正处于技术开花阶段 只需静待果实落地 时间站在中国这边 [49]

文章核心观点 - AI热潮与半导体需求激增，带动了产业链上一些拥有核心技术的传统行业公司股价与业绩大幅增长，揭示了半导体产业高度依赖跨行业基础技术与材料积累的本质[1][3][19] - 日本多家传统企业凭借在各自领域长期积累的底层技术（如陶瓷工艺、化学合成、表面活性剂等），成功切入半导体产业链关键且不可替代的细分环节，形成了高壁垒的“窄门竞争”优势[7][40][42] - 中国部分工业企业在持续深耕本业的过程中，通过技术升级和国产化替代，同样在半导体材料等关键领域取得了突破，展现了全门类工业体系长期发展对半导体产业的技术支撑潜力[43][44][54][56] 隐藏的半导体巨头：东陶(TOTO) - 公司股价在AI数据中心扩张消息刺激下，创下五年最大单日涨幅，一度触及11%[3] - 公司股价上涨逻辑源于其一项重要副业：生产半导体制造所需的静电吸盘，该产品需求随AI芯片需求增加而水涨船高[7][19] - 静电吸盘采用特种陶瓷制成，技术要求极高，需具备高致密性、低孔隙率、纳米级平整度及内部气体通道，东陶凭借百年陶瓷工艺积累（尤其是烧结工艺和配方控制）成功量产[13] - 公司半导体精密陶瓷业务已成为新增长引擎，贡献42%的营收，且利润率高达40%，远高于公司所有部门7%的平均水平[21] - 相比之下，公司传统卫浴产品业务在中国市场面临困境，从年赚几亿转为亏损数千万，并关闭了北京、上海工厂[19] 日版“工业大摸底”：跨界半导体案例 - **味之素**：以味精生产起家，利用生产味精的废料研发出的ABF绝缘薄膜，已成为几乎所有高性能CPU的首选产品，近乎垄断市场[24][26][28]。AI热潮导致芯片需求暴增，其扩产需2-3年，造成短期供给紧张[30] - **花王**：日化企业，将其为去油开发的表面活性剂技术应用于半导体晶圆清洗剂，能改变硅片表面性质，提高亲水性并防止颗粒再次附着，提升了芯片良率并节省水费[32][34] - **富士胶片**：从胶卷业务成功转型，利用在感光物质、染料合成及复杂化学反应控制方面的经验，生产光刻胶中的感光剂、添加剂，并提供高纯度酸、碱、溶剂等半导体工艺化学品[36][38] 中国“扫地僧”：本土企业的突破 - **兴发集团**：前身为县级黄磷小厂，通过持续钻研，将磷酸纯度从工业级的99.9%提升至电子级的99.9999999%（9个9）[44][46]。其电子级磷酸用于晶圆清洗、蚀刻等关键工序，国内市占率超80%，3万吨/年产能规模全球第一[46][48] - **回天新材**：前身是汽车密封胶小厂，通过国产化替代研发，填补了包括半导体芯片封装胶和导热凝胶在内的十多项空白[49] - **鼎龙股份**：从打印机耗材（碳粉）业务起家，基于控制颗粒大小的共通技术，成功研发并量产半导体CMP抛光液及抛光垫，打破了美国陶氏的垄断，获得12%的国际市场份额和70%的国内市占率[51][53] 行业竞争策略与启示 - 日本企业采取“窄门竞争”策略，专注于半导体产业链中规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节，从而对下游价值千亿的芯片产业拥有话语权[42] - 半导体发展需要精细化工、精密机械、材料科学等全方位的技术支撑，这些技术需要通过长期、持续的产品实践和经验积累才能获得[54] - 中国拥有全门类工业体系，各工业门类的稳定发展所积累的技术和人才，有望在未来带动半导体产业的整体突破[43][56]

文章核心观点 - 人工智能GPU和ASIC的持续热潮对硅片供应链产生连锁影响，导致用于制造智能手机SoC的关键部件T玻璃面临长期短缺，而这一短缺与味之素增稠薄膜（ABF）基板的高需求密切相关 [1] - 日本食品与生物科技公司味之素凭借其在氨基酸领域的深厚积累，成为全球ABF薄膜的绝对主导供应商，其ABF业务正随着半导体行业（特别是AI、数据中心、PC等领域）的需求激增而快速增长，并成为公司重要的利润增长点 [2][3][5][6] 行业供应链影响 - AI GPU和ASIC的高需求导致用于其封装的关键材料ABF基板需求旺盛，进而垄断了大部分T玻璃的供应，造成用于智能手机SoC的BT基板所需T玻璃供应不足 [1] - 用于蓝牙基板的T玻璃供应在未来几个月到几个季度可能面临“两位数百分比的短缺”，这对准备迎接2026年市场复苏的智能手机行业是一个令人担忧的发展 [1] - 考虑到苹果公司明年预计将售出2.5亿部智能手机（包括六款新iPhone，其中一款为可折叠手机），这一短缺的影响可能被放大 [1] 味之素公司业务与市场地位 - 味之素的功能性材料业务（包括ABF）在截至2024年3月的财年中，占总营业利润的20% [3] - 该公司预计，今年功能性材料的利润将增长35%，达到372亿日元 [3] - 味之素在数据中心和CPU领域的ABF薄膜市场份额超过95% [2] - ABF增层材料有99%由日本味之素供应 [6] - ABF绝缘薄膜几乎占据全球所有主要PC市场百分百的份额 [5] 味之素ABF产品的技术起源与特性 - ABF（味之素增层薄膜）是一种用于半导体封装的绝缘材料，由铜箔上的多层薄膜组成，可以创建复杂的高密度电路图案，实现更高的引脚数和更佳的性能，并具有出色的电气绝缘性和机械强度 [1] - 该技术源于味之素对氨基酸（如谷氨酸）长达百年的基础研究，公司利用氨基酸相关专业知识将绝缘塑料技术应用于计算机半导体基板而制成ABF薄膜 [2][3] - 公司于1999年成功推出耐用、柔软、轻便且绝缘性极佳的ABF膜，并迅速在电脑CPU市场取得成功，英特尔和AMD是其首批客户 [5] 味之素的产能扩张与增长预期 - 味之素计划在2030年前投资至少250亿日元（1.66亿美元），将半导体材料（主要是ABF）的产能提高50% [2] - 公司总裁表示，随着需求增加，到2030年还将投资相同或更多的金额，并探索在日本建立新的生产基地 [2] - 公司预计，到2030年，以ABF为主的电子材料销售额将以每年超过10%的速度增长 [3] ABF材料的行业关键性 - ABF是生产高阶IC载板的关键增层材料，对于制造手机、家用电脑、服务器、汽车、5G通讯芯片以及AI芯片都至关重要 [6] - 如果没有ABF，几乎无法制造和封装上述产品，即使有再好的芯片也无法完成封装 [6] - 疫情激发的电子产品需求及全球芯片短缺，带动了味之素ABF业务的成长，并帮助公司创下历史新高的营利 [6]